JPH0662561U - 光半導体モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ハウジングを、光半導体２０を内蔵する第１
ハウジング１１と、プリント基板用接続端子３２０を固
定する第２ハウジング１２とに分割し、これらが着脱自
在に係合でき、かつ係合させたとき光半導体２０のリー
ド２２とプリント基板用接続端子３２０とが電気的に接
続するようにする。 【効果】 プリント基板２４に第２ハウジング１２だけ
先に半田付けする。このとき第２ハウジング１２は光半
導体２０を内蔵していないから、他の電子部品と共に自
動半田付けにより実装できる（従来は光半導体２０の耐
熱性に問題があり別工程で半田付けしていた）。その
後、第２ハウジング１２に第１ハウジング１１を係合さ
せる。また破損や性能劣化のために光半導体２０を取替
えるには、光半導体２０を内蔵する第１ハウジング１１
だけ取り替えればよい。この取替えに半田付けは必要と
せず簡単にできる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、光受発光素子などの光半導体を内蔵してプリント基板に搭載される 光半導体モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３は、従来の半導体モジュールの一例を示す。 樹脂製のハウジング１０に光半導体２０であるレーザダイオードが固定されて おり、そのリード２２は同図下方に折り曲げられて、プリント基板用接続端子２ ２０としてプリント基板２４に半田付けされている。 またハウジング１０には光半導体２０の受発光窓面２００に通じる孔が設けて あって、同図左側から引き込まれるように描かれている光ファイバ２６と光接続 するようになっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述した半導体モジュールはプリント基板２４に半田付けされているが、この 半田付けは、自動でなく手作業により行われる。その理由は、半導体は一般に耐 熱性が小さく、自動化された半田付け工程では他の電子部品の半田付けに必要な 温度が高いことが多く、耐熱性に不安があるからである。 このため、光半導体モジュールだけは自動半田付け工程の終了後、別工程で手 作業による半田付けをせざるを得なくなっている。 手作業による半田付けは、それだけ工程がかかるだけでなく、自動半田に比べ て接続の確実性などの信頼性が低く好ましくない。 また光半導体は熱などで破損しやすく、また破損しないまでも半田付け時の加 熱状況や環境要因による経年劣化により性能が大きく劣化することがある。この ような場合に、半田付けを外して光半導体モジュールだけを取り替えることは相 当に煩わしい作業となり、光半導体モジュールの取り付けられているプリント基 板２４そのものを取り替えることも稀ではなくなっている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

図１，２のように、 （１）ハウジングを、光半導体２０を内蔵する第１ハウジング１１と、プリント 基板用接続端子３２０を固定する第２ハウジング１２とに分割し、これら第１ハ ウジング１１と第２ハウジング１２とを、着脱自在に係合できるようにし、 （２）係合させたとき、光半導体２０のリード２２とプリント基板用接続端子３ ２０とが電気的に接続するようにする。

【０００５】

【作用】

この光半導体モジュールの実装に際しては、第２ハウジング１２のみプリント 基板２４に先に半田付けする。このとき第２ハウジング１２には光半導体２０は 内蔵されていないから、他の電子部品と共に第２ハウジング１２は自動半田付け 工程で実装できる。 この後、プリント基板２４に半田付けされた第２ハウジング１２に、光半導体 ２０の内蔵されている第１ハウジング１１を係合させる。この係合と共に第２ハ ウジング１２のプリント基板用接続端子３２０と第１ハウジング１１の光半導体 ２０のリード２２との電気的接続がなされるから、プリント基板２４に光半導体 ２０が接続されることとなる。

【０００６】 また光半導体を破損や性能劣化のために取替えるには、別の光半導体２０を内 蔵した第１ハウジング１１を準備しておいて、第１ハウジング１１のみを取り替 えればよい。この取替えに半田付けは必要とせず比較的容易に行い得る。

【０００７】

【実施例】

図１は本考案の実施例の斜視図で、（ａ）は分離した状態、（ｂ）は結合した 状態を示す。図２（ａ）は同じ実施例の分離した状態の縦断立面図、（ｂ）はそ の右側面図である。

【０００８】 この光半導体モジュールは、ほぼ直方体形の樹脂製の第１ハウジング１１を有 する。この第１ハウジング１１は、図２（ａ）に示すとおり内部に光半導体２０ であるレーザダイオードを内蔵すると共に、同図左方向に延びる光ファイバ２６ が固定されて光半導体２０と光学的に結合している。 この実施例では、光ファイバ２６は第１ハウジング１１に容易には抜けないよ うに固着されているが、光コネクタなどを用いて着脱自在になるようにしてもよ い。 この光半導体２０の3本のリード２２は図２に示すように、第１ハウジング１ １の下面に引き出されて、この下面に沿って平行に形成されている。 また第１ハウジング１１の両側面には、あまり高くなく細長く突き出た係合突 起２８が設けられている。

【０００９】 またこの光半導体モジュールは、ほぼ箱形の樹脂製の第２ハウジング１２を有 している。この箱形の第２ハウジング１２は、箱の内側空間に上記第１ハウジン グ１１をすっぽりと受け入れる形状で、両側壁には第１ハウジング１１を受け入 れた状態で第１ハウジング１１の係合突起２８が落ち込んで係合する係合孔３０ が設けられている（図２参照）。 第２ハウジング１２の両側壁は第１ハウジング１１を受け入れるとき若干弾性 的に変形するようになっている。 またこの第２ハウジング１２の内側の底面には細い帯状の金属電極３２が3本 設けてあって、上記した第１ハウジング１１を受け入れたとき第１ハウジング１ １の下面に形成した光半導体２０の3本のリード２２と電気的に接続するように なっている。またこの金属電極３２の先端は第２ハウジング１２から若干突出し て終端させてプリント基板用接続端子３２０としている。いわゆる表面実装タイ プのプリント基板用接続端子である。

【００１０】 この第２ハウジング１２はまたプリント基板２４に設けた貫通孔に差し込まれ る固定ピン３４を備えている。この固定ピン３４は自動半田付け工程前におる仮 止めピンであり、自動半田付け工程でプリント基板２４のランドに半田付けされ ることで本固定ピンとなる。 第２ハウジング１２に用いられる樹脂は半田付け工程での加熱に耐えられるも のであることが大切である。

【００１１】

【考案の効果】

（１）プリント基板への半田付けが容易に自動化でき、手作業による組立工数が 減少する。 （２）光半導体への半田付けのための加熱がなくなるから、熱による光半導体の 製造工程中の劣化がなくなる。 （３）光半導体モジュールとして使用中に光半導体が破損した場合でも、光半導 体を内蔵した第１ハウジングのみの交換で済むから、短時間で容易に、また低コ ストで復旧することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の斜視図で、（ａ）は分離した
状態、（ｂ）は結合した状態を示す。

【図２】（ａ）は本考案の実施例の分離した状態の縦断
立面図、（ｂ）はその右側面図である

【図３】従来技術の説明図。

【符号の説明】

１０ ハウジング １１ 第１ハウジング １２ 第２ハウジング ２０ 光半導体 ２２ リード ２２０，３２０ プリント基板用接続端子 ２４ プリント基板 ２６ 光ファイバ ２８ 係合突起 ３０ 係合孔 ３２ 金属電極 ３４ 固定ピン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハウジングと、このハウジングに内蔵さ
   れた光半導体と、このハウジングに固定されるとともに
   前記光半導体のリードと電気的に接続されているプリン
   ト基板用接続端子とからなる、光半導体モジュールにお
   いて、 前記ハウジングは前記光半導体を内蔵する第１ハウジン
   グと、前記プリント基板用接続端子を固定した第２ハウ
   ジングとに分割されており、これら第１ハウジングと第
   ２ハウジングとは、着脱自在に係合するとともに、この
   着脱に伴って前記光半導体のリードと前記プリント基板
   用接続端子との間の電気的接続も接離する構造になって
   いることを特徴とする、光半導体モジュール。