JP4126127B2 - 電気的機能検査方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的機能検査方法に関し、詳細には、各種電子部品及び半導体部品を搭載したプリント回路基板やマルチチップモジュールの電気的機能をプリント回路基板やマルチチップモジュールの完成前に検査する電気的機能検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント回路基板やマルチチップモジュール等の電気的な機能の検査は、プリント回路基板やマルチチップモジュールに搭載される部品単品、あるいは、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成された完成品の状態で行われている。特に、部品単品の状態がベアチップである場合には、部品単品での有効な電気的機能の検査方法が確立されておらず、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品の状態でのみ電気的機能の検査が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の電気的機能検査方法にあっては、部品単品、あるいは、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成された完成品の状態で行われていたため、部品不良時の部品交換を容易に行うことができず、また、完成品を破壊しなければならず、効率的な電気的機能の検査を行うことができないという問題があった。
【０００４】
特に、ベアチップ実装のモジュールでは、一度搭載した部品を取り外して別の部品に交換することが困難であるため、搭載完成品全体を破壊しなければならず、不経済であった。また、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージにあっては、周辺に搭載されている部品をも取り外さないと、搭載部品を交換することができず、作業効率が悪いという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとするとともに、ベアチップの破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることのできる電気的機能検査方法を提供することを目的としている。
【００１１】
本発明は、ベアチップの不良発生時の破壊コストを低減させ、作業性をより一層向上させることのできる電気的機能検査方法を提供することを目的としている。
【００１２】
本発明は、不良原因の特定を容易にし、より一層作業性を向上させることのできる電気的機能検査方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明の電気的機能検査方法は、各種電子部品及び半導体部品を搭載したプリント回路基板の電気的機能検査方法であって、電気的機能の検査を必要とする部品を搭載した第１のプリント回路基板と、前記第１のプリント回路基板に搭載される部品を補完する状態で部品が搭載され、電気的に適切に機能することを予め検証した、該第１のプリント回路基板と同じ仕様の第２のプリント回路基板を有し、前記第１のプリント回路基板と前記第２のプリント回路基板は、その表裏面が相対向する状態で配設され、当該相対向する表裏面の相対向する所定位置近傍を完成品のプリント回路基板と同等の回路構成に所定の電気的接続方法で接続して電気的機能の検査を行い、良品と判断された該第１のプリント回路基板を完成品にすることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとすることができるとともに、ベアチップの破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることができる。
【００２１】
また、請求項２記載の発明は、前記電気的接続方法は、当該相対向する面の相対向する位置近傍をフィクスチャーピンで接続する請求項１に記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【００２３】
また、請求項３記載の発明は、前記電気的接続方法は、前記フィクスチャーピンにより接続される前記基板の相対向する面の一方あるいは双方に前記フィクスチャーピンが固定的に取り付けられ、当該接続される基板の一方あるいは双方が他方の基板に対して移動して、当該フィクスチャーピンで接続する請求項２記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【００２４】
上記構成によれば、検査対象の検査治具への取り付け／取り外しを容易に行うことができるとともに、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層簡単かつ容易に行うことができる。
【００２５】
また、請求項４記載の発明は、前記第１のプリント回路基板には、ベアチップのみが搭載されている請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【００２６】
上記構成によれば、ベアチップの不良発生時の破壊コストを低減させることができ、作業性をより一層向上させることができる。
【００２７】
また、請求項５記載の発明は、前記第１のプリント回路基板と前記第２のプリント回路基板をさらに分割した請求項１から請求項４のいずれかに記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【００２８】
上記構成によれば、完成品のプリント基板の回路構成を分割する際の効率や電気的検査を行う上での効率を高めることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００３０】
図１及び図２は、本発明の電気的機能検査方法の第１の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、１枚の基板に搭載されるべき部品を相互に補完する状態で２枚の基板に搭載するとともに、当該２枚の基板を電気的に接続して電気的機能の検査を行うものである。
【００３１】
図１は、本発明の電気的機能検査方法の第１の実施の形態を適用した電気的機能検査方法により電気的機能の検査を行う完成品のプリント回路基板１００の平面図である。
【００３２】
図１において、完成品のプリント回路基板１００は、１枚の基板１０１上に複数の部品１０２〜１０７が搭載されるとともに、基板１０１に直接搭載する仕様のベアチップ部品１０８が搭載されて、完成品となっている。
【００３３】
本実施の形態の電気的機能検査方法では、このプリント回路基板１００を、図２に示すように、２枚のプリント回路基板１１０とプリント回路基板１２０で回路構成するとともに、この２枚のプリント回路基板１１０とプリント回路基板１２０を所定の電気的接続方法で電気的に接続して、完成品のプリント回路基板１００としての機能を持たせた状態で検査を行う。
【００３４】
すなわち、プリント回路基板１１０は、基板１１１上に、プリント回路基板１００の部品１０２〜１０７に相当する部品１１２〜１１７を搭載しており、部品１１２は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０２と、部品１１３は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０３と、部品１１４は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０４と、部品１１５は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０５と、部品１１６は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０６と、部品１１７は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０７と、それぞれ同じ仕様の部品となっている。
【００３５】
そして、プリント回路基板１１０は、電気的に適切に機能することが予め検証されている。 また、プリント回路基板１２０は、基板１２１上に、ベアチップ部品１２２のみを搭載しており、ベアチップ部品１２２は完成品となるプリント回路基板１００のベアチップ部品１０８と同じ仕様の部品である。
【００３６】
そして、本実施の形態の電気的機能検査方法は、上記プリント回路基板１１０とプリント回路基板１２０を完成品のプリント回路基板１００の回路構成と同じ回路構成になるように電気的に接続し、完成品のプリント回路基板１００としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。
【００３７】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、各種部品１０２〜１０７及びベアチップ部品１０８を搭載したプリント回路基板１００の完成品の基板１０１に搭載される部品１０２〜１０７とベアチップ部品１０８を相互に補完する状態で２枚のプリント回路基板１１０の基板１１１とプリント回路基板１２０の基板１２１に分けて搭載し、当該２枚の基板１１１、１２１を完成品の基板１０１と同等の回路構成に所定の電気的接続方法で接続して、電気的機能を検査する。
【００３８】
したがって、プリント回路基板１１０、１２０の電気的機能をプリント回路基板１００として完成品となる前に行って、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとすることができるとともに、ベアチップ部品１２２の破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることができる。
【００３９】
また、本実施の形態の電気的機能検査方法は、２枚の基板１１１、１２１のうち、一方の基板１２１に、ベアチップ部品１２２のみを搭載している。
【００４０】
したがって、ベアチップ部品１２２の不良発生時の破壊コストを低減させることができ、作業性をより一層向上させることができる。
【００４１】
さらに、本実施の形態の電気的機能検査方法は、２枚の基板１１１、１２１のうち、一方の基板１１１を、電気的に適切に機能することを予め検証している。
【００４２】
したがって、不良原因の特定を容易に行うことができ、より一層作業性を向上させることができる。
【００４３】
図３は、本発明の電気的機能検査方法の第２の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、完成品のプリント回路基板を２枚のプリント回路基板に分割して電気的機能を検査する際に、当該２枚のプリント回路基板を線材とフィクスチャーピンで接続して検査するものである。
【００４４】
図３において、プリント回路基板１３０及びプリント回路基板１４０は、図示しない検査対象の完成品のプリント回路基板の回路部品を分割して搭載したものである。
【００４５】
プリント回路基板１３０は、基板１３１上に、複数の部品１３２〜１３７が搭載されており、プリント回路基板１４０は、基板１４１上に、部品１４２とベアチップ部品１４３が搭載されている。
【００４６】
プリント回路基板１３０の基板１３１上の各部品１３２〜１３７及びプリント回路基板１４０の基板１４１上の部品１４２及びベアチップ部品１４３は、図示しない完成品のプリント回路基板に搭載されている部品及びベアチップ部品と同様の仕様の部品である。また、プリント回路基板１３０の基板１３１とプリント回路基板１４０の基板１４１は、同様の仕様、すなわち、同じプリント配線の構成となっている。
【００４７】
本実施の形態の電気的機能検査方法は、完成品のプリント回路基板の回路構成を２枚のプリント回路基板１３０とプリント回路基板１４０に分割して回路構成し、これらの２枚のプリント回路基板１３０、１４０の基板１３１と基板１４１を複数の線材１５０ａ〜１５０ｄと、当該線材１５０ａ〜１５０ｄの両端に接続されたフィクスチャーピン１５１ａ〜１５１ｄ、１５１Ａ〜１５１Ｄと、で電気的に接続して、電気的機能の検査を行う。この場合、プリント回路基板１３０とプリント回路基板１４０を完成品のプリント回路基板の回路構成と同じになるように、複数の線材１５０ａ〜１５０ｄと、当該線材１５０ａ〜１５０ｄの両端に接続されたフィクスチャーピン１５１ａ〜１５１ｄ、１５１Ａ〜１５１Ｄと、で電気的に接続し、完成品のプリント回路基板としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。特に、基板１３１と基板１４１の表面の対応する位置をフィクスチャーピン１５１ａ〜１５１ｄ、１５１Ａ〜１５１Ｄで接続することにより、検査を行う。
【００４８】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、線材１５０ａ〜１５０ｄの両端に接続されたフィクスチャーピン１５１ａ〜１５１ｄ、１５１Ａ〜１５１Ｄを２枚の基板１３１、１４１の所定位置に接触させて電気的接続を行っている。
【００４９】
したがって、従来から基板間の電気的接続に用いられている電気的接続方法を利用して、２枚の基板１３１、１４１を完成品の基板と同等の回路構成となるように接続することができ、簡単かつ容易にプリント回路基板やマルチチップモジュールの電気機能をプリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前に行って、作業性及び経済性をより一層向上させることができる。
【００５０】
また、２枚の基板１３１、１４１の表面の同じ位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っている。
【００５１】
したがって、電気的接続をより一層簡単に行うことができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層安価かつ簡単に行うことができる。
【００５２】
なお、本実施の形態においては、２枚の基板１３１と基板１４１の表面の同じ位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っているが、２枚の基板１３１と基板１４１の裏面の同じ位置近傍を電気的に接続して、電気的検査を行うようにしてもよい。
【００５３】
図４及び図５は、本発明の電気的機能検査方法の第３の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、完成品のプリント回路基板を２枚のプリント回路基板に分割して電気的機能を検査する際に、当該２枚のプリント回路基板を表裏面で対向する位置をフィクスチャーピンのみで接続して電気的機能の検査を行うものである。
【００５４】
図４において、プリント回路基板１６０及びプリント回路基板１７０は、図示しない検査対象の完成品のプリント回路基板の回路構成を分割したものである。
【００５５】
プリント回路基板１６０は、図５に示すように、基板１６１上に、複数の部品１６２〜１６４が搭載されており、プリント回路基板１７０は、基板１７１上に、図５に示すように、部品１７２とベアチップ部品１７３が搭載されている。
【００５６】
プリント回路基板１６０の基板１６１上の各部品１６２〜１６４及びプリント回路基板１７０の基板１７１上の部品１７２及びベアチップ部品１７３は、図示しない完成品のプリント回路基板に搭載されている部品及びベアチップ部品と同様の仕様の部品である。また、プリント回路基板１６０の基板１６１とプリント回路基板１７０の基板１７１は、同様の仕様、すなわち、同じプリント配線の構成となっており、電気的機能の検査に際して、その表裏面が相対向する状態で配置される。
【００５７】
本実施の形態の電気的機能検査方法は、完成品のプリント回路基板の回路構成を２枚のプリント回路基板１６０とプリント回路基板１７０に分割して回路構成し、これらの２枚のプリント回路基板１６０、１７０の基板１６１と基板１７１を複数のフィクスチャーピン１８０、１８１のみで電気的に接続して、電気的機能の検査を行う。
【００５８】
この場合、プリント回路基板１６０とプリント回路基板１７０を完成品のプリント回路基板の回路構成と同じになるように、複数のフィクスチャーピン１８０、１８１で電気的に接続するが、プリント回路基板１６０の基板１６１とプリント回路基板１７０の基板１７１は、図５に示すように、その表裏面が対向する状態で配置し、当該基板１６１と基板１７１の表裏面の相対向する近傍の位置を、接続位置１８２ａ、１８２ｂ、１８２Ａ、１８２Ｂとして、図５に示すフィクスチャーピン１８０、１８１のみで接続することにより、完成品のプリント回路基板の回路構成となるように、回路構成されている。
【００５９】
このようにして基板１６１と基板１７１を、その表裏面を相対向させて配置するとともに、基板１６１と基板１７１の表裏面の相対向する近傍位置を接続位置１８２ａ、１８２ｂ、１８２Ａ、１８２Ｂとしてフィクスチャーピン１８０、１８１で接続した状態で、完成品のプリント回路基板としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。
【００６０】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、２枚の基板１６１、１７１を、その表裏面が相対向する状態で配設し、当該相対向する表裏面の相対向する所定位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っている。
【００６１】
したがって、電気信号の伝達系路を短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作を防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【００６２】
また、複数枚の基板１６１、１７１を、その表裏面が相対向する状態で配設し、当該相対向する面の相対向する位置近傍をフィクスチャーピン１８０、１８１のみで接続している。
【００６３】
したがって、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【００６４】
図６及び図７は、本発明の電気的機能検査方法の第４の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、完成品のプリント回路基板を２枚のプリント回路基板に分割して電気的機能を検査する際に、当該２枚のプリント回路基板の表面同士で対向する位置を接続位置とするとともに、一方のプリント回路基板にフィクスチャーピンを固定して当該プリント回路基板をその表面同士が相対向する状態で他方のプリント回路基板方向に移動させて、一方のプリント回路基板に固定されたフィクスチャーピンを他方のプリント回路基板の接続位置に接触させて検査するものである。
【００６５】
図６において、プリント回路基板１９０及びプリント回路基板２００は、図示しない検査対象の完成品のプリント回路基板の回路構成を分割したものである。
【００６６】
プリント回路基板１９０は、接続治具３００の水平に配設された固定台３０１上に位置決めして載置され、固定台３０１には、固定台３０１に対して直角（鉛直）方向に延在するガイド支柱３０２が固定されている。ガイド支柱３０２には、ガイド支柱３０２に沿って移動可能に可動台３０３が取り付けられており、可動台３０３は、ガイド支柱３０２に案内されて固定台３０１に平行な状態を維持したまま、上下方向に移動する。可動台３０の下面には、プリント回路基板２００がその表面を下側に向けた状態で着脱可能に取り付けられ、可動台３０には、図示しないが、このプリント回路基板２００を着脱可能に保持する保持機構が設けられている。
【００６７】
そして、プリント回路基板１９０は、基板１９１上に、部品１９２及びベアチップ部品１９３が搭載されており、プリント回路基板２００は、基板２０１上に、複数の部品２０２〜２０４が搭載されている。これらのプリント回路基板１９０の基板１９１上の各部品１９２とベアチップ部品１９３及びプリント回路基板２００の基板２０１上の部品２０２〜２０４は、図示しない完成品のプリント回路基板に搭載されている部品及びベアチップ部品と同様の仕様の部品である。
【００６８】
可動台３０３に取り付けられるプリント回路基板２００の基板２０１には、プリント回路基板２００の基板２０１とプリント回路基板１９０の基板１９１とを電気的に接続する複数のフィクスチャーピン４００〜４０２が予め半田等により接続固定されている。
【００６９】
そして、プリント回路基板１９０の基板１９１とプリント回路基板２００の基板２０１は、同様の仕様、すなわち、同じプリント配線の構成となっており、電気的機能の検査に際して、固定台３０１と可動台３０３にそれぞれ取り付けられることにより、相対向する状態で配置される。
【００７０】
本実施の形態の電気的機能検査方法は、図示しない完成品のプリント回路基板の回路構成を２枚のプリント回路基板１９０とプリント回路基板２００に分割して回路構成し、これらの２枚のプリント回路基板１９０、２００の基板１９１と基板２０１を、それぞれ接続治具３００の固定台３０１と可動台３０３にその表面同士が相対向する状態で取り付けて、プリント回路基板２００の基板２０１に予め接続固定された複数のフィクスチャーピン４００〜４０２で電気的に接続して、電気的機能の検査を行う。
【００７１】
この場合、図７に示すように、可動台３０３を固定台３０１方向にゆっくりと移動させ、可動台３０３に取り付けられたプリント回路基板２００の基板２０１に接続固定されているフィクスチャーピン４００〜４０２の先端が固定台３０１に載置されたプリント回路基板１９０の基板１９１の表面に接触した時点で、可動台３０３の移動を停止させて、プリント回路基板１９０の基板１９１とプリント回路基板２００の基板２０１とを電気的に接続する。
【００７２】
このとき、プリント回路基板１９０とプリント回路基板２００を完成品のプリント回路基板の回路構成と同じになるように、複数のフィクスチャーピン４００〜４０２で電気的に接続し、完成品のプリント回路基板としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。
【００７３】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、２枚の基板１９１、２０１を、その表面同士が相対向する状態で配設し、当該相対向する表面の相対向する所定位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っている。
【００７４】
したがって、電気信号の伝達系路を短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作を防止することができるとともに、電気的接続をより一層簡単に行うことができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層安価かつ簡単に行うことができる。
【００７５】
また、本実施の形態の電気的機能検査方法は、２枚の基板１９１、２０１を、その表面同士が相対向する状態で配設し、当該相対向する面の相対向する位置近傍をフィクスチャーピン４００〜４０２のみで接続している。
【００７６】
したがって、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【００７７】
さらに、フィクスチャーピン４００〜４０２により接続される基板１９１、２０１の相対向する表面の一方にフィクスチャーピン４００〜４０２を固定的に取り付け、当該接続される基板１９１、２０１の一方を他方の基板１９１、２０１に対して移動して、当該フィクスチャーピン４００〜４０２で接続している。
【００７８】
したがって、接続治具３００への基板１９１、２０１の取り付け／取り外しを容易に行うことができるとともに、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層簡単かつ容易に行うことができる。
【００７９】
なお、本実施の形態においては、フィクスチャーピン４００〜４０２を可動側の基板２０１にのみ予め固定的に取り付けているが、フィクスチャーピン４００〜４０２は、固定側の基板２０１にのみ取り付けてもよいし、基板１９１と基板２０１の双方に取り付けてもよい。
【００８０】
また、本実施の形態においては、一方の基板２０１のみを基板１９１方向に移動させているが、鞄１９１と基板２０１の双方を相互に近接させる方向に移動させてもよい。
【００８１】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００８２】
例えば、上記各実施の形態においては、完成品のプリント回路基板の回路構成を２枚のプリント回路基板に分けて回路構成した状態で電気的機能の検査を行っているが、完成品のプリント回路基板の回路構成を分割するプリント回路基板の数は、２枚に限るものではなく、完成品のプリント回路基板の回路構成を分割する際の効率や電気的検査を行う上での効率等を考慮して、分割数を適宜設定することができる。
【００８３】
【発明の効果】
請求項１記載の発明の電気的機能検査方法によれば、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとすることができるとともに、ベアチップの破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることができる。
【００８７】
請求項２記載の発明の電気的機能検査方法によれば、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【００８８】
請求項３記載の発明の電気的機能検査方法によれば、検査対象の検査治具への取り付け／取り外しを容易に行うことができるとともに、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層簡単かつ容易に行うことができる。
【００８９】
請求項４記載の発明の電気的機能検査方法によれば、ベアチップの不良発生時の破壊コストを低減させることができ、作業性をより一層向上させることができる。
【００９０】
請求項５記載の発明の電気的機能検査方法によれば、完成品のプリント基板の回路構成を分割する際の効率や電気的検査を行う上での効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電気的機能検査方法の第１の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板の平面図。
【図２】図１のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した２枚のプリント回路基板の平面図。
【図３】本発明の電気的機能検査方法の第２の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した２枚のプリント回路基板を両端にフィクスチャーピンの取り付けられた線材で接続している状態の斜視図。
【図４】本発明の電気的機能検査方法の第３の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した２枚のプリント回路基板の斜視図。
【図５】図４の２枚のプリント回路基板を表裏相対向させてフィクスチャーピンで接続している状態の側面図。
【図６】本発明の電気的機能検査方法の第４の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した２枚のプリント回路基板を平行に移動可能な接続治具に取り付けた状態の側面図。
【図７】図６の可動台を固定台方向に移動させて、可動台に取り付けられたプリント回路基板に接続固定されたフィクスチャーピンを固定台に取り付けられたプリント回路基板に接続させている状態の側面図。
【符号の説明】
１００ 完成品のプリント回路基板
１１０、１２０ プリント回路基板
１０１、１１１、１２１ 基板
１０２〜１０７、１１２〜１１７ 部品
１０８、１２２ ベアチップ部品
１３０、１４０ プリント回路基板
１３１、１４１ 基板
１３２〜１３７、１４２ 部品
１４３ ベアチップ部品
１５０ａ〜１５０ｄ 線材
１５１ａ〜１５１ｄ、１５１Ａ〜１５１Ｄ フィクスチャーピン
１６０、１７０ プリント回路基板
１６１、１７１ 基板
１６２〜１６４、１７２ 部品
１７３ ベアチップ部品
１９０、２００ プリント回路基板
１９１、２０１ 基板
２０２〜２０４、１９２ 部品
１９３ ベアチップ部品
３００ 接続治具
３０１ 固定台
３０２ ガイド支柱
３０３ 可動台
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的機能検査方法に関し、詳細には、各種電子部品及び半導体部品を搭載したプリント回路基板やマルチチップモジュールの電気的機能をプリント回路基板やマルチチップモジュールの完成前に検査する電気的機能検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント回路基板やマルチチップモジュール等の電気的な機能の検査は、プリント回路基板やマルチチップモジュールに搭載される部品単品、あるいは、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成された完成品の状態で行われている。特に、部品単品の状態がベアチップである場合には、部品単品での有効な電気的機能の検査方法が確立されておらず、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品の状態でのみ電気的機能の検査が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の電気的機能検査方法にあっては、部品単品、あるいは、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成された完成品の状態で行われていたため、部品不良時の部品交換を容易に行うことができず、また、完成品を破壊しなければならず、効率的な電気的機能の検査を行うことができないという問題があった。
【０００４】
特に、ベアチップ実装のモジュールでは、一度搭載した部品を取り外して別の部品に交換することが困難であるため、搭載完成品全体を破壊しなければならず、不経済であった。また、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージにあっては、周辺に搭載されている部品をも取り外さないと、搭載部品を交換することができず、作業効率が悪いという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとするとともに、ベアチップの破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることのできる電気的機能検査方法を提供することを目的としている。
【００１１】
本発明は、ベアチップの不良発生時の破壊コストを低減させ、作業性をより一層向上させることのできる電気的機能検査方法を提供することを目的としている。
【００１２】
本発明は、不良原因の特定を容易にし、より一層作業性を向上させることのできる電気的機能検査方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明の電気的機能検査方法は、各種電子部品及び半導体部品を搭載したプリント回路基板の電気的機能検査方法であって、電気的機能の検査を必要とする部品を搭載した第１のプリント回路基板と、前記第１のプリント回路基板に搭載される部品を補完する状態で部品が搭載され、電気的に適切に機能することを予め検証した、該第１のプリント回路基板と同じ仕様の第２のプリント回路基板を有し、前記第１のプリント回路基板と前記第２のプリント回路基板は、その表裏面が相対向する状態で配設され、当該相対向する表裏面の相対向する所定位置近傍を完成品のプリント回路基板と同等の回路構成に所定の電気的接続方法で接続して電気的機能の検査を行い、良品と判断された該第１のプリント回路基板を完成品にすることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとすることができるとともに、ベアチップの破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることができる。
【００２１】
また、請求項２記載の発明は、前記電気的接続方法は、当該相対向する面の相対向する位置近傍をフィクスチャーピンで接続する請求項１に記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【００２３】
また、請求項３記載の発明は、前記電気的接続方法は、前記フィクスチャーピンにより接続される前記基板の相対向する面の一方あるいは双方に前記フィクスチャーピンが固定的に取り付けられ、当該接続される基板の一方あるいは双方が他方の基板に対して移動して、当該フィクスチャーピンで接続する請求項２記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【００２４】
上記構成によれば、検査対象の検査治具への取り付け／取り外しを容易に行うことができるとともに、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層簡単かつ容易に行うことができる。
【００２５】
また、請求項４記載の発明は、前記第１のプリント回路基板には、ベアチップのみが搭載されている請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【００２６】
上記構成によれば、ベアチップの不良発生時の破壊コストを低減させることができ、作業性をより一層向上させることができる。
【００２７】
また、請求項５記載の発明は、前記第１のプリント回路基板と前記第２のプリント回路基板をさらに分割した請求項１から請求項４のいずれかに記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【００２８】
上記構成によれば、完成品のプリント基板の回路構成を分割する際の効率や電気的検査を行う上での効率を高めることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００３０】
図１及び図２は、本発明の電気的機能検査方法の第１の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、１枚の基板に搭載されるべき部品を相互に補完する状態で２枚の基板に搭載するとともに、当該２枚の基板を電気的に接続して電気的機能の検査を行うものである。
【００３１】
図１は、本発明の電気的機能検査方法の第１の実施の形態を適用した電気的機能検査方法により電気的機能の検査を行う完成品のプリント回路基板１００の平面図である。
【００３２】
図１において、完成品のプリント回路基板１００は、１枚の基板１０１上に複数の部品１０２〜１０７が搭載されるとともに、基板１０１に直接搭載する仕様のベアチップ部品１０８が搭載されて、完成品となっている。
【００３３】
本実施の形態の電気的機能検査方法では、このプリント回路基板１００を、図２に示すように、２枚のプリント回路基板１１０とプリント回路基板１２０で回路構成するとともに、この２枚のプリント回路基板１１０とプリント回路基板１２０を所定の電気的接続方法で電気的に接続して、完成品のプリント回路基板１００としての機能を持たせた状態で検査を行う。
【００３４】
すなわち、プリント回路基板１１０は、基板１１１上に、プリント回路基板１００の部品１０２〜１０７に相当する部品１１２〜１１７を搭載しており、部品１１２は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０２と、部品１１３は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０３と、部品１１４は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０４と、部品１１５は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０５と、部品１１６は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０６と、部品１１７は完成品となるプリント回路基板１００の部品１０７と、それぞれ同じ仕様の部品となっている。
【００３５】
そして、プリント回路基板１１０は、電気的に適切に機能することが予め検証されている。 また、プリント回路基板１２０は、基板１２１上に、ベアチップ部品１２２のみを搭載しており、ベアチップ部品１２２は完成品となるプリント回路基板１００のベアチップ部品１０８と同じ仕様の部品である。
【００３６】
そして、本実施の形態の電気的機能検査方法は、上記プリント回路基板１１０とプリント回路基板１２０を完成品のプリント回路基板１００の回路構成と同じ回路構成になるように電気的に接続し、完成品のプリント回路基板１００としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。
【００３７】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、各種部品１０２〜１０７及びベアチップ部品１０８を搭載したプリント回路基板１００の完成品の基板１０１に搭載される部品１０２〜１０７とベアチップ部品１０８を相互に補完する状態で２枚のプリント回路基板１１０の基板１１１とプリント回路基板１２０の基板１２１に分けて搭載し、当該２枚の基板１１１、１２１を完成品の基板１０１と同等の回路構成に所定の電気的接続方法で接続して、電気的機能を検査する。
【００３８】
したがって、プリント回路基板１１０、１２０の電気的機能をプリント回路基板１００として完成品となる前に行って、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとすることができるとともに、ベアチップ部品１２２の破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることができる。
【００３９】
また、本実施の形態の電気的機能検査方法は、２枚の基板１１１、１２１のうち、一方の基板１２１に、ベアチップ部品１２２のみを搭載している。
【００４０】
したがって、ベアチップ部品１２２の不良発生時の破壊コストを低減させることができ、作業性をより一層向上させることができる。
【００４１】
さらに、本実施の形態の電気的機能検査方法は、２枚の基板１１１、１２１のうち、一方の基板１１１を、電気的に適切に機能することを予め検証している。
【００４２】
したがって、不良原因の特定を容易に行うことができ、より一層作業性を向上させることができる。
【００４３】
図３は、本発明の電気的機能検査方法の第２の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、完成品のプリント回路基板を２枚のプリント回路基板に分割して電気的機能を検査する際に、当該２枚のプリント回路基板を線材とフィクスチャーピンで接続して検査するものである。
【００４４】
図３において、プリント回路基板１３０及びプリント回路基板１４０は、図示しない検査対象の完成品のプリント回路基板の回路部品を分割して搭載したものである。
【００４５】
プリント回路基板１３０は、基板１３１上に、複数の部品１３２〜１３７が搭載されており、プリント回路基板１４０は、基板１４１上に、部品１４２とベアチップ部品１４３が搭載されている。
【００４６】
プリント回路基板１３０の基板１３１上の各部品１３２〜１３７及びプリント回路基板１４０の基板１４１上の部品１４２及びベアチップ部品１４３は、図示しない完成品のプリント回路基板に搭載されている部品及びベアチップ部品と同様の仕様の部品である。また、プリント回路基板１３０の基板１３１とプリント回路基板１４０の基板１４１は、同様の仕様、すなわち、同じプリント配線の構成となっている。
【００４７】
本実施の形態の電気的機能検査方法は、完成品のプリント回路基板の回路構成を２枚のプリント回路基板１３０とプリント回路基板１４０に分割して回路構成し、これらの２枚のプリント回路基板１３０、１４０の基板１３１と基板１４１を複数の線材１５０ａ〜１５０ｄと、当該線材１５０ａ〜１５０ｄの両端に接続されたフィクスチャーピン１５１ａ〜１５１ｄ、１５１Ａ〜１５１Ｄと、で電気的に接続して、電気的機能の検査を行う。この場合、プリント回路基板１３０とプリント回路基板１４０を完成品のプリント回路基板の回路構成と同じになるように、複数の線材１５０ａ〜１５０ｄと、当該線材１５０ａ〜１５０ｄの両端に接続されたフィクスチャーピン１５１ａ〜１５１ｄ、１５１Ａ〜１５１Ｄと、で電気的に接続し、完成品のプリント回路基板としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。特に、基板１３１と基板１４１の表面の対応する位置をフィクスチャーピン１５１ａ〜１５１ｄ、１５１Ａ〜１５１Ｄで接続することにより、検査を行う。
【００４８】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、線材１５０ａ〜１５０ｄの両端に接続されたフィクスチャーピン１５１ａ〜１５１ｄ、１５１Ａ〜１５１Ｄを２枚の基板１３１、１４１の所定位置に接触させて電気的接続を行っている。
【００４９】
したがって、従来から基板間の電気的接続に用いられている電気的接続方法を利用して、２枚の基板１３１、１４１を完成品の基板と同等の回路構成となるように接続することができ、簡単かつ容易にプリント回路基板やマルチチップモジュールの電気機能をプリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前に行って、作業性及び経済性をより一層向上させることができる。
【００５０】
また、２枚の基板１３１、１４１の表面の同じ位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っている。
【００５１】
したがって、電気的接続をより一層簡単に行うことができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層安価かつ簡単に行うことができる。
【００５２】
なお、本実施の形態においては、２枚の基板１３１と基板１４１の表面の同じ位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っているが、２枚の基板１３１と基板１４１の裏面の同じ位置近傍を電気的に接続して、電気的検査を行うようにしてもよい。
【００５３】
図４及び図５は、本発明の電気的機能検査方法の第３の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、完成品のプリント回路基板を２枚のプリント回路基板に分割して電気的機能を検査する際に、当該２枚のプリント回路基板を表裏面で対向する位置をフィクスチャーピンのみで接続して電気的機能の検査を行うものである。
【００５４】
図４において、プリント回路基板１６０及びプリント回路基板１７０は、図示しない検査対象の完成品のプリント回路基板の回路構成を分割したものである。
【００５５】
プリント回路基板１６０は、図５に示すように、基板１６１上に、複数の部品１６２〜１６４が搭載されており、プリント回路基板１７０は、基板１７１上に、図５に示すように、部品１７２とベアチップ部品１７３が搭載されている。
【００５６】
プリント回路基板１６０の基板１６１上の各部品１６２〜１６４及びプリント回路基板１７０の基板１７１上の部品１７２及びベアチップ部品１７３は、図示しない完成品のプリント回路基板に搭載されている部品及びベアチップ部品と同様の仕様の部品である。また、プリント回路基板１６０の基板１６１とプリント回路基板１７０の基板１７１は、同様の仕様、すなわち、同じプリント配線の構成となっており、電気的機能の検査に際して、その表裏面が相対向する状態で配置される。
【００５７】
本実施の形態の電気的機能検査方法は、完成品のプリント回路基板の回路構成を２枚のプリント回路基板１６０とプリント回路基板１７０に分割して回路構成し、これらの２枚のプリント回路基板１６０、１７０の基板１６１と基板１７１を複数のフィクスチャーピン１８０、１８１のみで電気的に接続して、電気的機能の検査を行う。
【００５８】
この場合、プリント回路基板１６０とプリント回路基板１７０を完成品のプリント回路基板の回路構成と同じになるように、複数のフィクスチャーピン１８０、１８１で電気的に接続するが、プリント回路基板１６０の基板１６１とプリント回路基板１７０の基板１７１は、図５に示すように、その表裏面が対向する状態で配置し、当該基板１６１と基板１７１の表裏面の相対向する近傍の位置を、接続位置１８２ａ、１８２ｂ、１８２Ａ、１８２Ｂとして、図５に示すフィクスチャーピン１８０、１８１のみで接続することにより、完成品のプリント回路基板の回路構成となるように、回路構成されている。
【００５９】
このようにして基板１６１と基板１７１を、その表裏面を相対向させて配置するとともに、基板１６１と基板１７１の表裏面の相対向する近傍位置を接続位置１８２ａ、１８２ｂ、１８２Ａ、１８２Ｂとしてフィクスチャーピン１８０、１８１で接続した状態で、完成品のプリント回路基板としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。
【００６０】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、２枚の基板１６１、１７１を、その表裏面が相対向する状態で配設し、当該相対向する表裏面の相対向する所定位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っている。
【００６１】
したがって、電気信号の伝達系路を短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作を防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【００６２】
また、複数枚の基板１６１、１７１を、その表裏面が相対向する状態で配設し、当該相対向する面の相対向する位置近傍をフィクスチャーピン１８０、１８１のみで接続している。
【００６３】
したがって、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【００６４】
図６及び図７は、本発明の電気的機能検査方法の第４の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、完成品のプリント回路基板を２枚のプリント回路基板に分割して電気的機能を検査する際に、当該２枚のプリント回路基板の表面同士で対向する位置を接続位置とするとともに、一方のプリント回路基板にフィクスチャーピンを固定して当該プリント回路基板をその表面同士が相対向する状態で他方のプリント回路基板方向に移動させて、一方のプリント回路基板に固定されたフィクスチャーピンを他方のプリント回路基板の接続位置に接触させて検査するものである。
【００６５】
図６において、プリント回路基板１９０及びプリント回路基板２００は、図示しない検査対象の完成品のプリント回路基板の回路構成を分割したものである。
【００６６】
プリント回路基板１９０は、接続治具３００の水平に配設された固定台３０１上に位置決めして載置され、固定台３０１には、固定台３０１に対して直角（鉛直）方向に延在するガイド支柱３０２が固定されている。ガイド支柱３０２には、ガイド支柱３０２に沿って移動可能に可動台３０３が取り付けられており、可動台３０３は、ガイド支柱３０２に案内されて固定台３０１に平行な状態を維持したまま、上下方向に移動する。可動台３０の下面には、プリント回路基板２００がその表面を下側に向けた状態で着脱可能に取り付けられ、可動台３０には、図示しないが、このプリント回路基板２００を着脱可能に保持する保持機構が設けられている。
【００６７】
そして、プリント回路基板１９０は、基板１９１上に、部品１９２及びベアチップ部品１９３が搭載されており、プリント回路基板２００は、基板２０１上に、複数の部品２０２〜２０４が搭載されている。これらのプリント回路基板１９０の基板１９１上の各部品１９２とベアチップ部品１９３及びプリント回路基板２００の基板２０１上の部品２０２〜２０４は、図示しない完成品のプリント回路基板に搭載されている部品及びベアチップ部品と同様の仕様の部品である。
【００６８】
可動台３０３に取り付けられるプリント回路基板２００の基板２０１には、プリント回路基板２００の基板２０１とプリント回路基板１９０の基板１９１とを電気的に接続する複数のフィクスチャーピン４００〜４０２が予め半田等により接続固定されている。
【００６９】
そして、プリント回路基板１９０の基板１９１とプリント回路基板２００の基板２０１は、同様の仕様、すなわち、同じプリント配線の構成となっており、電気的機能の検査に際して、固定台３０１と可動台３０３にそれぞれ取り付けられることにより、相対向する状態で配置される。
【００７０】
本実施の形態の電気的機能検査方法は、図示しない完成品のプリント回路基板の回路構成を２枚のプリント回路基板１９０とプリント回路基板２００に分割して回路構成し、これらの２枚のプリント回路基板１９０、２００の基板１９１と基板２０１を、それぞれ接続治具３００の固定台３０１と可動台３０３にその表面同士が相対向する状態で取り付けて、プリント回路基板２００の基板２０１に予め接続固定された複数のフィクスチャーピン４００〜４０２で電気的に接続して、電気的機能の検査を行う。
【００７１】
この場合、図７に示すように、可動台３０３を固定台３０１方向にゆっくりと移動させ、可動台３０３に取り付けられたプリント回路基板２００の基板２０１に接続固定されているフィクスチャーピン４００〜４０２の先端が固定台３０１に載置されたプリント回路基板１９０の基板１９１の表面に接触した時点で、可動台３０３の移動を停止させて、プリント回路基板１９０の基板１９１とプリント回路基板２００の基板２０１とを電気的に接続する。
【００７２】
このとき、プリント回路基板１９０とプリント回路基板２００を完成品のプリント回路基板の回路構成と同じになるように、複数のフィクスチャーピン４００〜４０２で電気的に接続し、完成品のプリント回路基板としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。
【００７３】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、２枚の基板１９１、２０１を、その表面同士が相対向する状態で配設し、当該相対向する表面の相対向する所定位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っている。
【００７４】
したがって、電気信号の伝達系路を短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作を防止することができるとともに、電気的接続をより一層簡単に行うことができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層安価かつ簡単に行うことができる。
【００７５】
また、本実施の形態の電気的機能検査方法は、２枚の基板１９１、２０１を、その表面同士が相対向する状態で配設し、当該相対向する面の相対向する位置近傍をフィクスチャーピン４００〜４０２のみで接続している。
【００７６】
したがって、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【００７７】
さらに、フィクスチャーピン４００〜４０２により接続される基板１９１、２０１の相対向する表面の一方にフィクスチャーピン４００〜４０２を固定的に取り付け、当該接続される基板１９１、２０１の一方を他方の基板１９１、２０１に対して移動して、当該フィクスチャーピン４００〜４０２で接続している。
【００７８】
したがって、接続治具３００への基板１９１、２０１の取り付け／取り外しを容易に行うことができるとともに、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層簡単かつ容易に行うことができる。
【００７９】
なお、本実施の形態においては、フィクスチャーピン４００〜４０２を可動側の基板２０１にのみ予め固定的に取り付けているが、フィクスチャーピン４００〜４０２は、固定側の基板２０１にのみ取り付けてもよいし、基板１９１と基板２０１の双方に取り付けてもよい。
【００８０】
また、本実施の形態においては、一方の基板２０１のみを基板１９１方向に移動させているが、鞄１９１と基板２０１の双方を相互に近接させる方向に移動させてもよい。
【００８１】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００８２】
例えば、上記各実施の形態においては、完成品のプリント回路基板の回路構成を２枚のプリント回路基板に分けて回路構成した状態で電気的機能の検査を行っているが、完成品のプリント回路基板の回路構成を分割するプリント回路基板の数は、２枚に限るものではなく、完成品のプリント回路基板の回路構成を分割する際の効率や電気的検査を行う上での効率等を考慮して、分割数を適宜設定することができる。
【００８３】
【発明の効果】
請求項１記載の発明の電気的機能検査方法によれば、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとすることができるとともに、ベアチップの破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることができる。
【００８７】
請求項２記載の発明の電気的機能検査方法によれば、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【００８８】
請求項３記載の発明の電気的機能検査方法によれば、検査対象の検査治具への取り付け／取り外しを容易に行うことができるとともに、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層簡単かつ容易に行うことができる。
【００８９】
請求項４記載の発明の電気的機能検査方法によれば、ベアチップの不良発生時の破壊コストを低減させることができ、作業性をより一層向上させることができる。
【００９０】
請求項５記載の発明の電気的機能検査方法によれば、完成品のプリント基板の回路構成を分割する際の効率や電気的検査を行う上での効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電気的機能検査方法の第１の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板の平面図。
【図２】図１のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した２枚のプリント回路基板の平面図。
【図３】本発明の電気的機能検査方法の第２の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した２枚のプリント回路基板を両端にフィクスチャーピンの取り付けられた線材で接続している状態の斜視図。
【図４】本発明の電気的機能検査方法の第３の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した２枚のプリント回路基板の斜視図。
【図５】図４の２枚のプリント回路基板を表裏相対向させてフィクスチャーピンで接続している状態の側面図。
【図６】本発明の電気的機能検査方法の第４の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した２枚のプリント回路基板を平行に移動可能な接続治具に取り付けた状態の側面図。
【図７】図６の可動台を固定台方向に移動させて、可動台に取り付けられたプリント回路基板に接続固定されたフィクスチャーピンを固定台に取り付けられたプリント回路基板に接続させている状態の側面図。
【符号の説明】
１００ 完成品のプリント回路基板
１１０、１２０ プリント回路基板
１０１、１１１、１２１ 基板
１０２〜１０７、１１２〜１１７ 部品
１０８、１２２ ベアチップ部品
１３０、１４０ プリント回路基板
１３１、１４１ 基板
１３２〜１３７、１４２ 部品
１４３ ベアチップ部品
１５０ａ〜１５０ｄ 線材
１５１ａ〜１５１ｄ、１５１Ａ〜１５１Ｄ フィクスチャーピン
１６０、１７０ プリント回路基板
１６１、１７１ 基板
１６２〜１６４、１７２ 部品
１７３ ベアチップ部品
１９０、２００ プリント回路基板
１９１、２０１ 基板
２０２〜２０４、１９２ 部品
１９３ ベアチップ部品
３００ 接続治具
３０１ 固定台
３０２ ガイド支柱
３０３ 可動台
Claims (5)
- 各種電子部品及び半導体部品を搭載したプリント回路基板の電気的機能検査方法であって、
電気的機能の検査を必要とする部品を搭載した第１のプリント回路基板と、
前記第１のプリント回路基板に搭載される部品を補完する状態で部品が搭載され、電気的に適切に機能することを予め検証した、該第１のプリント回路基板と同じ仕様の第２のプリント回路基板を有し、
前記第１のプリント回路基板と前記第２のプリント回路基板は、その表裏面が相対向する状態で配設され、当該相対向する表裏面の相対向する所定位置近傍を完成品のプリント回路基板と同等の回路構成に所定の電気的接続方法で接続して電気的機能の検査を行い、良品と判断された該第１のプリント回路基板を完成品にすることを特徴とする電気的機能検査方法。 - 前記電気的接続方法は、当該相対向する面の相対向する位置近傍をフィクスチャーピンで接続することを特徴とする請求項１に記載の電気的機能検査方法。
- 前記電気的接続方法は、前記フィクスチャーピンにより接続される前記基板の相対向する面の一方あるいは双方に前記フィクスチャーピンが固定的に取り付けられ、当該接続される基板の一方あるいは双方が他方の基板に対して移動して、当該フィクスチャーピンで接続することを特徴とする請求項２記載の電気的機能検査方法。
- 前記第１のプリント回路基板には、ベアチップのみが搭載されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気的機能検査方法。
- 前記第１のプリント回路基板と前記第２のプリント回路基板をさらに分割したことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の電気的機能検査方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP35691898A JP4126127B2 (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | 電気的機能検査方法 |
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| JP2000174415A JP2000174415A (ja) | 2000-06-23 |
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