KR0164002B1 - Ic 카드용 리셉터클 커넥터의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리셉터클 커넥터가 회로 기판(16)의 단부(23)에 장착되는 IC 카드 조립체에 사용되는 리셉터클 커넥터(12)의 제조 방법에 관한 것이다. 하우징(50)은 상면(74)와 상면에 평행 연장되는 두 줄 형태의 다수의 단자 수용 통로(52)를 갖추고 있다. 회로 기판은 하우징의 상면에서 일정 수직 거리 떨어져 위치한다. 다수의 리셉터클 단자(18)은 통로 외부로 돌출되는 단자의 표면 장착 미부(54)와 함께 통로 안으로 삽입된다. 회로 기판과 하우징 상부 사이의 수직 거리가 정해진다. 두 줄 단자의 미부는 초기에 직선형 평면 배열에서 하우징의 후방면으로부터 돌출된다. 단일 최종 성형 단계에서, 표면 장착 미부는 리셉터클 커넥터가 회로판의 단부에 장착될 때 표면 장착 미부의 회로 기판의 단부상의 대응 한 줄 접촉 패드(20)과 결합하도록 동일 평면의 만곡된 접촉부(56)으로 성형된다.

Description

IC 카드용 리셉터클 커넥터의 제조 방법

제1도는 본 발명의 방법에 따라 제조된 리셉터클 커넥터를 포함하는 IC 카드의 분해 사시도.

제2도는 리셉터클 커넥터의 후방측 도는 접촉측의 확대 사시도.

제3도는 리셉터클 커넥터의 평면도.

제4도는 리셉터클 커넥터의 후방 및 접속 측면의 정면도.

제5도는 단자 미부의 성형 전에 리셉터클 커넥터를 통해 본 종단면도.

제6a도 및 제6b도는 단자 미부의 형성 방법을 도시한 연속 사시도.

제7a도 내지 제7c도는 다른 오프셋거리를 갖는 회로 기판을 수용하기 위해 단자 미부의 형태를 달리 한 예를 도시한, 성형 후의 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : IC 카드 조립체 12 : 리셉터클 커넥터

16 : 회로 기관 18 : 단자

20 : 접촉 패드 34, 36 : 덮개 패널

38 : 주변 플랜지 50 : 하우징

52 : 단자 수용 통로 54 : 표면 장착 미부

본 발명은 대개 IC 카드의 기술에 관한 것으로서, 특히 IC 카드에 사용되는 리셉터클 커넥터의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 메모리 카드와 같은 IC 카드 및 팩은 위드 프로세서와 퍼스널 컴퓨터 또는 다른 전자 장치와 같은 전자 장치 및 기억 장치에 전기적 접속되는 데이터 입력 장치이다. IC 카드에 저장된 데이터는 전자 장치에 전달된다. IC 카드는 일예로 IC 카드를 인쇄 회로 기판에 제거 가능하게 결합하기 위해 커넥터의 삽입 및 그로부터의 취출을 용이하게 하는 휴대용 기기이다.

IC 카드는 일반적으로 상면 또는 저면에, 어떤 경우에는 양면에 개구를 포함하는 직사각형 프레임을 포함한다. 이 개구는 회로 기판을 수용하며, 패널 또는 덮개는 개구를 패쇄하여 회로 기관을 프레임 내에 수납한다. 다른 IC 카드로는, 별도의 프레임을 사용하지 않고 회로 기판을 한 쌍의 덮개 패널 사이에 삽입하는 것도 있다. 이러한 조립체는 접착제에 의해 고정된다.

IC 카드의 회로 기판은 그 주위에 한 쌍의 덮개 패널이 조립되는 평면형 구조이다. 리셉터를 커넥터 외에도, 반도체 장치, 집적 회로, 배터리 등을 포함하는 전기 부품이 회로 기판에 장착되고 그리고 일방향 및 양방향으로 회로 기판에서 소정 거리 및 높이 만큼 연장된다. 따라서, 회로 기판은 전기 부품의 최대 높이를 수용하기 위해 덮개 또는 기부 덮개 방향으로 오프셋 된다. 사용되는 부품 형태에 따라, 다른 적용시에 다른 오프셋이 요구되고, 따라서 회로 부품은 카드 내에서 다양한 높이로 위치한다.

리셉터클 커넥터는 통상적으로 리셉터클 단자가 내장된 하우징을 포함한다. 커넥터는 하부에 배치되는 전자 장치의 헤더 커넥터에 정합되는 결합면과 결합면에 대향하면서 회로 기판 위의 상보적 구역과의 결합을 위해 리셉터클 단자의 표면 장착 미부를 연장시키는 후방면을 갖는다. 따라서, 리셉터클 커넥터의 표면 장착단자 미부는 리셉터클 커넥터의 결합면이 퍼스널 컴퓨터 메모리 카드 국제 협회(PCMCIA) 표준에 다라 정해진 형태의 오프셋을 한 다른 오프셋을 갖는 용도에 따라서 회로 기판의 면에 형성된다.

기판 표면에 표면 장착 단자 미부를 성형할 때에 리셉터클의 표면 장착 단자 배열이 한 줄이냐 두 줄이냐, 대응 회로 기판 접촉 구역 및 접촉 배열이 한 줄이냐 두줄이냐, 각각의 열의 표면 장착 미부가 서로 측면으로 오프셋 되느냐를 고려해야 한다. 두 줄 리셉터클 커넥터의 경우에, 리셉터클 커넥터의 단자 배열은 걸쳐져 장착되고, 표면 장착 단자 미부는 공통 평면 내에서 접속되지 않고, 회로 기판에 걸쳐 진다. 표면 장착 단자 미부가 두 줄의 회로 기판 접촉 배열과 접하는 경우에는, 표면 장착 미부는 공통 평면에 접속되고, 단자의 윗줄 및 아랫줄은 필요에 따라서 별도로 성형된다. 한 줄의 회로 기판 배열에 접하는 두 줄의 리셉터클 커넥터의 결우에, 표면 장착 단자 미부는 회로 기판의 표면 위에서 공통 평면에 직선으로 접속된다.

다양한 용도의 다른 오프셋을 위해 두줄의 리셉터클 커넥터의 표면 장착 단자 미부의 성형은 조립 공정의 어똔 단계에서도 일어난다. 대개, 필요한 오프셋은 리셉터클 커넥터의 조립에 앞서 결정되고, 단자의 표면 장착 미부는 리셉터클 커넥터 하우징 안으로 삽입하기 전에 단자 다이 내에 성형될 수 있다. 요구 오프셋에 따라, 예비 성형된 단자는 그후 두 줄의 리셉터클 커넥터 하우징 안으로 삽입되어 공통 평면에서 회로 기판의 평면에 모두 접하는 두줄의 표면 장착 미부를 형성한다. 미부의 윗줄 및 아랫줄은 미부가 한 줄의 공통 평면 내에 있는 커넥터 조립체를 만들기 위해 별도로 성형해야 한다. 그러한 방법은 반드시 한 개의 단자 다이 내의 복잡한 다이 성형 삽입체 또는 분리 성형 다이를 필요로 하게 되므로 설계, 유지 및 재고 관리 면에서 비용이 많이 든다. 또한 커넥터 조립에 앞서 단자의 각종 형사의 변화에 따라서는 조립전에 각각의 치수를 수용하기 위해 조립 기계 내의 다른 삽입체 도는 트랙, 다른 캐리지(carriage) 및 패키징 용기를 필요로 한다. 이런 점에서, 각종 단자, 각종 조립 기계 삽입체 및 공정 순서, 각종 요구 패키징에 맞추기 위해서는 부품수가 달라지고 재고 관리도 달라져야 한다.

단자를 단자 다이 내에서 요구 오프셋의로 성형하기 위한 다른 방법으로서는 하우징에 단자를 단자를 삽입한 후에 단자를 조립 기계 내에서 성형시키는 방법이 있다. 단자 미부의 두 개의 다른 줄이 한 줄의 동일 평면 배열이 되도록 하기 위해서는 명백히 다른 성형 순서를 가져야 하기 때문에, 조립 기계는 미부의 아랫줄에 필요한 성형 순서 전용 제1 성형 스테이션과, 윗줄에 필요한 (다른) 성형 순서 전용 제2 성형 스테이션을 갖는다. 또 다른 오프셋이 요구될 때, 두 개의 각각의 커넥터 단자 줄의 각각의 성형 스테이션의 성형 위치 및 각도를 변경해야 한다. 이렇게 하려면 조립 기계가 매우 복잡해지며, 각각의 추가 오프셋에 가공 비용이 드는 데도 불구하고 가능한 작용의 자유도가 크도록 설계해야 하고 애초에 기계에 내장시켜야 하기 때문에 본 발명의 설계 및 유지 비용이 추가된다. 생산 중에 실제의 가공 공정을 변경하는 데 필요한 작업 시간 자체도 또 다른 비용 부담이 된다.

따라서, 오프셋이 다른 커넥터 조립체를 생산하는 방법은 모두 다른 복잡한 가공과 기계류의 변경을 필요로 한다. 가공 및 기계류의 변경을 해야 한다면 비용이 많이 들고 시간을 소비하게 된다. 따라서, 소정 오프셋으로부터의 벗어나게 되면 조립 기계, 단자 다이, 다른 관련 공구 및 공정에서 광범위하고도 비용도 많이 드는 변경을 해야 한다.

따라서 본 발명의 목적은 리셉터클 커넥터가 회로 기판의 단부에 대개 장착되고, 회로 기판이 IC 카드의 상부 또는 기부의 적어도 안 곳에서 일정 거리로 떨어져 오프셋되는 IC 카드에 사용되는 신규하고 개선된 리셉터클 커넥터의 제조 방법을 제공하는 것이다.

그 방법은 상면과 상면에 평행 연장되는 두 줄 형태의 다수의 단자 수용 통로를 갖는 리셉터클 커넥터 하우징의 제공 단계를 포함한다. 다수의 리셉터클 단자는 통로 내로 삽입되며 두 줄의 단자의 표면 장착 미부가 그 통로에서 돌출되고 회로 기판 상의 대응 한 줄 회로 배열과 결합한다. 회로 기판과 커넥터 하우징의 상면 사이의 수직 거리를 결정한다. 아랫줄 통로의 단자의 표면 장착 미부는 두 줄의 표면 장착 미부가 모두 초기에 대개 직선 형태로 통로에서 돌출되어 하나의 동일 평면 배열로 하우징을 빠져 나오도록 통로의 윗줄의 단자의 표면 장착 미부까지 형성된다. 리셉터클 단자의 삽입후에 실행되는 최종 성형 단계는 리셉터클 커넥터가 일정 거리 만큼 회로 기판에 오프셋되면서 회로 기판의 단부에 장착될 때 미부가 회로 기판의 상면의 대응 회로 배열에 결합되도록 소정 거리에 맞추기 위해 직선 미부를 만곡된 접촉부로 동시에 성형하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점은 첨부 도면에 관련된 이하의 상세한 설명으로부터 잘 알 수 있을 것이다.

본 발명의 신규한 특징은 첨부된 특허 청구의 범위에 상세히 기재되어 있다. 본 발명의 목적 및 장점과 함께 본 발명은 첨부 도면에 관련된 이하의 설명을 참조함으로써 잘 알 수 있으며, 도면에서 동일한 참도 부호는 동일한 요소를 표시한다.

우선, 제1도를 보다 상세히 참조하면, 본 발명은 (도시 안됨) 워드 프로세서, 퍼스널 컴퓨터 또는 다른 전자 장치와 같은 전자 장치 및 기억장치에 접속을 위해 메모리 카드와 같은 데이타 입력 장치로서 제공되는 IC 카드 조립체(10)으로 구체화 된다. 메모리 카드(10)에 기억된 데이타는 회로 기판(16) 위의 구역(14)에 단부 장착되는 긴 리셉터클 커넥터(12) 내의 단자를 통해 전자 장치에 전달된다.

리셉터클 커넥터(12)는 긴 형태로 되어 있고 다수의 리셉터클 입력 단자(18)를 장착한다. 단자는 인쇄된 접촉 패드(20)에 전기적 및 기계적으로 정합되며, 회로 기판(16)의 표면(22) 위에 한 줄로 배열된다. 다양한 전기 부품 또는 회로 요소(24)는 기판의 선단부(28)에 있는 접촉 패드(20)에 이르는 회로 트레이스(26)를 따라 표면(22) 상에 표면 장착된다. 이러한 단부는 긴 리셉터클 커넥터(12)에 결합되고, 리셉터클 커넥터는 회로 기판(16) 내에 저장된 데이터를 전달할 수 있는 하방에 배치된 전자 장치의 인쇄 회로 가판 위의 헤더 커넥터와 같은 전기 커넥터 장치에 상호 접속된다.

회로 기판(16)에 대한 위의 기술은 대개 통상적인 것이며, 회로 기판에 대해 서는 상세하게 기술하지 않았다. 그러나, 전기 부품 또는 회로 요소(24)는 반도체 장치, 배터리 및 저장된 데이터를 전자 장치에 전달하는 집적 회로의 기타 부품으로 구성됨을 알 수 있다.

계속해서 제1도를 참조하면, IC 카드 조립체(10)는 한쌍의 덮개 패널(34, 36)을 포함하고, 그 한 쌍의 덮개 패널 사이에 회로 기판(16)이 개재된다. 패널은 긴 리셉터클 커넥터(12)를 수용하기 위해 적절한 적합 전자 장치 및 장치의 헤더 커넥터와 접속을 위해 노출되는 리셉터클 커넥터의 적어도 한 개의 결합면(42)을 제외하고는 패널 전방의 개방 구역(40)을 따라 패널을 회로 기판(16)으로부터 이격시키는 주변 플랜지(38)를 갖는다.

제2도 내지 제4도를 참조하면, 리셉터클 커넥터(12)는 본 발명에 따라 두 줄 형태의 다수의 단자 수용 통로(52)를 갖는 하우징(50)을 포함한다. 단자(18)는 통로 내에 수용되며 단자가 통로 안으로 삽입된 후에 두 줄의 단자 표면 장착 미부(54) 통로로부터 돌출된다. 본 발명의 방법에 따라, 표면 장착 미부는 한 줄의 접촉 패드(20)를 회로 기판(16)의 표면(22)에 결합하기 위해 만곡된 접촉부(56)와 동시게 성형된다.

긴 리셉터클 커넥터(12)의 하우징(50)은 저면(60)을 갖춘 한 쌍의 단부 날개부(58)를 갖는다(제2도). 이 면은 회로 기판(16)의 표면(22)과 결합한다. 한 개 또는 그 이상의 장착 펙(62)은 회로 기판 내의 (도시 안된) 적절한 장착 구멍 안으로의 삽입을 위해 날개부(58)에 매달려 있다.

제5도를 참조하면, 리셉터클 단자(18)는 두 줄의 리셉터클 커넥터 하우징(50)의 단자 수용 통로(52) 안으로 삽입된다. 제2도 내지 제4도에 명확히 도시된 표면 장착 미부의 파상 배치(staggered) 형태로 인해, 윗줄의 리셉터클 단자는 아랫줄의 단자와 동일하며, 다만 윗줄의 단자는 아랫줄의 단자에 대해 경면 대칭 형태로 삽입된다. 단자는 통로 내에 위치하고 (도시 안된) 정합 헤더 커넥터의 핀을 수용하는 정합부(64)를 갖는다. 우선, 단자의 미부(54)는 제2도와 관련하여 위에 기술된 만곡된 접촉부(56)의 최종 성형에 앞서 일직선의 동일 평면 형태의 통로에서 후방으로 돌출시킨다. 제5도에서 하부 단자의 미부는 양쪽 줄의 단자의 미부가 커넥터 하우징의 세로 방향으로 동일 평면이 되도록 오프셋(66) 성형되는 것을 알 수 있다. 리셉터클 커넥터(12)가 회로 기판에 장착될 때, 커넥터 하우징(50)의 후방면(68)은 하우징의 날개부(58)의 저면(60)이 기판의 표면(22)에 결합되면서 기판의 단부(28)에 인접한다. 이러한 이해를 바탕으로, 제5도에서 단자의 표면 장착 미부(54)는 회로 기판 위의 접촉 패드와의 결합을 위해 아직 최종 성형되지 않은 상태임을 알 수 있다.

제6a도와 제6b도는 표면 장착 미부(54)의 만곡된 접촉부(56)의 성형 방법을 도시한 것이다. 특히 제6a도는 작동되지 않은 상태의 한 쌍의 정합 성형 다이 부품(70, 72)를 도시한다. 상부 다이는 볼록변(70a)를 갖고, 하부 다이는 다이가 제6b도에 도시된 바와 같이 폐쇄될 때 (제6B) 일직선의 표면 장착 미부(54)를 소정의 호형 형태로 성형하기에 효과적인 오목면(72a)을 갖는다. 다시 말해, 제6a도는 제5도와 관련하여 위에 기술된 바와 같이 커넥터 하우징(50)의 단자 수용 통로 안으로 삽입된 후의 일직선 형태의 미부를 도시한다. 의에 기술된 바와 같이, 두 줄의 일직선의 표면 장착 미부는 한 개의 동일 평면 배열 내에 있다. 다이(70, 72)는 리셉터클 커넥터의 연장 방향으로 연장되고, 다이가 만곡된 접촉부(56)을 형성하기 위해 폐쇄될 때, 단자의 표면 장착 미부는 동시에 성형되며 이에 의해 만곡된 합성 접촉부(56)은 회로 기판의 표면(22) 의의 접촉 패드의 한 줄 배열과의 결합 위치에 있다.

단자의 표면 장착 미부가 만곡된 접촉부(56) 안으로 성형되기 전에, 회로 기판의 정해진 위치가 결정되고, 이에 의해 접촉 패드의 배열은 카드 부품 또는 회로 요소를 수용하기 위해 IC 카드 조립체에서 적절해야 한다. 위에 기술된 바와 같이, 회로 요소(24)는 한 방향 또는 양방향으로 회로 기판에서 다른 거리 및 높이로 연장된다. 따라서, 회로 기판은 IC 카드 조립체의 상면 및 하면에서 오프셋 되기나 또는 최대 높이의 전기 부품을 수용하도록 IC 카드 조립체 내에 위치한다. 사용되는 부품의 형태에 따라, 그리고 용도에 따라 다른 오프셋 및 위치가 요구된다. 따라서, 본 발명에서 표면 장착 미부의 접촉부(56)은 정해진 오프셋 거리를 수용하기 위해 하우징의 단자 수용 통로 내로 리셉터클 단자의 삽입후에 소정 용도 즉 기판 위치에 맞추어 동시에 성형됨을 알 수 있다.

제7a도 내지 제7c도는 본 발명의 방법에 의해 수용되는 IC 카드 조립체 내의 회로 기판의 다른 오프셋 위치를 명확히 도시한다. 보다 상세히, 제7a도는 커넥터 하우징의 상면(74)에서 일정 거리에 위치한 커넥터 하우징(50)의 날개부(58)의 저면(60)을 도시한다. 이 거리는 IC 카드 조립체 내의 회로 기판의 하나의 오프셋 위치를 나타낸다. 제7a도는 제6b도에 도시된 접촉부(56)의 곡률 뿐만 아니라 제5도와 제6a도 및 제6b도에 도시된 거리에 대응함을 알 수 있다. 제7b도는 IC 카드 조립체 내의 회로 기관의 또 다른 오프셋 위치를 나타내는 중간 거리인 곳에서 날개부(58)의 저면(60)을 도시한다. 제7c도는 날개부(58)의 저면(60)이 커넥터 하우징의 상부(74)에서 더 먼 거리 떨어져 위치해 있는 또다른 상태를 도시한다. 또한, 이것은 IC 카드 조립체 내의 회로 기판의 또 다른 오프셋 위치를 나타낸다.

특히 제7a도를 참조하려면, 단자(18)의 표면 장착 미부(54)의 접촉부(56)의 외부 직경은 IC 카드 조립체 내의 회로 기판의 오프셋 즉 하우징 상부로부터 기판까지의 거리가 제7b도 및 제7c도에서 더 작기 때문에 제7b도 및 제7c도의 접촉부(56) 보다는 미부의 직선부에 대해 더 얕다. 제7b도의 접촉부(56)의 위치는 회로 기판의 중간 오프셋 위치로 간주된다. 제7c도의 접촉부(56)은 하우징의 상부에 대해 제7a도 및 제7b도 보다 더 큰 기판의 오프셋 위치를 수용하기 위해 표면 장착 미부의 직선부 아래로 더 멀리 연장된다.

결국, 제7a도 내지 제7c도의 모든 설명에 있어서, 접촉부(56)은 단자의 도시된 비압축 상태에서 날개부(58)의 저면(60) 아래로 약간 돌출되어 성형됨을 알 수 있다. 단자는 표면 장착 미부에서 탄성을 허용하는 시트 금속 재료로 압인 성형되고 회로 기판(16)의 면(22)과의 결합시 약간 변위되도록 접촉부에 예비 부하를 가진다. 이로 인해 회로 기판의 접촉 패드위에 접촉부의 양의 수직력이 발생되어 리셉터클 커넥터를 기판에 납땜시에 모든 접촉부가 회로 기판의 표면(22)에 접하도록 한다.

요약하면, 본 발명은 IC 카드 조립체(10)에 사용되는 리셉터클 커넥터(12)의 제조 방법에 관한 것이며, 리셉터클은 대개 회로 기판(16)의 단부(28)에 장착되며, 회로 기판은 리셉터클 하우징의 상면에 대해 일정 거리를 두고 카드 조립체 내에 위치한다. 리셉터클 커넥터의 하우징(50)은 또 두 줄 형태의 다수의 단자 수용 통로(52)로 구비되어 있다. 다수의 리셉터클 단자(18)은 두 줄의 통로 안으로 삽입되며 단자의 표면 장착 미부(54)는 한 줄 배열의 하우징에서 돌출된다. IC 카드 조립체 내의 회로 기판의 소정 위치는 제7a도와 제7b도에 관련하여 상술한 바와 같이 결정된다. 단자의 일직선의 표면 장착 미부는 그후 IC 카드 조립체 내의 회로 기판의 정해진 오프셋을 수용하도록 만곡된 접촉부로 최종 성형되고, 접촉부는 리셉터클 커넥터가 대개 회로 기판의 단부에 장착될 때에 회로 기판 위의 접촉 패드의 대응하는 한 줄 배열과 결합한다.

본 발명은 본 발명의 정신이나 중심 특성으로부터 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있음을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 예와 실시예는 설명을 위한 것이지 제한적인 것은 아니며, 본 발명은 본 명세서에 기술된 세부 사항으로 제한되지 않는다.

Claims (6)

1. 리셉터클 커넥터가 회로 기판의 단부에 장착되도록 되어 있는 IC 카드에 사용되는 리셉터클 커넥터 제조 방법에 있어서, 상면으로부터 소정 수직 거리에 회로 기판이 배치되도록 되어 있는 리셉터클 커넥터 하우징에, 상면 및 그에 평행으로 연장되는 두 줄로 배열된 복수개의 단자 수용 통로를 제공하는 단계와, 통로 외부에 직선 편면 배열로 돌출하는 표면 장착 미부를 갖는 복수개의 리셉터클 단자를 상기 양 줄의 통로에 삽입하는 단계와, 회로 기판과 하우징의 상면 사이의 소정 수직 거리를 결정하는 단계와, 리셉터클 커넥터가 장착될 때 표면 장착 미부가 회로 기판의 단부 상에 대응 접촉 패드에 결합하도록 상기 소정 거리에 대응하게 표면 장착 미부의 양 열을 최종 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드용 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 최종 성형 단계는 회로 기판의 접촉 패드와의 결합을 위해 두 줄의 평면 장착 미부를 동일 평면의 만곡된 접촉부로 동시에 성형하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
3. 제1항에 있어서, 윗줄 및 아랫줄의 단자 수용 통로 내의 상기 리셉터클 단자는 사실상 동일하고, 상기 삽입 단게는 아랫줄의 단자 수용 통로에 삽입된 리셉터클 단자에 대해 경면 대칭 형태로 리셉터클 단자를 윗줄의 단자 수용 통로에 삽입하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 단자 수용 통로의 아랫줄에 삽입되는 상기 리셉터클 단자의 표면 장착 미부는 아랫줄의 표면 장착 미부가 윗줄의 표면 장착 미부와 일직선이 되도록 오프셋을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제1항에 있어서, 회로 기판의 단부 위의 상기 접촉 패드는 한 줄 형태인 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제2항에 있어서, 상기 최종 성형 단계는 접촉부에 예비 하중을 가하고 동일 평면성을 유지시키기 위해 하우징의 기판 결합 표면 아래로 약간 돌출된 만곡형 접촉부를 동시 성형하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.