JPH09162061A - コンデンサの接続方法及び接続装置 - Google Patents

コンデンサの接続方法及び接続装置

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JPH09162061A
JPH09162061A JP7323133A JP32313395A JPH09162061A JP H09162061 A JPH09162061 A JP H09162061A JP 7323133 A JP7323133 A JP 7323133A JP 32313395 A JP32313395 A JP 32313395A JP H09162061 A JPH09162061 A JP H09162061A
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JP
Japan
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capacitor
substrate
electrode
socket housing
board
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Application number
JP7323133A
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English (en)
Inventor
広行 ▲べん▼谷
Hiroyuki Bentani
Hiroyuki Hanei
博幸 羽根井
Norio Sekiya
則夫 関谷
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大型のコンデンサを極めて簡単かつ確実に接
続すること。 【解決手段】 コンデンサ1を基板3及びソケットハウ
ジング4に単に差し込むだけで基板3に対するコンデン
サ1の接続を行えるで、従来技術のように手作業により
半田付けするのが不要になり、それに要する手間を省略
できる。しかもコンデンサ1を差し込んだ場合、ソケッ
トハウジング接触片42とコンデンサ電極2とが確実に
接触するので、接触不良が起こらない。また半田付けが
不要になると基板に半田ごての熱が作用すると云うのを
回避でき、基板の回路パターンが剥離したりと云うよう
な悪影響を及ぼすことがない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、平滑用アルミ電解
コンデンサのような大容量のコンデンサの接続方法と、
その接続装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年の電子部品にあっては、面付きタイ
プのものが多く、これらが自動半田付け装置によって取
付けられるが、これと異なるタイプのものは人手によっ
て半田付けされている。人手によって半田付けされる電
子部品として、例えばインバータ,シーケンサ,テレ
ビ,洗濯機等の電気機器に用いられる平滑用アルミ電解
コンデンサがある。
【0003】この平滑用アルミ電解コンデンサのうち、
数A〜数十A程度の大電流の大型品となるものは、寿命
がくると交換しなければならず、その交換時においても
人手により半田付けで行っている。その場合、基板に接
続されているコンデンサの半田部分を溶かすことによ
り、基板から古いものを取り除き、その後、新品のもの
を半田付けして基板に接続している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、大型の平滑
用アルミ電解コンデンサは、上述の如く基板に対し人手
で半田付けにより取付けられているので、その取付け作
業に多くの時間と労力を要する問題がある。
【0005】この問題は、特に交換時ではいっそう多大
となってしまう。即ち、交換時は、まず、複数本の基板
取付ねじ等を取り外すことにより、基板を電気機器から
取出し、該取出した基板上のコンデンサの半田部分を溶
かすことにより、古いものを取り除き、次いで、新品の
コンデンサを半田付けにより基板に取付けた後、該基板
を電気機器の所定位置に基板取付ねじ等により取付ける
ので、古いものを取り外すまでに多くの手間がかかるば
かりでなく、新品のものをセットするまでも多くの手間
がかかってしまう。
【0006】しかも、古いコンデンサを取り外す際に半
田部分を溶かすと、その熱で基板のパターンが剥離した
り、或いは隣接する部品に半田こてが接触して該部品を
破損させたりすることがあり、従って、他の部品や場所
に悪影響を及ぼす問題がある。
【0007】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑み、大型の平滑用アルミ電解コンデンサを極めて簡単
かつ確実に接続することができるコンデンサの接続方法
を提供することにあり、他の目的は、上記方法を的確に
実施し得るコンデンサの接続装置を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明方法では、予め、
電極を有するコンデンサと、基板の所望の回路パターン
と電気的に接続されると共にコンデンサの電極と接触し
たとき、コンデンサを挿脱可能に係止し得る形状の接触
片を有し、かつ基板に取付られたソケットハウジングと
を夫々形成しておき、コンデンサを基板及びソケットハ
ウジングに挿通したとき、ソケットハウジング内の接触
片により、コンデンサをソケットハウジングに保持する
と共に、コンデンサの電極を基板の所望の回路パターン
と電気的に接続することを特徴とするものである。
【0009】また、本発明装置では、電極を有するコン
デンサと、基板に取付られ、かつ基板の所望の回路パタ
ーンと電気的に接続すると共に基板に挿入されたとき、
コンデンサの電極との接触により、コンデンサを挿脱可
能に係止し得る形状の接触片を有するソケットハウジン
グとを有することを特徴とするものである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図1乃至
図7により説明する。図1は本発明方法を実施するため
のコンデンサ接続装置の第一の実施例を示す。本発明方
法を実施するためのコンデンサ接続装置の実施例は、図
1(a),(b)に示すように、ピン状の電極2を有す
るコンデンサ1が形成され、該コンデンサ1の電極2が
基板3に対し抜き差し可能に構成されている。即ち、こ
のコンデンサ1は、数A〜数十Aの平滑用アルミ電解コ
ンデンサであって円柱状をなしており、その先端面にピ
ン形状の電極2が装着されている。
【0011】一方、基板3は、その裏面にソケットハウ
ジング4を設けている。該ソケットハウジング4は、基
板3の挿入孔3aと対応する位置に挿入孔41を有する
と共に、その挿入孔41内に取付けられた接触片42を
有している。該接触片42は、常態では先端が図示実線
の如く、挿入孔41の中心側に突出する弾性体で形成さ
れ、挿入孔41に電極2が挿入されたとき、破線に示す
如く弾性変形することにより、その電極2と接触して電
極2を係止させ、さらに電極2が挿入孔41から抜かれ
たとき、実線に示す元の位置に復帰するようにしてい
る。
【0012】また、コンデンサ1の電極2は図1(b)
に示す矢印の如く、基板4に差し込まれたとき、ソケッ
トハウジング4における挿入孔41内の接触片42と接
触すると、基板3上の所望の回路パターンと電気的に接
続されるようにしている。そのため、本例では、ソケッ
トハウジング4の接触片42と基板3の回路パターンと
を電気的に接続させるため、ソケットハウジング4の導
電部が基板3の回路パターンと半田付け等により接続さ
れているが、ソケットハウジング4としては導電性のも
の或いは合成樹脂のものの何れで形成してもよい。
【0013】実施例のコンデンサ接続装置は、上記の如
き構成よりなるので、次にその取扱いに基づいて本発明
方法の一実施例を述べる。即ち、図1(b)に示すよう
に、コンデンサ1の電極2を基板3の挿入孔3aに向か
って挿入し、電極2の先端部が基板3の挿入孔3a及び
ソケットハウジング4の挿入孔41に至ると、挿入孔4
1内の接触片42と接し、基板3の所定回路パターンと
電気的に接続されることにより、コンデンサ1を基板3
上に取付けることができる。その場合、電極2が接触片
42に接触すると、該接触片42の弾性力により係止さ
れるので、コンデンサ1が基板3から抜けることがな
い。
【0014】一方、基板3上のコンデンサ1の寿命等に
より新品と交換する場合には、基板3上のコンデンサ1
を図示矢印と反対方向に抜き取り、その後、新品のコン
デンサを基板3及びソケットハウジング4に差し込むこ
とにより行う。従って、古いコンデンサを抜き取った
後、新品のものを差し込むだけで交換することができ
る。
【0015】その結果、コンデンサ1を基板3及びソケ
ットハウジング4に単に差し込むだけで基板3に対する
コンデンサ1の接続を行うことができので、従来技術の
ように手作業により半田付けすることが不要になり、そ
れに要する手間を省略することができる。しかも、コン
デンサ1を差し込んだ場合、ソケットハウジング4の接
触片42とコンデンサ1の電極2とが確実に接触するの
で、接触不良が起こるおそれがない。
【0016】また、半田付けの不要により、基板に半田
ごての熱が作用すると云うのを回避できるので、基板の
回路パターンが剥離したり、他の隣接する部品等に接触
して部品の破損を招くと云うような悪影響を及ぼすこと
がない。
【0017】図2は本発明方法を実施するためのコンデ
ンサ接続装置の第二の実施例を示している。この場合
は、前記第一の実施例を応用したものであって、コンデ
ンサ1そのものは同様であるが、基板3に装着している
ソケットハウジング4の形状を変更したものである。
【0018】即ち、このソケットハウジング4は、導電
性のものにより、内部にコンデンサ1の電極2を挿通し
得る挿通孔43を有する筒状に形成され、その上端部に
フランジ44が突設されると共に、その内部の途中位置
に接触片45が突設されている。接触片45は、本例で
はソケットハウジング4の一部を切欠くことによって形
成されているが、ハウジング4の一部を押し出すことに
よって形成してもよく、何れしろ概略的には前記第一の
実施例の接触片42と同様、ソケットハウジング4の中
心側に突出することにより、接触片42と同様の機能を
なしている。
【0019】そして、ソケットハウジング4を基板3の
挿通孔3aに挿入して基板3の表面にフランジ44を接
合すると、ソケットハウジング4と基板3の所望の回路
パターンとが接続され、またその状態でソケットハウジ
ング4と基板3とが半田付けにより取付けられている。
【0020】従って、この実施例のものは、コンデンサ
1をソケットハウジング4に直に挿入することによって
コンデンサ1を基板3に接続することができ、またコン
デンサ1をソケットハウジング4から抜くことによって
基板3から取り外せるので、コンデンサ1の取付け取り
外しを容易に行うことができ、基本的には前記第一の実
施例と同様の効果を得ることができる。
【0021】図3及び図4は本発明方法を実施するため
のコンデンサ接続装置の第三の実施例を示している。こ
の実施例では、図3に示すように通常の乾電池と同様、
両端に電極21,22を有するコンデンサ1が形成され
ている。そして、基板3には図4に示すようにコンデン
サ1を保持させるためのソケットハウジング4が搭載さ
れている。該ソケットハウジング4は、基板3の上に互
いに対向して取付けられた保持部材46と、各保持部材
46の対向する面に設けられた接触片47とからなって
いる。この接触片47も、前記実施例の接触片42,4
5と同様で、常態では図示の如く、弾性力により保持部
材46から離れており、各保持部材46,46間にコン
デンサ1が挿入されたとき、コンデンサ1の両端の電極
21,22と接触して保持部材46の面側に押圧され、
またコンデンサ1が取り出されると、弾性復元力により
図示実線の位置に復帰するようにしている。
【0022】なお、接触片47と基板3上の所定の回路
パターンとは電気的に接続するため、保持部材46が基
板3に半田付けによって取付けられ、また保持部材46
そのものは導電性のもの或いは合成樹脂製のものの何れ
でもよい。
【0023】この実施例によれば、コンデンサ1の両電
極21,22が接触片47に接触する如く、コンデンサ
1を各保持部材46間に挿入することによってコンデン
サ1を取付けることができ、またコンデンサ1を各保持
部材46間から抜き取ることによってコンデンサ1の取
り外しを行えるので、基本的には前記第一の実施例の場
合と同様の作用効果を得ることができる。
【0024】図5はコンデンサ接続装置の第四の実施例
を示している。この場合は、コンデンサ1が積層006
P形乾電池と同様に形成されており、その上面に2個の
スナップタイプからなる電極23,24が設けられてい
る。この電極23,24は、スナップ端子31,32と
嵌合することにより図示しない基板に接続される。その
ため、スナップ端子31,32を有するスナップ本体3
3は、配線34を介し図示しない基板に接続されてい
る。
【0025】この実施例によれば、コンデンサ1の電極
23,24にスナップ本体33の電極31,32を嵌合
すると、コンデンサ1がスナップ本体33の配線34を
介し基板に接続され、またスナップ本体33の電極3
1,32をコンデンサ1の電極23,24から取り外す
と、コンデンサ1の取り外しができるので、コンデンサ
1の取付け・取り外しをワンタッチで行うことができ
る。
【0026】しかも、スナップ本体33が配線34を介
し基板に接続されてフリーの状態となっているので、コ
ンデンサ1の交換時、基板を所定の取付位置から取り外
すことが不要になり、スナップ本体33とコンデンサ1
だけの接続及びその解除だけで済む。従って、コンデン
サ1の交換に際しては、従来技術のように基板の回路パ
ターンや隣接する部品等に悪影響を与えるおそれが皆無
となるばかりでなく、基板をいちいち所定の取付位置か
ら取り外したり取り付けたりすることも不要になり、交
換作業を極めて容易に行うことができる。
【0027】図6及び図7はコンデンサの接続装置の第
五の実施例を示している。この実施例は電気機器として
のインバータに接続する場合に適用したものである。即
ち、図7(a)〜(c)に示すように、予めコンデンサ
1と、これを搭載したアダプター5とでコンデンサユニ
ット100が構成されている。この場合のコンデンサ1
はインバータに使用されるため大型のものであって、円
筒状体をなし、しかもその一方の面に2個の一対とする
電極25,26が突出する形状をなしている。アダプタ
ー5は、コンデンサ1を搭載し得る大きさをなし、側部
に後述するインバータ本体7のメス型コネクタ8と接続
し得るコネクタ51,52を突設している。
【0028】該コネクタ51,52のうち、コネクタ5
1は、先端が図7(a)〜(c)に示すように、アダプ
ター5の一方の側部に突出してオス型を形成し、その他
端部がアダプター5の他方の側部まで延長されてメス型
を形成し、さらに中間部に中間端子6を介しコンデンサ
1の各電極25,26と接続されている。
【0029】コネクタ52は、先端がコネクタ51に隣
接してアダプター5の一方の側部に突出すると共に、そ
の他端側がアダプター5の他方の側部にまで延長されて
メス型を形成し、該メス型部分が他のコンデンサの増設
用のコネクタ53として構成されている。なお、コネク
タ51,52においてアダプター5から突出している部
分を除いた他の部分は樹脂製の保護部材54により覆わ
れている。
【0030】一方、インバータ本体7は図示していない
が、基板を内蔵しており、コンデンサユニット100の
コネクタ51,52を挿脱可能に差込むため、図6
(a),(b)に示す如く一方の側部にメス型コネクタ
8を有している。そのため、インバータ本体7の基板に
は、コネクタ8にコンデンサユニット100のコネクタ
51,52を差し込んだとき、コンデンサ4が接続され
るように配線されている。
【0031】従って、この実施例の接続装置は、コンデ
ンサ1を搭載すると共にコネクタ51,52を有するコ
ンデンサユニット100と、内部の基板と電気的に接続
されたメス型コネクタ8を有するインバータ本体7とを
形成し、インバータ本体7のメス型コネクタ8にコンデ
ンサユニット100のコネクタ51,52を差し込むこ
とによってコンデンサ1を基板に接続できるので、コン
デンサ1の取付け,取り外しを簡単に行うことができ
る。そのため、コンデンサ1の交換時、従来技術のよう
にインバータ本体のケースを開けたり、その本体から基
板を取り出したりすることが不要になるので、コンデン
サ1の交換を極めて容易に行うことができる。
【0032】また、一般に、インバータに使用するコン
デンサは大型のものであり、これをインバータ本体7に
内蔵し、しかも増設用コンデンサのためのスペースを確
保しようとすると、インバータ本体そのものがかなり大
型となってしまうおそれがある。しかし、コンデンサ1
を外付けとするよう上述の如く、インバータ本体7とコ
ンデンサユニット100とに構成すると、インバータ本
体7を小型にすることができる。さらに、コンデンサユ
ニット100が本来必要なコンデンサ1のコネクタ51
の他、増設用コンデンサのためのコネクタ52,53を
も有しているので、増設作業も簡単に行うことができ
る。
【0033】なお本例では、電気機器としてのインバー
タに適用した例を示したが、それに限定されるものでは
なく、他の電気機器に適用できるのは勿論である。
【0034】図8〜図16はコンデンサ接続装置の他の
実施例を種々示し、何れの実施例とも図1及び図2に示
す実施例の変形例を表している。まず、図8〜図10に
示す実施例について述べると、この場合は、ソケットハ
ウジング80として、導電性の金属板を図8(a)に示
す実線の如き形状に切断し、その導電板を矢印の如く折
り曲げ加工することにより、同図(b)のような箱形形
状に形成される。即ち、箱形形状のソケットハウジング
80は図8(b)に示すように、周囲の一側部に切欠き
82を有する本体81と、該本体81の上部両側に設け
られたフランジ部83と、本体81の内部に突出する接
触片84とを有している。
【0035】そして、ソケットハウジング80は、基板
3の挿通孔91に対し図9(a)の矢印の如く挿入する
と、上部両端に突設されたフランジ部83が基板3の回
路パターン92と電気的に接触し、その状態で両者を半
田付けする。このような基板3上のソケットハウジング
80に、コンデンサ1のピン形状の電極2が同図(b)
に示す矢印の如く挿入されると、電極2が接触片84を
押圧し、該接触片84が弾性力により電極2を係止する
ので、電極2と接触片84とが接触する。従って、この
場合のソケットハウジング80は、基本的には第一,第
二の実施例と同様の接続形態となる。
【0036】或いは、ソケットハウジング80として、
上記と同材質の金属板を図8(a)において一点鎖線を
含む形状のものに切断し、これを折り曲げ加工すること
により同図(c)に示すように、底板85の先端部が本
体81より突出した箱形形状に形成される。この場合の
ソケットハウジング80は底板85の先端部に、配線9
3の一端が半田付け94により接続される。該配線93
の他端が、図示しない基板に接続されることから、ソケ
ットハウジング80は、図5に示す第四の実施例と同様
にフリーの状態となる。
【0037】何れの形状のソケットハウジング80であ
っても、本体81にコンデンサ1の電極2が挿入された
とき、また電極2が本体81から引き抜かれたとき、接
触片84が弾性変形するので、コンデンサ1の電極2の
取付け・取り外しが容易となる。
【0038】図11〜図16に示す実施例について述べ
ると、この場合は図11に示すように、導電性の金属材
によりソケットハウジング80が成形され、該ソケット
ハウジング80の本体86の周囲に係止突起87が設け
られている。
【0039】ソケットハウジング80の製作についてさ
らに詳しく述べると、このソケットハウジング80は、
図12(a)に示すように一枚の金属板80′を用い、
これを絞り加工することにより、同図(b)に示すよう
に、上端周囲にフランジ部88を有する本体86を形成
する。或いは、導電性の金属を成形することによってフ
ランジ部88と本体86とを一体に形成してもよい。
【0040】次いで、本体86の周囲に、図13に示す
矢印方向に加圧力を加え、図14の如く本体86の周囲
四箇所を凹ませることにより、本体86の内部に係止突
起87が形成される。そして、図15に示す矢印方向に
従い、この係止突起87を有するソケットハウジング8
0を基板3の挿通孔91に差し込み、そのソケットハウ
ジング80に図16の矢印方向に沿いコンデンサ1の電
極2を差し込むと、該電極2がソケットハウジング80
の係止突起に係止される。
【0041】従って、この実施例のものも、基本的には
第一,第二の実施例と同様の効果を得ることができる
他、ソケットハウジング80が絞り加工や成形加工によ
って一体に成形できるので、ソケットハウジング80の
製作が容易となる効果がある。
【0042】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の請求項1に
よれば、コンデンサを基板及びソケットハウジングに単
に差し込むだけで、基板に対するコンデンサの接続を行
うことができるように構成したので、従来技術のように
手作業により半田付けすることが不要になり、しかもソ
ケットハウジングの接触片とコンデンサ電極とが確実に
接触し、接触不良が起こるおそれがなく、また基板に半
田ごての熱が作用すると云うのを回避でき、基板の回路
パターンが剥離したり、他の隣接する部品等に接触して
部品の破損を招くと云うような悪影響を及ぼすことがな
い結果、簡単かつ確実にコンデンサの交換を行える効果
がある。
【0043】また、請求項2によれば、予め、スナップ
タイプの形状に形成された電極を有するコンデンサと、
基板に配線を介して接続され、かつ電極と着脱可能に嵌
合する端子を有するスナップ本体とを夫々形成してお
き、スナップ本体の端子とコンデンサの電極との嵌合に
より、コンデンサを基板に接続するように構成したの
で、コンデンサの取付け・取り外しをワンタッチで行う
ことができ、しかもコンデンサの交換時、基板を所定の
取付位置から取り外すことが不要になり、従って、コン
デンサの交換に際し、従来技術のように基板の回路パタ
ーンや隣接する部品等に悪影響を与えるおそれが皆無と
なるばかりでなく、基板をいちいち所定の取付位置から
取り外したり取り付けたりすることも不要になり、交換
作業を極めて容易に行うことができる効果がある。
【0044】そして、請求項3,4によれば、請求項
1,2の方法を的確に実施し得る効果がある。
【0045】さらに、請求項5によれば、コンデンサの
交換時、従来技術のように電気機器のケースを開けた
り、そのケースから基板を取り出したりすることが不要
になるので、コンデンサの交換を極めて容易に行うこと
ができ、またコンデンサを収納するスペースが不要にな
ることにより、電気機器を小型にすることができる等の
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法を実施するためのコンデンサ接続装
置の第一の実施例を示すコンデンサの平面図(a)及び
コンデンサを基板に差し込むときの説明図(b)。
【図2】本発明方法を実施するためのコンデンサ接続装
置の第二の実施例を示すコンデンサ差込み時の説明図。
【図3】本発明方法を実施するためのコンデンサ接続装
置の第三の実施例を示すコンデンサの左側面図(a)及
び正面図(b)。
【図4】コンデンサを差し込むときの状態を示す説明
図。
【図5】本発明方法を実施するためのコンデンサ接続装
置の第四の実施例を示す説明用斜視図。
【図6】本発明方法を実施するためのコンデンサ接続装
置をインバータに適用した第五の実施例を示すインバー
タの平面図(a)及び正面図(b)。
【図7】インバータに搭載するコンデンサユニットを示
す平面図(a),正面図(b),側面図(c)。
【図8】コンデンサ接続装置の他の実施例を示すソケッ
トハウジングの展開図(a),ソケットハウジングを折
り曲げ加工した状態を示す斜視図(b),他のソケット
ハウジングを折り曲げ加工した状態を示す斜視図
(c)。
【図9】ソケットハウジングを基板に取付けるときの説
明用斜視図(a)及びその取付け状態を示す説明用斜視
図(b)。
【図10】他のソケットハウジングを基板に取付けると
きの説明用斜視図。
【図11】同じくコンデンサ接続装置のさらに他の実施
例を示すソケットハウジングの外観図。
【図12】一枚の金属板からソケットハウジングを製作
する工程順を示す説明図。
【図13】係止突起を形成するため、ソケットハウジン
グに対する加圧力の方向を示す説明図。
【図14】係止突起を有するソケットハウジングを示す
外観斜視図(a),同図(a)のA−A線に沿う断面図
(b)。
【図15】ソケットハウジングを基板に取付けるときの
説明用斜視図。
【図16】基板に取付けたソケットハウジングにコンデ
ンサの電極を挿入するときの説明用斜視図。
【符号の説明】
1…コンデンサ、2,21〜26…コンデンサの電極、
3…基板、31,32…スナップ電極、33…スナップ
本体、4,80…ソケットハウジング、42,45,4
7,84…接触片、87…係止突起、100…コンデン
サユニット、6…アダプター、51〜53…コネクタ、
7…インバータ本体、8…インバータ本体のコネクタ。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年2月21日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0032
【補正方法】変更
【補正内容】
【0032】また、一般に、インバータに使用するコン
デンサは大型のものであり、これをインバータ本体7に
内蔵し、しかも増設用コンデンサのためのスペースを確
保しようとすると、インバータ本体そのものがかなり大
型となってしまうおそれがある。しかし、コンデンサ1
を外付けとするよう上述の如く、インバータ本体7とコ
ンデンサユニット100とに構成すると、インバータ本
体7を小型にすることができる。さらに、コンデンサユ
ニット100が本来必要なコンデンサ1のコネクタ5
,52の他、増設用コンデンサのためのコネクタ53
をも有しているので、増設作業も簡単に行うことができ
る。
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図8
【補正方法】変更
【補正内容】
【図8】
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図9
【補正方法】変更
【補正内容】
【図9】
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図10
【補正方法】変更
【補正内容】
【図10】
【手続補正5】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図11
【補正方法】変更
【補正内容】
【図11】
【手続補正6】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図12
【補正方法】変更
【補正内容】
【図12】
【手続補正7】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図15
【補正方法】変更
【補正内容】
【図15】
【手続補正8】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図16
【補正方法】変更
【補正内容】
【図16】

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板にコンデンサを接続するコンデンサ
    の接続方法において、予め、電極を有するコンデンサ
    と、基板の所望の回路パターンと電気的に接続され、か
    つコンデンサの電極と接触し得ると共に該電極を挿脱可
    能に係止し得る形状の接触片を有し、かつ基板に取付ら
    れたソケットハウジングとを夫々形成しておき、コンデ
    ンサを基板及びソケットハウジングに挿通したとき、ソ
    ケットハウジング内の接触片がコンデンサの電極を係止
    することにより、コンデンサをソケットハウジングに保
    持すると共に、コンデンサの電極を基板の所望の回路パ
    ターンと電気的に接続することを特徴とするコンデンサ
    の接続方法。
  2. 【請求項2】 基板にコンデンサを接続するコンデンサ
    の接続方法において、予め、スナップタイプの形状に形
    成された電極を有するコンデンサと、基板に配線を介し
    て接続され、かつ電極と着脱可能に嵌合する端子を有す
    るスナップ本体とを夫々形成しておき、スナップ本体の
    端子とコンデンサの電極との嵌合により、コンデンサを
    基板に接続することを特徴とするコンデンサの接続方
    法。
  3. 【請求項3】 基板にコンデンサを接続するコンデンサ
    の接続装置において、電極を有するコンデンサと、基板
    に取付られ、かつ基板の所望の回路パターンと電気的に
    接続すると共に基板に挿入されたとき、コンデンサの電
    極と接触し得ると共に、該電極を挿脱可能に係止し得る
    形状の接触片を有するソケットハウジングとを有するこ
    とを特徴とするコンデンサの接続装置。
  4. 【請求項4】 一方の面にスナップタイプの形状に形成
    された電極を有するコンデンサと、基板に配線を介して
    接続され、かつコンデンサの電極と嵌合し得る端子を有
    するスナップ本体とを有することを特徴とするコンデン
    サの接続装置。
  5. 【請求項5】 電気機器に内蔵された基板にコンデンサ
    を接続するコンデンサの接続装置であって、電気機器内
    の基板と電気的に接続され、かつ電気機器の一側部に配
    置されたコネクタと、コンデンサ,及び該コンデンサと
    電気的に接続されると共に前記電気機器のコネクタに挿
    脱可能に差し込める形状の接続ピンを有するアダプター
    からなるコンデンサユニットとを備え、コンデンサユニ
    ットのコネクタを電気機器のコネクタに差し込んで、基
    板にコンデンサを接続することを特徴とするコンデンサ
    の接続装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003009457A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Nidec Copal Corp 軸流ファンモータ
WO2010059977A3 (en) * 2008-11-20 2010-08-26 Interplex Industries, Inc. Solderless electronic component or capacitor mount assembly
JP2012074561A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Omron Corp 電解コンデンサ用ソケット
JP2012079756A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Omron Corp 電解コンデンサ用表面実装ソケット及び電解コンデンサの表面実装方法
JP2013117942A (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 Giga-Byte Technology Co Ltd 入力装置及びその製造方法
JP2014529887A (ja) * 2011-08-15 2014-11-13 エスエムエーソーラー テクノロジー アーゲー 回路基板のホルダにコンデンサを含む電子デバイス、及び電子デバイスを製造する方法
JP2014241385A (ja) * 2013-06-12 2014-12-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 コンデンサ装置、電力変換装置およびコンデンサ装置の製造方法
JP2015527727A (ja) * 2012-06-14 2015-09-17 シュネデール トウシバ インヴェルテル ウーロップ エス アー エスSchneider Toshiba Inverter Europe Sas 電気機器
WO2016027916A1 (ko) * 2014-08-21 2016-02-25 한국철도공사 커패시터 교환형 게이트 드라이브 장치
EP4422360A1 (de) * 2023-02-24 2024-08-28 Erbe Elektromedizin GmbH Verbindungseinrichtung

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003009457A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Nidec Copal Corp 軸流ファンモータ
WO2010059977A3 (en) * 2008-11-20 2010-08-26 Interplex Industries, Inc. Solderless electronic component or capacitor mount assembly
US8305769B2 (en) 2008-11-20 2012-11-06 Interplex Industries, Inc. Solderless electronic component or capacitor mount assembly
JP2012074561A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Omron Corp 電解コンデンサ用ソケット
JP2012079756A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Omron Corp 電解コンデンサ用表面実装ソケット及び電解コンデンサの表面実装方法
JP2014529887A (ja) * 2011-08-15 2014-11-13 エスエムエーソーラー テクノロジー アーゲー 回路基板のホルダにコンデンサを含む電子デバイス、及び電子デバイスを製造する方法
JP2013117942A (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 Giga-Byte Technology Co Ltd 入力装置及びその製造方法
US8878085B2 (en) 2011-12-05 2014-11-04 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Input device and manufacturing method thereof
JP2015527727A (ja) * 2012-06-14 2015-09-17 シュネデール トウシバ インヴェルテル ウーロップ エス アー エスSchneider Toshiba Inverter Europe Sas 電気機器
JP2014241385A (ja) * 2013-06-12 2014-12-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 コンデンサ装置、電力変換装置およびコンデンサ装置の製造方法
WO2016027916A1 (ko) * 2014-08-21 2016-02-25 한국철도공사 커패시터 교환형 게이트 드라이브 장치
EP4422360A1 (de) * 2023-02-24 2024-08-28 Erbe Elektromedizin GmbH Verbindungseinrichtung

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