JP3207024B2 - コネクタ・アセンブリ - Google Patents

コネクタ・アセンブリ

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に集積回路をテスト
するコネクタの分野に関する。本発明は特に、回路板へ
のアクセス及びスペースの制約に対応するように複数の
向きの何れにおいても集積回路に実装できるコネクタを
開示する。
【０００２】
【従来技術と発明が解決しようとする課題】集積回路パ
ッケージを回路板に実装した後に、このパッケージに妨
げなくアクセスすることは困難な場合が多い。特にきつ
いスペースの制約がある集積回路パッケージに適切な向
きでテスト機器のコネクタを取り付けることは困難な場
合が多い。このような問題点は回路板が他の回路板と三
次元構造で接続されている場合には更に助長される。従
来の解決手段の一つは、テスト機器まで延びる長い可撓
ケーブルを備えた従来形のコネクタを使用することであ
った。ある条件ではこの方法で充分であるが、コネクタ
を適正な向きで集積回路に取付けるために充分なスペー
スを確保しなければならないという最終的な制約があ
る。更に、ケーブルの長さが長いことによって、集積回
路の出力線に過度の負荷がかかる。
【０００３】これまで集積回路をテストするための多く
の種類の接点とプローブが発明されており、それには下
記が含まれる。 発明者 特許番号 発行日 プレボスト USP4,993,954 1991年2 月19日 エバンス他 USP4,975,638 1990年12月4 日 ヴァン他 USP4,837,622 1989年6 月6 日 オーベン他 USP4,830,623 1989年5 月16日 ヴァン他 USP4,757,256 1988年7 月12日 ホルスポル他、「基板上の増大された使用可能なＩ／Ｏピン」ＩＢＭ公開技報 （２３巻７Ａ号、１９８０年１２月）
【０００４】プレボストは集積回路と電気回路との間を
相互接続する素子を開示している。所望の相互接続は積
層された絶縁板によって行われる。各絶縁板はオフセッ
トされ、又はされずに多くの導電チャネルによって組み
合わされる。
【０００５】エバンス他は集積回路をテストするテスト
・プローブ・アセンブリを開示している。この素子は集
積回路のパターン整合接点内に、下表面にプローブ接点
が形成された可撓性薄膜材料から成る接触子を備えてい
る。
【０００６】ヴァン他の特許は半導体ウェーハ上に形成
された切断されていない大規模集積回路と接触し、これ
をテストするテスト機器用の高密度プローブ・カードを
開示している。このプローブ・カードは２つの円錐形パ
ターンを割り込ませて構成された２組のワイヤ・プロー
ブを有する環状のプローブ配列を使用している。
【０００７】オーエン他はパッド形の接点の第１と第２
の配列を電気的に相互接続するためのコネクタ構造を開
示している。ホルスポール他は上部基板に実装したシリ
コン・チップ用に使用できるＩ／Ｏピンの個数を増大し
た素子を開示している。上部基板はピンの配列によって
同様の接点パターンと、ピンを担持する下部基板と接続
されている。選択されたピンは金属線によって電気的に
接続されている。
【０００８】調査で明らかにされた従来の文献は何れ
も、回路板へのアクセス及びスペースの制約に対応する
ように、可能な任意の数の向きの何れにおいても集積回
路パッケージと接触でき、しかも、集積回路のリードか
らテスト機器までの接続配列が保持されるコネクタ・ア
センブリを開示していない。更に、本発明はコネクタ・
アセンブリが多様な異なる接点パターンの何れかを利用
してテスト機器に容易にインタフェースできる中間板
（transition board) を備えている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は可能な任意の数
の向きの何れにおいても集積回路と接続できる集積回路
コネクタと、中心点を軸にして点対称のパターン（例え
ば方形格子）で配設された電気的接点のパターンを有す
る第２コネクタと、集積回路のコネクタ接点から第２コ
ネクタ接点まで複数本の導線を供給する可撓回路と、可
能な任意の数の向きの何れにおいても第２コネクタ接点
と接触するための電気的接点を有するテスト機器コネク
タ・アセンブリとを有する回転可能な汎用コネクタ・ア
センブリを提供するものである。第２コネクタの接点パ
ターンがずれた（odd) 対称形であることによって、テ
スト機器のコネクタが第２コネクタと接触する際に可能
な向きの対応する所定の一つを選択することによって、
集積回路コネクタが集積回路に接触する際の向きの如何
に関わらず、集積回路のリードは同じ配列でテスト機器
のコネクタと接続できる。更に、テスト機器コネクタは
第２コネクタ接点と、テスト機器が使用する異なる接点
パターンとのインタフェースを付与するために交換可能
な中間板を備えることができる。
【００１０】発明の主要な課題は、回路板では一般にみ
られるスペースとアクセスの制約に対応するため、複数
の向きの何れにおいても集積回路に接触できるコネクタ
・アセンブリを提供することにある。
【００１１】本発明の別の課題はコネクタが接触する集
積回路パッケージの種類に応じた特定のピン−アウト構
成に規制されない汎用のコネクタ・アセンブリを提供す
ることにある。例えば、素子のピンアウト構成に関わり
なく、１３２ピンのＱＦＰ（クオッド・フラット・パッ
ク）コネクタ・アセンブリはどの種類の１３２ピンＱＦ
Ｐパッケージをも探針することができる。
【００１２】
【実施例】本発明の上記の、及びその他の利点、特徴及
び課題は図面を参照した以下の詳細な説明によってより
明確に理解されよう。
【００１３】さて図１を参照すると、本発明を斜視図で
示している。コネクタ・アセンブリ２０はテストされる
集積回路１０のリード１２の上方に取り付ける集積回路
コネクタ２１を有している。例えば、図１に示した集積
回路１０は従来形の１３２ピン・クオッド・フラット・
パック（ＱＦＰ）集積回路パッケージである。この集積
回路パッケージの形状は四辺のそれぞれから延びた３３
本のリードを有する略正方形である。集積回路コネクタ
２１は、集積回路パッケージ１０の各々のリード１２と
接触する対応する電気的接点の集合を有しており、４通
りの可能な向きの何れかで集積回路上に嵌め込まれる。
集積回路１０の上面の点もしくはその他の視覚的標識１
４は、ピン１（図６）の位置を特定している。集積回路
コネクタ２１は点１４に対して４通りの可能な向きの何
れが採用されたかを示す標識、カラー符号又は参照番号
のような視覚的標識２８を備えている。
【００１４】コネクタ・アセンブリ２０の反対端は複数
個の電気的接点２３を有する第２コネクタ２２を備えて
いる。これらの接点２３は中心点を軸にして点対称のパ
ターンで構成されている。例えば、図面に示した実施例
は１２×１２個の接点２３の格子を使用してテスト機器
用の標準型のＰＧＡ（ピン格子配列）インタフェースを
構成している。しかし、別の対称パターンを使用するこ
ともできる。第２コネクタ２２上の接点２３のパターン
はパターンの中心点を軸に点対称に配列された４つの同
形の領域に区分される。
【００１５】集積回路コネクタ２１と第２コネクタ２２
は短い可撓回路もしくはケーブル２５によって互いに連
結されている。この可撓回路２５は各々の集積回路コネ
クタ接点から第２コネクタ接点２３まで延びる一連の導
線を有している。好ましい実施例では、可撓回路２５は
図７ないし図１０に示した４つの個別層７０，８０，９
０及び１００を積層することによって形成される。これ
らの層の第１端部７１，８１，９１及び１０１は集積回
路１０のリード１２と電気的に接触するようにピンによ
って集積回路コネクタ２１内で位置合わせされている。
層の第２端部７４，８４，９４及び１０４は互いに積層
され、第２コネクタ２２の上表面上で選択された接点７
５，８５，９５及び１０５と電気的に接触するように第
２コネクタ２２内のピンによって接続されている。各々
の層７０，８０，９０及び１００は図７ないし図１０に
示すように、複数本の導線７３，８３，９３及び１０３
を有しており、これら導線は集積回路１０の一つの辺７
２，８２，９２及び１０２に沿った接点を、第２コネク
タ２２の４つの接点２３の領域の一つに割当てている。
【００１６】その結果生じた接続のマップが図６に示し
てある。図６（ａ）は１３２ピンのＱＦＰ集積回路パッ
ケージの従来の番号付けの構成を示している。図６
（ｂ）は第２コネクタ２２上の接点２３の対応する構成
を示している。集積回路の１３２個のピンの各々が格子
の中心を軸に点対称のパターンで第２コネクタ２２上の
１４４個の接点２３の一つに割当てられていることに留
意されたい（“Ｘ”のマークを付した未使用の接点はア
ースと接続されている）。このパターンは一種のずれた
対称パターンであるということができる。例えば、集積
回路パッケージが正方形である場合、集積回路コネクタ
２１を集積回路１０のピン１に対して４通りの向き（す
なわち０°，９０°，１８０°及び２７０°）の何れか
で取付けることができる。４通りの可能な向きは各々図
２ないし図５に示してある。第２コネクタ２２上の接点
の相対的な配列の結果は、順次交替する。例えば、集積
回路コネクタ２１を図１のように集積回路１０に取り付
けた場合は、ピンは図６に示すように第２コネクタ２２
の接点２３へと割当てられる。集積回路コネクタが９０
°だけ逆時計回り方向に回転されると、ピン１は実質的
にピン３４になり、従って第２コネクタの接点格子へと
割当てられる。同様に、連続して更に９０°回転させる
と、ピン１は実質的にピン６７にシフトし、次にピン１
００にシフトする。いずれの場合も、第２コネクタ上の
その他の接点２３もそれに応じて回転するので、可能な
４通りの向きの全てにおいて接点の相対な配列は保たれ
る。
【００１７】テスト機器は図１に示すようにテスト機器
コネクタ４０によって接続される。一実施例では、テス
ト機器コネクタ４０は第２コネクタ２２への直接的な取
付けが可能な接点４２のパターン（すなわち１２×１２
の格子）を有している。あるいは、交換可能な中間板３
０を挿入して、図１に示すように第２コネクタとテスト
機器コネクタとのインタフェースをカスタマイズするこ
とができる。
【００１８】集積回路１０と集積回路コネクタ２１との
接続の場合と同様に、テスト機器コネクタ４０を４通り
の可能な向きの何れかで第２コネクタ２２に取り付ける
ことは物理的には可能である。しかし、ユーザーは図２
ないし図５に示すように集積回路ピン１２とテスト機器
接点４５との電気的接続の配列が正しくなるように、テ
スト機器コネクタを第２コネクタに取り付ける適正な向
きを選択する必要がある。テスト機器コネクタの適正な
向きは集積回路に対する集積回路コネクタの選択された
向きによって一個づつ示してある。図１に示した第２コ
ネクタのマーク２９はテスト機器コネクタの正しい向き
をユーザーに視覚的に表示する簡単な方法である。図２
ないし図５は集積回路コネクタとテスト機器コネクタと
のための上記の４通りの向きの組合せをそれぞれ示して
いる。
【００１９】図１１及び図１２はモトローラ社の６８０
２０マイクロプロセッサ用の中間板３０のサンプルを更
に詳細に示している。中間板３０の下表面は、第２コネ
クタ２２の上面の対応する接点２３の格子に取り付ける
１２×１２の接点３１の格子を有している。上表面はモ
トローラ社の６８０２０形プロセッサ用のテスト機器に
使用される従来の接点パターンと接触するために１３×
１３の不完全な格子に配列された接点３２のパターンを
有している。点又はその他の視覚的標識３５によって、
中間板３０が適正な向きで機器コネクタ４０に実装され
たことを確認できる。中間板４０は代表的には、例えば
図１１及び図１２に示すような所望のインタフェース・
プロトコルを得るために下表面の選択された接点３１を
上表面の選択された接点３２と相互接続する信号トレー
ス３３を有する多層印刷配線板として実施されている。
中間板３０を交換するだけで簡単に別のインタフェース
にも対応できる。
【００２０】上記の説明は本発明の多数の実施例を開示
している。本発明の教示に基づき、又、下記の特許請求
の範囲に開示されているように、詳細には開示しないそ
の他の構成又は実施例を実施することが可能であろう。
【００２１】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、コネクタ・
アセンブリを複数の向きの何れにおいても集積回路に接
触できるようにし、スペースとアクセスの制約に拘わら
ず、測定をおこなうようにすることができる。また、コ
ネクタが接触する集積回路パッケージの種類に応じた特
定のピン−アウト構成に規制されない汎用のコネクタ・
アセンブリを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るコネクタ・アセンブリ
と測定される集積回路パッケージとの接続関係を示す分
解斜視図である。
【図２】第１の向きで集積回路に取り付けた本発明のコ
ネクタ・アセンブリの概略図である。
【図３】第２の向きで集積回路に取り付けた本発明のコ
ネクタ・アセンブリの概略図である。
【図４】第３の向きで集積回路に取り付けた本発明のコ
ネクタ・アセンブリの概略図である。
【図５】第４の向きで集積回路に取り付けた本発明のコ
ネクタ・アセンブリの概略図である。
【図６】集積回路のリードから第２コネクタの接点への
信号の割当てを示した図である。
【図７】集積回路コネクタを第２コネクタ接点へと接続
する可撓回路の第１層の上面図である。
【図８】集積回路コネクタを第２コネクタ接点へと接続
する可撓回路の第２層の上面図である。
【図９】集積回路コネクタを第２コネクタ接点へと接続
する可撓回路の第３層の上面図である。
【図１０】集積回路コネクタを第２コネクタ接点へと接
続する可撓回路の第４層の上面図である。
【図１１】中間板上の接点の相互接続を示す中間板の第
１層の上面図である。
【図１２】中間板上の接点の相互接続を示す中間板の第
２層の上面図である。
【符号の説明】
１０：集積回路 １２：リード ２０：コネクタ・アセンブリ ２１：集積回路コネクタ ２２：第２コネクタ ２３：接点 ２５：可撓回路 ７０、８０、９０、１００：可撓回路の層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (73)特許権者 399117121 395 Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎ ｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ. (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 31/28 G01R 1/06 - 1/073 H01L 21/66

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数本のリードを有する集積回路パッケー
    ジを検査するためのコネクタ・アセンブリにおいて、 前記集積回路パッケージのリードの少なくとも幾つかと
    複数の可能な接続方向の何れでも電気接点により接続可
    能な集積回路コネクタと、 中心点を軸にして点対称の配列で構成された電気接点の
    配列を有する第２のコネクタと、 前記集積回路コネクタの電気接点から前記第２コネクタ
    の電気接点への複数本の導線を備え、前記集積回路コネ
    クタと前記第２のコネクタの間の側面にオフセットを備
    えた可撓回路と、前記集積回路のリードが前記測定機器コネクタの接点と
    同じ順番で接続されているように、前記第２のコネクタ
    の中心点を軸に複数の可能な接続方向の何れでも前記第
    ２のコネクタの接点の配列と接触する電気接点の配列を
    備え、前記集積回路コネクタを前記集積回路に接続する
    際に該集積回路コネクタの接続方向に拘わらず、該測定
    機器コネクタを前記第２のコネクタへ接続する際に対応
    する接続方向を選択することによって、前記集積回路の
    リードを前記測定機器コネクタと同じ配列で接続できる
    ようにする測定機器コネクタ・アセンブリと、 前記集積回路コネクタを前記集積回路に接続する方向に
    応じて前記測定機器コネクタを前記第２のコネクタに接
    続する際の接続方向を示す少なくとも一の視覚指標とを
    備えた コネクタ・アセンブリ。
  2. 【請求項２】前記第２のコネクタ接点は方形格子に配列
    されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ・
    アセンブリ。
  3. 【請求項３】前記測定機器コネクタは、特定の接点の配
    列を有すると共に、交換可能な中間基板を備え、 該中間基板は、 前記第２のコネクタの電気接点に接触する第一の接点群
    を備えた第一の表面と、 前記特定の接点の配列に接触する第二の接点群を備えた
    第二の表面と、 前記第一の表面の接点群と前記第二の表面の接点群との
    間を電気的に接続する手段とを備えたことを特徴とする
    請求項１又は２記載のコネクタ・アセンブリ。
  4. 【請求項４】略方形を成し、その四辺からそれぞれ複数
    本のリードを延出した集積回路パッケージを検査するコ
    ネクタ・アセンブリにおいて、 前記集積回路パッケージのリードに、四つの接続方向の
    いずれでも接続可能な接点を有する集積回路コネクタ
    と、 中心点について点対称の四つの同形の領域に分割された
    接点の配列を有する第２のコネクタと、 前記集積回路コネクタの接点を前記第２のコネクタの接
    点に接続する導線を有し、前記集積回路コネクタの接点
    と前記第２のコネクタの接点との間の側面にオフセット
    を有する可撓回路であって、前記集積回路の各辺のリー
    ドを前記第２のコネクタの接点の領域の一つに対応させ
    て配列するようにしたものと、 前記第２のコネクタの接点の配列に、四つの接続方法の
    いずれでも接触可能な接点の配列を備えた測定機器コネ
    クタと、 前記集積回路に対する前記集積回路コネクタの選択され
    た接続方法に応じて、前記測定機器コネクタを前記第２
    のコネクタに接続する方向を示して、前記集積回路のリ
    ードを前記測定機器コネクタの接点と同じ配列で接続さ
    せる少なくとも一の視覚指標とを備えたことを特徴とす
    るコネクタ・アセンブリ。
  5. 【請求項５】前記測定機器コネクタは、特定の接点の配
    列を有すると共に、交換可能な中間基板を備え、該中間
    基板は、 前記第２のコネクタの電気接点に接触する第一の接点群
    を備えた第一の表面と、 前記測定機器コネクタの特定の接点に接触する第二の接
    点群と、 前記第一の接点群と前記第二の接点群との間を電気的に
    接続する手段とを備えたことを特徴とする請求項４記載
    のコネクタ・アセンブリ。
  6. 【請求項６】前記可撓回路は四の層を有し、各層は、全
    記第２のコネクタ接点の前記領域の前記集積回路接点の
    一に、前記集積回路接点の一辺に沿う接続接点の導線を
    備えたことを特徴とする請求項４記載のコネクタ ・ アセ
    ンブリ。
  7. 【請求項７】前記第２のコネクタ接点は方形格子に配列
    されたことを特徴とする請求項４記載のコネクタ・アセ
    ンブリ。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5564932A (en) * 1994-11-14 1996-10-15 Castleman; Mark-Andrew B. Customizeable interconnect device for stacking electrical components of varying configuration
JP3589726B2 (ja) * 1995-01-31 2004-11-17 株式会社ルネサスソリューションズ エミュレータプローブ
US5625299A (en) * 1995-02-03 1997-04-29 Uhling; Thomas F. Multiple lead analog voltage probe with high signal integrity over a wide band width
JPH08278900A (ja) * 1995-04-04 1996-10-22 Mitsubishi Electric Corp エミュレータプローブ
KR100211034B1 (ko) * 1996-12-20 1999-07-15 이계철 광커넥터용 기계적 특성 복합시험장치
US6046421A (en) * 1997-11-06 2000-04-04 Computer Service Technology, Inc. PCB Adapter for a test connector assembly for an automatic memory module handler for testing electronic memory modules
US5973285A (en) * 1997-11-26 1999-10-26 Computer Service Technology, Inc. Connector alignment assembly for an electronic memory module tester
HU224993B1 (en) * 1999-01-28 2006-05-29 Framatome Connectors Int Connector system and electrical connector
KR100636041B1 (ko) * 1999-01-28 2006-10-19 에프씨아이 다수의 배향으로 정합 가능한 전기 커넥터
EP1701384A1 (en) * 2005-03-08 2006-09-13 Sun Microsystems France S.A. Network chip design for grid communication
US7528616B2 (en) * 2005-05-27 2009-05-05 Lsi Corporation Zero ATE insertion force interposer daughter card
US7887332B2 (en) * 2009-02-19 2011-02-15 Dell Products L.P. System and method for rotatable information handling system power cable connection
US8476918B2 (en) * 2010-04-28 2013-07-02 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Apparatus and method for wafer level classification of light emitting device
CN104897929B (zh) * 2015-05-19 2019-01-01 苏州高新区世纪福科技有限公司 一种翻转式测试治具

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4460236A (en) * 1981-12-17 1984-07-17 At&T Bell Laboratories Test apparatus for electrical circuit boards
US4516072A (en) * 1982-11-22 1985-05-07 Amp Incorporated Device for use in testing printed circuit board components
US4866374A (en) * 1984-10-12 1989-09-12 Daymarc Corporation Contactor assembly for testing integrated circuits
US4757256A (en) * 1985-05-10 1988-07-12 Micro-Probe, Inc. High density probe card
US4837622A (en) * 1985-05-10 1989-06-06 Micro-Probe, Inc. High density probe card
US4853626A (en) * 1987-03-10 1989-08-01 Xilinx, Inc. Emulator probe assembly for programmable logic devices
US4835469A (en) * 1987-07-24 1989-05-30 John Fluke Mfg. Co., Inc. Integrated circuit clip for circuit analyzer
US4830623A (en) * 1988-02-10 1989-05-16 Rogers Corporation Connector arrangement for electrically interconnecting first and second arrays of pad-type contacts
FR2634340B1 (fr) * 1988-07-13 1994-06-17 Thomson Csf Dispositif d'interconnexion entre un circuit integre et un circuit electrique, application du dispositif a la connexion d'un circuit integre notamment a un circuit imprime, et procede de fabrication du dispositif
DE3838413A1 (de) * 1988-11-12 1990-05-17 Mania Gmbh Adapter fuer elektronische pruefvorrichtungen fuer leiterplatten und dergl.
US4975638A (en) * 1989-12-18 1990-12-04 Wentworth Laboratories Test probe assembly for testing integrated circuit devices
US5166609A (en) * 1990-05-24 1992-11-24 Tektronix, Inc. Adapter and test fixture for an integrated circuit device package
US5057023A (en) * 1990-06-01 1991-10-15 Intel Corporation High density connector system

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Publication number Publication date
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