JPH06213963A - コネクタ・アセンブリ - Google Patents
コネクタ・アセンブリInfo
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- JPH06213963A JPH06213963A JP5247475A JP24747593A JPH06213963A JP H06213963 A JPH06213963 A JP H06213963A JP 5247475 A JP5247475 A JP 5247475A JP 24747593 A JP24747593 A JP 24747593A JP H06213963 A JPH06213963 A JP H06213963A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- H05K2201/10189—Non-printed connector
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Abstract
(57)【要約】
【目的】集積回路測定機器のコネクタ・アセンブリを集
積回路に対し任意の方向で実装可能にして、集積回路の
実装スペ─ス等の制約を回避する。 【構成】コネクタ・アセンブリ20は、集積回路10側
に取り付けられる集積回路コネクタ21と、測定機器コ
ネクタ40側に取り付けられる第2コネクタ22を可撓
回路25で接続してなる。集積回路コネクタ21は、集
積回路10のリード12に対し四方向の向きで接続可能
に中心より点対称の位置に配置された接点を有し、又第
2コネクタ22も、測定機器コネクタ40を四方向の向
きで接続可能に中心より点対称の位置に配置された接点
を有する。最初に集積回路10に、所望の向きでコネク
タ・アセンブリ20の集積回路コネクタ21を取付け、
その取付け方向に合わせて、第2コネクタ22に測定機
器コネクタ40を取り付ける。
積回路に対し任意の方向で実装可能にして、集積回路の
実装スペ─ス等の制約を回避する。 【構成】コネクタ・アセンブリ20は、集積回路10側
に取り付けられる集積回路コネクタ21と、測定機器コ
ネクタ40側に取り付けられる第2コネクタ22を可撓
回路25で接続してなる。集積回路コネクタ21は、集
積回路10のリード12に対し四方向の向きで接続可能
に中心より点対称の位置に配置された接点を有し、又第
2コネクタ22も、測定機器コネクタ40を四方向の向
きで接続可能に中心より点対称の位置に配置された接点
を有する。最初に集積回路10に、所望の向きでコネク
タ・アセンブリ20の集積回路コネクタ21を取付け、
その取付け方向に合わせて、第2コネクタ22に測定機
器コネクタ40を取り付ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般に集積回路をテスト
するコネクタの分野に関する。本発明は特に、回路板へ
のアクセス及びスペースの制約に対応するように複数の
向きの何れにおいても集積回路に実装できるコネクタを
開示する。
するコネクタの分野に関する。本発明は特に、回路板へ
のアクセス及びスペースの制約に対応するように複数の
向きの何れにおいても集積回路に実装できるコネクタを
開示する。
【0002】
【従来技術と発明が解決しようとする課題】集積回路パ
ッケージを回路板に実装した後に、このパッケージに妨
げなくアクセスすることは困難な場合が多い。特にきつ
いスペースの制約がある集積回路パッケージに適切な向
きでテスト機器のコネクタを取り付けることは困難な場
合が多い。このような問題点は回路板が他の回路板と三
次元構造で接続されている場合には更に助長される。従
来の解決手段の一つは、テスト機器まで延びる長い可撓
ケーブルを備えた従来形のコネクタを使用することであ
った。ある条件ではこの方法で充分であるが、コネクタ
を適正な向きで集積回路に取付けるために充分なスペー
スを確保しなければならないという最終的な制約があ
る。更に、ケーブルの長さが長いことによって、集積回
路の出力線に過度の負荷がかかる。
ッケージを回路板に実装した後に、このパッケージに妨
げなくアクセスすることは困難な場合が多い。特にきつ
いスペースの制約がある集積回路パッケージに適切な向
きでテスト機器のコネクタを取り付けることは困難な場
合が多い。このような問題点は回路板が他の回路板と三
次元構造で接続されている場合には更に助長される。従
来の解決手段の一つは、テスト機器まで延びる長い可撓
ケーブルを備えた従来形のコネクタを使用することであ
った。ある条件ではこの方法で充分であるが、コネクタ
を適正な向きで集積回路に取付けるために充分なスペー
スを確保しなければならないという最終的な制約があ
る。更に、ケーブルの長さが長いことによって、集積回
路の出力線に過度の負荷がかかる。
【0003】これまで集積回路をテストするための多く
の種類の接点とプローブが発明されており、それには下
記が含まれる。 発明者 特許番号 発行日 プレボスト USP4,993,954 1991年2 月19日 エバンス他 USP4,975,638 1990年12月4 日 ヴァン他 USP4,837,622 1989年6 月6 日 オーベン他 USP4,830,623 1989年5 月16日 ヴァン他 USP4,757,256 1988年7 月12日 ホルスポル他、「基板上の増大された使用可能なI/Oピン」IBM公開技報 (23巻7A号、1980年12月)
の種類の接点とプローブが発明されており、それには下
記が含まれる。 発明者 特許番号 発行日 プレボスト USP4,993,954 1991年2 月19日 エバンス他 USP4,975,638 1990年12月4 日 ヴァン他 USP4,837,622 1989年6 月6 日 オーベン他 USP4,830,623 1989年5 月16日 ヴァン他 USP4,757,256 1988年7 月12日 ホルスポル他、「基板上の増大された使用可能なI/Oピン」IBM公開技報 (23巻7A号、1980年12月)
【0004】プレボストは集積回路と電気回路との間を
相互接続する素子を開示している。所望の相互接続は積
層された絶縁板によって行われる。各絶縁板はオフセッ
トされ、又はされずに多くの導電チャネルによって組み
合わされる。
相互接続する素子を開示している。所望の相互接続は積
層された絶縁板によって行われる。各絶縁板はオフセッ
トされ、又はされずに多くの導電チャネルによって組み
合わされる。
【0005】エバンス他は集積回路をテストするテスト
・プローブ・アセンブリを開示している。この素子は集
積回路のパターン整合接点内に、下表面にプローブ接点
が形成された可撓性薄膜材料から成る接触子を備えてい
る。
・プローブ・アセンブリを開示している。この素子は集
積回路のパターン整合接点内に、下表面にプローブ接点
が形成された可撓性薄膜材料から成る接触子を備えてい
る。
【0006】ヴァン他の特許は半導体ウェーハ上に形成
された切断されていない大規模集積回路と接触し、これ
をテストするテスト機器用の高密度プローブ・カードを
開示している。このプローブ・カードは2つの円錐形パ
ターンを割り込ませて構成された2組のワイヤ・プロー
ブを有する環状のプローブ配列を使用している。
された切断されていない大規模集積回路と接触し、これ
をテストするテスト機器用の高密度プローブ・カードを
開示している。このプローブ・カードは2つの円錐形パ
ターンを割り込ませて構成された2組のワイヤ・プロー
ブを有する環状のプローブ配列を使用している。
【0007】オーエン他はパッド形の接点の第1と第2
の配列を電気的に相互接続するためのコネクタ構造を開
示している。ホルスポール他は上部基板に実装したシリ
コン・チップ用に使用できるI/Oピンの個数を増大し
た素子を開示している。上部基板はピンの配列によって
同様の接点パターンと、ピンを担持する下部基板と接続
されている。選択されたピンは金属線によって電気的に
接続されている。
の配列を電気的に相互接続するためのコネクタ構造を開
示している。ホルスポール他は上部基板に実装したシリ
コン・チップ用に使用できるI/Oピンの個数を増大し
た素子を開示している。上部基板はピンの配列によって
同様の接点パターンと、ピンを担持する下部基板と接続
されている。選択されたピンは金属線によって電気的に
接続されている。
【0008】調査で明らかにされた従来の文献は何れ
も、回路板へのアクセス及びスペースの制約に対応する
ように、可能な任意の数の向きの何れにおいても集積回
路パッケージと接触でき、しかも、集積回路のリードか
らテスト機器までの接続配列が保持されるコネクタ・ア
センブリを開示していない。更に、本発明はコネクタ・
アセンブリが多様な異なる接点パターンの何れかを利用
してテスト機器に容易にインタフェースできる中間板
(transition board) を備えている。
も、回路板へのアクセス及びスペースの制約に対応する
ように、可能な任意の数の向きの何れにおいても集積回
路パッケージと接触でき、しかも、集積回路のリードか
らテスト機器までの接続配列が保持されるコネクタ・ア
センブリを開示していない。更に、本発明はコネクタ・
アセンブリが多様な異なる接点パターンの何れかを利用
してテスト機器に容易にインタフェースできる中間板
(transition board) を備えている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は可能な任意の数
の向きの何れにおいても集積回路と接続できる集積回路
コネクタと、中心点を軸にして点対称のパターン(例え
ば方形格子)で配設された電気的接点のパターンを有す
る第2コネクタと、集積回路のコネクタ接点から第2コ
ネクタ接点まで複数本の導線を供給する可撓回路と、可
能な任意の数の向きの何れにおいても第2コネクタ接点
と接触するための電気的接点を有するテスト機器コネク
タ・アセンブリとを有する回転可能な汎用コネクタ・ア
センブリを提供するものである。第2コネクタの接点パ
ターンがずれた(odd) 対称形であることによって、テ
スト機器のコネクタが第2コネクタと接触する際に可能
な向きの対応する所定の一つを選択することによって、
集積回路コネクタが集積回路に接触する際の向きの如何
に関わらず、集積回路のリードは同じ配列でテスト機器
のコネクタと接続できる。更に、テスト機器コネクタは
第2コネクタ接点と、テスト機器が使用する異なる接点
パターンとのインタフェースを付与するために交換可能
な中間板を備えることができる。
の向きの何れにおいても集積回路と接続できる集積回路
コネクタと、中心点を軸にして点対称のパターン(例え
ば方形格子)で配設された電気的接点のパターンを有す
る第2コネクタと、集積回路のコネクタ接点から第2コ
ネクタ接点まで複数本の導線を供給する可撓回路と、可
能な任意の数の向きの何れにおいても第2コネクタ接点
と接触するための電気的接点を有するテスト機器コネク
タ・アセンブリとを有する回転可能な汎用コネクタ・ア
センブリを提供するものである。第2コネクタの接点パ
ターンがずれた(odd) 対称形であることによって、テ
スト機器のコネクタが第2コネクタと接触する際に可能
な向きの対応する所定の一つを選択することによって、
集積回路コネクタが集積回路に接触する際の向きの如何
に関わらず、集積回路のリードは同じ配列でテスト機器
のコネクタと接続できる。更に、テスト機器コネクタは
第2コネクタ接点と、テスト機器が使用する異なる接点
パターンとのインタフェースを付与するために交換可能
な中間板を備えることができる。
【0010】発明の主要な課題は、回路板では一般にみ
られるスペースとアクセスの制約に対応するため、複数
の向きの何れにおいても集積回路に接触できるコネクタ
・アセンブリを提供することにある。
られるスペースとアクセスの制約に対応するため、複数
の向きの何れにおいても集積回路に接触できるコネクタ
・アセンブリを提供することにある。
【0011】本発明の別の課題はコネクタが接触する集
積回路パッケージの種類に応じた特定のピン−アウト構
成に規制されない汎用のコネクタ・アセンブリを提供す
ることにある。例えば、素子のピンアウト構成に関わり
なく、132ピンのQFP(クオッド・フラット・パッ
ク)コネクタ・アセンブリはどの種類の132ピンQF
Pパッケージをも探針することができる。
積回路パッケージの種類に応じた特定のピン−アウト構
成に規制されない汎用のコネクタ・アセンブリを提供す
ることにある。例えば、素子のピンアウト構成に関わり
なく、132ピンのQFP(クオッド・フラット・パッ
ク)コネクタ・アセンブリはどの種類の132ピンQF
Pパッケージをも探針することができる。
【0012】
【実施例】本発明の上記の、及びその他の利点、特徴及
び課題は図面を参照した以下の詳細な説明によってより
明確に理解されよう。
び課題は図面を参照した以下の詳細な説明によってより
明確に理解されよう。
【0013】さて図1を参照すると、本発明を斜視図で
示している。コネクタ・アセンブリ20はテストされる
集積回路10のリード12の上方に取り付ける集積回路
コネクタ21を有している。例えば、図1に示した集積
回路10は従来形の132ピン・クオッド・フラット・
パック(QFP)集積回路パッケージである。この集積
回路パッケージの形状は四辺のそれぞれから延びた33
本のリードを有する略正方形である。集積回路コネクタ
21は、集積回路パッケージ10の各々のリード12と
接触する対応する電気的接点の集合を有しており、4通
りの可能な向きの何れかで集積回路上に嵌め込まれる。
集積回路10の上面の点もしくはその他の視覚的標識1
4は、ピン1(図6)の位置を特定している。集積回路
コネクタ21は点14に対して4通りの可能な向きの何
れが採用されたかを示す標識、カラー符号又は参照番号
のような視覚的標識28を備えている。
示している。コネクタ・アセンブリ20はテストされる
集積回路10のリード12の上方に取り付ける集積回路
コネクタ21を有している。例えば、図1に示した集積
回路10は従来形の132ピン・クオッド・フラット・
パック(QFP)集積回路パッケージである。この集積
回路パッケージの形状は四辺のそれぞれから延びた33
本のリードを有する略正方形である。集積回路コネクタ
21は、集積回路パッケージ10の各々のリード12と
接触する対応する電気的接点の集合を有しており、4通
りの可能な向きの何れかで集積回路上に嵌め込まれる。
集積回路10の上面の点もしくはその他の視覚的標識1
4は、ピン1(図6)の位置を特定している。集積回路
コネクタ21は点14に対して4通りの可能な向きの何
れが採用されたかを示す標識、カラー符号又は参照番号
のような視覚的標識28を備えている。
【0014】コネクタ・アセンブリ20の反対端は複数
個の電気的接点23を有する第2コネクタ22を備えて
いる。これらの接点23は中心点を軸にして点対称のパ
ターンで構成されている。例えば、図面に示した実施例
は12×12個の接点23の格子を使用してテスト機器
用の標準型のPGA(ピン格子配列)インタフェースを
構成している。しかし、別の対称パターンを使用するこ
ともできる。第2コネクタ22上の接点23のパターン
はパターンの中心点を軸に点対称に配列された4つの同
形の領域に区分される。
個の電気的接点23を有する第2コネクタ22を備えて
いる。これらの接点23は中心点を軸にして点対称のパ
ターンで構成されている。例えば、図面に示した実施例
は12×12個の接点23の格子を使用してテスト機器
用の標準型のPGA(ピン格子配列)インタフェースを
構成している。しかし、別の対称パターンを使用するこ
ともできる。第2コネクタ22上の接点23のパターン
はパターンの中心点を軸に点対称に配列された4つの同
形の領域に区分される。
【0015】集積回路コネクタ21と第2コネクタ22
は短い可撓回路もしくはケーブル25によって互いに連
結されている。この可撓回路25は各々の集積回路コネ
クタ接点から第2コネクタ接点23まで延びる一連の導
線を有している。好ましい実施例では、可撓回路25は
図7ないし図10に示した4つの個別層70,80,9
0及び100を積層することによって形成される。これ
らの層の第1端部71,81,91及び101は集積回
路10のリード12と電気的に接触するようにピンによ
って集積回路コネクタ21内で位置合わせされている。
層の第2端部74,84,94及び104は互いに積層
され、第2コネクタ22の上表面上で選択された接点7
5,85,95及び105と電気的に接触するように第
2コネクタ22内のピンによって接続されている。各々
の層70,80,90及び100は図7ないし図10に
示すように、複数本の導線73,83,93及び103
を有しており、これら導線は集積回路10の一つの辺7
2,82,92及び102に沿った接点を、第2コネク
タ22の4つの接点23の領域の一つに割当てている。
は短い可撓回路もしくはケーブル25によって互いに連
結されている。この可撓回路25は各々の集積回路コネ
クタ接点から第2コネクタ接点23まで延びる一連の導
線を有している。好ましい実施例では、可撓回路25は
図7ないし図10に示した4つの個別層70,80,9
0及び100を積層することによって形成される。これ
らの層の第1端部71,81,91及び101は集積回
路10のリード12と電気的に接触するようにピンによ
って集積回路コネクタ21内で位置合わせされている。
層の第2端部74,84,94及び104は互いに積層
され、第2コネクタ22の上表面上で選択された接点7
5,85,95及び105と電気的に接触するように第
2コネクタ22内のピンによって接続されている。各々
の層70,80,90及び100は図7ないし図10に
示すように、複数本の導線73,83,93及び103
を有しており、これら導線は集積回路10の一つの辺7
2,82,92及び102に沿った接点を、第2コネク
タ22の4つの接点23の領域の一つに割当てている。
【0016】その結果生じた接続のマップが図6に示し
てある。図6(a)は132ピンのQFP集積回路パッ
ケージの従来の番号付けの構成を示している。図6
(b)は第2コネクタ22上の接点23の対応する構成
を示している。集積回路の132個のピンの各々が格子
の中心を軸に点対称のパターンで第2コネクタ22上の
144個の接点23の一つに割当てられていることに留
意されたい(“X”のマークを付した未使用の接点はア
ースと接続されている)。このパターンは一種のずれた
対称パターンであるということができる。例えば、集積
回路パッケージが正方形である場合、集積回路コネクタ
21を集積回路10のピン1に対して4通りの向き(す
なわち0°,90°,180°及び270°)の何れか
で取付けることができる。4通りの可能な向きは各々図
2ないし図5に示してある。第2コネクタ22上の接点
の相対的な配列の結果は、順次交替する。例えば、集積
回路コネクタ21を図1のように集積回路10に取り付
けた場合は、ピンは図6に示すように第2コネクタ22
の接点23へと割当てられる。集積回路コネクタが90
°だけ逆時計回り方向に回転されると、ピン1は実質的
にピン34になり、従って第2コネクタの接点格子へと
割当てられる。同様に、連続して更に90°回転させる
と、ピン1は実質的にピン67にシフトし、次にピン1
00にシフトする。いずれの場合も、第2コネクタ上の
その他の接点23もそれに応じて回転するので、可能な
4通りの向きの全てにおいて接点の相対な配列は保たれ
る。
てある。図6(a)は132ピンのQFP集積回路パッ
ケージの従来の番号付けの構成を示している。図6
(b)は第2コネクタ22上の接点23の対応する構成
を示している。集積回路の132個のピンの各々が格子
の中心を軸に点対称のパターンで第2コネクタ22上の
144個の接点23の一つに割当てられていることに留
意されたい(“X”のマークを付した未使用の接点はア
ースと接続されている)。このパターンは一種のずれた
対称パターンであるということができる。例えば、集積
回路パッケージが正方形である場合、集積回路コネクタ
21を集積回路10のピン1に対して4通りの向き(す
なわち0°,90°,180°及び270°)の何れか
で取付けることができる。4通りの可能な向きは各々図
2ないし図5に示してある。第2コネクタ22上の接点
の相対的な配列の結果は、順次交替する。例えば、集積
回路コネクタ21を図1のように集積回路10に取り付
けた場合は、ピンは図6に示すように第2コネクタ22
の接点23へと割当てられる。集積回路コネクタが90
°だけ逆時計回り方向に回転されると、ピン1は実質的
にピン34になり、従って第2コネクタの接点格子へと
割当てられる。同様に、連続して更に90°回転させる
と、ピン1は実質的にピン67にシフトし、次にピン1
00にシフトする。いずれの場合も、第2コネクタ上の
その他の接点23もそれに応じて回転するので、可能な
4通りの向きの全てにおいて接点の相対な配列は保たれ
る。
【0017】テスト機器は図1に示すようにテスト機器
コネクタ40によって接続される。一実施例では、テス
ト機器コネクタ40は第2コネクタ22への直接的な取
付けが可能な接点42のパターン(すなわち12×12
の格子)を有している。あるいは、交換可能な中間板3
0を挿入して、図1に示すように第2コネクタとテスト
機器コネクタとのインタフェースをカスタマイズするこ
とができる。
コネクタ40によって接続される。一実施例では、テス
ト機器コネクタ40は第2コネクタ22への直接的な取
付けが可能な接点42のパターン(すなわち12×12
の格子)を有している。あるいは、交換可能な中間板3
0を挿入して、図1に示すように第2コネクタとテスト
機器コネクタとのインタフェースをカスタマイズするこ
とができる。
【0018】集積回路10と集積回路コネクタ21との
接続の場合と同様に、テスト機器コネクタ40を4通り
の可能な向きの何れかで第2コネクタ22に取り付ける
ことは物理的には可能である。しかし、ユーザーは図2
ないし図5に示すように集積回路ピン12とテスト機器
接点45との電気的接続の配列が正しくなるように、テ
スト機器コネクタを第2コネクタに取り付ける適正な向
きを選択する必要がある。テスト機器コネクタの適正な
向きは集積回路に対する集積回路コネクタの選択された
向きによって一個づつ示してある。図1に示した第2コ
ネクタのマーク29はテスト機器コネクタの正しい向き
をユーザーに視覚的に表示する簡単な方法である。図2
ないし図5は集積回路コネクタとテスト機器コネクタと
のための上記の4通りの向きの組合せをそれぞれ示して
いる。
接続の場合と同様に、テスト機器コネクタ40を4通り
の可能な向きの何れかで第2コネクタ22に取り付ける
ことは物理的には可能である。しかし、ユーザーは図2
ないし図5に示すように集積回路ピン12とテスト機器
接点45との電気的接続の配列が正しくなるように、テ
スト機器コネクタを第2コネクタに取り付ける適正な向
きを選択する必要がある。テスト機器コネクタの適正な
向きは集積回路に対する集積回路コネクタの選択された
向きによって一個づつ示してある。図1に示した第2コ
ネクタのマーク29はテスト機器コネクタの正しい向き
をユーザーに視覚的に表示する簡単な方法である。図2
ないし図5は集積回路コネクタとテスト機器コネクタと
のための上記の4通りの向きの組合せをそれぞれ示して
いる。
【0019】図11及び図12はモトローラ社の680
20マイクロプロセッサ用の中間板30のサンプルを更
に詳細に示している。中間板30の下表面は、第2コネ
クタ22の上面の対応する接点23の格子に取り付ける
12×12の接点31の格子を有している。上表面はモ
トローラ社の68020形プロセッサ用のテスト機器に
使用される従来の接点パターンと接触するために13×
13の不完全な格子に配列された接点32のパターンを
有している。点又はその他の視覚的標識35によって、
中間板30が適正な向きで機器コネクタ40に実装され
たことを確認できる。中間板40は代表的には、例えば
図11及び図12に示すような所望のインタフェース・
プロトコルを得るために下表面の選択された接点31を
上表面の選択された接点32と相互接続する信号トレー
ス33を有する多層印刷配線板として実施されている。
中間板30を交換するだけで簡単に別のインタフェース
にも対応できる。
20マイクロプロセッサ用の中間板30のサンプルを更
に詳細に示している。中間板30の下表面は、第2コネ
クタ22の上面の対応する接点23の格子に取り付ける
12×12の接点31の格子を有している。上表面はモ
トローラ社の68020形プロセッサ用のテスト機器に
使用される従来の接点パターンと接触するために13×
13の不完全な格子に配列された接点32のパターンを
有している。点又はその他の視覚的標識35によって、
中間板30が適正な向きで機器コネクタ40に実装され
たことを確認できる。中間板40は代表的には、例えば
図11及び図12に示すような所望のインタフェース・
プロトコルを得るために下表面の選択された接点31を
上表面の選択された接点32と相互接続する信号トレー
ス33を有する多層印刷配線板として実施されている。
中間板30を交換するだけで簡単に別のインタフェース
にも対応できる。
【0020】上記の説明は本発明の多数の実施例を開示
している。本発明の教示に基づき、又、下記の特許請求
の範囲に開示されているように、詳細には開示しないそ
の他の構成又は実施例を実施することが可能であろう。
している。本発明の教示に基づき、又、下記の特許請求
の範囲に開示されているように、詳細には開示しないそ
の他の構成又は実施例を実施することが可能であろう。
【0021】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、コネクタ・
アセンブリを複数の向きの何れにおいても集積回路に接
触できるようにし、スペースとアクセスの制約に拘わら
ず、測定をおこなうようにすることができる。また、コ
ネクタが接触する集積回路パッケージの種類に応じた特
定のピン−アウト構成に規制されない汎用のコネクタ・
アセンブリを提供できる。
アセンブリを複数の向きの何れにおいても集積回路に接
触できるようにし、スペースとアクセスの制約に拘わら
ず、測定をおこなうようにすることができる。また、コ
ネクタが接触する集積回路パッケージの種類に応じた特
定のピン−アウト構成に規制されない汎用のコネクタ・
アセンブリを提供できる。
【図1】本発明の一実施例に係るコネクタ・アセンブリ
と測定される集積回路パッケージとの接続関係を示す分
解斜視図である。
と測定される集積回路パッケージとの接続関係を示す分
解斜視図である。
【図2】第1の向きで集積回路に取り付けた本発明のコ
ネクタ・アセンブリの概略図である。
ネクタ・アセンブリの概略図である。
【図3】第2の向きで集積回路に取り付けた本発明のコ
ネクタ・アセンブリの概略図である。
ネクタ・アセンブリの概略図である。
【図4】第3の向きで集積回路に取り付けた本発明のコ
ネクタ・アセンブリの概略図である。
ネクタ・アセンブリの概略図である。
【図5】第4の向きで集積回路に取り付けた本発明のコ
ネクタ・アセンブリの概略図である。
ネクタ・アセンブリの概略図である。
【図6】集積回路のリードから第2コネクタの接点への
信号の割当てを示した図である。
信号の割当てを示した図である。
【図7】集積回路コネクタを第2コネクタ接点へと接続
する可撓回路の第1層の上面図である。
する可撓回路の第1層の上面図である。
【図8】集積回路コネクタを第2コネクタ接点へと接続
する可撓回路の第2層の上面図である。
する可撓回路の第2層の上面図である。
【図9】集積回路コネクタを第2コネクタ接点へと接続
する可撓回路の第3層の上面図である。
する可撓回路の第3層の上面図である。
【図10】集積回路コネクタを第2コネクタ接点へと接
続する可撓回路の第4層の上面図である。
続する可撓回路の第4層の上面図である。
【図11】中間板上の接点の相互接続を示す中間板の第
1層の上面図である。
1層の上面図である。
【図12】中間板上の接点の相互接続を示す中間板の第
2層の上面図である。
2層の上面図である。
10:集積回路 12:リード 20:コネクタ・アセンブリ 21:集積回路コネクタ 22:第2コネクタ 23:接点 25:可撓回路 70、80、90、100:可撓回路の層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01R 23/02 Z 6901−5E 33/94 9057−5E
Claims (5)
- 【請求項1】複数本のリードを有する集積回路パッケー
ジを検査するためのコネクタ・アセンブリにおいて、 前記集積回路パッケージのリードの少なくとも幾つかと
複数の可能な接続方向の何れでも電気接点により接続可
能な集積回路コネクタと、 中心点を軸にして点対称の配列で構成された電気接点の
配列を有する第2のコネクタと、 前記集積回路コネクタの電気接点から前記第2コネクタ
の電気接点への複数本の導線を備えた可撓回路と、 前記第2のコネクタの中心点を軸に複数の可能な接続方
向の何れでも前記第2のコネクタの接点の配列と接触す
る電気接点の配列を備えた測定機器コネクタとからな
り、 前記集積回路コネクタを前記集積回路に接続する際に該
集積回路コネクタの接続方向に拘わらず、該測定機器コ
ネクタを前記第2のコネクタへ接続する際に対応する接
続方向を選択することによって、前記集積回路のリード
を前記測定機器コネクタと同じ配列で接続できるように
することを特徴とするコネクタ・アセンブリ。 - 【請求項2】前記測定機器コネクタは、特定の接点の配
列を有すると共に、交換可能な中間基板を備え、該中間
基板は、前記第2のコネクタの電気接点に接触する第一
の接点郡を備えた第一の表面と、前記測定機器コネクタ
の特定の接点に接触する第二の接点群と、前記第一の接
点群と前記第二の接点群との間を電気的に接続する手段
とからなることを特徴とする請求項1記載のコネクタ・
アセンブリ。 - 【請求項3】前記集積回路コネクタを前記集積回路に接
続する方向に応じて前記測定機器コネクタを前記第2の
コネクタに接続する際の接続方向を示す少なくとも一の
視覚指標を備えたことを特徴とする請求項1又は2記載
のコネクタ・アセンブリ。 - 【請求項4】略方形を成し、その四辺からそれぞれ複数
本のリードを延出した集積回路パッケージを検査するコ
ネクタ・アセンブリにおいて、 前記集積回路パッケージのリードに、四つの接続方向の
いずれでも接続可能な接点を有する集積回路コネクタ
と、 中心点について点対称の四つの同形の領域に分割された
接点の配列を有する第2のコネクタと、 前記集積回路コネクタの接点を前記第2のコネクタの接
点に接続する導線を有する可撓回路であって、前記集積
回路の各辺のリードを前記第2のコネクタの接点の領域
の一つに対応させて配列するようにしたものと、 前記第2のコネクタの接点の配列に、四つの接続方法の
いずれでも接触可能な接点の配列を備えた測定機器コネ
クタと、 前記集積回路に対する前記集積回路コネクタの選択され
た接続方法に応じて、前記測定機器コネクタを前記第2
のコネクタに接続する方向を示して、前記集積回路のリ
ードを前記測定機器コネクタの接点と同じ配列で接続さ
せる少なくとも一の視覚指標と、 からなることを特徴とするコネクタ・アセンブリ。 - 【請求項5】前記測定機器コネクタは、特定の接点の配
列を有すると共に、交換可能な中間基板を備え、該中間
基板は、前記第2のコネクタの電気接点に接触する第一
の接点郡を備えた第一の表面と、前記測定機器コネクタ
の特定の接点に接触する第二の接点群と、前記第一の接
点群と前記第二の接点群との間を電気的に接続する手段
とからなることを特徴とする請求項4記載のコネクタ・
アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US941,582 | 1978-09-12 | ||
US07/941,582 US5266059A (en) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | Generic rotatable connector assembly for testing integrated circuit packages |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06213963A true JPH06213963A (ja) | 1994-08-05 |
JP3207024B2 JP3207024B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=25476720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24747593A Expired - Fee Related JP3207024B2 (ja) | 1992-09-08 | 1993-09-08 | コネクタ・アセンブリ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5266059A (ja) |
JP (1) | JP3207024B2 (ja) |
DE (1) | DE4315082C2 (ja) |
NL (1) | NL194248C (ja) |
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JP3589726B2 (ja) * | 1995-01-31 | 2004-11-17 | 株式会社ルネサスソリューションズ | エミュレータプローブ |
US5625299A (en) * | 1995-02-03 | 1997-04-29 | Uhling; Thomas F. | Multiple lead analog voltage probe with high signal integrity over a wide band width |
JPH08278900A (ja) * | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Mitsubishi Electric Corp | エミュレータプローブ |
KR100211034B1 (ko) * | 1996-12-20 | 1999-07-15 | 이계철 | 광커넥터용 기계적 특성 복합시험장치 |
US6046421A (en) * | 1997-11-06 | 2000-04-04 | Computer Service Technology, Inc. | PCB Adapter for a test connector assembly for an automatic memory module handler for testing electronic memory modules |
US5973285A (en) * | 1997-11-26 | 1999-10-26 | Computer Service Technology, Inc. | Connector alignment assembly for an electronic memory module tester |
HU224993B1 (en) * | 1999-01-28 | 2006-05-29 | Framatome Connectors Int | Connector system and electrical connector |
KR100636041B1 (ko) * | 1999-01-28 | 2006-10-19 | 에프씨아이 | 다수의 배향으로 정합 가능한 전기 커넥터 |
EP1701384A1 (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-13 | Sun Microsystems France S.A. | Network chip design for grid communication |
US7528616B2 (en) * | 2005-05-27 | 2009-05-05 | Lsi Corporation | Zero ATE insertion force interposer daughter card |
US7887332B2 (en) * | 2009-02-19 | 2011-02-15 | Dell Products L.P. | System and method for rotatable information handling system power cable connection |
US8476918B2 (en) * | 2010-04-28 | 2013-07-02 | Tsmc Solid State Lighting Ltd. | Apparatus and method for wafer level classification of light emitting device |
CN104897929B (zh) * | 2015-05-19 | 2019-01-01 | 苏州高新区世纪福科技有限公司 | 一种翻转式测试治具 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4460236A (en) * | 1981-12-17 | 1984-07-17 | At&T Bell Laboratories | Test apparatus for electrical circuit boards |
US4516072A (en) * | 1982-11-22 | 1985-05-07 | Amp Incorporated | Device for use in testing printed circuit board components |
US4866374A (en) * | 1984-10-12 | 1989-09-12 | Daymarc Corporation | Contactor assembly for testing integrated circuits |
US4757256A (en) * | 1985-05-10 | 1988-07-12 | Micro-Probe, Inc. | High density probe card |
US4837622A (en) * | 1985-05-10 | 1989-06-06 | Micro-Probe, Inc. | High density probe card |
US4853626A (en) * | 1987-03-10 | 1989-08-01 | Xilinx, Inc. | Emulator probe assembly for programmable logic devices |
US4835469A (en) * | 1987-07-24 | 1989-05-30 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Integrated circuit clip for circuit analyzer |
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FR2634340B1 (fr) * | 1988-07-13 | 1994-06-17 | Thomson Csf | Dispositif d'interconnexion entre un circuit integre et un circuit electrique, application du dispositif a la connexion d'un circuit integre notamment a un circuit imprime, et procede de fabrication du dispositif |
DE3838413A1 (de) * | 1988-11-12 | 1990-05-17 | Mania Gmbh | Adapter fuer elektronische pruefvorrichtungen fuer leiterplatten und dergl. |
US4975638A (en) * | 1989-12-18 | 1990-12-04 | Wentworth Laboratories | Test probe assembly for testing integrated circuit devices |
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US5057023A (en) * | 1990-06-01 | 1991-10-15 | Intel Corporation | High density connector system |
-
1992
- 1992-09-08 US US07/941,582 patent/US5266059A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-05-06 NL NL9300766A patent/NL194248C/nl not_active IP Right Cessation
- 1993-05-06 DE DE4315082A patent/DE4315082C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-08 JP JP24747593A patent/JP3207024B2/ja not_active Expired - Fee Related
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NL194248C (nl) | 2001-10-02 |
DE4315082C2 (de) | 1995-11-30 |
US5266059A (en) | 1993-11-30 |
NL9300766A (nl) | 1994-04-05 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |