JP2010175911A - 並列光伝送装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】光モジュールの電気素子の放熱を確実にしかも容易に行うことができる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】基板5と、基板上に固定される電気プラガブルソケット1と、電気プラガブルソケットの収容凹部14内に着脱自在に装着され、光モジュール基板34と電気素子33とカバー35とを有し収容凹部内に装着時に電気プラガブルソケット1を介して電気端子と電気的に接続される光モジュール3と、光モジュール3に接続される光コネクタ4とを備え、押さえ部材2は、電気素子33を放熱するための放熱部材としてのヒートシンク91を有する。
【選択図】図3

Description

本発明は、並列光伝送装置に関し、特に光モジュール内で動作時に電気素子が発生する熱を外部に放熱することができる並列光伝送装置に関する。
近年、スーパーコンピュータ等のハイエンドなシステム装置においては、複数のCPU(中央処理装置)の並列動作により情報通信の大容量化と高速化を実現する傾向にあり、このシステム装置内のポートおよびシステム装置間では、大容量で高速高密度な情報信号伝送が要求されている。
情報信号を電気信号で伝送する電気伝送方式だけでは、伝送速度や伝送損失等の観点から限界を迎えつつあるために、光伝送を利用した光インターコネクション方式による信号伝送が実用化されている。光インターコネクション方式は、電気伝送方式に比較してはるかに広帯域な信号伝送を行うことが可能であるとともに、小型かつ低消費電力の光モジュールを使用した信号伝送システムを構築できるという利点がある。
この光インターコネクション方式では、発光素子を有する光モジュールが、電気基板に実装されており、例えば電気基板から入力された電気信号が光モジュールにより光信号に変換されて、光ファイバに出力される。この発光素子としては、例えばVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser:垂直共振器面発光レーザ)等がある。
この電気基板には電気プラガブルソケットが配置され、光モジュールは、電気プラガブルソケットに嵌め込んだ後に押さえ部材を用いて電気プラガブルソケット側に押さえて固定するようになっている。光モジュールは、光モジュール基板とカバーを有しており、光モジュール基板の上に発光素子の駆動用IC(集積回路素子)が実装されており、この光モジュール基板とICに対してカバーを装着してICを覆う構造である。
このようなICを含む光モジュールでは、発光素子を駆動する時にICが発熱するので、このICを冷却する必要がある。この発熱するICを冷却するために、放熱板を用いることがある(例えば、特許文献1参照)。
特開2006−253530号公報
ところが、ICを冷却するために単にICに放熱板を設けようとしても、光モジュールのICはカバーにより覆われているので、ICの放熱は容易にはできない。
そこで、本発明は上記課題を解消するために、光モジュールの電気素子の放熱を確実にしかも容易に行うことができる並列光伝送装置を提供することを目的とする。
上記課題を解消するために、本発明の並列光伝送装置は、複数の電気端子を有する基板と、収容凹部を形成する周壁部を有し前記基板上に固定される電気プラガブルソケットと、前記収容凹部内に着脱自在に装着され、電気素子を有する光モジュール基板と、前記光モジュール基板と前記電気素子を覆うカバーとを有し、前記収容凹部内に装着時に前記電気プラガブルソケットを介して前記電気端子と電気的に接続されて電気信号を光信号に或いは光信号を電気信号に変換する機能を有する光モジュールと、前記光モジュールと前記電気プラガブルソケットの上に配置され、前記電気プラガブルソケットに着脱自在に固定される押さえ部材と、前記光モジュールとの間で前記光信号を並列に伝送するテープファイバを有する光コネクタと、を備え、前記押さえ部材は、前記電気素子を放熱するための放熱部材を有することを特徴とする。これにより、光モジュールの電気素子の放熱を確実にしかも容易に行うことができる。
本発明の並列光伝送装置では、前記押さえ部材と前記放熱部材は一体に形成されていることを特徴とする。これにより、押さえ部材と放熱部材を別体に形成するのに比べて部品点数を減らすことができる。
本発明の並列光伝送装置では、前記押さえ部材と前記放熱部材は別の部材であり、前記放熱部材は前記押さえ部材に固定されていることを特徴とする。これにより、押さえ部材を光モジュールに取り付けた後に、任意の形状の放熱部材を固定できる。
本発明の並列光伝送装置では、前記放熱部材は、複数の突起状の部材であることを特徴とする。これにより、放熱部材の放熱面積をより広く確保できる。
本発明によれば、光モジュールの電気素子の放熱を確実にしかも容易に行うことができる並列光伝送装置を提供することができる。
本発明の並列光伝送装置の好ましい実施形態を示す分解斜視図である。 図1に示す並列光伝送装置の要素を組み立てた状態を示す斜視図である。 PCB基板と電気プラガブルソケットと光モジュールと押さえ部材を示す断面図である。 光モジュールと光コネクタの断面図である。 本発明の別の実施形態を示す断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
図1は、本発明の並列光伝送装置の好ましい実施形態を示す分解斜視図である。図2は、並列光伝送装置の要素を組み立てた状態を示す斜視図である。
図1と図2に示す並列光伝送装置100は、コンピュータ等のシステム装置の電気基板(ボード)間において、光インターコネクションを実現する際に使用でき、電気基板に光モジュールを着脱自在に実装されている。この並列光伝送装置100では、システム装置の小型化には、電気基板に対して垂直方向の空間は小さい方が望ましいため、光モジュールに光接続される光ファイバは、電気基板に対して平行に配線される。
図1に示すように、並列光伝送装置100は、PCB(Printed Circuit Board)基板5と、光モジュール3と、電気プラガブルソケット1と、押さえ部材2と、光コネクタ4を備えている。
図1に示すように、PCB基板5は、電気信号を入出力させるための2次元アレイ状に配列された複数の電気端子51と、4つのネジ孔52を有する電気基板であり、電気端子51は電極パターンに電気的に接続されている。PCB基板5の表面および裏面には、複数の電気端子51(例えば微細な平たい電極を格子状に並べたLGA(Land Grid Array)端子)と、各電気端子51と接続された配線パターンと、(複数のグランド端子と、複数のグランド端子に接続された)グランドパターンとがそれぞれ形成されている。
図1に示すように、電気プラガブルソケット1は矩形の部材であり、電気プラガブルソケット1は、格子状に並べた複数の接続端子部13が配置された底壁部13Cと、光モジュール3を収容する収容凹部14を形成する周壁部14Bと、凹部状の光コネクタ収容部24と、を有する。電気プラガブルソケット1はPCB基板5の位置決めピン孔53により位置決めされ、電気プラガブルソケット1は、ネジ5Bを4つの貫通孔15を介してPCB基板5の4つのネジ孔52にねじ込むことでPCB基板5に対して固定される。各接続端子部13は、PCB基板5側の電気端子51と電気的に接続される第1のコンタクトピンと、光モジュール3のESA基板(光モジュール基板)34側の電気端子と電気的に接続される第2のコンタクトピンとを有するばね状の接続端子であり、押圧力を受けると両コンタクトピンが電気的に接続されるようになっている。
電気プラガブルソケット1は、PCB基板5に固定された状態では、第1のコンタクトピンがPCB基板5側の電気端子51と電気的に接続される。この状態で、光モジュール3を収容凹部14内に収容し、押さえ部材2を電気プラガブルソケット1の周壁部14Bの上面にネジ5Cで固定すると、光モジュール3のESA基板(光モジュール基板の一例)34側の各電気端子とPCB基板5側の各電気端子51とが、電気プラガブルソケット1の複数の接続端子部13を介して電気的に接続される。
図3は、このPCB基板5と、電気プラガブルソケット1と、光モジュール3と、押さえ部材2を示す断面図である。図3に示すように、光モジュール3は、ESA基板(光モジュール基板)34と、このESA基板34の配線パターン上に実装された光素子アレイ(例えばVCSELアレイ)32と、ESA基板34の配線パターン上に実装されて光素子アレイ32と電気的に接続されたIC(電気素子)33と、モジュールカバー35を有する。
図1に戻ると、モジュールカバー35は、ほぼ矩形の部材であるが、光コネクタ4を嵌め込んで位置決めするための開口部39が形成されている。このESA基板34の表面および裏面には、複数の電気端子(LGA端子)と、複数の電気端子と電気的に接続された配線パターンと、グランドパターンとがそれぞれ形成されている。
図1に示すように、光モジュール3は、電気プラガブルソケット1の収容凹部14内に着脱自在に装着され、光モジュール3は、装着時には電気プラガブルソケット1を介して電気端子と電気的に接続されて電気信号を光信号に或いは光信号を電気信号に変換する機能を有する。
具体的には、ESA基板34の一面(表面)上には、2つの差動信号用端子を1組とし、チャンル数(例えば12ch)と同数の複数組の差動信号用端子と、IC33へ電源供給するための複数の電源供給用端子と、ICへ制御信号を供給するための複数の制御信号供給用端子と、グランドパターンとが形成されている。その他面には、一面上にある複数組の差動信号用端子、複数の電源供給用端子および複数の制御信号供給用端子とそれぞれ電気的に接続された複数の端子(差動信号用端子、電源供給用端子および制御信号供給用端子)と、一面上にあるグランドパターンと電気的に接続されたグランドパターンとが形成されている。
図3に示すように、IC33は、ESA基板34の一面(表面)上にフリップチップ実装(FCB:Frip Chip Bonding)されており、光素子アレイ32とワイヤディングにより電気的に接続され,IC33は光素子アレイ32を駆動する駆動用ICである。
次に、図1に示す光コネクタ4を説明する。光コネクタ4は、光モジュール3との間で光信号を並列に伝送するテープファイバ41とコネクタ部42とを有する。コネクタ部42は、押さえ部材2を電気プラガブルソケット1に固定した状態で、押さえ部材2の窓21内に配置される。テープファイバ41は、別の光コネクタ43に接続され、光モジュール3との間で光信号を並列に伝送する。窓21は、電気プラガブルソケット1の光コネクタ収容部24に対応した位置に形成されている。
図1と図3に示す押さえ部材2は、優れた熱伝導性を有するほぼ矩形の部材であり、窓21と放熱部材としてのヒートシンク91と基板部2Bを有している。押さえ部材2は、例えばアルミニウム、銅等の熱伝導性の優れた金属により作られている。この例では、ヒートシンク91は基板部2Bに対して一体的に形成されている。このように、ヒートシンク91と基板部2Bを一体的に形成することで、ヒートシンク91と基板部2Bを別々の部材で形成する場合に比べて部品点数を減らすことができる。
このヒートシンク91の突起状の部材は、一例として複数本の棒状部材98であり、複数本の棒状部材98は、放熱面積を増やすために、テープファイバ41の長手方向Tとは直交する方向Vに沿って平行に突出して設けられている。この押さえ部材2の基板部2Bと複数本の棒状部材98は、共に熱伝導性の優れた材質で作られており、放熱面積が十分に確保できる。
このため、押さえ部材2における基板部2Bとヒートシンク91の複数本の棒状部材98は、IC33が光素子アレイ32を駆動する際に発生する熱を効率よく確実にしかも容易に光モジュール3の外部に放熱できる。また、ESA基板34におけるIC33以外の発熱要素があっても、その熱を効率よく確実に放熱できる。しかも、冷却ファンから冷却風を押さえ部材2の基板部2Bとヒートシンク91の複数本の棒状部材98に供給することで、空冷によりさらに効率よく確実に光モジュール3の外部に放熱できる。
図2に示すように、押さえ部材2は、光モジュール3と電気プラガブルソケット1の上に配置され、押さえ部材2は、押さえ部材2のネジ5Cを4つの貫通孔23と介して電気プラガブルソケット1の4つのネジ孔17にねじ込むことで、電気プラガブルソケット1に対して着脱自在に固定される。
上述したように、図1に示す電気プラガブルソケット1を用いた構成であるため、光モジュール3に不都合が生じた場合に、押さえ部材2を外して、光モジュール3を電気プラガブルソケット1の収容凹部14から取り出して、再度新しい光モジュール3を収容凹部14に収容して押さえ部材2を電気プラガブルソケット1に固定する。これにより、本発明の実施形態の並列光伝送装置100は、光モジュールをPCB基板に半田付けして固定した場合の光伝送装置よりも、故障時のメンテナンスが容易になり、コストが削減され、信頼性が向上する。
図4に示すように、チップコンデンサ29と光素子アレイ32とIC33は、ESA基板34の一面(表面)上に実装されている。テープファイバ41の複数本の光ファイバ41Fは、T方向からV方向にほぼ90度折り曲げられて、光ファイバ41Fの先端部は光素子アレイ32に対面している。
また、図4に示すモジュールカバー35は、好ましくはESA基板34とIC(電気素子)33を覆うための熱伝導性を有する板状のカバーであり、開口部39と、凹状の内部空間部50と、段差部51を有している。モジュールカバー35は、段差部51によりESA基板34の端部に嵌め込まれることで、モジュールカバー35はESA基板34に対してT方向とV方向に関して位置決めされている。これにより、例えばIC33が光素子アレイ32を駆動する際に発生する熱は、モジュールカバー35を介して押さえ部材2の基板部2B側に伝えて、基板部2Bとヒートシンク91の複数本の棒状部材98は、IC33の熱を効率よく確実にしかも容易に光モジュール3の外部に放出できる。
図5は、本発明の別の実施形態を示している。
図5に示す本発明の実施形態の要素については、図3に示す本発明の実施形態の要素と同様の箇所には、同じ符号を記して説明を省略する。
図5に示す本発明の実施形態では、押さえ部材2は、板状の基板部2Cとヒートシンク91を有している。ヒートシンク91と基板部2Cとは、別部材として形成されており、ヒートシンク91は基板部2Cに対して例えば接着剤により固定されている。これにより、押さえ部材を光モジュールに取り付けた後に、任意の形状の放熱部材を固定できる。
本発明の並列光伝送装置は、複数の電気端子を有する基板と、収容凹部を形成する周壁部を有し基板上に固定される電気プラガブルソケットと、収容凹部内に着脱自在に装着され、電気素子を有する光モジュール基板と、光モジュール基板と電気素子を覆うカバーとを有し、収容凹部内に装着時に電気プラガブルソケットを介して電気端子と電気的に接続されて電気信号を光信号に或いは光信号を電気信号に変換する機能を有する光モジュールと、光モジュールと電気プラガブルソケットの上に配置され、電気プラガブルソケットに着脱自在に固定される押さえ部材と、光モジュールとの間で光信号を並列に伝送するテープファイバを有する光コネクタと、を備え、押さえ部材は、電気素子を放熱するための放熱部材を有することを特徴とする。これにより、光モジュールの電気素子の放熱を確実にしかも容易に行うことができる。
また、本発明の並列光伝送装置では、押さえ部材と放熱部材は一体に形成されていることを特徴とする。これにより、押さえ部材と放熱部材を別体に形成するのに比べて部品点数を減らすことができる。
本発明の並列光伝送装置では、押さえ部材と放熱部材は別の部材であり、放熱部材は押さえ部材に固定されていることを特徴とする。これにより、押さえ部材を光モジュールに取り付けた後に、任意の形状の放熱部材を固定できる。
本発明の並列光伝送装置では、放熱部材は、複数の突起状の部材であることを特徴とする。これにより、放熱部材の放熱面積をより広く確保できる。
ところで、本発明は、上記実施形態に限定されず種々の変形例を採用できる。
図示例では、光ファイバにより光を90度方向変換しているが、これに限らずミラー部材により光を反射させて90度方向変換するようにしても良い。また、放熱部材としてのヒートシンクの突起状の部材の一例は、複数本の棒状部材を有しているが、これに限らず薄い板状の部材等、他の形状であっても良い。
1 電気プラガブルソケット
2 押さえ部材
2B 押さえ部材の基板部
3 光モジュール
4 光コネクタ
5 PCB(Printed Circuit Board)基板(電気基板の一例)
13 複数の接続端子部
13C 底壁部
14 収容凹部
14B 周壁部
21 押さえ部材の窓
24 光コネクタ収容部
32 光素子アレイ(例えばVCSELアレイ)
33 IC(電気素子)
34 ESA基板(光モジュール基板)
35 モジュールカバー(カバーの一例)
41 テープファイバ
42 コネクタ部
51 電気端子
91 ヒートシンク
98 ヒートシンクの棒状部材(突起状の部材の一例)
100 並列光伝送装置

Claims (4)

  1. 複数の電気端子を有する基板と、
    収容凹部を形成する周壁部を有し前記基板上に固定される電気プラガブルソケットと、
    前記収容凹部内に着脱自在に装着され、電気素子を有する光モジュール基板と、前記光モジュール基板と前記電気素子を覆うカバーとを有し、前記収容凹部内に装着時に前記電気プラガブルソケットを介して前記電気端子と電気的に接続されて電気信号を光信号に或いは光信号を電気信号に変換する機能を有する光モジュールと、
    前記光モジュールと前記電気プラガブルソケットの上に配置され、前記電気プラガブルソケットに着脱自在に固定される押さえ部材と、
    前記光モジュールとの間で前記光信号を並列に伝送するテープファイバを有する光コネクタと、を備え、
    前記押さえ部材は、前記電気素子を放熱するための放熱部材を有することを特徴とする並列光伝送装置。
  2. 前記押さえ部材と前記放熱部材は一体に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の並列光伝送装置。
  3. 前記押さえ部材と前記放熱部材は別の部材であり、前記放熱部材は前記押さえ部材に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の並列光伝送装置。
  4. 前記放熱部材は、複数の突起状の部材であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つの項に記載の並列光伝送装置。

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118259410A (zh) * 2024-05-30 2024-06-28 成都万应微电子有限公司 连接器、光电互连结构以及连接器的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06267632A (ja) * 1992-11-16 1994-09-22 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 光モジュール
JP2000183370A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Nec Corp 光モジュール
JP2001111158A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信モジュールおよびその製造方法
JP2006073781A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Advantest Corp 光モジュール用ソケット
JP2008306064A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Opnext Japan Inc 半導体装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06267632A (ja) * 1992-11-16 1994-09-22 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 光モジュール
JP2000183370A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Nec Corp 光モジュール
JP2001111158A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信モジュールおよびその製造方法
JP2006073781A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Advantest Corp 光モジュール用ソケット
JP2008306064A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Opnext Japan Inc 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118259410A (zh) * 2024-05-30 2024-06-28 成都万应微电子有限公司 连接器、光电互连结构以及连接器的制备方法

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