JPH0855659A - Ｉｃカード用リセプタクルコネクタの製法 - Google Patents
Ｉｃカード用リセプタクルコネクタの製法Info
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- JPH0855659A JPH0855659A JP7221057A JP22105795A JPH0855659A JP H0855659 A JPH0855659 A JP H0855659A JP 7221057 A JP7221057 A JP 7221057A JP 22105795 A JP22105795 A JP 22105795A JP H0855659 A JPH0855659 A JP H0855659A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 リセプタクルコネクタが回路基板の縁に取り
付けられ、回路基板がＩＣカードから所与の距離オフセ
ットされるリセプタクルコネクタを提供する。 【構成】 ハウジング５０には上面７４が設けられ、２
行構成の複数の端子受入通路５２が上面に平行に延び
る。通路には複数のリセプタクル端子１８が挿入され、
これら端子の表面取付テイル部分５４が通路の外側に突
出する。回路基板とハウジングの上面との間の垂直距離
が決定される。２行の端子のテイル部分は、最初はハウ
ジングの後面から一般的にまっすぐな平面配列で突出す
る。最終成形段階に、表面取付テイル部分は、同一平面
のカーブした接点部分５６へと成形され、リセプタクル
コネクタが回路基板の縁に一般的に取り付けられたとき
に表面取付テイル部分の接点部分が回路基板の縁の対応
する単一行の接点パッドアレー２０に係合するようにさ
れる。
付けられ、回路基板がＩＣカードから所与の距離オフセ
ットされるリセプタクルコネクタを提供する。 【構成】 ハウジング５０には上面７４が設けられ、２
行構成の複数の端子受入通路５２が上面に平行に延び
る。通路には複数のリセプタクル端子１８が挿入され、
これら端子の表面取付テイル部分５４が通路の外側に突
出する。回路基板とハウジングの上面との間の垂直距離
が決定される。２行の端子のテイル部分は、最初はハウ
ジングの後面から一般的にまっすぐな平面配列で突出す
る。最終成形段階に、表面取付テイル部分は、同一平面
のカーブした接点部分５６へと成形され、リセプタクル
コネクタが回路基板の縁に一般的に取り付けられたとき
に表面取付テイル部分の接点部分が回路基板の縁の対応
する単一行の接点パッドアレー２０に係合するようにさ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードに使用するリ
セプタクルコネクタの製法に関する。
セプタクルコネクタの製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、メモリカードのようなＩＣカー
ド又はパックは、ワードプロセッサやパーソナルコンピ
ュータ等の電子装置又は記憶装置に電気的に接続される
データ入力装置である。ＩＣカードに記憶されたデータ
は電子装置に転送される。ＩＣカードは、これは例えば
プリント回路板に取り外し可能に接続するためのコネク
タに容易に挿入されたり取り出されたりする。
ド又はパックは、ワードプロセッサやパーソナルコンピ
ュータ等の電子装置又は記憶装置に電気的に接続される
データ入力装置である。ＩＣカードに記憶されたデータ
は電子装置に転送される。ＩＣカードは、これは例えば
プリント回路板に取り外し可能に接続するためのコネク
タに容易に挿入されたり取り出されたりする。
【０００３】ＩＣカードは、通常は一般に長方形のフレ
ームを備え、このフレームは、その上面又は下面或いは
その両面に開口を含んでいる。この開口は回路基板を受
け入れ、そしてパネル又はカバーが開口を閉じ、回路基
板をフレーム内に包囲する。他のＩＣカードでは、個別
のフレームが使用されず、回路基板が一対のカバーパネ
ル間に単にサンドイッチされる。この組立体は、接着剤
により保持される。
ームを備え、このフレームは、その上面又は下面或いは
その両面に開口を含んでいる。この開口は回路基板を受
け入れ、そしてパネル又はカバーが開口を閉じ、回路基
板をフレーム内に包囲する。他のＩＣカードでは、個別
のフレームが使用されず、回路基板が一対のカバーパネ
ル間に単にサンドイッチされる。この組立体は、接着剤
により保持される。
【０００４】従来、ＩＣカードの回路基板は一般的に平
らな構造で、その周りに一対のカバーパネルが組み立て
られる。回路基板には、リセプタクルコネクタに加え
て、半導体デバイス、集積回路、バッテリ等を含む電気
部品が取り付けられ、回路基板から一方向又は両方向に
所与の距離又は高さに延びる。それ故、回路基板は、こ
のような電気部品の最大高さを受け入れるために上部又
は下部カバーに向かってオフセットされている。使用さ
れる部品の形式に基づいて異なる用途に対して異なるオ
フセットが必要とされ、それ故、回路基板は、カード内
の異なる高さに配置される。
らな構造で、その周りに一対のカバーパネルが組み立て
られる。回路基板には、リセプタクルコネクタに加え
て、半導体デバイス、集積回路、バッテリ等を含む電気
部品が取り付けられ、回路基板から一方向又は両方向に
所与の距離又は高さに延びる。それ故、回路基板は、こ
のような電気部品の最大高さを受け入れるために上部又
は下部カバーに向かってオフセットされている。使用さ
れる部品の形式に基づいて異なる用途に対して異なるオ
フセットが必要とされ、それ故、回路基板は、カード内
の異なる高さに配置される。
【０００５】リセプタクルコネクタは、通常、リセプタ
クル端子が取り付けられたハウジングを備えている。こ
のコネクタは、その下の電子装置のヘッダコネクタに嵌
合するための嵌合面と、この嵌合面とは反対の後面とを
有し、この後面からリセプタクル端子の表面取付テイル
が延びて回路基板上の対応領域に係合する。従って、リ
セプタクルコネクタの表面取付端子テイルは、リセプタ
クルコネクタの嵌合面が一般にパーソナルコンピュータ
メモリカード インターナショナルアソシエーション
（ＰＣＭＣＩＡ）のような規格に基づき固定形状をして
いるので、オフセットの異なる各用途に応じて回路基板
の表面に対し成形されねばならない。
クル端子が取り付けられたハウジングを備えている。こ
のコネクタは、その下の電子装置のヘッダコネクタに嵌
合するための嵌合面と、この嵌合面とは反対の後面とを
有し、この後面からリセプタクル端子の表面取付テイル
が延びて回路基板上の対応領域に係合する。従って、リ
セプタクルコネクタの表面取付端子テイルは、リセプタ
クルコネクタの嵌合面が一般にパーソナルコンピュータ
メモリカード インターナショナルアソシエーション
（ＰＣＭＣＩＡ）のような規格に基づき固定形状をして
いるので、オフセットの異なる各用途に応じて回路基板
の表面に対し成形されねばならない。
【０００６】表面取付端子テイルを基板の表面に対して
成形するときに考慮すべきことは、リセプタクルコネク
タの表面取付端子アレーが１行であるか２行であるか、
対応する回路基板の接点領域又は接点アレーが１行であ
るか２行であるか、そして各行における表面取付端子テ
イルが互いに横方向にオフセットされているかどうかで
ある。２行のリセプタクルコネクタの場合に、リセプタ
クルコネクタの端子アレーがまたがって取り付けるもの
であるときは、表面取付端子テイルは共通の平面におい
て終端されず、回路基板をまたぐ。表面取付端子テイル
が２行の回路基板接点アレーに接触する場合には、表面
取付端子テイルが共通の平面内で終端するが、端子の上
部及び下部の行は、必要に応じて、個別に形成されねば
ならない。１行の回路基板アレーに接触する２行のリセ
プタクルコネクタの場合には、表面取付端子テイルは、
回路基板の表面上で共通平面に整列して終端しなければ
ならない。
成形するときに考慮すべきことは、リセプタクルコネク
タの表面取付端子アレーが１行であるか２行であるか、
対応する回路基板の接点領域又は接点アレーが１行であ
るか２行であるか、そして各行における表面取付端子テ
イルが互いに横方向にオフセットされているかどうかで
ある。２行のリセプタクルコネクタの場合に、リセプタ
クルコネクタの端子アレーがまたがって取り付けるもの
であるときは、表面取付端子テイルは共通の平面におい
て終端されず、回路基板をまたぐ。表面取付端子テイル
が２行の回路基板接点アレーに接触する場合には、表面
取付端子テイルが共通の平面内で終端するが、端子の上
部及び下部の行は、必要に応じて、個別に形成されねば
ならない。１行の回路基板アレーに接触する２行のリセ
プタクルコネクタの場合には、表面取付端子テイルは、
回路基板の表面上で共通平面に整列して終端しなければ
ならない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】異なる用途の異なるオ
フセットに対し、２行リセプタクルコネクタの表面取付
端子テイルは、組立プロセスの任意のステップにおいて
成形することができる。通常は、必要なオフセットがリ
セプタクルコネクタの組立の前に決定され、そして端子
の表面取付テイルは、これらをリセプタクルコネクタの
ハウジングに挿入する前に端子ダイにおいて形成され
る。必要なオフセットに基づき、予め成形された端子が
リセプタクルコネクタハウジングの２つの行に挿入さ
れ、共通の平面内で回路基板の表面に全て接触する２行
の表面取付テイルが形成される。共通平面の単一行内に
テイルが存在するようなコネクタ組立体を形成するため
にテイルの上の行及び下の行は個別に形成されねばなら
ない。このような方法は、当然、個別の成形ダイ、又は
単一の端子ダイ内のインサートを形成する複雑なダイを
必要とし、設計、保守及び在庫に関してコストがかか
る。更に、コネクタを組み立てる前に端子に種々のバリ
エーションがあることは、組立前にその各々を受け入れ
るために組立マシン内の種々のインサート又はトラック
及び／又は種々のキャリジ及びパッケージ容器を必要と
する。このような必要性に鑑み、種々の端子、種々の組
立マシンインサート及び／又はシーケンス、並びに種々
のパッケージ要件を追跡し対処するために、種々の部品
番号及び／又は在庫品を確保しなければならない。
フセットに対し、２行リセプタクルコネクタの表面取付
端子テイルは、組立プロセスの任意のステップにおいて
成形することができる。通常は、必要なオフセットがリ
セプタクルコネクタの組立の前に決定され、そして端子
の表面取付テイルは、これらをリセプタクルコネクタの
ハウジングに挿入する前に端子ダイにおいて形成され
る。必要なオフセットに基づき、予め成形された端子が
リセプタクルコネクタハウジングの２つの行に挿入さ
れ、共通の平面内で回路基板の表面に全て接触する２行
の表面取付テイルが形成される。共通平面の単一行内に
テイルが存在するようなコネクタ組立体を形成するため
にテイルの上の行及び下の行は個別に形成されねばなら
ない。このような方法は、当然、個別の成形ダイ、又は
単一の端子ダイ内のインサートを形成する複雑なダイを
必要とし、設計、保守及び在庫に関してコストがかか
る。更に、コネクタを組み立てる前に端子に種々のバリ
エーションがあることは、組立前にその各々を受け入れ
るために組立マシン内の種々のインサート又はトラック
及び／又は種々のキャリジ及びパッケージ容器を必要と
する。このような必要性に鑑み、種々の端子、種々の組
立マシンインサート及び／又はシーケンス、並びに種々
のパッケージ要件を追跡し対処するために、種々の部品
番号及び／又は在庫品を確保しなければならない。
【０００８】端子ダイにおいて所要のオフセットに端子
を成形するのとは別に、端子はハウジングに挿入された
後に組立マシンにおいて成形される。２つの異なる行の
端子テイルは、単一行の同一平面アレーを形成するため
に明らかに異なる成形シーケンスを受けるので、組立マ
シンは、下方行のテイルに必要な成形シーケンスを専用
に行なう第１組の成形ステーションと、上方行に必要な
異なる成形シーケンスを専用に行なう第２組の成形ステ
ーションとを備えていなければならない。その後に別の
オフセットが必要となったときには、２つのコネクタ端
子行各々に対する各成形ステーションの成形位置及び角
度を変更しなければならない。これは、組立マシンを甚
だしく複雑にし、従って、設計及び保守費用を増大す
る。というのは、操作の融通性を非常に大きくとって設
計してそれを最初にマシンに組み込まねばならない上
に、各付加的なオフセットごとにツール交換のコストが
かかるからである。又、製造工程中に実際にツールを交
換するに要する人件費により更にコストが増大する。
を成形するのとは別に、端子はハウジングに挿入された
後に組立マシンにおいて成形される。２つの異なる行の
端子テイルは、単一行の同一平面アレーを形成するため
に明らかに異なる成形シーケンスを受けるので、組立マ
シンは、下方行のテイルに必要な成形シーケンスを専用
に行なう第１組の成形ステーションと、上方行に必要な
異なる成形シーケンスを専用に行なう第２組の成形ステ
ーションとを備えていなければならない。その後に別の
オフセットが必要となったときには、２つのコネクタ端
子行各々に対する各成形ステーションの成形位置及び角
度を変更しなければならない。これは、組立マシンを甚
だしく複雑にし、従って、設計及び保守費用を増大す
る。というのは、操作の融通性を非常に大きくとって設
計してそれを最初にマシンに組み込まねばならない上
に、各付加的なオフセットごとにツール交換のコストが
かかるからである。又、製造工程中に実際にツールを交
換するに要する人件費により更にコストが増大する。
【０００９】従って、異なるオフセットをもつコネクタ
組立体を製造する両方の方法は、複雑な在庫管理及び機
械的な変更を必要とする。このような必要性は、非常に
コストがかかると共に、時間も浪費する。それ故、所与
のオフセットからずれるたびに、組立マシン、端子ダ
イ、その他の関連ツール、及びプロセスに経費のかかる
大幅な変更を必要とすることになる。
組立体を製造する両方の方法は、複雑な在庫管理及び機
械的な変更を必要とする。このような必要性は、非常に
コストがかかると共に、時間も浪費する。それ故、所与
のオフセットからずれるたびに、組立マシン、端子ダ
イ、その他の関連ツール、及びプロセスに経費のかかる
大幅な変更を必要とすることになる。
【００１０】そこで、本発明の目的は、リセプタクルコ
ネクタが一般的に回路基板の縁に取り付けられそして回
路基板がＩＣカードの上面又は下面の少なくとも一方か
ら所与の距離にオフセットされるようなＩＣカードに使
用するリセプタクルコネクタの新規で且つ改良された製
造方法を提供することである。
ネクタが一般的に回路基板の縁に取り付けられそして回
路基板がＩＣカードの上面又は下面の少なくとも一方か
ら所与の距離にオフセットされるようなＩＣカードに使
用するリセプタクルコネクタの新規で且つ改良された製
造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、上面
と、これに平行に延びる２行構成の複数の端子受入通路
とを有するリセプタクルコネクタハウジングを形成する
段階を備えている。上記通路には複数のリセプタクル端
子が挿入され、これら端子の表面取付テイル部分の２つ
の行はこれら通路から突出して回路基板上の対応する単
一行の回路アレーに係合するようにされる。回路基板と
コネクタハウジングの上面との間の垂直距離が決定され
る。上記通路の下の行における端子の表面取付テイル部
分は、上記通路の上の行における端子の表面取付テイル
部分まで上方へと成形され、両方の行の表面取付テイル
部分が最初に単一の同一平面配列でハウジングを出て、
上記通路から一般的にまっすぐな状態で突出するように
される。リセプタクル端子を挿入した後に行なわれる最
終的な成形段階は、上記決定された所与の距離を受け入
れるように上記まっすぐなテイル部分をカーブした接点
部分へと同時に成形することを含み、回路基板が上記所
与の距離にオフセットされた状態でリセプタクルコネク
タが一般的に回路基板の縁に取り付けられたときにテイ
ル部分が回路基板の上面の対応回路アレーに係合するよ
うにされる。
と、これに平行に延びる２行構成の複数の端子受入通路
とを有するリセプタクルコネクタハウジングを形成する
段階を備えている。上記通路には複数のリセプタクル端
子が挿入され、これら端子の表面取付テイル部分の２つ
の行はこれら通路から突出して回路基板上の対応する単
一行の回路アレーに係合するようにされる。回路基板と
コネクタハウジングの上面との間の垂直距離が決定され
る。上記通路の下の行における端子の表面取付テイル部
分は、上記通路の上の行における端子の表面取付テイル
部分まで上方へと成形され、両方の行の表面取付テイル
部分が最初に単一の同一平面配列でハウジングを出て、
上記通路から一般的にまっすぐな状態で突出するように
される。リセプタクル端子を挿入した後に行なわれる最
終的な成形段階は、上記決定された所与の距離を受け入
れるように上記まっすぐなテイル部分をカーブした接点
部分へと同時に成形することを含み、回路基板が上記所
与の距離にオフセットされた状態でリセプタクルコネク
タが一般的に回路基板の縁に取り付けられたときにテイ
ル部分が回路基板の上面の対応回路アレーに係合するよ
うにされる。
【００１２】
【実施例】以下、添付図面を参照し、本発明の実施例を
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、本発明
によるＩＣカード組立体１０は、メモリカードのような
データ入力装置として設けられ、ワードプロセッサ又は
パーソナルコンピュータ等の電子装置又は記憶装置（図
示せず）に接続される。メモリカード１０に記憶された
データは、回路基板１６の縁領域１４に取り付けられた
細長いリセプタクルコネクタ１２内の端子を介して電子
装置へ転送される。
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、本発明
によるＩＣカード組立体１０は、メモリカードのような
データ入力装置として設けられ、ワードプロセッサ又は
パーソナルコンピュータ等の電子装置又は記憶装置（図
示せず）に接続される。メモリカード１０に記憶された
データは、回路基板１６の縁領域１４に取り付けられた
細長いリセプタクルコネクタ１２内の端子を介して電子
装置へ転送される。
【００１３】リセプタクルコネクタ１２は、細長いもの
であって、複数のリセプタクル入力端子１８を取り付け
ている。これらの端子は、回路基板１６の表面２２に単
一行アレーで印刷又は配置された接点パッド２０に機械
的及び電気的に係合する。表面２２には種々の電気部品
又は回路素子２４が表面取付けされており、基板の先縁
２８の接点パッド２０へと回路トレース２６が延びてい
る。この縁は細長いリセプタクルコネクタ１２へ接続さ
れ、そしてリセプタクルコネクタ１２は、回路基板１６
に記憶されたデータが転送されるその下の電子装置のプ
リント回路板上のヘッダコネクタのような電気コネクタ
装置に相互接続される。
であって、複数のリセプタクル入力端子１８を取り付け
ている。これらの端子は、回路基板１６の表面２２に単
一行アレーで印刷又は配置された接点パッド２０に機械
的及び電気的に係合する。表面２２には種々の電気部品
又は回路素子２４が表面取付けされており、基板の先縁
２８の接点パッド２０へと回路トレース２６が延びてい
る。この縁は細長いリセプタクルコネクタ１２へ接続さ
れ、そしてリセプタクルコネクタ１２は、回路基板１６
に記憶されたデータが転送されるその下の電子装置のプ
リント回路板上のヘッダコネクタのような電気コネクタ
装置に相互接続される。
【００１４】回路基板１６は、一般に良く知られたもの
であるから、これ以上詳細に説明しない。しかしなが
ら、電気部品又は回路素子２４は、記憶されたデータを
電子装置へ転送するための半導体デバイス、バッテリ及
び他の集積回路部品であることを理解されたい。
であるから、これ以上詳細に説明しない。しかしなが
ら、電気部品又は回路素子２４は、記憶されたデータを
電子装置へ転送するための半導体デバイス、バッテリ及
び他の集積回路部品であることを理解されたい。
【００１５】更に、図１を参照すれば、ＩＣカード組立
体１０は、一対のカバーパネル３４及び３６を備え、こ
れらの間に回路基板１６がサンドイッチされる。パネル
は、回路基板１６からこれらパネルを離間するための周
囲フランジ３８を有し、パネルの前部には細長いリセプ
タクルコネクタ１２を受け入れるための開放領域４０が
設けられ、そしてリセプタクルコネクタの少なくとも嵌
合面４２は、適当な嵌合電子装置又はそのヘッダコネク
タ等に接続するように露出されたままとなっている。
体１０は、一対のカバーパネル３４及び３６を備え、こ
れらの間に回路基板１６がサンドイッチされる。パネル
は、回路基板１６からこれらパネルを離間するための周
囲フランジ３８を有し、パネルの前部には細長いリセプ
タクルコネクタ１２を受け入れるための開放領域４０が
設けられ、そしてリセプタクルコネクタの少なくとも嵌
合面４２は、適当な嵌合電子装置又はそのヘッダコネク
タ等に接続するように露出されたままとなっている。
【００１６】図２ないし図４を参照すれば、リセプタク
ルコネクタ１２はハウジング５０を備え、該ハウジング
には、本発明により、複数の端子受入通路５２が２行構
成で設けられている。これら通路には端子１８が受け入
れられ、これらの端子が通路に挿入された後にこれら端
子の表面取付テイル部分５４の２つの行が通路から突出
する。本発明の方法によれば、表面取付テイル部分は、
回路基板１６の表面２２の接点パッド２０の単一行アレ
ーに係合するためのカーブした接点部分５６をもつよう
に同時に成形される。
ルコネクタ１２はハウジング５０を備え、該ハウジング
には、本発明により、複数の端子受入通路５２が２行構
成で設けられている。これら通路には端子１８が受け入
れられ、これらの端子が通路に挿入された後にこれら端
子の表面取付テイル部分５４の２つの行が通路から突出
する。本発明の方法によれば、表面取付テイル部分は、
回路基板１６の表面２２の接点パッド２０の単一行アレ
ーに係合するためのカーブした接点部分５６をもつよう
に同時に成形される。
【００１７】細長いリセプタクルコネクタ１２のハウジ
ング５０は、底面６０（図２）をもつ一対の端翼部分５
８を有している。この底面は回路基板１６の表面２２に
係合する。１つ以上の取付ペグ６２が翼部分５８から垂
下しており、回路基板の適当な取付穴（図示せず）に挿
入される。
ング５０は、底面６０（図２）をもつ一対の端翼部分５
８を有している。この底面は回路基板１６の表面２２に
係合する。１つ以上の取付ペグ６２が翼部分５８から垂
下しており、回路基板の適当な取付穴（図示せず）に挿
入される。
【００１８】図５を参照すれば、リセプタクル端子１８
がリセプタクルコネクタハウジング５０の端子受入通路
５２に２行で挿入されることが明らかであろう。図２な
いし図４に明確に示された表面取付テイル部分の食い違
い構成により、上方行のリセプタクル端子は、下方行の
端子と同一であり、上方行の端子は、下方行の端子に対
して単に鏡像関係で挿入されるだけである。これら端子
の嵌合部分６４は、通路内に配置され、そして嵌合ヘッ
ダコネクタ等（図示せず）のピンを受け入れる。最初
に、端子のテイル部分５４は、図２について上記カーブ
した接点部分５６を最終的に成形する前は、一般的にま
っすぐな同一平面構成で通路から後方に突出している。
図５から明らかなように、下方端子のテイル部分にはオ
フセット６６が形成され、両方の行の端子のテイル部分
がコネクタハウジングの長さ方向に同一平面となるよう
にされる。リセプタクルコネクタ１２が回路基板に取り
付けられるときには、コネクタハウジング５０の後面６
８が回路基板の縁２８に当接し、一方、ハウジングの翼
部分５８の底面６０が回路基板の表面２２に係合する。
これを理解した上で、図５から、端子の表面取付テイル
部分５４は、回路基板の接点パッドに係合するようにま
だ最終的に形成されていないことが明らかであろう。
がリセプタクルコネクタハウジング５０の端子受入通路
５２に２行で挿入されることが明らかであろう。図２な
いし図４に明確に示された表面取付テイル部分の食い違
い構成により、上方行のリセプタクル端子は、下方行の
端子と同一であり、上方行の端子は、下方行の端子に対
して単に鏡像関係で挿入されるだけである。これら端子
の嵌合部分６４は、通路内に配置され、そして嵌合ヘッ
ダコネクタ等（図示せず）のピンを受け入れる。最初
に、端子のテイル部分５４は、図２について上記カーブ
した接点部分５６を最終的に成形する前は、一般的にま
っすぐな同一平面構成で通路から後方に突出している。
図５から明らかなように、下方端子のテイル部分にはオ
フセット６６が形成され、両方の行の端子のテイル部分
がコネクタハウジングの長さ方向に同一平面となるよう
にされる。リセプタクルコネクタ１２が回路基板に取り
付けられるときには、コネクタハウジング５０の後面６
８が回路基板の縁２８に当接し、一方、ハウジングの翼
部分５８の底面６０が回路基板の表面２２に係合する。
これを理解した上で、図５から、端子の表面取付テイル
部分５４は、回路基板の接点パッドに係合するようにま
だ最終的に形成されていないことが明らかであろう。
【００１９】図６及び図７は、表面取付テイル部分５４
のカーブした接点部分５６をいかに成形するかを示して
いる。特に、図６は、一対の嵌合する成形ダイ部分７０
及び７２をその不作動状態即ち離間した状態で示してい
る。上方のダイは凸状の成形面７０ａを有し、そして下
方のダイは凹状の成形面７２ａを有し、これらは、まっ
すぐな表面取付テイル部分５４（図６）を、これらのダ
イが閉じたときに図７に示すように所望の弧状即ちカー
ブした形状へと効果的に成形する。換言すれば、図６
は、図５について上記したようにコネクタハウジング５
０の端子受入通路に端子が挿入された後にそのテイル部
分がまっすぐなインライン状態にあるところを示してい
る。上記のように、両方の行のまっすぐな表面取付テイ
ル部分は単一のインライン同一平面アレーにある。ダイ
７０及び７２は、リセプタクルコネクタの長手方向に延
びており、カーブした接点部分５６を形成するようにこ
れらダイが閉じたときには、端子の表面取付テイル部分
が同時に成形され、それにより得られるカーブした接点
部分は、回路基板の表面２２上の接点パッドの対応する
単一行アレーに係合する位置とされる。
のカーブした接点部分５６をいかに成形するかを示して
いる。特に、図６は、一対の嵌合する成形ダイ部分７０
及び７２をその不作動状態即ち離間した状態で示してい
る。上方のダイは凸状の成形面７０ａを有し、そして下
方のダイは凹状の成形面７２ａを有し、これらは、まっ
すぐな表面取付テイル部分５４（図６）を、これらのダ
イが閉じたときに図７に示すように所望の弧状即ちカー
ブした形状へと効果的に成形する。換言すれば、図６
は、図５について上記したようにコネクタハウジング５
０の端子受入通路に端子が挿入された後にそのテイル部
分がまっすぐなインライン状態にあるところを示してい
る。上記のように、両方の行のまっすぐな表面取付テイ
ル部分は単一のインライン同一平面アレーにある。ダイ
７０及び７２は、リセプタクルコネクタの長手方向に延
びており、カーブした接点部分５６を形成するようにこ
れらダイが閉じたときには、端子の表面取付テイル部分
が同時に成形され、それにより得られるカーブした接点
部分は、回路基板の表面２２上の接点パッドの対応する
単一行アレーに係合する位置とされる。
【００２０】端子の表面取付テイル部分がカーブした接
点部分５６へと成形される前に、回路基板、ひいては、
その上の接点パッドのアレーが、カード部品又は回路素
子を受け入れるためにＩＣカード組立体に対してとらね
ばならない所与の位置について判断がなされる。上記し
たように、回路素子２４は、回路基板から異なる距離又
は高さに一方向又は両方に延びる。それ故、回路基板
は、ＩＣカード組立体の上面又は底面からオフセットし
なければならず、即ちこのような電気部品の最大高さを
受け入れるようにＩＣカード組立体内に配置しなければ
ならない。使用する部品の形式に基づいて、異なる用途
に対して異なるオフセット即ち位置が必要とされる。そ
れ故、本発明によれば、表面取付テイル部分の接点部分
５６は、所与のオフセット距離を受け入れるために、リ
セプタクル端子がハウジングの端子受入通路に挿入され
た後に、所与の用途に対し即ち基板位置に対して同時に
成形される。
点部分５６へと成形される前に、回路基板、ひいては、
その上の接点パッドのアレーが、カード部品又は回路素
子を受け入れるためにＩＣカード組立体に対してとらね
ばならない所与の位置について判断がなされる。上記し
たように、回路素子２４は、回路基板から異なる距離又
は高さに一方向又は両方に延びる。それ故、回路基板
は、ＩＣカード組立体の上面又は底面からオフセットし
なければならず、即ちこのような電気部品の最大高さを
受け入れるようにＩＣカード組立体内に配置しなければ
ならない。使用する部品の形式に基づいて、異なる用途
に対して異なるオフセット即ち位置が必要とされる。そ
れ故、本発明によれば、表面取付テイル部分の接点部分
５６は、所与のオフセット距離を受け入れるために、リ
セプタクル端子がハウジングの端子受入通路に挿入され
た後に、所与の用途に対し即ち基板位置に対して同時に
成形される。
【００２１】図８ないし図１０は、本発明の方法により
受け入れられるべきＩＣカード組立体内の回路基板の異
なるオフセット位置を明確に示している。より詳細に
は、図８は、コネクタハウジング５０の翼部分５８の底
面６０が、コネクタハウジングの上面７４から所与の距
離に配置されたところを示している。この距離はＩＣカ
ード組立体内の回路基板の１つのオフセット位置を表し
ている。図８は、図５，図６及び図７に示された距離に
対応し、そして図７に示された接点部分５６の曲率に対
応している。図９は、翼部分５８の底面６０が、ＩＣカ
ード組立体内の回路基板の別のオフセット位置を表す中
間距離にある状態を示している。図１０は翼部分５８の
底面６０がコネクタハウジングの上面７４から更に大き
な距離に配置された更に別の状態を示している。又、こ
れは、ＩＣカード組立体内の回路基板の更に別のオフセ
ット位置を表している。
受け入れられるべきＩＣカード組立体内の回路基板の異
なるオフセット位置を明確に示している。より詳細に
は、図８は、コネクタハウジング５０の翼部分５８の底
面６０が、コネクタハウジングの上面７４から所与の距
離に配置されたところを示している。この距離はＩＣカ
ード組立体内の回路基板の１つのオフセット位置を表し
ている。図８は、図５，図６及び図７に示された距離に
対応し、そして図７に示された接点部分５６の曲率に対
応している。図９は、翼部分５８の底面６０が、ＩＣカ
ード組立体内の回路基板の別のオフセット位置を表す中
間距離にある状態を示している。図１０は翼部分５８の
底面６０がコネクタハウジングの上面７４から更に大き
な距離に配置された更に別の状態を示している。又、こ
れは、ＩＣカード組立体内の回路基板の更に別のオフセ
ット位置を表している。
【００２２】特に、図８から明らかなように、端子１８
の表面取付テイル部分５４の接点部分５６の外径は、テ
イルのまっすぐな部分に対し、図９又は図１０の接点部
分５６よりも小さく即ち浅くなっている。というのは、
ＩＣカード組立体内の回路基板のオフセット、即ちハウ
ジングの上面からの基板の距離が、図８の方が図９又は
図１０よりも小さいからである。図９における接点部分
５６の位置は、回路基板の中間オフセット位置と考える
ことができる。図１０の接点部分５６は、ハウジングの
上面に対する回路基板のオフセット位置が図８及び図９
より大きい場合を受け入れるために、表面取付テイル部
分のまっすぐな部分より下に最大距離延びている。
の表面取付テイル部分５４の接点部分５６の外径は、テ
イルのまっすぐな部分に対し、図９又は図１０の接点部
分５６よりも小さく即ち浅くなっている。というのは、
ＩＣカード組立体内の回路基板のオフセット、即ちハウ
ジングの上面からの基板の距離が、図８の方が図９又は
図１０よりも小さいからである。図９における接点部分
５６の位置は、回路基板の中間オフセット位置と考える
ことができる。図１０の接点部分５６は、ハウジングの
上面に対する回路基板のオフセット位置が図８及び図９
より大きい場合を受け入れるために、表面取付テイル部
分のまっすぐな部分より下に最大距離延びている。
【００２３】最後に、図８ないし図１０の全ての図にお
いて、接点部分５６は、端子の図示された非ストレス状
態において翼部分５８の底面６０より若干下に突出する
ように成形されていることが明らかである。これらの端
子はシートメタル材料から型抜き成形され、この材料は
表面取付テイル部分に弾力性を与え、回路基板１６の表
面２２に係合したときに若干変位されるように接点部分
に予荷重を生じさせる。これは、回路基板の接点パッド
に対し接点部分に正の直角な力を生じさせ、リセプタク
ルコネクタを基板に半田付けする際に全ての接点部分が
回路基板の表面２２に接触するよう確保する。
いて、接点部分５６は、端子の図示された非ストレス状
態において翼部分５８の底面６０より若干下に突出する
ように成形されていることが明らかである。これらの端
子はシートメタル材料から型抜き成形され、この材料は
表面取付テイル部分に弾力性を与え、回路基板１６の表
面２２に係合したときに若干変位されるように接点部分
に予荷重を生じさせる。これは、回路基板の接点パッド
に対し接点部分に正の直角な力を生じさせ、リセプタク
ルコネクタを基板に半田付けする際に全ての接点部分が
回路基板の表面２２に接触するよう確保する。
【００２４】要約すれば、本発明は、リセプタクルコネ
クタが回路基板１６の縁２８に一般的に取り付けられそ
して回路基板がカード組立体内でリセプタクルハウジン
グの上面に対して所与の距離に配置されたＩＣカード組
立体１０に使用するためのリセプタクルコネクタ１２の
製造方法を提供する。リセプタクルコネクタのハウジン
グ５０には複数の端子受入通路５２が２行構成で設けら
れる。複数のリセプタクル端子１８が２行の通路に挿入
され、これら端子の表面取付テイル部分５４は単一行の
インラインアレーとしてハウジングから突出する。ＩＣ
カード組立体内の回路基板の所与の位置は、図８ないし
図１０に関連して上記したように決定される。端子のま
っすぐなインライン式の表面取付テイル部分は、次い
で、ＩＣカード組立体内の回路基板の所与のオフセット
を受け入れるようにカーブした接点部分５６へと最終的
に成形され、リセプタクルコネクタが回路基板の縁に一
般的に取り付けられたときにこれら接点部分が回路基板
上の接点パッドの対応する単一行アレーに係合するよう
にされる。
クタが回路基板１６の縁２８に一般的に取り付けられそ
して回路基板がカード組立体内でリセプタクルハウジン
グの上面に対して所与の距離に配置されたＩＣカード組
立体１０に使用するためのリセプタクルコネクタ１２の
製造方法を提供する。リセプタクルコネクタのハウジン
グ５０には複数の端子受入通路５２が２行構成で設けら
れる。複数のリセプタクル端子１８が２行の通路に挿入
され、これら端子の表面取付テイル部分５４は単一行の
インラインアレーとしてハウジングから突出する。ＩＣ
カード組立体内の回路基板の所与の位置は、図８ないし
図１０に関連して上記したように決定される。端子のま
っすぐなインライン式の表面取付テイル部分は、次い
で、ＩＣカード組立体内の回路基板の所与のオフセット
を受け入れるようにカーブした接点部分５６へと最終的
に成形され、リセプタクルコネクタが回路基板の縁に一
般的に取り付けられたときにこれら接点部分が回路基板
上の接点パッドの対応する単一行アレーに係合するよう
にされる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、リセプタクルコネクタが一般的に回路基板の縁
に取り付けられそして回路基板がＩＣカードの上面又は
下面の少なくとも一方から所与の距離にオフセットされ
るようなＩＣカードに使用するリセプタクルコネクタの
新規で且つ改良された製造方法が提供された。
により、リセプタクルコネクタが一般的に回路基板の縁
に取り付けられそして回路基板がＩＣカードの上面又は
下面の少なくとも一方から所与の距離にオフセットされ
るようなＩＣカードに使用するリセプタクルコネクタの
新規で且つ改良された製造方法が提供された。
【図１】本発明の方法により製造されたリセプタクルコ
ネクタを含むＩＣカードの分解斜視図である。
ネクタを含むＩＣカードの分解斜視図である。
【図２】リセプタクルコネクタを後部から見た拡大斜視
図である。
図である。
【図３】リセプタクルコネクタの上面図である。
【図４】リセプタクルコネクタの後部の端面図である。
【図５】端子のテイル部分を成形する前のリセプタクル
コネクタの縦断面図である。
コネクタの縦断面図である。
【図６】端子のテイル部分を成形する方法を示す図であ
る。
る。
【図７】端子のテイル部分を成形する方法を示す図であ
る。
る。
【図８】異なるオフセット距離を有する回路基板を受け
入れるための成形後の端子テイル部分の形状を示す図で
ある。
入れるための成形後の端子テイル部分の形状を示す図で
ある。
【図９】異なるオフセット距離を有する回路基板を受け
入れるための成形後の端子テイル部分の形状を示す図で
ある。
入れるための成形後の端子テイル部分の形状を示す図で
ある。
【図１０】異なるオフセット距離を有する回路基板を受
け入れるための成形後の端子テイル部分の形状を示す図
である。
け入れるための成形後の端子テイル部分の形状を示す図
である。
１０ ＩＣカード組立体 １２ リセプタクルコネクタ １６ 回路基板 １８ リセプタクル端子 ２０ 接点パッド ２２ 回路基板の表面 ２４ 電気部品 ２８ 回路基板の縁 ３４，３６ カバーパネル ３８ 周囲フランジ ５０ ハウジング ５２ 端子受入通路 ５４ 端子の表面取付テイル部分 ５６ カーブした接点部分 ５８ 翼部分 ７０，７２ 成形ダイ部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハロルド ケイス ラング アメリカ合衆国 イリノイ州 フォックス リバー グローブ アルゴンクイン ロ ード 606
Claims (6)
- 【請求項１】 ＩＣカード組立体の回路基板１６の縁２
８に取り付けて使用するリセプタクルコネクタ１２の製
法において、上面７４と、これに平行に延びる複数の端
子受入通路５２とを有するリセプタクルコネクタハウジ
ング５０を設け、上記端子受入通路は２行配列で構成さ
れ、上記回路基板は、上記ハウジングの上面から所与の
垂直距離に配置され、上記通路の両方の行に複数のリセ
プタクル端子１８を挿入し、これらリセプタクル端子の
表面取付テイル部分５４が上記通路の外側にまっすぐな
平面配列で突出するようにし、上記回路基板とハウジン
グの上面との間の所与の垂直距離を決定し、そして上記
所与の距離に対応するように上記表面取付テイル部分の
両方の行を最終的に成形して、上記リセプタクルコネク
タが上記回路基板の縁に取り付けられたときに上記表面
取付テイル部分が上記回路基板の縁の対応する接点パッ
ドアレー２０に係合するようにしたことを特徴とするＩ
Ｃカード用リセプタクルコネクタの製法。 - 【請求項２】 上記最終的な成形段階は、上記表面取付
テイル部分の両方の行を、上記回路基板の接点パッドア
レーに係合するための一般的に同一平面のカーブした接
点部分５６へと同時に成形することを含む請求項１に記
載のＩＣカード用リセプタクルコネクタの製法。 - 【請求項３】 上記端子受入通路の上の行と下の行にあ
るリセプタクル端子は実質的に同一であり、上記挿入段
階は、上記端子受入通路の下の行に挿入されたリセプタ
クル端子に対し鏡像関係で端子受入通路の上の行にリセ
プタクル端子を挿入することを含む請求項１に記載のＩ
Ｃカード用リセプタクルコネクタの製法。 - 【請求項４】 上記端子受入通路の下の行に挿入された
リセプタクル端子の表面取付テイル部分は、この下の行
の表面取付テイル部分を上の行の表面取付テイル部分と
一線に揃えるためのオフセット６６を含む請求項３に記
載のＩＣカード用リセプタクルコネクタの製法。 - 【請求項５】 上記回路基板の縁の接点パッドアレー２
０は、単一行構成である請求項１に記載のＩＣカード用
リセプタクルコネクタの製法。 - 【請求項６】 上記最終的な成形段階は、更に、上記カ
ーブした接点部分をハウジングの基板係合面６０より若
干下に突出するよう同時に成形し、接点部分に予荷重を
かけてその同一平面性を確保することを含む請求項２に
記載のＩＣカード用リセプタクルコネクタの製法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/230,680 | 1994-04-21 | ||
| US08/230,680 US5504994A (en) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | Method of fabricating a receptacle connector for an IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855659A true JPH0855659A (ja) | 1996-02-27 |
| JP2736762B2 JP2736762B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=22866163
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1995004681U Expired - Lifetime JP3017275U (ja) | 1994-04-21 | 1995-04-20 | Ｉｃカード用リセプタクルコネクタ |
| JP7221057A Expired - Lifetime JP2736762B2 (ja) | 1994-04-21 | 1995-08-07 | Ｉｃカード用リセプタクルコネクタの製法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1995004681U Expired - Lifetime JP3017275U (ja) | 1994-04-21 | 1995-04-20 | Ｉｃカード用リセプタクルコネクタ |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5504994A (ja) |
| EP (1) | EP0678819B1 (ja) |
| JP (2) | JP3017275U (ja) |
| KR (1) | KR0164002B1 (ja) |
| DE (1) | DE69500155T2 (ja) |
| ES (1) | ES2100754T3 (ja) |
| HK (1) | HK1000219A1 (ja) |
| MY (1) | MY112537A (ja) |
| TW (1) | TW382839B (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5848903A (en) * | 1992-09-14 | 1998-12-15 | Melcher Ag | Flat pin connector for electronic circuit boards |
| EP0689162A3 (en) * | 1994-06-23 | 1996-02-07 | Molex Inc | Locking means for assembling an integrated circuit card |
| JP4456675B2 (ja) * | 1996-04-17 | 2010-04-28 | 株式会社日立製作所 | 映像記録再生装置及び映像記録再生方法 |
| DE19706636C2 (de) * | 1997-02-20 | 1998-12-10 | Festo Ag & Co | Elektrische Anschlußvorrichtung für in einer Reihe angeordnete Verbraucher, insbesondere Magnetventile |
| US5860815A (en) * | 1997-02-21 | 1999-01-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Edge mount connector having location recesses for solder tail registration |
| FR2762147B1 (fr) * | 1997-04-11 | 1999-09-10 | Framatome Connectors Int | Connecteur d'entree/sortie pour dispositif portable et procede de montage dudit connecteur |
| FR2762150A1 (fr) * | 1997-04-11 | 1998-10-16 | Framatome Connectors Int | Connecteur d'entree/sortie pour dispositif portable de communication et procede de montage dudit connecteur |
| US6144563A (en) * | 1997-06-19 | 2000-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Protection card for IC card slot |
| JP2938043B1 (ja) | 1998-06-22 | 1999-08-23 | アルプス電気株式会社 | Ｉｃカード用コネクタ、並びにｉｃカード用コネクタの取付構造 |
| US6733307B2 (en) * | 2002-08-01 | 2004-05-11 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector with securely retained terminals |
| US20070155201A1 (en) * | 2006-01-05 | 2007-07-05 | Quantum Corporation, A Delaware Corporation | PCB edge connector |
| JP5283290B1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-09-04 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
Citations (4)
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