JP3062903B2 - コンタクト - Google Patents
コンタクトInfo
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- JP3062903B2 JP3062903B2 JP4202236A JP20223692A JP3062903B2 JP 3062903 B2 JP3062903 B2 JP 3062903B2 JP 4202236 A JP4202236 A JP 4202236A JP 20223692 A JP20223692 A JP 20223692A JP 3062903 B2 JP3062903 B2 JP 3062903B2
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- Japan
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- contact
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコネクタ用接点部材とし
て用いられるコンタクトに関する。
て用いられるコンタクトに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にコネクタにおいては、複数のソケ
ットコンタクトを備えるソケットコンタクト体と複数の
ピンコンタクトを備えるピンコンタクト体とを有してお
り、ソケットコンタクトはピンコンタクトと接触して電
気接触部を構成している。つまり、ソケットコンタクト
及びピンコンタクトの一部分が接点として用いられてい
る。そして、コンタクトの接点には一般にＡｕメッキ層
が形成されるが、Ａｕメッキ層の形成にあたってはまず
ソケットコンタクト全体に下地としてＮｉメッキ層を形
成し、その後、Ａｕ、Ａｇ等の貴金属メッキ液を用いた
湿式の電解又は無電解メッキ法を用いてコンタクトの一
部分にＡｕメッキ層を形成して接点としている。
ットコンタクトを備えるソケットコンタクト体と複数の
ピンコンタクトを備えるピンコンタクト体とを有してお
り、ソケットコンタクトはピンコンタクトと接触して電
気接触部を構成している。つまり、ソケットコンタクト
及びピンコンタクトの一部分が接点として用いられてい
る。そして、コンタクトの接点には一般にＡｕメッキ層
が形成されるが、Ａｕメッキ層の形成にあたってはまず
ソケットコンタクト全体に下地としてＮｉメッキ層を形
成し、その後、Ａｕ、Ａｇ等の貴金属メッキ液を用いた
湿式の電解又は無電解メッキ法を用いてコンタクトの一
部分にＡｕメッキ層を形成して接点としている。
【０００３】このような接点を形成する際には、例え
ば、図５に示すように、まず、平板状のコンタクト用材
料１１が準備される（このコンタクト用材料には例えば
バネ用りん青銅であり、全体にＮｉメッキ層１２が施さ
れている）。そして、このコンタクト用材料の一部表面
にＳｎ−Ｐｂメッキ層１０を施し、さらに、Ｎｉメッキ
層１２上の特定部分にＡｕメッキ層１３（接点として用
いられる部分）を施す。その後、このコンタクト用材料
を裁断して複数のソケットコンタクトを形成して、これ
らコンタクトを用いてコンタクト体を構成している。
ば、図５に示すように、まず、平板状のコンタクト用材
料１１が準備される（このコンタクト用材料には例えば
バネ用りん青銅であり、全体にＮｉメッキ層１２が施さ
れている）。そして、このコンタクト用材料の一部表面
にＳｎ−Ｐｂメッキ層１０を施し、さらに、Ｎｉメッキ
層１２上の特定部分にＡｕメッキ層１３（接点として用
いられる部分）を施す。その後、このコンタクト用材料
を裁断して複数のソケットコンタクトを形成して、これ
らコンタクトを用いてコンタクト体を構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来コン
タクト上の接点はメッキ法を用いて形成されており、通
常メッキ法を用いると、析出金属の組成が限定されるば
かりでなく、メッキ層が摩耗及び腐食等に弱いという問
題点がある。さらに、一般的にメッキ装置を用いてメッ
キ層を形成している関係上、所望の微小範囲のみにＡｕ
メッキ層を形成することが難しい。その結果、Ａｕメッ
キ層が形成される部分、つまり、接点面積が大きくなっ
てしまい、メッキ材料を多く使用してしまうという問題
点もある。つまり、製造コストが高くつくという問題点
がある。
タクト上の接点はメッキ法を用いて形成されており、通
常メッキ法を用いると、析出金属の組成が限定されるば
かりでなく、メッキ層が摩耗及び腐食等に弱いという問
題点がある。さらに、一般的にメッキ装置を用いてメッ
キ層を形成している関係上、所望の微小範囲のみにＡｕ
メッキ層を形成することが難しい。その結果、Ａｕメッ
キ層が形成される部分、つまり、接点面積が大きくなっ
てしまい、メッキ材料を多く使用してしまうという問題
点もある。つまり、製造コストが高くつくという問題点
がある。
【０００５】本発明の目的は耐摩耗性及び耐蝕性に強い
コンタクトを提供することにある。
コンタクトを提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は製造コストが安価なコ
ンタクトを提供することにある。
ンタクトを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、コンタ
クトの接触部において、該接触部にはボールボンディン
グ法によって少なくとも一つのバンプ接点が形成されて
いることを特徴とするコンタクトが得られる。この際、
上記のバンプ接点の材料として金又は金合金を用いるこ
とが望ましい。
クトの接触部において、該接触部にはボールボンディン
グ法によって少なくとも一つのバンプ接点が形成されて
いることを特徴とするコンタクトが得られる。この際、
上記のバンプ接点の材料として金又は金合金を用いるこ
とが望ましい。
【０００８】
【作用】本発明では、ボールボンディング法を用いてバ
ンプ接点を形成するようにしたから、必要に応じて適確
に接点を形成することができ、その結果、接点材料を必
要最小限に押さえることができる。さらに、メッキ処理
のようにメッキ設備及び排水処理設備等の大規模な設備
を必要とすることがなく、製造コストを最小限に押さえ
ることができる。また、金又は金合金等を用いてバンプ
接点を形成することによって、耐摩耗性及び耐蝕性が向
上でき、しかも安定してコンタクト間の接続状態を維持
できる。
ンプ接点を形成するようにしたから、必要に応じて適確
に接点を形成することができ、その結果、接点材料を必
要最小限に押さえることができる。さらに、メッキ処理
のようにメッキ設備及び排水処理設備等の大規模な設備
を必要とすることがなく、製造コストを最小限に押さえ
ることができる。また、金又は金合金等を用いてバンプ
接点を形成することによって、耐摩耗性及び耐蝕性が向
上でき、しかも安定してコンタクト間の接続状態を維持
できる。
【０００９】
【実施例】以下本発明について実施例によって説明す
る。
る。
【００１０】図１を参照して、図５を用いて説明したコ
ンタクト用材料１１を準備する（このコンタクト用材料
１１の所定の部分には薄付Ａｕメッキ（０．０３μｍ程
度）層が施されている）。そして、薄付Ａｕメッキ層１
３上の所定の領域に沿って所定の間隔で所謂ボールボン
ディング法を用いてバンプ接点を形成する。つまり、ま
ず金又は金合金（以下単に金という）ワイヤーを用いて
キャピラリー１４の先端に金球１４ａを形成する（ボー
ルアップ）。上記の所定領域上にキャピラリー１４を降
下させる。キャピラリー１４の先端を所定領域上に押圧
する（ボンディング）。その後、キャピラリー１４の先
端においてクランプして所定領域上にバンプ接点１５を
形成する（ネック切断）。次に、キャピラリー１４を上
昇させる。その後、バンプ接点１５上にレベリングツー
ル１６を降下させて、バンプ接点１５の高さを予め設定
された高さにレベリングする。
ンタクト用材料１１を準備する（このコンタクト用材料
１１の所定の部分には薄付Ａｕメッキ（０．０３μｍ程
度）層が施されている）。そして、薄付Ａｕメッキ層１
３上の所定の領域に沿って所定の間隔で所謂ボールボン
ディング法を用いてバンプ接点を形成する。つまり、ま
ず金又は金合金（以下単に金という）ワイヤーを用いて
キャピラリー１４の先端に金球１４ａを形成する（ボー
ルアップ）。上記の所定領域上にキャピラリー１４を降
下させる。キャピラリー１４の先端を所定領域上に押圧
する（ボンディング）。その後、キャピラリー１４の先
端においてクランプして所定領域上にバンプ接点１５を
形成する（ネック切断）。次に、キャピラリー１４を上
昇させる。その後、バンプ接点１５上にレベリングツー
ル１６を降下させて、バンプ接点１５の高さを予め設定
された高さにレベリングする。
【００１１】このようにして、コンタクト用材料１１の
所定の領域に沿って所定の間隔をおいて複数のバンプ接
点１５を形成した後、少なくとも一つのバンプ接点１５
を含むようにして上記の所定領域を横断する方向にコン
タクト用材料１１を切断して複数のコンタクト材料を得
る。なお、この実施例では、上記のバンプ接点１５を直
径約１００μｍで高さ約１０μｍとした。
所定の領域に沿って所定の間隔をおいて複数のバンプ接
点１５を形成した後、少なくとも一つのバンプ接点１５
を含むようにして上記の所定領域を横断する方向にコン
タクト用材料１１を切断して複数のコンタクト材料を得
る。なお、この実施例では、上記のバンプ接点１５を直
径約１００μｍで高さ約１０μｍとした。
【００１２】ここで、図２を参照して、上述のようにし
て得られたコンタクト材料に折曲げ加工等を施してコン
タクト１７を得る。図示のようにコンタクト１７は先端
に円弧状部１７ａを備えており、この円弧状部１７ａ上
にバンプ接点１５が位置している（この実施例では円弧
状部１７ａ上に２個のバンプ接点１５が並置されてい
る）。
て得られたコンタクト材料に折曲げ加工等を施してコン
タクト１７を得る。図示のようにコンタクト１７は先端
に円弧状部１７ａを備えており、この円弧状部１７ａ上
にバンプ接点１５が位置している（この実施例では円弧
状部１７ａ上に２個のバンプ接点１５が並置されてい
る）。
【００１３】図３及び図４を参照して、上述のようにし
て得られたコンタクト１７はコンタクト筐体２１内に配
置されてソケットコネクタ体２０が構成される。このコ
ンタクト筐体２１は予め定められた間隔で形成されたコ
ンタクト配置溝部２１ａを備えており、このコンタクト
配置溝部２１ａにコンタクト１７を配設しソケットコネ
クタ２０を構成する。なお、コンタクト１７の接続部１
７ｂはプリント基板に接続するため図示のようにコンタ
クト筐体２１から引き出される。
て得られたコンタクト１７はコンタクト筐体２１内に配
置されてソケットコネクタ体２０が構成される。このコ
ンタクト筐体２１は予め定められた間隔で形成されたコ
ンタクト配置溝部２１ａを備えており、このコンタクト
配置溝部２１ａにコンタクト１７を配設しソケットコネ
クタ２０を構成する。なお、コンタクト１７の接続部１
７ｂはプリント基板に接続するため図示のようにコンタ
クト筐体２１から引き出される。
【００１４】上記のコンタクト２０にはピンコネクタ３
０が接続される。ピンコネクタ３０は支持体３１及び支
持体３１に予め定められた間隔で取り付けられた複数の
ピン状コンタクト３２を備えており、コンタクト３２を
図４に実線矢印で示す方向に挿入することによってコン
タクト３２とコンタクト１７上のバンプ接点１５が接触
することになり、ソケットコネクタ２０とピンコネクタ
３０とによってコネクタが構成される。
０が接続される。ピンコネクタ３０は支持体３１及び支
持体３１に予め定められた間隔で取り付けられた複数の
ピン状コンタクト３２を備えており、コンタクト３２を
図４に実線矢印で示す方向に挿入することによってコン
タクト３２とコンタクト１７上のバンプ接点１５が接触
することになり、ソケットコネクタ２０とピンコネクタ
３０とによってコネクタが構成される。
【００１５】上述のようにして得られたコネクタにおい
て、ピンコネクタ３０をソケットコネクタ２０に数十回
挿入摺動させた後、バンプ接点１５を観察したところ、
バンプ接点に摩耗が発生することはなく、しかも腐食等
もみられたかった。また安定してコンタクト１７及び３
２間の接触状態を保つことができた。
て、ピンコネクタ３０をソケットコネクタ２０に数十回
挿入摺動させた後、バンプ接点１５を観察したところ、
バンプ接点に摩耗が発生することはなく、しかも腐食等
もみられたかった。また安定してコンタクト１７及び３
２間の接触状態を保つことができた。
【００１６】なお、上述の実施例ではコンタクト１７上
に２個のバンプ接点１５を形成した例について説明した
が、バンプ接点１５は少なくとも一つ形成すれば十分で
あり、これによって、コンタクト１７及び３２間の良好
な電気的接続関係を保つことができる。
に２個のバンプ接点１５を形成した例について説明した
が、バンプ接点１５は少なくとも一つ形成すれば十分で
あり、これによって、コンタクト１７及び３２間の良好
な電気的接続関係を保つことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、金又
は金合金を用いてバンプボンディング法によってコンタ
クト上にバンプ接点を形成するようにしたから、耐摩耗
性及び耐蝕性に優れ、しかも相手コンタクトとの安定し
た接触状態を保つことができるという効果がある。
は金合金を用いてバンプボンディング法によってコンタ
クト上にバンプ接点を形成するようにしたから、耐摩耗
性及び耐蝕性に優れ、しかも相手コンタクトとの安定し
た接触状態を保つことができるという効果がある。
【００１８】さらに、バンプボンディング法を用いるこ
とによって従来の湿式メッキ法のようにメッキ設備及び
排水設備等の大規模な設備を必要とせず、しかも接点を
形成しようとする部分のみに適確にバンプ材（金又は金
合金）を供給することができる。つまり、製造コストを
削減することができるという効果がある。加えて、必要
に応じてバンプ材の供給量を適宜調節することができる
から、所望の大きさの接点を容易に得ることができる。
とによって従来の湿式メッキ法のようにメッキ設備及び
排水設備等の大規模な設備を必要とせず、しかも接点を
形成しようとする部分のみに適確にバンプ材（金又は金
合金）を供給することができる。つまり、製造コストを
削減することができるという効果がある。加えて、必要
に応じてバンプ材の供給量を適宜調節することができる
から、所望の大きさの接点を容易に得ることができる。
【図１】本発明によるコンタクトに用いられるバンプ接
点の形成工程を説明するための図である。
点の形成工程を説明するための図である。
【図２】本発明によるコンタクトを単体で示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明によるコンタクトを用いたコネクタを概
略的に示す斜視図である。
略的に示す斜視図である。
【図４】本発明によるコンタクトを用いたコネクタを概
略的に示す断面図である。
略的に示す断面図である。
【図５】従来のコンタクトを説明するための図である。
１０ Ｓｎ−Ｐｂメッキ層 １１ コンタクト用材料 １２ Ｎｉメッキ層 １３ Ａｕメッキ層 １４ キャピラリー １５ バンプ接点 １６ レベリングツール １７ コンタクト ２０ ソケットコネクタ ２１ コンタクト筐体 ３０ ピンコネクタ ３１ 支持体 ３２ コンタクト
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−114295（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−267915（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−178338（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−304587（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−200583（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−215064（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−369227（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−284075（ＪＰ，Ａ) 実開 昭50−43882（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−59532（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−101386（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】 コンタクトの接触部において、該接触部
にはボールボンディング法によって少なくとも一つのバ
ンプ接点が形成されていることを特徴とするコンタク
ト。 - 【請求項２】 請求項１に記載されたコンタクトにおい
て、前記バンプ接点に用いられ材料が金又は金合金であ
ることを特徴とするコンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4202236A JP3062903B2 (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | コンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4202236A JP3062903B2 (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | コンタクト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652915A JPH0652915A (ja) | 1994-02-25 |
| JP3062903B2 true JP3062903B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=16454214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4202236A Expired - Fee Related JP3062903B2 (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | コンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3062903B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7032860B2 (ja) * | 2017-03-03 | 2022-03-09 | キヤノン電子株式会社 | コネクタ端子および電子機器 |
| JP2022105401A (ja) * | 2021-01-04 | 2022-07-14 | 株式会社東芝 | コネクタ、コンタクトピンの接続方法、コンタクトピン、及び、記憶媒体 |
| KR102637146B1 (ko) * | 2021-10-08 | 2024-02-16 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 테스트 소켓 |
-
1992
- 1992-07-29 JP JP4202236A patent/JP3062903B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0652915A (ja) | 1994-02-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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