JPH03114158A - ボックス型コネクタ - Google Patents
ボックス型コネクタInfo
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- JPH03114158A JPH03114158A JP2157406A JP15740690A JPH03114158A JP H03114158 A JPH03114158 A JP H03114158A JP 2157406 A JP2157406 A JP 2157406A JP 15740690 A JP15740690 A JP 15740690A JP H03114158 A JPH03114158 A JP H03114158A
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- box
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6598—Shield material
- H01R13/6599—Dielectric material made conductive, e.g. plastic material coated with metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、電気コネクタ、さらに詳細には、コネクタ
のハウジングの一部に接地面が形成されているボックス
型コネクタに関するものである。
のハウジングの一部に接地面が形成されているボックス
型コネクタに関するものである。
（従来の技術）
ボックス型コネクタは、プリント回路基板相互を電気的
に接続するもので、典型的な構造は、二つのハウジング
が合体してボックス型コネクタを構成する。そして、一
方のハウジングは、第１プリント回路基板に重ねるよう
に装着され、他方のハウジングは、第２プリント回路基
板の同じく重ねるように装着されるか、または、第２プ
リント回路基板の側縁部が装入されて、第２プリント回
路基板が立設されるように装着され、第１と第２のプリ
ント回路基板がボックス型コネクタをＶ介して電気的に
接続される。
に接続するもので、典型的な構造は、二つのハウジング
が合体してボックス型コネクタを構成する。そして、一
方のハウジングは、第１プリント回路基板に重ねるよう
に装着され、他方のハウジングは、第２プリント回路基
板の同じく重ねるように装着されるか、または、第２プ
リント回路基板の側縁部が装入されて、第２プリント回
路基板が立設されるように装着され、第１と第２のプリ
ント回路基板がボックス型コネクタをＶ介して電気的に
接続される。
このようなボックス型コネクタには、前記両プリント回
路基板を電気的に接続するための導電要素が形成されて
いる。
路基板を電気的に接続するための導電要素が形成されて
いる。
（発明が解決しようとする課題）
前記したボックス型コネクタにおいては、第１と第２の
プリント回路基板を電気的に接続するための導電要素を
形成するために、構造が複雑となり、製造が非能率とな
り、製造コストが嵩む問題点がある。特に、現在要求さ
れているプリント回路基板においては、回路ｔＲ造が緻
密となり、信号要素の密度が高まる一方、ボックス型コ
ネクタのサイズは、ますます小形化となる傾向にある。
プリント回路基板を電気的に接続するための導電要素を
形成するために、構造が複雑となり、製造が非能率とな
り、製造コストが嵩む問題点がある。特に、現在要求さ
れているプリント回路基板においては、回路ｔＲ造が緻
密となり、信号要素の密度が高まる一方、ボックス型コ
ネクタのサイズは、ますます小形化となる傾向にある。
（課題を解決するための具体的手段）
この発明の目的は、前記の課題を解決するため、コネク
タの構造が簡単で、全体のサイズが小形化し、信号要素
の配設密度が高まるボックス型コネクタを提供すること
を目的とする。この発明のコネクタは、一対の絶縁ハウ
ジングを有し、それぞれのハウジングに接地要素を付与
した構造のものである。
タの構造が簡単で、全体のサイズが小形化し、信号要素
の配設密度が高まるボックス型コネクタを提供すること
を目的とする。この発明のコネクタは、一対の絶縁ハウ
ジングを有し、それぞれのハウジングに接地要素を付与
した構造のものである。
前記したハウジングに形成される接地要素は、薄い導電
性金属被膜を前記一対のハウジングが組合わされたとき
に、それぞれが対面する側壁に形成するもので、薄い導
電性金属被膜は、スパッタリング手段により施される。
性金属被膜を前記一対のハウジングが組合わされたとき
に、それぞれが対面する側壁に形成するもので、薄い導
電性金属被膜は、スパッタリング手段により施される。
そして、前記一対のハウジングを組合わせてボックス型
コネクタをアッセンブリーする際に、前記の金属被膜に
よる接地要素部分がまず最初に接触し、接地面係合を行
なう、このような接地面は、Ｅ）（Ｆシールドを構成し
、ボックス型コネクタの信号接点エレメント同志のクロ
ストークのシールドとなり、これを減少させる。また、
接地面は、ボックス型コネクタに対し、コントロールさ
れたインピーダンス、インダクタンスならびにキャパシ
タンスを与える。
コネクタをアッセンブリーする際に、前記の金属被膜に
よる接地要素部分がまず最初に接触し、接地面係合を行
なう、このような接地面は、Ｅ）（Ｆシールドを構成し
、ボックス型コネクタの信号接点エレメント同志のクロ
ストークのシールドとなり、これを減少させる。また、
接地面は、ボックス型コネクタに対し、コントロールさ
れたインピーダンス、インダクタンスならびにキャパシ
タンスを与える。
ボックス型コネクタの第１ハウジングは、接地ピンモジ
ュールを受ける構造を有し、該接地ピンモジュールによ
り、第１ハウジングの接地面と第１プリント回路基板と
が電気的に接続される。
ュールを受ける構造を有し、該接地ピンモジュールによ
り、第１ハウジングの接地面と第１プリント回路基板と
が電気的に接続される。
また、第２ハウジングは、接地バーを有し、この接地バ
ーによって、第２ハウジングの接地面と第２プリント回
路基板の接地要素が電気的に接続される。
ーによって、第２ハウジングの接地面と第２プリント回
路基板の接地要素が電気的に接続される。
（実施例）
第１図は、この発明の実施例における多数構成のボック
ス型コネクタを示すものであって、このコネクタは、プ
リンタ回路基板を電気的に接続するために用いられる。
ス型コネクタを示すものであって、このコネクタは、プ
リンタ回路基板を電気的に接続するために用いられる。
コネクタ１０は、別体構造の第１ハウジング２０と第２
ハウジング４０を有している。
ハウジング４０を有している。
第１ハウジング２０は、第３図に示すプリント回路基板
１２と電気的、機械的に結合されるもので、ハウジング
２０は、プリント回路基板１２に対し、例えば、押圧繰
作により結合される。第１ハウジング２０は、のプラス
チックスのような電気絶縁性素材から成形され、多数の
信号（シグナル）ピンが挿通されるピン挿通孔２２を有
している。第１図、第３図に示すように、ビン挿通孔２
２は、四列配置であって、各列には、ビン挿通孔２２が
所望の数で設けられている。
１２と電気的、機械的に結合されるもので、ハウジング
２０は、プリント回路基板１２に対し、例えば、押圧繰
作により結合される。第１ハウジング２０は、のプラス
チックスのような電気絶縁性素材から成形され、多数の
信号（シグナル）ピンが挿通されるピン挿通孔２２を有
している。第１図、第３図に示すように、ビン挿通孔２
２は、四列配置であって、各列には、ビン挿通孔２２が
所望の数で設けられている。
ビン挿通孔２２には、例えば、第５Ａ図に示すような形
状の雄型信号ピン２４が挿通、嵌合するものであって、
この雄型信号ピン２４は、また、第１の回路基板１２の
導通孔部１３に嵌合し、電気的に接続する。
状の雄型信号ピン２４が挿通、嵌合するものであって、
この雄型信号ピン２４は、また、第１の回路基板１２の
導通孔部１３に嵌合し、電気的に接続する。
第１ハウジング２０の側壁（長さ方向にそった面）２６
の内面には、チャンネル状の凹部２８と凸部３０が交互
に形成されている。そして、凹部２８の面にそった部分
に孔部３２が形成してあり、これら孔部に接地ピンモジ
ュール３５（第５Ｂ図参照）が嵌合する。
の内面には、チャンネル状の凹部２８と凸部３０が交互
に形成されている。そして、凹部２８の面にそった部分
に孔部３２が形成してあり、これら孔部に接地ピンモジ
ュール３５（第５Ｂ図参照）が嵌合する。
各接地ピンモジュール３４は、導電素材により一体成形
されており、頭部３５と、この頭部から外方へ突出する
複数本の足３６とを有している。
されており、頭部３５と、この頭部から外方へ突出する
複数本の足３６とを有している。
足３６は、第１の回路基板１２の対応する接地ピン孔１
４に挿入、嵌合される。
４に挿入、嵌合される。
前記側壁２６の凹部２８と凸部３０には、銅のような導
電性素材が被覆されている。この被覆は、導電性素材を
各側壁２４の凹部２８と凸部３０に対しスパッタリング
手段により被覆するものであって、このように導電性素
材が被覆された凹部２８と凸部３０は、第ハウジング２
０における連続した二段レベルの接地面３８を形成する
。そして、接地ピンモジュール３４を孔部３２に嵌合さ
せることにより、各モジュールの頭部３５は、前記面３
８に機械的ならびに電気的に接続する。
電性素材が被覆されている。この被覆は、導電性素材を
各側壁２４の凹部２８と凸部３０に対しスパッタリング
手段により被覆するものであって、このように導電性素
材が被覆された凹部２８と凸部３０は、第ハウジング２
０における連続した二段レベルの接地面３８を形成する
。そして、接地ピンモジュール３４を孔部３２に嵌合さ
せることにより、各モジュールの頭部３５は、前記面３
８に機械的ならびに電気的に接続する。
第２ハウジング４０は、以下に説明するように、第２プ
リント回路基板１６と機械的かつ電気的に係合する。第
２プリント回路基板１６は、その両面に接地部１７を有
し、これら接地部１７は、連続した帯状体または不連続
に分断された複数の矩形状部からなる。信号（シグナル
）パッド部１８は、第２回路基板１６の回路部分と電気
的に接続されていて、前記接地部と同様に前記基板の両
面に形成されている。
リント回路基板１６と機械的かつ電気的に係合する。第
２プリント回路基板１６は、その両面に接地部１７を有
し、これら接地部１７は、連続した帯状体または不連続
に分断された複数の矩形状部からなる。信号（シグナル
）パッド部１８は、第２回路基板１６の回路部分と電気
的に接続されていて、前記接地部と同様に前記基板の両
面に形成されている。
第２ハウジング４０は、電気絶縁性素材により成形され
ていて、所定の数の配列で配列され、各配列に所定の数
で設けられた複数の信号接点孔部４２と、相対向する一
対の細い切込み４４とを有している。また、第２ハウジ
ング４０は、第２プリント回路基板１６の端部が嵌合す
る切欠き部４６を有している。信号接点孔部４２は、第
１ハウジング２０の信号ビン孔部２２に対応して第２ハ
ウジング４０に形成されている。
ていて、所定の数の配列で配列され、各配列に所定の数
で設けられた複数の信号接点孔部４２と、相対向する一
対の細い切込み４４とを有している。また、第２ハウジ
ング４０は、第２プリント回路基板１６の端部が嵌合す
る切欠き部４６を有している。信号接点孔部４２は、第
１ハウジング２０の信号ビン孔部２２に対応して第２ハ
ウジング４０に形成されている。
信号接点孔部４２には、複数の雌型信号接点４８が装着
される。第３図に示すように、それぞれの雌型信号接点
４８は、弾性接点フィンガー５０と弾性基部５２とを有
する。そして、各雌型信号接点４８の弾性接点フィンガ
ー５０は、対応する雌型信号ビン２４の一端に弾性係合
する。各雌型信号接点４８の弾性基部５２は、第２プリ
ント回路基板１６の信号パッド１８に弾性係合する。
される。第３図に示すように、それぞれの雌型信号接点
４８は、弾性接点フィンガー５０と弾性基部５２とを有
する。そして、各雌型信号接点４８の弾性接点フィンガ
ー５０は、対応する雌型信号ビン２４の一端に弾性係合
する。各雌型信号接点４８の弾性基部５２は、第２プリ
ント回路基板１６の信号パッド１８に弾性係合する。
雌型信号接点４８は、対応する信号パッド１８にハンダ
付けされてもよい。
付けされてもよい。
第２ハウジング４０の切込み４４には、接地バー５４が
嵌合、保持される。この接地バー５４は、導電性素材に
より一体成形された平面部５６、複数の弾性フィンガー
５８と複数のハンダ受けクリップ６０とを有している。
嵌合、保持される。この接地バー５４は、導電性素材に
より一体成形された平面部５６、複数の弾性フィンガー
５８と複数のハンダ受けクリップ６０とを有している。
そして、弾性フィンガー５８は、第２回路基板１６の対
応する接地部１７に弾性、係合し、前記クリップ６０に
は、第２プリンＩ・回路基板１６が第２ハウジングに係
合するとき、リフローしたハンダのスラップ６１が含ま
れる。
応する接地部１７に弾性、係合し、前記クリップ６０に
は、第２プリンＩ・回路基板１６が第２ハウジングに係
合するとき、リフローしたハンダのスラップ６１が含ま
れる。
第２ハウジング４０の側壁４１の外面には、銅のような
導電性素材の被覆が施される。この被覆は、導電性素材
を眼部にスパッタリングして施される。このような導電
被覆側壁は、連続した設定面６２を形成する。接地バー
５４のハンダ受けクリップ６０は、第２ハウジング４０
の前記接地面６２に弾性、係合する。接地面６２は、接
地バー５４を介して第２プリント回路基板１６の対応す
る接地部１７に電気的に接続する。
導電性素材の被覆が施される。この被覆は、導電性素材
を眼部にスパッタリングして施される。このような導電
被覆側壁は、連続した設定面６２を形成する。接地バー
５４のハンダ受けクリップ６０は、第２ハウジング４０
の前記接地面６２に弾性、係合する。接地面６２は、接
地バー５４を介して第２プリント回路基板１６の対応す
る接地部１７に電気的に接続する。
第１ハウジング２０は、前記したように、第１プリント
回路基板１２と組合わされ、接地面３８は、接地ピンモ
ジュール３４を介して第１プリント回路基板１２の接地
孔部１４と電気的に接続される。
回路基板１２と組合わされ、接地面３８は、接地ピンモ
ジュール３４を介して第１プリント回路基板１２の接地
孔部１４と電気的に接続される。
第２ハウジング４０は、これを第１ハウジング２０に嵌
め込むことによって第１ハウジング２０に組合わされる
。最初の嵌め込みのとき、第２ハウジング４０の接地面
６２は、第１ハウジング２０の接地面３８に係合し、こ
れによって、第１と第２プリント回路基板１２．１６と
がまず接地接続する。ついで、第１と第２ハウジング２
０．４０が組合わされると、雌型信号接点４８が対応す
る信号ビン２４に係合し、これによって、第１と第２プ
リント回路基板１２．１６相互が電気信号接続する。
め込むことによって第１ハウジング２０に組合わされる
。最初の嵌め込みのとき、第２ハウジング４０の接地面
６２は、第１ハウジング２０の接地面３８に係合し、こ
れによって、第１と第２プリント回路基板１２．１６と
がまず接地接続する。ついで、第１と第２ハウジング２
０．４０が組合わされると、雌型信号接点４８が対応す
る信号ビン２４に係合し、これによって、第１と第２プ
リント回路基板１２．１６相互が電気信号接続する。
前記のように、接地部３８．６２は、互いにまず最初に
接続するほかに、さらに両者は、第１と第２ハウジング
２０．４０の信号接続要素の間のクロストークを防ぎ、
これをなくすＥＨＦシールドを構成する。また、接地面
３８．６２は、多数列配列のボックスコネクタにおいて
インピーダンス、インダクタンス、キャパシタンスをコ
ントロルする。接地面３８．６２は、接地ピンモジュル
３４と接地バー５４と共にコネクタ１０における信号ビ
ンの作用を向上する。
接続するほかに、さらに両者は、第１と第２ハウジング
２０．４０の信号接続要素の間のクロストークを防ぎ、
これをなくすＥＨＦシールドを構成する。また、接地面
３８．６２は、多数列配列のボックスコネクタにおいて
インピーダンス、インダクタンス、キャパシタンスをコ
ントロルする。接地面３８．６２は、接地ピンモジュル
３４と接地バー５４と共にコネクタ１０における信号ビ
ンの作用を向上する。
第４図は、他の実施例を示すもので、ホックス型コネク
タｌＯ−の第１ハウジング２０−は、前記実施例と同様
な要素と構造を有する。第２ハウジング４０−は、第４
図に示すように、導電接地孔部１７−と信号孔部１８−
それぞれを有する第２プリント回路基板１６゛と電気的
、機械的に係合する。
タｌＯ−の第１ハウジング２０−は、前記実施例と同様
な要素と構造を有する。第２ハウジング４０−は、第４
図に示すように、導電接地孔部１７−と信号孔部１８−
それぞれを有する第２プリント回路基板１６゛と電気的
、機械的に係合する。
雌型信号接点４８−は、対応する信号孔部１８−に嵌ま
る。接地バーの代りに、第２ハウジング４０″は、複数
の頭なしビン６４−と複数の頭付きビン６６−を有し、
これらのビンは、電気絶縁素材からなるプレート部材６
８−に装着されている。さらに、第２ハウジング４０°
は、止着手段７２−により止着された導電接地面部材７
０−を含む。
る。接地バーの代りに、第２ハウジング４０″は、複数
の頭なしビン６４−と複数の頭付きビン６６−を有し、
これらのビンは、電気絶縁素材からなるプレート部材６
８−に装着されている。さらに、第２ハウジング４０°
は、止着手段７２−により止着された導電接地面部材７
０−を含む。
第２ハウジング４０゛の側壁４１−の外面は、銅のよう
な導電素材でスパッタリング手段で被覆されている。導
電被覆された側壁は、連続した接地面６２−を形成する
。複数の頭なし６４−は、接地面６２−の一部と電気的
に接続し、複数の頭付きビン６６−は、導電接地面部材
７０−を介し他方の導電接地面６２゛に電気的に接続す
る。
な導電素材でスパッタリング手段で被覆されている。導
電被覆された側壁は、連続した接地面６２−を形成する
。複数の頭なし６４−は、接地面６２−の一部と電気的
に接続し、複数の頭付きビン６６−は、導電接地面部材
７０−を介し他方の導電接地面６２゛に電気的に接続す
る。
前記した実施例は、この発明を限定するものではなく、
他の変形なども、この発明に含まれる。
他の変形なども、この発明に含まれる。
（発明の効果）
前記したように、この発明によれば、ボックス型コネク
タを構成する第１ハウジングと第２ハウジングそれぞれ
に接地面が形成され、従来複雑な構造が要求されていた
コネクタの構造を簡単にし、製造能率を高め、製造コス
トの安いボックス型コネクタを提供することができる。
タを構成する第１ハウジングと第２ハウジングそれぞれ
に接地面が形成され、従来複雑な構造が要求されていた
コネクタの構造を簡単にし、製造能率を高め、製造コス
トの安いボックス型コネクタを提供することができる。
第１図は、この発明の一実施例におけるボックス型コネ
クタの分解斜視図、 第２図は、この発明の一実施例におけるボックス型コネ
クタの斜視図、 第３図は、第２図３−３線にそう矢視方向断面図、 第４図は、他の実施例における平面図、第５Ａ図は、第
１図と第２図に示したボックス型コネクタに使用される
信号ビンの一例を示す斜視図、 第５Ｂ図は、第１図と第２図に示したボックス型コネク
タに使用される接地ピンモジュールの一例を示す斜視図
である。 １０・・・・・・ボックス型コネクタ １２・・・・・・第１プリント回路基板１６・・・・・
・第２プリント回路基板２０・・・・・・第１ハウジン
グ ２２・・・・・・ビン挿通孔 ２４・・・・・・雄型信号ビン ２６・・・・・・第１ハウジングの側壁２８・・・・・
・凹部 ３０・・・・・・凸部 ３５・・・・・・接地ピンモジュール ３７・・・・・・接地部 ３８．６２・・・・・・接地面３８ ４０・・・・・・第２ハウジング
クタの分解斜視図、 第２図は、この発明の一実施例におけるボックス型コネ
クタの斜視図、 第３図は、第２図３−３線にそう矢視方向断面図、 第４図は、他の実施例における平面図、第５Ａ図は、第
１図と第２図に示したボックス型コネクタに使用される
信号ビンの一例を示す斜視図、 第５Ｂ図は、第１図と第２図に示したボックス型コネク
タに使用される接地ピンモジュールの一例を示す斜視図
である。 １０・・・・・・ボックス型コネクタ １２・・・・・・第１プリント回路基板１６・・・・・
・第２プリント回路基板２０・・・・・・第１ハウジン
グ ２２・・・・・・ビン挿通孔 ２４・・・・・・雄型信号ビン ２６・・・・・・第１ハウジングの側壁２８・・・・・
・凹部 ３０・・・・・・凸部 ３５・・・・・・接地ピンモジュール ３７・・・・・・接地部 ３８．６２・・・・・・接地面３８ ４０・・・・・・第２ハウジング
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）第１プリント回路基板と第２プリント回路基板と
を電気的に接続するボックス型コネクタであって、下記
の構成からなるボックス型コネクタａ）第１プリント回
路基板に重ねられて、この第１プリント回路基板の信号
要素と機械的ならびに電気的に接続される、所望の数の
配列をもって配列された複数の雄型信号ピンを含む第１
ハウジングと； ｂ）前記第１ハウジングの側壁内面に薄い金属導電被膜
を施すことにより形成され、前記第１プリント回路基板
と共働して、電気接地接続を行なうための接地面手段と
； ｃ）前記第２プリント回路基板が装着され、前記第２プ
リント回路基板の対応する信号要素と機械的ならびに電
気的に係合する所定の数の配列で配置された複数の雌型
信号接点を有する第２ハウジングと； ｄ）前記第２ハウジングの側壁外面に薄い金属導電被膜
を施すことにより形成され、前記第２プリント回路基板
と共働して、電気接地接続を行なうための接地面手段と
； ｅ）前記第２ハウジングに組合わされ、前記第２ハウジ
ングの前記接地面と前記第２プリント回路基板の対応す
る接地要素と機械的ならびに電気的に係合して、電気接
地接続を行なう接地バーと；ｆ）前記ボックス型コネク
タを組合わせで構成する前記第１ハウジングと第２ハウ
ジングと；ｇ）前記第２ハウジングの前記接地面と機械
的ならびに電気的に係合し、前記ボックス型コネクタの
組立てのとき、最初に接地接続を行なう前記第２ハウジ
ングの前記接地面。 （２）前記第１ハウジングの前記接地面が導電性金属を
前記第１ハウジングの側壁内面にスパッタリングして形
成されてなる請求項第１項のボックス型コネクタ。 （３）前記第２ハウジングの前記接地面が導電性金属を
前記第２ハウジングの側壁外面にスパッタリングして形
成されてなる請求項第１項のボックス型コネクタ。 （４）前記第１ハウジングの相対向する側壁の内面に複
数の凹部と凸部が交互に形成され、これら凹部と凸部の
表面が薄い導電性金属被膜により被覆され、両者で前記
第１ハウジングの接地面を形成している請求項第１項の
ボックス型コネクタ。（５）前記第１ハウジングの前記
複数の凹部にそって複数の係合孔部が形成され、接地ピ
ンモジュールが、これら係合孔部に係合されて、前記接
地面と機械的ならびに電気的に係合する請求項第４項の
ボックス型コネクタ。 （６）前記接地ピンモジュールは、前記係合孔部に係合
して、前記第１ハウジングの前記接地面と機械的ならび
に電気的に係合する頭部と、前記第１プリント回路基板
の対応する接地要素と機械的ならびに電気的に係合する
複数の足とを有している請求項第５項のボックス型コネ
クタ。 （７）前記第２ハウジングには、前記接地バーが係合す
る離間した係合チャンネルが含まれている請求項第１項
のボックス型コネクタ。 （８）前記接地バーは、第１と第２の接地バーを含み、
各第１と第２の接地バーは、前記係合するチャンネルに
係合する平面部、前記第２プリント回路基板の対応する
接地要素と機械的ならびに電気的に係合する複数の弾性
フィンガーならびに前記第２ハウジングの前記接地面と
機械的ならびに電気的に係合する複数のハンダ受けクリ
ップを有している請求項第７項のボックス型コネクタ。 （９）前記第２ハウジングは、第２プリント回路の端部
が係合する切欠き部を有している請求項第１項のボック
ス型コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| US367950 | 1989-06-16 | ||
| US07/367,950 US4932888A (en) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | Multi-row box connector |
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ID=23449281
Family Applications (1)
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