JPH0730019A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0730019A JPH0730019A JP5173233A JP17323393A JPH0730019A JP H0730019 A JPH0730019 A JP H0730019A JP 5173233 A JP5173233 A JP 5173233A JP 17323393 A JP17323393 A JP 17323393A JP H0730019 A JPH0730019 A JP H0730019A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- led
- light
- contactor
- switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣの電気的特性の測定において、ＩＣソケッ
トのＩＣ搭載状態を確認し、コンタクターとＩＣリード
の電気的接続を確実におこなう。 【構成】ＩＣソケットのＩＣ位置決め台において、ＩＣ
の搭載確認機構を取付ける。シャーシ上部１にはスプリ
ング２を介してＩＣリード５を押さえつけるプッシャー
３が接続される。シャーシ下部９は、ＩＣリード５と電
気的接続するためのコンタクター７が搭載される。ま
た、シャーシ下部９はスプリング８を介してＩＣモール
ド４を搭載する位置決め台６が構成される。この位置決
め台６は、ＩＣモールド４の肩部を押さえることによ
り、ＩＣリード５を機械的位置決めをおこない、コンタ
クター７の上部にセットさせる。また、ＬＥＤ-Ａ光１
９、ＬＥＤ-Ｂ光２７を通過させる光通過穴Ａ１８、光
通過穴Ｂ２６が設けられ、ＩＣのモールド４肩部にＬＥ
Ｄ-Ａ光１９、ＬＥＤ-Ｂ光２７が掃射される。
トのＩＣ搭載状態を確認し、コンタクターとＩＣリード
の電気的接続を確実におこなう。 【構成】ＩＣソケットのＩＣ位置決め台において、ＩＣ
の搭載確認機構を取付ける。シャーシ上部１にはスプリ
ング２を介してＩＣリード５を押さえつけるプッシャー
３が接続される。シャーシ下部９は、ＩＣリード５と電
気的接続するためのコンタクター７が搭載される。ま
た、シャーシ下部９はスプリング８を介してＩＣモール
ド４を搭載する位置決め台６が構成される。この位置決
め台６は、ＩＣモールド４の肩部を押さえることによ
り、ＩＣリード５を機械的位置決めをおこない、コンタ
クター７の上部にセットさせる。また、ＬＥＤ-Ａ光１
９、ＬＥＤ-Ｂ光２７を通過させる光通過穴Ａ１８、光
通過穴Ｂ２６が設けられ、ＩＣのモールド４肩部にＬＥ
Ｄ-Ａ光１９、ＬＥＤ-Ｂ光２７が掃射される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣテストシステムに係
わる、ＩＣの電気的特性を測定するためのＩＣソケット
に関する。
わる、ＩＣの電気的特性を測定するためのＩＣソケット
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケットを図３に示す。図３
において、シャーシ上部１にはスプリング２を介してＩ
Ｃリード５を押さえつけるプッシャー３が接続されてい
る。
において、シャーシ上部１にはスプリング２を介してＩ
Ｃリード５を押さえつけるプッシャー３が接続されてい
る。
【０００３】シャーシ下部９は、ＩＣリード５と電気的
接続するため用いられるコンタクター７が搭載されてい
る。さらにシャーシ下部９はスプリング８を介してＩＣ
モールド４を搭載する位置決め台６が構成されている。
接続するため用いられるコンタクター７が搭載されてい
る。さらにシャーシ下部９はスプリング８を介してＩＣ
モールド４を搭載する位置決め台６が構成されている。
【０００４】この位置決め台６は、ＩＣモールド４の肩
部を押さえることにより、ＩＣリード５を機械的位置決
めをおこない、コンタクター７の上部にセットさせる。
部を押さえることにより、ＩＣリード５を機械的位置決
めをおこない、コンタクター７の上部にセットさせる。
【０００５】シャーシ１は、ＩＣリード５に向かって下
降する。
降する。
【０００６】シャーシ１は、プッシャー３がＩＣリード
５まで達しても、ＩＣリード５を押さえつけながらシャ
ーシ下部９に向かって、更に下降する。
５まで達しても、ＩＣリード５を押さえつけながらシャ
ーシ下部９に向かって、更に下降する。
【０００７】ＩＣリード５はプッシャー３に押さえつけ
られながらコンタクター７に達する。
られながらコンタクター７に達する。
【０００８】これにより、プッシャー３で押さえつけら
れているＩＣリード５は、コンタクター７と機械的に接
触することになる。
れているＩＣリード５は、コンタクター７と機械的に接
触することになる。
【０００９】以上の方式により、ＩＣリード５とコンタ
クター６は電気的接続がおこなわれ、ＩＣの電気的特性
の測定が開始される。
クター６は電気的接続がおこなわれ、ＩＣの電気的特性
の測定が開始される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＩＣモールド
４を機械的に位置決めをおこなう機構のみでは、ＩＣ移
載時に発生する移載不良が確認できないため、ＩＣリー
ド５とコンタクター７の電気的接続は確実におこなわれ
ず、測定結果が実際の測定結果と異なる場合がある。
４を機械的に位置決めをおこなう機構のみでは、ＩＣ移
載時に発生する移載不良が確認できないため、ＩＣリー
ド５とコンタクター７の電気的接続は確実におこなわれ
ず、測定結果が実際の測定結果と異なる場合がある。
【００１１】また、プッシャー３によりＩＣリード５を
上部より押さえつけ、ＩＣリード５とコンタクタ７を接
触させる機構であるため、ＩＣが正しくＩＣ位置決め台
６に搭載されていない移載不良により、ＩＣリード５を
曲げる等のＩＣ形状品質を低下させる要因となる。これ
は、ＩＣの歩留まりを下げる結果となる。
上部より押さえつけ、ＩＣリード５とコンタクタ７を接
触させる機構であるため、ＩＣが正しくＩＣ位置決め台
６に搭載されていない移載不良により、ＩＣリード５を
曲げる等のＩＣ形状品質を低下させる要因となる。これ
は、ＩＣの歩留まりを下げる結果となる。
【００１２】更に、プッシャー３、ＩＣ位置決め台６、
コンタクター７等を破損させ、ＩＣの生産性を下げる結
果にもつながる。
コンタクター７等を破損させ、ＩＣの生産性を下げる結
果にもつながる。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、ＩＣの電気的特性を測定するテスターとハンドリン
グ装置を含むテストシステムで、上記テスターのテスト
ヘッドと、ＩＣの間で電気的特性を測定するために用い
られるＩＣソケットのＩＣ位置決め台において、ＩＣの
搭載確認機構を取り付け、ＩＣの搭載状態を確認する手
段を取る。
は、ＩＣの電気的特性を測定するテスターとハンドリン
グ装置を含むテストシステムで、上記テスターのテスト
ヘッドと、ＩＣの間で電気的特性を測定するために用い
られるＩＣソケットのＩＣ位置決め台において、ＩＣの
搭載確認機構を取り付け、ＩＣの搭載状態を確認する手
段を取る。
【００１４】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１５】図１は本発明のＩＣソケットの概略図であ
る。
る。
【００１６】図１において、シャーシ上部１にはスプリ
ング２を介してＩＣリード５を押さえつけるプッシャー
３が接続されている。
ング２を介してＩＣリード５を押さえつけるプッシャー
３が接続されている。
【００１７】シャーシ下部９は、ＩＣリード５と電気的
接続するため用いられるコンタクター７が搭載されてい
る。また、シャーシ下部９はスプリング８を介してＩＣ
モールド４を搭載する位置決め台６が構成されている。
接続するため用いられるコンタクター７が搭載されてい
る。また、シャーシ下部９はスプリング８を介してＩＣ
モールド４を搭載する位置決め台６が構成されている。
【００１８】この位置決め台６は、ＩＣモールド４の肩
部を押さえることにより、ＩＣリード５を機械的位置決
めをおこない、コンタクター７の上部にセットさせる。
部を押さえることにより、ＩＣリード５を機械的位置決
めをおこない、コンタクター７の上部にセットさせる。
【００１９】さらに、シャーシ下部９にはＩＣモールド
４の肩部を確認するスイッチＡ開閉棒１０、スイッチＢ
開閉棒１４、スイッチＡ１１、スイッチＢ１５、スイッ
チＡ１出力１２、スイッチＡ２出力１３、スイッチＢ１
出力１６、スイッチＢ２出力１７が構成されている。
４の肩部を確認するスイッチＡ開閉棒１０、スイッチＢ
開閉棒１４、スイッチＡ１１、スイッチＢ１５、スイッ
チＡ１出力１２、スイッチＡ２出力１３、スイッチＢ１
出力１６、スイッチＢ２出力１７が構成されている。
【００２０】スイッチＡ開閉棒１０、スイッチＢ開閉棒
１４の寸法、取付位置、数はＩＣ搭載精度に応じて取り
付ける。
１４の寸法、取付位置、数はＩＣ搭載精度に応じて取り
付ける。
【００２１】ＩＣがＩＣ位置決め台６に搭載されると、
ＩＣモールド４がスイッチ開閉棒Ａ１０とスイッチ開閉
棒Ｂ１４に接触する。
ＩＣモールド４がスイッチ開閉棒Ａ１０とスイッチ開閉
棒Ｂ１４に接触する。
【００２２】ＩＣの重量によりスイッチ開閉棒Ａ１０は
下に移動し、スイッチ開閉棒Ａ１０はスイッチＡ１１を
押さえ付けることになる。これにより、スイッチＡ１出
力１２とスイッチＡ２出力１３は機械的に接触し、電気
的接続される。
下に移動し、スイッチ開閉棒Ａ１０はスイッチＡ１１を
押さえ付けることになる。これにより、スイッチＡ１出
力１２とスイッチＡ２出力１３は機械的に接触し、電気
的接続される。
【００２３】同様に、ＩＣの重量によりスイッチ開閉棒
Ｂ１４は下に移動し、スイッチ開閉棒Ｂ１４は、スイッ
チＢ１５を押さえ付けることになる。これにより、スイ
ッチＢ１出力１６とスイッチＢ２出力１７は機械的に接
触し、電気的接続される。
Ｂ１４は下に移動し、スイッチ開閉棒Ｂ１４は、スイッ
チＢ１５を押さえ付けることになる。これにより、スイ
ッチＢ１出力１６とスイッチＢ２出力１７は機械的に接
触し、電気的接続される。
【００２４】上記スイッチ出力を確認後、シャーシ上部
１はＩＣリード５に向かって下降する。
１はＩＣリード５に向かって下降する。
【００２５】シャーシ上部１は、プッシャー３がＩＣリ
ード５まで達してもＩＣリード５を押さえつけながらシ
ャーシ下部９に向かって、更に下降する。
ード５まで達してもＩＣリード５を押さえつけながらシ
ャーシ下部９に向かって、更に下降する。
【００２６】ＩＣリード５はプッシャー３に押さえつけ
られながらコンタクター７に達する。
られながらコンタクター７に達する。
【００２７】これにより、プッシャー３で押さえつけら
れているＩＣリード５は、コンタクター７と機械的に接
触することになる。
れているＩＣリード５は、コンタクター７と機械的に接
触することになる。
【００２８】以上の方式により、ＩＣリード５とコンタ
クター６は電気的接続がおこなわれ、ＩＣの電気的特性
の測定が開始される。
クター６は電気的接続がおこなわれ、ＩＣの電気的特性
の測定が開始される。
【００２９】図２は別の実施例における概略図である。
【００３０】図２において、シャーシ上部１にはスプリ
ング２を介してＩＣリード５を押さえつけるプッシャー
３が接続されている。
ング２を介してＩＣリード５を押さえつけるプッシャー
３が接続されている。
【００３１】シャーシ下部９は、ＩＣリード５と電気的
接続するため用いられるコンタクター７が搭載されてい
る。また、シャーシ下部９はスプリング８を介してＩＣ
モールド４を搭載する位置決め台６が構成されている。
接続するため用いられるコンタクター７が搭載されてい
る。また、シャーシ下部９はスプリング８を介してＩＣ
モールド４を搭載する位置決め台６が構成されている。
【００３２】この位置決め台６は、ＩＣモールド４の肩
部を押さえることにより、ＩＣリード５を機械的位置決
めをおこない、コンタクター７の上部にセットさせる。
また、ＬＥＤ-Ａ光１９、ＬＥＤ-Ｂ光２７を通過させる
光通過穴Ａ１８、光通過穴Ｂ２６が設けられている。こ
の光通過穴Ａ１８、光通過穴Ｂ２６の寸法、取付位置、
数はＩＣのモールド４肩部にＬＥＤ-Ａ光１９、ＬＥＤ-
Ｂ光２７が掃射されるように取り付ける。
部を押さえることにより、ＩＣリード５を機械的位置決
めをおこない、コンタクター７の上部にセットさせる。
また、ＬＥＤ-Ａ光１９、ＬＥＤ-Ｂ光２７を通過させる
光通過穴Ａ１８、光通過穴Ｂ２６が設けられている。こ
の光通過穴Ａ１８、光通過穴Ｂ２６の寸法、取付位置、
数はＩＣのモールド４肩部にＬＥＤ-Ａ光１９、ＬＥＤ-
Ｂ光２７が掃射されるように取り付ける。
【００３３】シャーシ下部９にはＩＣモールド４の肩部
に光を掃射するＬＥＤ-Ａ２０、ＬＥＤ-Ｂ２８、モール
ド４に反射された光を取り込むフォトトランジスタＡ２
１、フォトトランジスタＢ２９、ＬＥＤ-Ａカソード端
子２２、ＬＥＤ-Ｂカソード端子３０、ＬＥＤ-Ａアノー
ド端子２３、ＬＥＤ-Ｂアノード端子３１、フォトトラ
ンジスタＡエミッタ端子２４、フォトトランジスタＢエ
ミッタ端子３２、フォトトランジスタＡコレクタ端子２
５、フォトトランジスタＢコレクタ端子３３が構成され
ている。
に光を掃射するＬＥＤ-Ａ２０、ＬＥＤ-Ｂ２８、モール
ド４に反射された光を取り込むフォトトランジスタＡ２
１、フォトトランジスタＢ２９、ＬＥＤ-Ａカソード端
子２２、ＬＥＤ-Ｂカソード端子３０、ＬＥＤ-Ａアノー
ド端子２３、ＬＥＤ-Ｂアノード端子３１、フォトトラ
ンジスタＡエミッタ端子２４、フォトトランジスタＢエ
ミッタ端子３２、フォトトランジスタＡコレクタ端子２
５、フォトトランジスタＢコレクタ端子３３が構成され
ている。
【００３４】ＩＣがＩＣ位置決め台６に搭載されると、
ＬＥＤ-Ａアノード端子２３、ＬＥＤ-Ｂアノード端子３
１とＬＥＤ-Ａカソード端子２２、ＬＥＤ-Ｂカソード端
子３０間に電流を流す。この電流によりＬＥＤ-Ａ２
０、ＬＥＤ-Ｂ２８はＬＥＤ-Ａ光１９、ＬＥＤ-Ｂ光２
７を発生する。
ＬＥＤ-Ａアノード端子２３、ＬＥＤ-Ｂアノード端子３
１とＬＥＤ-Ａカソード端子２２、ＬＥＤ-Ｂカソード端
子３０間に電流を流す。この電流によりＬＥＤ-Ａ２
０、ＬＥＤ-Ｂ２８はＬＥＤ-Ａ光１９、ＬＥＤ-Ｂ光２
７を発生する。
【００３５】ＬＥＤ-Ａ光１９、ＬＥＤ-Ｂ光２７は光通
過穴Ａ１８、光通過穴Ｂ２６を経てＩＣモールド４肩部
に達する。ＬＥＤ-Ａ光１９、ＬＥＤ-Ｂ光２７はＩＣモ
ールド４肩部に反射して光通過穴Ａ１８、光通過穴Ｂ２
６を経てフォトトランジスタＡ２１、フォトトランジス
タＢ２９に到達する。
過穴Ａ１８、光通過穴Ｂ２６を経てＩＣモールド４肩部
に達する。ＬＥＤ-Ａ光１９、ＬＥＤ-Ｂ光２７はＩＣモ
ールド４肩部に反射して光通過穴Ａ１８、光通過穴Ｂ２
６を経てフォトトランジスタＡ２１、フォトトランジス
タＢ２９に到達する。
【００３６】ＬＥＤ-Ａ光１９、ＬＥＤ-Ｂ光２７により
フォトトランジスタＡ２１、フォトトランジスタＢ２９
はオン状態となり、フォトトランジスタＡコレクタ端子
２５、フォトトランジスタＡエミッタ端子２４は電気的
に接続される。同様にフォトトランジスタＢコレクタ端
子３３と、フォトトランジスタＢエミッタ端子３２も電
気的に接続される。
フォトトランジスタＡ２１、フォトトランジスタＢ２９
はオン状態となり、フォトトランジスタＡコレクタ端子
２５、フォトトランジスタＡエミッタ端子２４は電気的
に接続される。同様にフォトトランジスタＢコレクタ端
子３３と、フォトトランジスタＢエミッタ端子３２も電
気的に接続される。
【００３７】上記フォトトランジスタＡ２１、フォトト
ランジスタＢ２９のオン状態を確認後、シャーシ上部１
はＩＣリード５に向かって下降する。
ランジスタＢ２９のオン状態を確認後、シャーシ上部１
はＩＣリード５に向かって下降する。
【００３８】シャーシ上部１は、プッシャー３がＩＣリ
ード５まで達してもＩＣリード５を押さえつけながらシ
ャーシ下部９に向かって、更に下降する。
ード５まで達してもＩＣリード５を押さえつけながらシ
ャーシ下部９に向かって、更に下降する。
【００３９】ＩＣリード５はプッシャー３に押さえつけ
られながらコンタクター７に達する。
られながらコンタクター７に達する。
【００４０】これにより、プッシャー３で押さえつけら
れているＩＣリード５は、コンタクター７と機械的に接
触することになる。
れているＩＣリード５は、コンタクター７と機械的に接
触することになる。
【００４１】以上の方式により、ＩＣリード５とコンタ
クター６は電気的接続がおこなわれ、ＩＣの電気的特性
の測定が開始される。
クター６は電気的接続がおこなわれ、ＩＣの電気的特性
の測定が開始される。
【００４２】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、半
導体の電気的特性を測定するテスターとハンドリング装
置を含むテストシステムで、上記テスターのテストヘッ
ドと被測定体の間で電気的特性を測定するために用いら
れるＩＣソケットの位置決め台において、ＩＣ搭載確認
機構を設けることにより、ＩＣの移載不良を確認でき
る。 このため、ＩＣリードとコンタクターの電気的接
続不良発生を未然に防ぐことができ、ＩＣの生産性を向
上させる。
導体の電気的特性を測定するテスターとハンドリング装
置を含むテストシステムで、上記テスターのテストヘッ
ドと被測定体の間で電気的特性を測定するために用いら
れるＩＣソケットの位置決め台において、ＩＣ搭載確認
機構を設けることにより、ＩＣの移載不良を確認でき
る。 このため、ＩＣリードとコンタクターの電気的接
続不良発生を未然に防ぐことができ、ＩＣの生産性を向
上させる。
【００４３】また、ＩＣリードを曲げる等のＩＣ形状不
良発生を未然に防ぐことが可能となり、ＩＣの歩留まり
も向上できる。
良発生を未然に防ぐことが可能となり、ＩＣの歩留まり
も向上できる。
【００４４】更に、ＩＣソケットのプッシャー、ＩＣ位
置決め台、コンタクター等を破損させないため、ＩＣの
生産性を上げる結果にもつながる。
置決め台、コンタクター等を破損させないため、ＩＣの
生産性を上げる結果にもつながる。
【図１】本発明のＩＣソケット一実施例を示す主要構成
図。
図。
【図２】別の実施例を示す主要構成図。
【図３】従来のＩＣソケットを示す主要構成図。
１ シャーシ上部 ２ スプリング ３ プッシャー ４ ＩＣモールド ５ ＩＣリード ６ ＩＣ位置決め台 ７ コンタクター ８ スプリング ９ シャーシ下部 １０ スイッチＡ開閉棒 １１ スイッチＡ １２ スイッチＡ１出力 １３ スイッチＡ２出力 １４ スイッチＢ開閉棒 １５ スイッチＢ １６ スイッチＢ１出力 １７ スイッチＢ２出力 １８ 光通過穴Ａ １９ ＬＥＤ-Ａ光 ２０ ＬＥＤ-Ａ ２１ フォトトランジスタＡ ２２ ＬＥＤ-Ａカソード端子 ２３ ＬＥＤ-Ａアノード端子 ２４ フォトトランジスタＡエミッタ端子 ２５ フォトトランジスタＡコレクタ端子 ２６ 光通過穴Ｂ ２７ ＬＥＤ-Ｂ光 ２８ ＬＥＤ-Ｂ ２９ フォトトランジスタＢ ３０ ＬＥＤ-Ｂカソード端子 ３１ ＬＥＤ-Ｂアノード端子 ３２ フォトトランジスタＢエミッタ端子 ３３ フォトトランジスタＢコレクタ端子
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣの電気的特性を測定するテスターとハ
ンドリング装置を含むテストシステムで、上記テスター
のテストヘッドとＩＣの間で電気的特性を測定するため
に用いられるＩＣソケットのＩＣ位置決め台において、
ＩＣ搭載確認機構を取り付けたことを特徴とするＩＣソ
ケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5173233A JPH0730019A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5173233A JPH0730019A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730019A true JPH0730019A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15956622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5173233A Pending JPH0730019A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730019A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003075408A1 (fr) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Jsr Corporation | Connecteur conducteur anisotrope, son procede de fabrication et instrument servant a tester un circuit |
| JP2004055514A (ja) * | 2002-03-07 | 2004-02-19 | Jsr Corp | 異方導電性コネクターおよびその製造方法並びに回路装置の検査装置 |
| WO2006025434A1 (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-09 | Advantest Corporation | 光モジュール用ソケット |
| JP2006234448A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nec Electronics Corp | Ｉｃソケット |
| KR101033978B1 (ko) * | 2009-04-21 | 2011-05-17 | (주)동인테크 | 롬 라이터용 아이씨 소켓 |
| WO2019114040A1 (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 昆山精讯电子技术有限公司 | 压头 |
-
1993
- 1993-07-13 JP JP5173233A patent/JPH0730019A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003075408A1 (fr) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Jsr Corporation | Connecteur conducteur anisotrope, son procede de fabrication et instrument servant a tester un circuit |
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| WO2006025434A1 (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-09 | Advantest Corporation | 光モジュール用ソケット |
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| WO2019114040A1 (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 昆山精讯电子技术有限公司 | 压头 |
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