DE4315082A1 - Vielfältig einsetzbare drehbare Verbinderanordnung zum Testen integrierter Schaltungsbausteine - Google Patents
Vielfältig einsetzbare drehbare Verbinderanordnung zum Testen integrierter SchaltungsbausteineInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf den
Bereich der Verbinder zum Testen von integrierten Schal
tungen. Insbesondere offenbart die vorliegende Erfindung
einen Verbinder, der an eine integrierte Schaltung in jeder
Ausrichtung einer Mehrzahl von Ausrichtungen angeschlossen
werden kann, um sich Zugriffs- oder Platzbeschränkungen auf
der Leiterplatte anzupassen.
Es ist oft schwierig, freien Zugriff auf einen integrierten
Schaltungsbaustein zum Testen zu erlangen, nachdem er auf
einer Leiterplatte eingebaut wurde. Es ist oft besonders
schwierig, den Testgerätverbinder in der ordnungsgemäßen
Ausrichtung an den integrierten Schaltungsbaustein anzubrin
gen, unter der Voraussetzung von engen Platzbeschränkungen.
Dieses Problem tritt ferner in Situationen auf, in denen die
Leiterplatte in einer dreidimensionalen Anordnung mit ande
ren Leiterplatten verbunden ist. Eine Lösung in der Vergan
genheit war es, einen bekannten Verbinder mit einem langen,
elastischen Kabel, das sich zu dem Testgerät erstreckt, zu
benutzen. Dieser Ansatz war in einigen Fällen zufriedenstel
lend, leidet aber an der grundlegenden Einschränkung, daß
ausreichend Platz vorhanden sein muß, um den Verbinder mit
der integrierten Schaltung in der ordnungsgemäßen Ausrich
tung anzuschließen. Zusätzlich kann die Länge des Kabels zu
einer übermäßigen Belastung der Ausgangsanschlußleitungen
der integrierten Schaltung führen.
Eine Anzahl von Kontakt und Meßfühlerarten wurde in der
Vergangenheit zum Testen von integrierten Schaltungen er
funden.
US-Patent 4,993,954 offenbart ein Bauelement zur Verbindung
einer integrierten Schaltung und einer elektrischen Schal
tung. Die gewünschten Verbindungen werden durch gestapelte,
elektrisch isolierende Plättchen hergestellt. Jedes Plätt
chen wird von einer Anzahl Leitungskanäle, entweder mit oder
ohne Versatz, überquert.
US-Patent 4,975,638 offenbart eine Testmeßfühleranordnung
zum Testen integrierter Schaltungen. Das Bauelement umfaßt
ein Kontaktgabeteil, das aus einem elastischen Dünnschicht
material gebildet ist, mit Meßfühlerkontakten, die auf der
Unterseite in einer Struktur ausgebildet sind, die den
Kontakten der integrierten Schaltung entsprechen.
US-Patent 4,837,622 und US-Patent 4,757,256 offenbaren eine
hochintegrierte Meßfühlerschaltungsplatte als Testgerät zum
Kontaktieren und Testen undurchtrennter, hochintegrierter
Schaltungschips, die auf einer Halbleiterscheibe ausgebildet
sind. Die Meßfühlerschaltungsplatte benutzt einen
Meßfühler-Array, der eine ringförmige Form hat, mit zwei
Sätzen Drahtmeßfühlern, die in zwei überlappenden, konischen
Strukturen angeordnet sind.
US-Patent 4,830,623 offenbart eine Verbinderanordnung zur
elektrischen Verbindung eines ersten und eines zweiten
Arrays mit einer Art Kontaktinselkontaktierung.
Holsoppel (Holsoppel et al., "Increased Useable I/O Pins On
a Substrate", IBM Technical Disclosure Bulletin Vol. 23, Nr.
7A, Dez. 1980) offenbart ein Bauelement, das die Anzahl der
benutzbaren Eingabe/Ausgabe-Anschlußstifte eines Silizium
chips, der auf einem oberen Substratbauelement montiert ist,
erhöht. Das obere Substratbauelement ist durch einen An
schlußstifts-Array mit einem tieferliegenden Substratbau
element das eine ähnliche Struktur der Anschlußstifte hat,
verbunden. Ausgewählte Anschlußstifte werden durch
Metallbahnen elektrisch verbunden.
Der bekannte Stand der Technik offenbart keine Verbinderan
ordnung, die mit einem integrierten Schaltungsbaustein in
jeder Ausrichtung einer Anzahl von möglichen Ausrichtungen
angewendet werden kann, um sich Platz- und Zugriffsbeschrän
kungen auf der Leiterplatte anzupassen, während die Reihen
folge der Verbindungen von den Anschlußstiften der
integrierten Schaltung zu dem Testgerät erhalten bleibt.
Zusätzlich schließt die vorliegende Erfindung eine
Übergangsplatine ein, die es ermöglicht, daß die Verbinder
anordnung in einfacher Weise an das Testgerät unter
Verwendung einer beliebigen Kontaktstruktur aus einer
Vielzahl unterschiedlicher Kontaktstrukturen angeschlossen
wird.
Diese Erfindung schafft eine drehbare, vielfältig ein
setzbare Verbinderanordnung mit einem Verbinder für
integrierte Schaltungen, der mit einer integrierten
Schaltung in irgendeiner Ausrichtung einer Mehrzahl von
möglichen Ausrichtungen verbunden werden kann; einem zweiten
Verbinder mit einer Struktur von elektrischen Kontakten, die
in einer symmetrischen Struktur (z. B. in einem quadratischen
Gitter) um einen Mittelpunkt angeordnet sind; einer
beweglichen Schaltung, die eine Mehrzahl Leiterbahnen von
den Kontakten des Verbinders für integrierte Schaltungen zu
den Kontakten des zweiten Verbinders herstellt; und einer
Testgerätverbinderanordnung mit einer Struktur von
elektrischen Kontakten, für die Ineingriffnahme mit dem
zweiten Verbinder in irgendeiner Ausrichtung einer Mehrzahl
möglicher Ausrichtungen. Die ungerade Symmetrie der Struktur
der Kontakte auf dem zweiten Verbinder ermöglicht es, daß
die Anschlußleitungen der integrierten Schaltung in
derselben Reihenfolge mit dem Testgerätverbinder verbunden
werden, unabhängig von der ausgewählten Ausrichtung des
Verbinders für integrierte Schaltungen bei der
Ineingriffnahme mit der integrierten Schaltung, durch Wahl
einer entsprechenden, vorher festgelegten Ausrichtung aus
den möglichen Ausrichtungen für den Testgerätverbinder bei
der Ineingriffnahme mit dem zweiten Verbinder. Zusätzlich
kann der Prüfgerätverbinder eine austauschbare
Übergangsplatine einschließen, um einen Schnittstelle
zwischen den Kontakten des zweiten Verbinders und einer
unterschiedlichen Kontaktstruktur, die durch das Testgerät
benutzt wird, zu schaffen.
Ein primäres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine
Verbinderanordnung zu schaffen, die mit der integrierten
Schaltung in irgendeiner Ausrichtung einer Mehrzahl von Aus
richtungen verbunden werden kann, um sich den Platz- und Zu
griffsbeschränkungen, wie sie im allgemeinen auf Leiterplat
ten angetroffen werden, anzupassen.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine
vielfältig einsetzbare Verbinderanordnung zu schaffen, die
nicht an irgendeine besondere Art der Stiftanschlußanordnung
des integrierten Schaltungsbausteines, der durch den
Verbinder gehandhabt wird, gebunden ist. Z. B. kann eine 132
Anschlußstifte umfassende QFP- (quad flat pack =
quadratisches flaches Gehäuse) Verbinderanordnung irgendeine
Art von QFP-Gehäusen mit 132 Anschlußstiften, unabhängig von
der Stiftanschlußanordnung des Bauelementes, testen.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nach
folgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen
näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung der
Verbinderanordnung über einem zu testenden inte
grierten Schaltungsbaustein;
Fig. 2 eine vereinfachte graphische Darstellung, die die
Verbinderanordnung angeschlossen an eine integrier
te Schaltung in der ersten von vier möglichen Aus
richtungen zeigt;
Fig. 3 eine vereinfachte graphische Darstellung, die die
Verbinderanordnung angeschlossen an eine integrier
te Schaltung in der zweiten von vier möglichen Aus
richtungen zeigt;
Fig. 4 eine vereinfachte graphische Darstellung, die die
Verbinderanordnung angeschlossen an eine integrier
te Schaltung in der dritten von vier möglichen Aus
richtungen zeigt;
Fig. 5 eine vereinfachte graphische Darstellung, die die
Verbinderanordnung angeschlossen an eine integrier
te Schaltung in der vierten von vier möglichen Aus
richtungen zeigt;
Fig. 6 ein Beispieldiagramm, das die Signalabbildung der
Anschlußleitungen einer integrierten Schaltung auf
die Kontakte des zweiten Verbinders zeigt;
Fig. 7 eine Draufsichtdarstellung der ersten Schicht der
elastischen Schaltung, die den Verbinder für inte
grierte Schaltungen und die Kontakte des zweiten
Verbinders verbindet;
Fig. 8 eine Draufsichtdarstellung der zweiten Schicht der
elastischen Schaltung, die den Verbinder für inte
grierte Schaltungen und Kontakte des zweiten Ver
binders verbindet;
Fig. 9 eine Draufsichtdarstellung der dritten Schicht der
elastischen Schaltung, die den Verbinder für inte
grierte Schaltungen mit den Kontakten des zweiten
Verbinders verbindet;
Fig. 10 eine Draufsichtdarstellung der vierten Schicht der
elastischen Schaltung, die den Verbinder für inte
grierte Schaltungen und die Kontakte des zweiten
Verbinders verbindet;
Fig. 11 eine Draufsichtdarstellung der ersten Schicht von
Verbindungen der Kontakte auf einem Beispiel einer
Übergangsplatine; und
Fig. 12 eine Draufsichtdarstellung der zweiten Schicht von
Verbindungen der Kontakte auf einem Beispiel einer
Übergangsplatine.
Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung in perspektivischer Darstellung. Die Verbinder
anordnung 20 hat einen Verbinder 21 für integrierte
Schaltungen, der über die Anschlußleitungen 12 der
integrierten Schaltung 10, die getestet werden soll,
angeschlossen wird. Die in Fig. 1 abgebildete integrierte
Schaltung 10 ist ein bekannter, 132 Anschlußstifte
umfassender integrierter QFP-Schaltungsbaustein. Der
integrierte Schaltungsbaustein hat eine im wesentlichen
quadratische Form mit 33 Anschlußleitungen, die sich von
jeder seiner vier Kanten erstrecken. Der Verbinder 21 für
integrierte Schaltungen hat einen entsprechenden Satz
elektrischer Kontakte, die mit jeder der Anschlußleitungen
12 des integrierten Schaltungsbausteines 10 in Kontakt
kommen, wenn der Verbinder 21 für integrierte Schaltungen
über die integrierte Schaltung in irgendeiner von vier
möglichen Ausrichtungen gesteckt wird. Ein Punkt oder andere
sichtbare Zeiger 14 auf der oberen Oberfläche der
integrierten Schaltung 10 geben die Position von
Anschlußstift 1 an. Der Verbinder 21 für integrierte Schal
tungen schließt sichtbare Zeiger 28, wie z. B. Kontroll
markierungen, Farbkodierungen oder Bezugszahlen, ein, um
anzuzeigen, welche der vier möglichen Ausrichtungen relativ
zu dem Punkt 14 verwendet wurde.
Das gegenüberliegende Ende der Verbinderanordnung 20
schließt einen zweiten Verbinder 22 mit einer Mehrzahl von
elektrischen Kontakten 23 ein. Diese Kontakte 23 sind in
einer symmetrischen Struktur um einen Mittelpunkt angeord
net. Das in den Zeichnungen gezeigte bevorzugte Ausführungs
beispiel benutzt z. B. ein 12×12 Gitter der Kontakte 23, um
einen Standard-PGA- (pin grid array = Anschlußstiftgitter-
Array) Anschluß für das Testgerät zu schaffen. Trotzdem kön
nen andere symmetrische Strukturen verwendet werden. Die
Struktur der Kontakte 23 auf dem zweiten Verbinder 22 ist in
vier identisch geformte Gebiete unterteilt, die symmetrisch
um den Mittelpunkt der Struktur angeordnet sind.
Der Verbinder 21 für integrierte Schaltungen und der zweite
Verbinder 22 sind durch eine kurze elastische Schaltung oder
ein kurzes elastisches Kabel 25 miteinander verbunden. Diese
elastische Schaltung 25 hat eine Reihe von Leiterbahnen, die
sich von jedem der Kontakte des Verbinders 21 für inte
grierte Schaltungen zu den Kontakten 23 des zweiten
Verbinders erstrecken. Bei dem bevorzugten Ausführungs
beispiel wird die elastische Schaltung 25 durch Stapelung
von vier getrennten Schichten 70, 80, 90 und 100,
vergleiche Fig. 7 bis 10, gebildet. Die ersten Enden 71, 81,
91 und 101 dieser Schichten sind durch die Anschlußstifte in
dem Verbinder 21 für integrierte Schaltungen ausgerichtet,
um elektrischen Kontakt mit den Anschlußleitungen 12 der
integrierten Schaltung 10 zu schaffen. Die zweiten Enden 74,
84, 94 und 104 der Schichten sind miteinander laminiert und
durch Anschlußstifte in dem zweiten Verbinder verbunden, um
elektrische Verbindungen mit ausgesuchten Kontakten 75, 85,
95 und 105 auf der oberen Oberfläche des zweiten Verbinders
22 zu schaffen. Jede Schicht 70, 80, 90 und 100 hat eine
Mehrzahl von Leiterbahnen 73, 83, 93 und 103, die die
Kontakte entlang einer Kante 72, 82, 92 und 102 der
integrierten Schaltung 10 auf eines der vier Gebiete der
Kontakte 23 auf dem zweiten Verbinder 22 abbilden,
vergleiche Fig. 7 bis 10.
Ein Beispiel des sich ergebenden Verbindungsplanes ist in
Fig. 6 gezeigt. Der obere Abschnitt von Fig. 6 zeigt das
bekannte Numerierungsschema für einen 132 Anschlußstifte
umfassenden integrierten QFP-Schaltungsbaustein. Der untere
Abschnitt von Fig. 6 zeigt die entsprechende Anordnung der
Kontakte 23 auf dem zweiten Verbinder 22. Es ist zu beach
ten, daß jeder der 132 Anschlußstifte der integrierten
Schaltung auf die 144 Kontakte 23 auf dem zweiten Verbinder
22 in einer symmetrischen Struktur um die Mitte des Gitters
abgebildet wird (unbenutzte Kontakte, mit einem "X" ge
kennzeichnet, liegen auf Masse). Diese Struktur kann als
eine Art einer ungeraden Symmetrie beschrieben werden. Z.B.
kann der Verbinder 21 für integrierte Schaltungen im Falle
eines quadratischen integrierten Schaltungsbausteins in
jeder der vier Ausrichtungen bezogen auf Anschlußstift 1 der
integrierten Schaltung 10 angeschlossen werden (d. h. in
einer Ausrichtung von 0°, 90°, 180° und 270°). Jede der vier
möglichen Ausrichtungen sind in Fig. 2 bis 5 gezeigt. Die
sich ergebende relative Reihenfolge der Kontakte 23 auf dem
zweiten Verbinder 22 dreht sich entsprechend. Wenn der
Verbinder 21 für integrierte Schaltungen z. B. an der
integrierten Schaltung 10, wie in Fig. 1 gezeigt,
angeschlossen ist, wird der Anschlußstift 1 auf die Kontakte
23 des zweiten Verbinders 22 abgebildet, vergleiche Fig. 6.
Wird der Verbinder 21 für integrierte Schaltungen entgegen
dem Uhrzeigersinn um 90° gedreht, wird der Anschlußstift 1
tatsächlich zum Anschlußstift 34 und wird entsprechend auf
das Gitter der Kontakte 23 auf dem zweiten Verbinder 22
abgebildet. Genau so führen darauffolgende zusätzliche 90°-
Drehungen zu einer tatsächlichen Verschiebung von
Anschlußstift 1 auf Anschlußstift 67, dann auf Anschlußstift
100. In jedem Fall drehen sich die anderen Kontakte 23 auf
dem zweiten Verbinder 22 entsprechend derart, daß ihre
relative Reihenfolge in allen vier möglichen Ausrichtungen
erhalten bleibt.
Das Testgerät wird durch eine Testgerätverbinderanordnung
40, vergleiche Fig. 1, angeschlossen. Bei einem Ausführungs
beispiel hat der Testgerätverbinder 40 eine Struktur der
Kontakte 42 (d. h. ein 12×12 Gitter), das es erlaubt,
diesen direkt an den zweiten Verbinder 22 anzuschließen.
Alternativ kann eine auswechselbare Übergangsplatine 30 zwi
schengefügt werden, um eine übliche Schnittstelle zwischen
dem zweiten Verbinder 22 und dem Testgerätverbinder 40, ver
gleiche Fig. 1, zu schaffen.
Wie bei der Verbindung zwischen der integrierten Schaltung
10 und dem Verbinder 21 für integrierte Schaltungen ist es
physikalisch möglich, den Testgerätverbinder 40 an den
zweiten Verbinder 22 in jeder der vier möglichen Ausrich
tungen anzuschließen. Jedoch sollte der Anwender beim
Anschluß des Testgerätverbinders 40 und des zweiten Ver
binders 22 die richtige Ausrichtung wählen, die zu einer
korrekten Anordnung der elektrischen Verbindungen zwischen
den Anschlußstiften 12 der integrierten Schaltung und den
Kontakten 45 des Testgerätes führt, vergleiche Fig. 2 bis 5.
Die richtige Ausrichtung des Testgerätverbinders 40 wird auf
einer 1 : 1 Grundlage durch die ausgewählte Ausrichtung des
Verbinders 21 für integrierte Schaltungen bezogen auf die
integrierte Schaltung 10 vorgegeben. Die Markierungen 29 auf
dem zweiten Verbinder 22, vergleiche Fig. 1, schaffen ein
einfaches Verfahren, um für den Anwender einen visuellen
Zeiger für die korrekten Ausrichtung des Testgerätverbinders
40 zu schaffen. Fig. 2 bis 5 zeigen jede dieser vier Aus
richtungskombinationen für den Verbinder 21 für integrierte
Schaltungen und den Testgerätverbinder 40.
Fig. 11 und 12 stellen weitere Details eines Beispiels für
eine Übergangsplatine 30 für einen Motorola-68020-Mikropro
zessor bereit. Die untere Oberfläche der Übergangsplatine 30
hat ein 12×12 Gitter von Kontakten 31, um an das ent
sprechende Gitter der Kontakte 23 auf der Oberseite des
zweiten Verbinders 22 angeschlossen zu werden. Die obere
Oberfläche hat eine Struktur der Kontakte 32, die in einem
unvollständigen 13×13 Gitter angeordnet sind, um mit der
bekannten Kontaktstruktur, wie sie von Testgeräten für den
Motorola-68020-Prozessor benutzt wird, Eingriff zu nehmen.
Ein Punkt oder andere visuelle Zeiger 35 helfen,
sicherzustellen, daß die Übergangsplatine 30 an den
Testgerätverbinder 40 mit der richtigen Ausrichtung
angeschlossen wird. Die Übergangsplatte ist typischerweise
als eine gedruckte mehrlagige Schaltungsplatine mit
Signalleitungen 33 zur Verbindung von ausgewählten Kontakten
31 auf der unteren Oberfläche mit ausgewählten Kontakten 32
auf der oberen Fläche ausgeführt, um das gewünschte
Schnittstellenprotokoll zu schaffen, wie z. B. in Fig. 11 und
12 zu sehen ist. Andere Schnittstellen können einfach durch
Auswechseln der Übergangsplatine 30 angepaßt werden.
Claims (10)
1. Verbinderanordnung (20) zum Testen eines integrierten
Schaltungsbausteines (10) mit einer Mehrzahl von An
schlußleitungen (12), gekennzeichnet durch folgende
Merkmale:
einen Verbinder (21) für integrierte Schaltungen, der verbunden werden kann, um elektrische Kontakte mit min destens einigen Anschlußleitungen (12) des integrierten Schaltungsbausteines (10) in irgendeiner einer Mehrzahl von möglichen Ausrichtungen zu schaffen;
einen zweiten Verbinder (22) mit einer Struktur von elektrischen Kontakten (23), die in einer symmetrischen Struktur um einen Mittelpunkt angeordnet sind;
eine elastische Schaltung (25), die eine Mehrzahl von Leiterbahnen (73, 83, 93, 103) zwischen den Kontakten des Verbinders (21) für integrierte Schaltungen und den Kontakten (23) des zweiten Verbinders (22) schafft; und
eine Testgerätverbinderanordnung (40) mit einer Struktur von elektrischen Kontakten zur Ineingriffnahme mit der Struktur der Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) in irgendeiner einer Mehrzahl von möglichen Ausrichtungen um den Mittelpunkt des zweiten Verbinders (22) derart, daß die Anschlußleitungen (12) der integrierten Schaltung in derselben Reihenfolge mit den Kontakten des Testgerätverbinders (40) unabhängig von der gewählten Ausrichtung des Verbinders (21) für inte grierte Schaltungen bei der Ineingriffnahme mit der integrierten Schaltung (10), durch Wahl einer entsprechenden, vorher festgelegten Ausrichtung der möglichen Ausrichtungen des Testgerätverbinders (40) bei der Ineingriffnahme mit dem zweiten Verbinder (22) verbunden werden können.
einen Verbinder (21) für integrierte Schaltungen, der verbunden werden kann, um elektrische Kontakte mit min destens einigen Anschlußleitungen (12) des integrierten Schaltungsbausteines (10) in irgendeiner einer Mehrzahl von möglichen Ausrichtungen zu schaffen;
einen zweiten Verbinder (22) mit einer Struktur von elektrischen Kontakten (23), die in einer symmetrischen Struktur um einen Mittelpunkt angeordnet sind;
eine elastische Schaltung (25), die eine Mehrzahl von Leiterbahnen (73, 83, 93, 103) zwischen den Kontakten des Verbinders (21) für integrierte Schaltungen und den Kontakten (23) des zweiten Verbinders (22) schafft; und
eine Testgerätverbinderanordnung (40) mit einer Struktur von elektrischen Kontakten zur Ineingriffnahme mit der Struktur der Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) in irgendeiner einer Mehrzahl von möglichen Ausrichtungen um den Mittelpunkt des zweiten Verbinders (22) derart, daß die Anschlußleitungen (12) der integrierten Schaltung in derselben Reihenfolge mit den Kontakten des Testgerätverbinders (40) unabhängig von der gewählten Ausrichtung des Verbinders (21) für inte grierte Schaltungen bei der Ineingriffnahme mit der integrierten Schaltung (10), durch Wahl einer entsprechenden, vorher festgelegten Ausrichtung der möglichen Ausrichtungen des Testgerätverbinders (40) bei der Ineingriffnahme mit dem zweiten Verbinder (22) verbunden werden können.
2. Verbinderanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net,
daß die Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) in
einem quadratischen Gitter angeordnet sind.
3. Verbinderanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet,
daß die Testgerätverbinderanordnung (40) eine feste Struktur der Kontakte (42) hat und ferner eine aus wechselbare Übergangsplatine (30) umfaßt, welche (30) folgende Merkmale aufweist:
eine erste Oberfläche mit einem ersten Satz Kontakte (31) zur Ineingriffnahme mit den Kontakten (23) des zweiten Verbinders (22);
eine zweite Oberfläche mit einem zweiten Satz Kontakte (32) zur Ineingriffnahme mit der festen Struktur der Kontakte (42); und
eine Einrichtung (33), um elektrische Verbindungen zwischen einem Satz der Kontakte (31) auf der ersten Oberfläche und einem Satz der Kontakte (32) auf der zweiten Oberfläche zu schaffen.
daß die Testgerätverbinderanordnung (40) eine feste Struktur der Kontakte (42) hat und ferner eine aus wechselbare Übergangsplatine (30) umfaßt, welche (30) folgende Merkmale aufweist:
eine erste Oberfläche mit einem ersten Satz Kontakte (31) zur Ineingriffnahme mit den Kontakten (23) des zweiten Verbinders (22);
eine zweite Oberfläche mit einem zweiten Satz Kontakte (32) zur Ineingriffnahme mit der festen Struktur der Kontakte (42); und
eine Einrichtung (33), um elektrische Verbindungen zwischen einem Satz der Kontakte (31) auf der ersten Oberfläche und einem Satz der Kontakte (32) auf der zweiten Oberfläche zu schaffen.
4. Verbinderanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
ferner gekennzeichnet durch folgendes Merkmal:
mindestens einen sichtbaren Zeiger (28, 29), um die
richtige Ausrichtung der Testgerätverbinderanordnung
(40) bei der Ineingriffnahme mit dem Verbinder (22)
entsprechend der ausgewählten Ausrichtung des Verbinders
(21) für integrierte Schaltungen bei der Ineingriffnahme
mit der integrierten Schaltung (10) anzuzeigen.
5. Verbinderanordnung zum Testen eines integrierten Schal
tungsbausteines (10) mit einer im wesentlichen quadrati
schen Form und mit einer Mehrzahl von Anschlußleitungen
(12), die sich von jeder seiner vier Kanten erstrecken,
gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
einen Verbinder (21) für integrierte Schaltungen mit Kontakten, die an die Anschlußleitungen (12) des inte grierten Schaltungsbausteines (10) in jeder der vier möglichen Ausrichtungen angeschlossen werden können;
einen zweiten Verbinder (22) mit einer Struktur von Kontakten (23), unterteilt in vier, im wesentlichen identisch geformte, symmetrisch um einen Mittelpunkt angeordnete Gebiete;
eine elastische Schaltung (25) mit Leiterbahnen (73, 83, 93, 103) zur Verbindung der Kontakte des Verbinders (21) für integrierte Schaltungen mit den Kontakten (23) des zweiten Verbinders (22), wobei die Anschlußleitungen (12) der integrierten Schaltung für jede Kante in ein übereinstimmendes Muster in eines der Gebiete der Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) abgebildet werden;
eine Testgerätverbinderanordnung (40) mit einer Struktur von elektrischen Kontakten zur Ineingriffnahme mit der Struktur der Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) in irgendeiner von vier möglichen Ausrichtungen; und
mindestens einen sichtbaren Zeiger (28, 29) um die richtige Ausrichtung des Testgerätverbinders (40) zur Verbindung des zweiten Verbinders (22) abhängig von der ausgewählten Ausrichtung des Verbinders (21) für integrierte Schaltungen bezogen auf die integrierte Schaltung derart, daß die Anschlußleitungen (12) der integrierten Schaltung in derselben Reihenfolge mit den Kontakten der Testgerätverbinderanordnung (40) verbunden werden, anzuzeigen.
einen Verbinder (21) für integrierte Schaltungen mit Kontakten, die an die Anschlußleitungen (12) des inte grierten Schaltungsbausteines (10) in jeder der vier möglichen Ausrichtungen angeschlossen werden können;
einen zweiten Verbinder (22) mit einer Struktur von Kontakten (23), unterteilt in vier, im wesentlichen identisch geformte, symmetrisch um einen Mittelpunkt angeordnete Gebiete;
eine elastische Schaltung (25) mit Leiterbahnen (73, 83, 93, 103) zur Verbindung der Kontakte des Verbinders (21) für integrierte Schaltungen mit den Kontakten (23) des zweiten Verbinders (22), wobei die Anschlußleitungen (12) der integrierten Schaltung für jede Kante in ein übereinstimmendes Muster in eines der Gebiete der Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) abgebildet werden;
eine Testgerätverbinderanordnung (40) mit einer Struktur von elektrischen Kontakten zur Ineingriffnahme mit der Struktur der Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) in irgendeiner von vier möglichen Ausrichtungen; und
mindestens einen sichtbaren Zeiger (28, 29) um die richtige Ausrichtung des Testgerätverbinders (40) zur Verbindung des zweiten Verbinders (22) abhängig von der ausgewählten Ausrichtung des Verbinders (21) für integrierte Schaltungen bezogen auf die integrierte Schaltung derart, daß die Anschlußleitungen (12) der integrierten Schaltung in derselben Reihenfolge mit den Kontakten der Testgerätverbinderanordnung (40) verbunden werden, anzuzeigen.
6. Verbinderanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekenn
zeichnet,
daß die Testgerätverbinderanordnung (40) eine feste Struktur von Kontakten (42) hat und ferner eine aus wechselbare Übergangsplatine (30) umfaßt, die (30) folgende Merkmale aufweist:
eine erste Oberfläche mit einem ersten Satz Kontakte (31) zur Ineingriffnahme mit den Kontakten (23) des zweiten Verbinders (22);
eine zweite Oberfläche mit einem zweiten Satz Kontakte (32) zur Ineingriffnahme mit der festen Struktur der Kontakte (42); und
eine Einrichtung (33), um elektrische Verbindungen zwischen einem Satz der Kontakte (31) der ersten Oberfläche und einem Satz der Kontakte (32) der zweiten Oberfläche zu schaffen.
daß die Testgerätverbinderanordnung (40) eine feste Struktur von Kontakten (42) hat und ferner eine aus wechselbare Übergangsplatine (30) umfaßt, die (30) folgende Merkmale aufweist:
eine erste Oberfläche mit einem ersten Satz Kontakte (31) zur Ineingriffnahme mit den Kontakten (23) des zweiten Verbinders (22);
eine zweite Oberfläche mit einem zweiten Satz Kontakte (32) zur Ineingriffnahme mit der festen Struktur der Kontakte (42); und
eine Einrichtung (33), um elektrische Verbindungen zwischen einem Satz der Kontakte (31) der ersten Oberfläche und einem Satz der Kontakte (32) der zweiten Oberfläche zu schaffen.
7. Verbinderanordnung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch
gekennzeichnet,
daß die elastische Schaltung (25) vier Schichten (70,
80, 90, 100) umfaßt, wobei jede Schicht Leiterbahnen
(73, 83, 93 und 103) hat, die die Kontakte entlang einer
Kante der integrierten Schaltung mit einem der Gebiete
der Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22)
kontakzieren.
8. Verbinderanordnung nach einem der Ansprüche 5 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) in
einem quadratischen Gitter angeordnet sind.
9. Verbinderanordnung zum Testen eines integrierten
Schaltungsbausteines (10) mit einer im wesentlichen
quadratischen Form mit einer Mehrzahl von Anschlußlei
tungen (12), die sich von jeder seiner vier Kanten er
strecken, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
einen Verbinder (21) für integrierte Schaltungen mit Kontakten, die mit den Anschlußleitungen (12) des inte grierten Schaltungsbausteines (10) in irgendeiner der vier möglichen Ausrichtungen verbunden werden kann;
einen zweiten Verbinder (22) mit einem im wesentlichen quadratischen Gitter von Kontakten (23), das in vier im wesentlichen identisch geformte, symmetrisch um einen Mittelpunkt angeordnete Gebiete unterteilt ist;
eine elastische Schaltung (25) mit vier Schichten (70, 80, 90, 100), wobei jede Schicht (70, 80, 90, 100) Leiterbahnen hat (73, 83, 93, 100), die die Kontakte des Verbinders (21) für integrierte Schaltungen entlang einer Kante der integrierten Schaltung in eines der Gebiete der Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) abbilden;
eine Testgerätverbinderanordnung (40) mit einer Struktur von elektrischen Kontakten zur Ineingriffnahme der Struktur der Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) in irgendeiner der vier möglichen Ausrichtungen; und
mindestens einen sichtbaren Zeiger (28, 29), um die richtige Ausrichtung des Testgeräteverbinders (40) beim Verbinden des zweiten Verbinders (22) abhängig von der gewählten Ausrichtung des Verbinders (21) für integrierte Schaltungen bezogen auf die integrierte Schaltung derart, daß die Anschlußleitungen (12) der integrierten Schaltung in derselben Reihenfolge an die Kontakte des Testgerätverbinders (40) angeschlossen werden, anzuzeigen.
einen Verbinder (21) für integrierte Schaltungen mit Kontakten, die mit den Anschlußleitungen (12) des inte grierten Schaltungsbausteines (10) in irgendeiner der vier möglichen Ausrichtungen verbunden werden kann;
einen zweiten Verbinder (22) mit einem im wesentlichen quadratischen Gitter von Kontakten (23), das in vier im wesentlichen identisch geformte, symmetrisch um einen Mittelpunkt angeordnete Gebiete unterteilt ist;
eine elastische Schaltung (25) mit vier Schichten (70, 80, 90, 100), wobei jede Schicht (70, 80, 90, 100) Leiterbahnen hat (73, 83, 93, 100), die die Kontakte des Verbinders (21) für integrierte Schaltungen entlang einer Kante der integrierten Schaltung in eines der Gebiete der Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) abbilden;
eine Testgerätverbinderanordnung (40) mit einer Struktur von elektrischen Kontakten zur Ineingriffnahme der Struktur der Kontakte (23) des zweiten Verbinders (22) in irgendeiner der vier möglichen Ausrichtungen; und
mindestens einen sichtbaren Zeiger (28, 29), um die richtige Ausrichtung des Testgeräteverbinders (40) beim Verbinden des zweiten Verbinders (22) abhängig von der gewählten Ausrichtung des Verbinders (21) für integrierte Schaltungen bezogen auf die integrierte Schaltung derart, daß die Anschlußleitungen (12) der integrierten Schaltung in derselben Reihenfolge an die Kontakte des Testgerätverbinders (40) angeschlossen werden, anzuzeigen.
10. Verbinderanordnung nach Anspruch 9, dadurch gekenn
zeichnet,
daß die Testgerätverbinderanordnung (40) eine feste Struktur von Kontakten (42) hat und ferner eine aus wechselbare Übergangsplatine (30) umfaßt, die folgende Merkmale aufweist:
eine erste Oberfläche mit einem ersten Satz Kontakte (31) zur Ineingriffnahme mit den Kontakten (23) des zweiten Verbinders (22);
eine zweite Oberfläche mit einem zweiten Satz Kontakte (32) zur Ineingriffnahme mit der festen Struktur der Kontakte (42); und
eine Einrichtung (33), um elektrische Verbindungen zwischen einem Satz der Kontakte (31) der ersten Oberfläche und einem Satz der Kontakte (32) der zweiten Oberfläche zu schaffen.
daß die Testgerätverbinderanordnung (40) eine feste Struktur von Kontakten (42) hat und ferner eine aus wechselbare Übergangsplatine (30) umfaßt, die folgende Merkmale aufweist:
eine erste Oberfläche mit einem ersten Satz Kontakte (31) zur Ineingriffnahme mit den Kontakten (23) des zweiten Verbinders (22);
eine zweite Oberfläche mit einem zweiten Satz Kontakte (32) zur Ineingriffnahme mit der festen Struktur der Kontakte (42); und
eine Einrichtung (33), um elektrische Verbindungen zwischen einem Satz der Kontakte (31) der ersten Oberfläche und einem Satz der Kontakte (32) der zweiten Oberfläche zu schaffen.
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Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5564932A (en) * | 1994-11-14 | 1996-10-15 | Castleman; Mark-Andrew B. | Customizeable interconnect device for stacking electrical components of varying configuration |
JP3589726B2 (ja) * | 1995-01-31 | 2004-11-17 | 株式会社ルネサスソリューションズ | エミュレータプローブ |
US5625299A (en) * | 1995-02-03 | 1997-04-29 | Uhling; Thomas F. | Multiple lead analog voltage probe with high signal integrity over a wide band width |
JPH08278900A (ja) * | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Mitsubishi Electric Corp | エミュレータプローブ |
KR100211034B1 (ko) * | 1996-12-20 | 1999-07-15 | 이계철 | 광커넥터용 기계적 특성 복합시험장치 |
US6046421A (en) * | 1997-11-06 | 2000-04-04 | Computer Service Technology, Inc. | PCB Adapter for a test connector assembly for an automatic memory module handler for testing electronic memory modules |
US5973285A (en) * | 1997-11-26 | 1999-10-26 | Computer Service Technology, Inc. | Connector alignment assembly for an electronic memory module tester |
CA2296953A1 (en) | 1999-01-28 | 2000-07-28 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector mateable in a plurality of orientations |
KR100636041B1 (ko) * | 1999-01-28 | 2006-10-19 | 에프씨아이 | 다수의 배향으로 정합 가능한 전기 커넥터 |
EP1701384A1 (de) * | 2005-03-08 | 2006-09-13 | Sun Microsystems France S.A. | Netzwerkplanung mit Halbleiterchips für Gitternetzkommunikation |
US7528616B2 (en) * | 2005-05-27 | 2009-05-05 | Lsi Corporation | Zero ATE insertion force interposer daughter card |
US7887332B2 (en) * | 2009-02-19 | 2011-02-15 | Dell Products L.P. | System and method for rotatable information handling system power cable connection |
US8476918B2 (en) * | 2010-04-28 | 2013-07-02 | Tsmc Solid State Lighting Ltd. | Apparatus and method for wafer level classification of light emitting device |
CN104897929B (zh) * | 2015-05-19 | 2019-01-01 | 苏州高新区世纪福科技有限公司 | 一种翻转式测试治具 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4516072A (en) * | 1982-11-22 | 1985-05-07 | Amp Incorporated | Device for use in testing printed circuit board components |
DE3716240A1 (de) * | 1986-05-16 | 1987-12-17 | Daymarc Corp | Pruefadapter, insbesondere fuer eine integrierte schaltung |
US4757256A (en) * | 1985-05-10 | 1988-07-12 | Micro-Probe, Inc. | High density probe card |
US4830623A (en) * | 1988-02-10 | 1989-05-16 | Rogers Corporation | Connector arrangement for electrically interconnecting first and second arrays of pad-type contacts |
US4837622A (en) * | 1985-05-10 | 1989-06-06 | Micro-Probe, Inc. | High density probe card |
US4975638A (en) * | 1989-12-18 | 1990-12-04 | Wentworth Laboratories | Test probe assembly for testing integrated circuit devices |
US4993954A (en) * | 1988-07-13 | 1991-02-19 | Thomson-Csf | Device for interconnection between and integrated circuit and an electrical circuit |
EP0458448A2 (de) * | 1990-05-24 | 1991-11-27 | Tektronix Inc. | Adapter und Prüfhalterung für einen Baustein mit integrierten Schaltungen |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4460236A (en) * | 1981-12-17 | 1984-07-17 | At&T Bell Laboratories | Test apparatus for electrical circuit boards |
US4853626A (en) * | 1987-03-10 | 1989-08-01 | Xilinx, Inc. | Emulator probe assembly for programmable logic devices |
US4835469A (en) * | 1987-07-24 | 1989-05-30 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Integrated circuit clip for circuit analyzer |
DE3838413A1 (de) * | 1988-11-12 | 1990-05-17 | Mania Gmbh | Adapter fuer elektronische pruefvorrichtungen fuer leiterplatten und dergl. |
US5057023A (en) * | 1990-06-01 | 1991-10-15 | Intel Corporation | High density connector system |
-
1992
- 1992-09-08 US US07/941,582 patent/US5266059A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-05-06 DE DE4315082A patent/DE4315082C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-05-06 NL NL9300766A patent/NL194248C/nl not_active IP Right Cessation
- 1993-09-08 JP JP24747593A patent/JP3207024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4516072A (en) * | 1982-11-22 | 1985-05-07 | Amp Incorporated | Device for use in testing printed circuit board components |
US4757256A (en) * | 1985-05-10 | 1988-07-12 | Micro-Probe, Inc. | High density probe card |
US4837622A (en) * | 1985-05-10 | 1989-06-06 | Micro-Probe, Inc. | High density probe card |
DE3716240A1 (de) * | 1986-05-16 | 1987-12-17 | Daymarc Corp | Pruefadapter, insbesondere fuer eine integrierte schaltung |
US4830623A (en) * | 1988-02-10 | 1989-05-16 | Rogers Corporation | Connector arrangement for electrically interconnecting first and second arrays of pad-type contacts |
US4993954A (en) * | 1988-07-13 | 1991-02-19 | Thomson-Csf | Device for interconnection between and integrated circuit and an electrical circuit |
US4975638A (en) * | 1989-12-18 | 1990-12-04 | Wentworth Laboratories | Test probe assembly for testing integrated circuit devices |
EP0458448A2 (de) * | 1990-05-24 | 1991-11-27 | Tektronix Inc. | Adapter und Prüfhalterung für einen Baustein mit integrierten Schaltungen |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
HOLSOPPLE ET AL.: Increased Useable I/O Pins On a Substrate, In: IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 23, Nr. 7A, Dez. 1980, S. 2716,2717 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3207024B2 (ja) | 2001-09-10 |
NL194248B (nl) | 2001-06-01 |
JPH06213963A (ja) | 1994-08-05 |
US5266059A (en) | 1993-11-30 |
NL194248C (nl) | 2001-10-02 |
DE4315082C2 (de) | 1995-11-30 |
NL9300766A (nl) | 1994-04-05 |
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