JP2003108950A - 非接触型データ送受信体とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】物品などに貼り付けられた非接触型データ送受
信体を剥ぎ取るときに、予め設定されていたキャパシタ
ンスが変更されるようにし、非接触型データ送受信体を
利用したシステムのセキュリティを高めるようにする。 【解決手段】アンテナ４に接続されているキャパシタン
ス変更手段１０を貼着層３の下部に配し、そのキャパシ
タンス変更手段１０の少なくとも一部分の下部に非接着
部１１を形成して、貼着層３により被着体に貼り付けた
後に剥ぎ取りしたときに、キャパシタンス調整手段１０
における非接着部１１に対応する部分が被着体側に残っ
てアンテナユニット６から分離するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は非接触型データ送受
信体とその製造方法に関するものである。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型ＩＣラ
ベル・タグなどのように非接触状態でデータの送受信を
行ってデータの記録、消去などが行なえる情報記録メデ
ィア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ
ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に多く用いら
れる非接触型データ送受信体は、シート状の基材に、所
要のパターンにしたアンテナにＩＣチップを実装したア
ンテナユニットを配置した構成を有している。上述した
ように、離れた位置にあるデータ読取機器（リーダーと
称されている）などとの間でデータをやり取りして、非
接触型データ送受信体側に予め記録されているデータを
読取りできることから、利用の具体的な一例としてはこ
の非接触型データ送受信体を値札ラベルや商品ラベルな
どの貼着タイプのものとして一般小売り店舗などで利用
されるようになってきている。そして、このような用途
では非接触型データ送受信体に予め商品情報などをデー
タとして記録させて利用しているため、不正な取り扱い
に対処する必要がある。例えば、一般小売り店舗におい
て、Ａの非接触型データ送受信体が取り付けられたＢの
製品からそのＡの送受信体を剥ぎ取り、他のＣの製品に
貼り付けてそのＣの製品をＢの製品に見せかけるような
不正操作が行われる可能性がある。

【０００３】このことから商品などの被着体に貼った非
接触型データ送受信体を剥ぎ取るときにこの送受信体自
体が自動的に破壊されるようにすることが対策として考
えられる。しかしながら、従来から有る基本的な非接触
型データ送受信体はフィルム基材上にアンテナユニット
が形成され、さらに樹脂で覆われているために、注意深
く行なう不正な剥ぎ取り操作で構造的な破壊を生じさせ
ることが困難である。また、非接触型データ送受信体と
しては紙基材にアンテナユニットを形成した構造のもの
も提案されているが、この送受信体にあってもアンテナ
ユニットが紙やフィルムに覆われていて、同様に注意深
く行なう不正な剥ぎ取り操作では構造的な破壊を生じさ
せることができない。即ち、現在の非接触型データ送受
信体は送受信体自体の信頼性を高めることに主眼が置か
れていて、送受信体の破壊などによりシステムのセキュ
リティを確保するものとはなっていない。

【０００４】ところで、非接触型データ送受信体にあっ
ては、アンテナに、いわゆるコンデンサ様態のキャパシ
タンス調整部が設けられていて、アンテナユニットの製
造の際に所要のキャパシタンスを設定している。このキ
ャパシタンス調整部は導電材からなる少なくとも一つの
キャパシタンス調整子がアンテナに接続されたものであ
り、例えば、アンテナの印刷形成時に一体にして形成さ
れている。そして、前述の所要のキャパシタンスに設定
するときには、いくつかのキャパシタンス調整子をアン
テナから分断するようにしており、その分断にはレーザ
ーにて切ったり、カッターにて切ったりしている。な
お、印刷やエッチングを問わずにアンテナが作成された
非接触型データ送受信体のキャパシタンスを調整する場
合、アンテナが細くなるようにアンテナを削ることも行
われている。

【０００５】本発明者は非接触型データ送受信体におけ
る上述のキャパシタンスの調整に際し、キャパシタンス
調整子をアンテナから分断して、キャパシタンスを初期
の値から設定の値に変更し、このキャパシタンスが設定
の値となることで非接触型データ送受信体と上記リーダ
との間でデータのやり取りが行われることに着目して、
本発明に至った。そこで、本発明は上記事情に鑑み、物
品などに貼り付けられた非接触型データ送受信体を剥ぎ
取るときに、予め設定されていたキャパシタンスが変更
されるようにすることを課題とし、非接触型データ送受
信体を利用したシステムのセキュリティを高めるように
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、アンテナに接続されたキャパシタ
ンス変更手段を貼着層に配したアンテナユニットを有し
て、被着体に貼着可能にした非接触型データ送受信体で
あって、前記キャパシタンス変更手段を前記貼着層の下
部に配し、かつ、該キャパシタンス変更手段の少なくと
も一部分の下部に非接着部を形成して、 前記貼着層に
より被着体に貼り付けた後に剥ぎ取りしたときに、キャ
パシタンス調整手段における前記非接着部に対応する部
分が被着体側に残ってアンテナユニットから分離する構
成としたことを特徴とする非接触型データ送受信体を提
供して、上記課題を解消するものである。そして、上記
発明において、上記キャパシタンス変更手段は、上記非
接着部が配される領域上のみに設けられるものとするこ
とが可能である。

【０００７】また、他の発明は、アンテナに接続された
キャパシタンス変更手段を貼着層に配したアンテナユニ
ットを有して、被着体に貼着可能にした非接触型データ
送受信体を製造するにあたり、前記キャパシタンス変更
手段が形成される貼着面側の基材の片面に、キャパシタ
ンス変更手段が形成される少なくとも一部分に非接着部
が位置して、前記非接着部にキャパシタンス変更手段を
重ね合わせ、該キャパシタンス変更手段を覆うようにし
て貼着面側の基材片面に貼着層を重ねることを特徴とす
る接触型データ送受信体の製造方法であり、この非接触
型データ送受信体の製造方法を提供して、上記課題を解
消するものである。そして、上記発明において、上記キ
ャパシタンス変更手段は、上記非接着部が配される領域
上のみに設けられるものとすることが可能であり、ま
た、上記キャパシタンス変更手段の下部に所要の条件付
与によって接着性を消失する貼着剤を設け、前記貼着剤
に接着性消失条件を付与して上記非接着部を形成するこ
とか可能である。

【０００８】

【作用】本発明にあっては、アンテナユニットのアンテ
ナに接続したキャパシタンス変更手段の少なくとも一部
分の下部に非接着部が形成され、非接触型データ送受信
体を貼着層により被着体に貼り付けた後に剥ぎ取りした
ときに、キャパシタンス調整手段の非接着部に対応する
部分が被着体側に残ってアンテナユニットから分離する
ようにしているので、被着体から剥ぎ取った非接触型デ
ータ送受信体のキャパシタンスの値は、設定された値と
異なるものとなり、アンテナの共振周波数がずれ通信距
離が短くなる。そのため、キャパシタンス強制手段が欠
損している非接触型データ送受信体を他の被着体に貼り
付けた状態で、通常のようにリーダ側へのデータ読み込
みなどを行なわせようとしても、設定されたキャパシタ
ンスの下で通信（データのやり取り）を行なう仕様のリ
ーダとの間では、その通信が行なえなかったり通信が途
切れるなどして通信不良となる。

【０００９】上記非接触型データ送受信体自体には予め
記録されているデータが消えずに残っているとともに、
その非接触型データ送受信体とリーダとの間で全く通信
が行なえなくなるというものではなく、通常の状態とは
異なる通信距離としたりリーダ側での共振周波数などを
変更することで非接触型データ送受信体と通信が行な
え、データが読み出せる。よって、上述のように一旦、
剥がした非接触型データ送受信体を、他の被着体に貼っ
ていた場合では、読み出したデータと被着体とを目視確
認にてチェックすることで、データで示される被着体情
報と被着体とが相違することが判断できるようになる。
そして、不用意に非接触型データ送受信体を捲り上げて
しまって貼り戻したものでもキャパシタンスが変更され
ているため、読み取り不良が生じる。しかし、上述のよ
うにして非接触型データ送受信体からデータを読み出せ
ば、データが示す被着体情報と被着体とは一致すること
になり、故意ではなく、不用意な取り扱いでキャパシタ
ンス調整子が分断されてキャパシタンスが変わったもの
であることが判断できるようになる。

【００１０】

【発明の実施の形態】つぎに本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。図１から図４は非接触型データ送
受信体１における第一の実施例を示していて、該非接触
型データ送受信体１は紙や合成樹脂フィルムなどとした
薄形の基材２の片面側を貼着面３として各種の被着体に
貼り付けることができるようにしていて、この貼着面３
中に、導電材からなるアンテナ４にＩＣチップ５を設け
たアンテナユニット６が位置しているものである。ま
ず、図１から図４に示す非接触型データ送受信体１の例
において、基材２の貼着面３は、粘着剤や接着剤からな
るユニット支持層７と同じく粘着剤や接着剤からなる貼
着層８との積層構成を有していて、ユニット支持層７と
貼着層８との間に上記アンテナユニット６が配されてい
る。アンテナユニット６は上述したようにアンテナ４に
ＩＣチップ５を接続したものであり、アンテナ４の端子
部分に、ＩＣチップ５を有する別成形されたインターポ
ーザ部材９を通常の手法により重ね合わせ接合してい
る。また、このアンテナユニット６のアンテナ４にはキ
ャパシタンス変更手段１０が設けられていて、それぞれ
がアンテナ４の一つのループに接続している複数のキャ
パシタンス変更子１０ａからこのキャパシタンス変更手
段１０が構成されている。

【００１１】この例においてアンテナユニット６自体の
形成作業は上記ユニット支持層７の上で行われるもので
はなく、予めアンテナ４とインターポーザ部材９とを一
体としたものがこのユニット支持層７の上に配される。
アンテナユニット６のアンテナ４は、剥離性のある図示
しない基材の上に、スクリーン印刷手法を用いた導電材
のパターン印刷、インクジェット手法を用いた導電材の
パターン印刷、ディスペンス手法を用いた導電材による
パターン形成、蒸着手法を用いた導電材のパターン形成
などにより行なう。上記キャパシタンス変更手段１０
も、これと同様にして、このアンテナ４と一体にして形
成される。また、インターポーザ部材９は、所要の基材
に前記アンテナの端部それぞれに対応した接続端子を形
成し、この接続端子を跨ぐようにしてＩＣチップ５を実
装している。そして、インターポーザ部材９における前
記接続端子をアンテナ４の端部に導電接着剤などを介し
て接着することで、アンテナ４にＩＣチップ５を設けた
アンテナユニット６を得ている。その後、このアンテナ
ユニット６をユニット支持層７の上に転写して支持させ
ている。

【００１２】上記ユニット支持層７において、アンテナ
ユニット６の上記キャパシタンス変更手段１０が位置す
る対応領域に、剥離剤などを塗布してアンテナユニット
支持層７を構成している粘着剤や接着剤の接着性を消失
させた非接着部１１が配されており、この非接着部１１
を除く基材片面全域に前記粘着剤や接着剤による接着部
１２が配されており、このユニット支持層７は前記非接
着部１１と接着部１２とに区分形成されている。そし
て、上記非接着部１１にキャパシタンス変更子１０ａ全
てが位置するレイアウトに設定されている。アンテナユ
ニット６の転写が行なわれた時点でキャパシタンス変更
手段１０を構成している導電材の転写や定着が安定しな
い場合は、後述するように非接着部１１となる領域を予
め接着性を有している状態としておき、その後に接着性
を消失させて非接着部１１を形成することになる。この
ようにアンテナユニット６はキャパシタンス変更手段１
０を非接着部１１に位置した状態でユニット支持層７の
上に配され、ユニット支持層７の上にこのアンテナユニ
ット６を覆うようにして基材片面領域全面を接着部１３
とした貼着層８が重ねられている。前記貼着層８の接着
部１３もユニット支持層７の接着部１２と同じように粘
着剤や接着剤からなるものであり、この貼着層８の上面
である貼着面３を被着体に合せることで、非接触型デー
タ送受信体１をその被着体に貼り合わせることができ
る。なお、アンテナユニット６がユニット支持層７に転
写される前の時点で、所定のキャパシタンスの値を設定
するために一つ、あるいは複数のキャパシタンス変更子
１０ａが予めアンテナ４から分断（非導通状態）してお
く場合もある。

【００１３】上記構造の非接触型データ送受信体１で
は、ユニット支持層７での非接着部１１にアンテナユニ
ット６のキャパシタンス変更手段１０が対応位置してい
ることから、この非接着部１１とキャパシタンス変更手
段１０との間で剥離可能な構成を有するものとなってい
る。よって、この非接触型データ送受信体１を被着体に
貼り付けた後にその被着体から剥ぎ取った場合には、非
接着部１１に対応していたキャパシタンス変更手段１０
とこの部分を覆っていた貼着層８の対応部分とが被着体
側に残り、剥ぎ取った非接触型データ送受信体１は図４
に示すようにキャパシタンス変更手段１０が欠損し、予
め設定されたキャパシタンスの値が変化してリーダとの
間での通信を行なっても通信不良となる状態を有したも
のとなる。そのため、剥ぎ取ったこの非接触型データ送
受信体１を他の被着体に貼り付けても、通常の読み取り
作業ではリーダとの間でデータの送受信が行なえず、リ
ーダ側の読取条件を変更して読取するなどのチェックを
要するものであることが判断できるようになる。そし
て、読み出されたデータが示す貼着体情報と貼着体との
対比を人間にて行なうことで不正に非接触型データ送受
信体１が貼り変えられたものであることが判断できる。

【００１４】上記非接触型データ送受信体１は、貼着面
３のユニット支持層７における一部分を非接着部１１と
し、この非接着部１１にアンテナユニット６のキャパシ
タンス変更手段１０が対応するようにして配され、被着
体に貼り付けられた非接触型データ送受信体１を剥ぎ取
った時に、非接着部１１に対応したキャパシタンス変更
手段１０が被着体側に残って非接触型データ送受信体１
のキャパシタンスが所定の値から変更されるようにした
ものである。なお、この例ではキャパシタンス変更手段
１０における複数のキャパシタンス変更子１０ａ全てが
前記非接着部１１に対応するようにしているが、一部の
キャパシタンス変更子１０ａにのみに非接着部１１が対
応するようにしてもよい。そして、初期のキャパシタン
ス調整用として利用されるキャパシタンス変更子がある
場合は、非接着部１０を対応させないようにする。

【００１５】本発明の非接触型データ送受信体１は上述
の例に限定されるものではない。図５から図８はその他
の例を示している。この例でのアンテナユニット６は、
アンテナ４が基材２に直接形成されているものであっ
て、基材２の前記アンテナ４が形成されたアンテナ形成
面２ａに接着層１４を介して保護シート１５に貼り合わ
せている。この例におけるアンテナユニット６にあって
は、上記例とは異なってインターポーザ部材を用いず、
基材２に形成されたアンテナ４の端子部の内、一方の端
子部からジャンパ部材１６を渡して他方の端子部に近接
させ、その間にＩＣチップ５を実装により接続してい
る。そして、図示されているように前記アンテナ形成面
２ａとは反対側のキャパシタンス形成面２ｂにキャパシ
タンス変更手段１０が設けられていて、基材２を貫通す
るスルーホールなどの導通手段１７を介してアンテナ４
の最内側のループとキャパシタンス変更手段１０の接続
端１０ｂとが接続されている。

【００１６】上記キャパシタンス形成面２ｂ中におい
て、キャパシタンス変更手段１０が設けられる対応領域
には非接着部１１が配されていて、上記接続端１０ｂを
除くキャパシタンス変更手段１０がこの非接着部１１の
領域中に積層されている。図示されているようにこの例
におけるキャパシタンス変更手段１０は一つのキャパシ
タンス変更子１０ａから形成されている。また、このキ
ャパシタンス変更手段１０は転写を行なうことによって
非接着部１１の上に積層された構成が得られるようにし
たものであるが、その転写が行なわれた時点でキャパシ
タンス変更手段１０を構成する導電材の転写や定着が安
定しない場合は、後述するように非接着部１１となる領
域を予め接着性を有している状態としておき、その後に
接着性を消失させて非接着部１１を形成することにな
る。

【００１７】このようにして非接触型データ送受信体１
にあっては、キャパシタンス変更手段１０をキャパシタ
ンス形成面２ｂに位置させた状態にしてアンテナユニッ
ト６を構成している。そして、キャパシタンス変更手段
１０を覆うようにして粘着剤や接着剤を塗布することで
キャパシタンス形成面２ｂ側の全域を接着部１３とした
貼着層８が形成され、これによって貼着層８の下部に前
記キャパシタンス変更手段１０が位置している。貼着面
３を被着体に面しさせた状態でこの非接触型データ送受
信体１を貼り付ければ、貼着層８を介して前記キャパシ
タンス変更手段１０が被着体に相対するようになる。

【００１８】この実施の例では非接着部１１の上のみに
キャパシタンス変更手段１０が配されていることから、
被着体に貼り付けた非接触型データ送受信体１を剥ぎ取
るようにすれば非接着部１１とキャパシタンス変更手段
１０との間が剥離し、そのキャパシタンス変更手段１０
とこのキャパシタンス変更手段１０を覆っている部分の
貼着層８が被着体側に残るようになる。よって、上述し
た実施の例と同じようにこの非接触型データ送受信体１
を被着体に貼り付けた後にその被着体から剥ぎ取った場
合、その剥ぎ取った非接触型データ送受信体１は図８に
示すようにキャパシタンス変更手段１０が欠損し、予め
設定されたキャパシタンスの値が変化してリーダとの間
での通信を行なっても通信不良となる状態を有したもの
となり、リーダ側で通信不良としてチェックできるよう
になる。

【００１９】アンテナユニットを形成する上で、ＩＣチ
ップとアンテナの接続はワイヤボンディングによるもの
やハンダボールを使用する方法など公知の如何なる方法
も採用することが可能である。例えば、ＩＣチップとア
ンテナの接続を確立し、固定化するために接着層を介在
させるようにしてもよい。この接着層としては、公知の
異方導電性フィルム（ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））、上述の異方導
電性ペースト（ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏ
ｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ））、絶縁樹脂（ＮＣＰ
（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ））、両
面接着テープなどを用いて形成でき、塗布法は、ディス
ペンス法、印刷法、スプレー法などの公知の方法で行な
える。ＩＣチップの接続端子部には、通常、金属電解メ
ッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂の固定
化などによるバンプを形成するが、実装の際に、必要な
圧力および接着層形成材料に応じて、熱、光、高周波な
どの電磁波、超音波などのエネルギーを与えても構わな
い。実装の後、さらに固定化を十分にするために、後硬
化を行なってもよい。実装後に、ＩＣ実装部を物理的或
いは化学的な衝撃から守るために、実装部全体あるいは
一部をグローブトップ材のアンダーフィル材などで、被
覆保護してもよい。

【００２０】（第一の例の製造）図１から図４に示す非
接触型データ送受信体１の製造に際して、上述した方法
により得られたアンテナユニット６をユニット支持層７
に転移させてから、貼着層８をユニット支持層７に積層
するが、アンテナユニット６を転移させる前に基材２側
において、上記非接着部１１とする部分に剥離剤などを
設ける。図１から図４に示す例では基材２の片面に予め
粘着剤や接着剤が塗布されていて、その上に前記剥離剤
などを設けることで接着性を消失させた非接着部１１を
形成している。粘着剤や接着剤の接着性を消失させる剥
離剤などはベタ印刷で設ける必要はなく、点、線などの
パターンであってもよい。また、点、線などのパターン
の組み合わせであってもよい。なお、非接着部に対応す
る基材の部分に剥離剤などを直接設け、基材の他の部分
に粘着剤や接着剤を設けることで、ユニット支持層７を
非接着部１１と接着部１２とに区分してもよい。

【００２１】また、非接着部１１の形成はつぎのように
して行なってもよい。基材２の片面に予め層状にして設
けられた粘着剤や接着剤の塗布面において、その塗布面
全域に（或いは非接着部とする部分に）、加熱、電磁波
照射（光照射、高周波照射、電子線照射）などで接着性
を消失させる所要の接着性消失条件を付与することで接
着性を消失する粘着剤や接着剤を塗布する。或いは、基
材２の片面全面に、前記所要接着性消失条件を付与する
ことで接着性を消失する粘着剤や接着剤を塗布する。こ
のような粘着剤や接着剤としてはリンテック株式会社製
ダイボンディングテーブなどが用いることができる。そ
してアンテナユニット６の転写を行なった後に前記所要
接着性消失条件を付与して（また全面に、所要接着性消
失条件を付与することで接着性を消失する粘着剤や接着
剤が塗布されているものにあっては非接着部とする部分
に所要接着性消失条件を付与して）、ユニット支持層７
に非接着部１１と接着部１２とを区分形成する。このよ
うにして形成される非接着部１１の形態はベタパターン
として連続している必要はなく、点、線などのパター
ン、また、これらパターンの組み合わせなどとすること
が可能である。

【００２２】上記貼着層８は上述したように基材片面全
域を接着部１３としているものであり、アンテナユニッ
ト６の転写を行なった後に粘着剤や接着剤の塗布によっ
て形成する他、アンテナユニット６を形成する剥離基材
上に予め粘着剤や接着剤などの貼着部材層を設けておい
て、この貼着部材層の上でアンテナユニット６の形成を
行ない、転写する際に前記貼着部材層をアンテナユニッ
ト６とともにユニット支持層７に転移させ、これによっ
て貼着層８が形成されるようにしてもよい。

【００２３】（第二の例の製造）図５から図８に示す非
接触型データ送受信体１の製造に際して、アンテナ形成
面２ａ側にアンテナの形成、ＩＣチップの実装を行なっ
た基材２のキャパシタンス形成面２ｂ側（或いはアンテ
ナ形成とＩＣチップ実装が行なう前のキャパシタンス形
成面２ｂ側）において、上記非接着部１１とする部分に
剥離剤などを設ける。この剥離剤などはベタ印刷で設け
る必要はなく、点、線などのパターンであってもよい。
また、点、線などのパターンの組み合わせであってもよ
い。

【００２４】また、非接着部１１の形成はつぎのように
して行なってもよい。キャパシタンス形成面２ｂに予め
キャパシタンス変更手段１０のパターンに対応して粘着
剤や接着剤を塗布し、その塗布面に、加熱、電磁波照射
（光照射、高周波照射、電子線照射）などで接着性を消
失させる所要の接着性消失条件を付与することで接着性
を消失する粘着剤や接着剤を塗布する。そしてキャパシ
タンス変更手段１０となる導電材の転写を行なった後に
前記所要接着性消失条件を付与して、キャパシタンス形
成面２ｂ上に非接着部１１を形成する。このようにして
形成される非接着部１１の形態はベタパターンとして連
続している必要はなく、点、線などのパターン、また、
これらパターンの組み合わせなどとすることが可能であ
る。この後、アンテナ形成面２ａに位置するアンテナ４
とスルーホールを介して（アンテナ４の形成とＩＣチッ
プ５の実装が行われていない場合には、少なくともアン
テナ形成を行なってから）上記キャパシタンス変更手段
１０とアンテナ４とを接続する。

【００２５】そして、キャパシタンス変更手段１０の転
写、キャパシタンス変更手段１０とアンテナ４との接
続、保護シート１５とアンテナユニット６との貼り合わ
せを終了した後に、キャパシタンス変更手段１０を覆う
ようにして粘着剤や接着剤を塗布して貼着部８を形成し
て、基材片面（キャパシタンス形成面２ｂ）全域が接着
部１３となる。

【００２６】また、上記保護シート１５とアンテナユニ
ット６とを貼り合わせる前に貼着層８を形成するように
してもよい。この場合、キャパシタンス変更手段１０を
形成する別途の剥離基材上に予め粘着剤や接着剤などの
貼着部材層を設けておいて、この貼着部材層の上でキャ
パシタンス変更手段１０の形成を行ない、転写する際に
前記貼着部材層をキャパシタンス変更手段１０とともに
キャパシタンス形成面２ｂ側に転移させ、これによって
貼着層８が形成されるようにしてもよい。この後、アン
テナ４とキャパシタンス変更手段１０とをスルーホール
を介して接続し、そして、保護シート１５と貼り合わせ
るようにすればよい。

【００２７】つぎに本発明の非接触型データ送受信体を
下記部材から図１から図４に示す構成とし、被着体から
の剥ぎ取りに際してキャパシタンス変更手段の抜けと通
信不良の有無を検討した。 （１）剥離基材（帝人・デュポンフィルム株式会社製
テトロンＡ−３１）に対して、導電材である導電インキ
（藤倉化成株式会社製 ＦＡ−３５３）を用いてアンテ
ナパターンを印刷し、１５０℃、３０分の加熱を行なっ
てアンテナ（キャパシタンス変更手段が接続されてい
る）を形成したのち、ＩＣチップを実装してアンテナユ
ニットを形成した。 （２）粘着剤を備える基材としたタックフィルム（日東
電工株式会社製 Ｎｏ５３１）の前記粘着剤の塗布面
（ユニット支持層）における所要位置に、剥離剤（信越
化学株式会社製 ＫＥ１２５４）をスクリーン印刷にて
格子状に印刷し、１５０℃ ３０分加熱した。 （３）上記（１）のアンテナユニットが形成されている
剥離基材と、上記（２）の第一貼着層が形成されている
基材とを、非接着部にキャパシタンス変更手段が対応す
るようにして重ね合わせ、２ｋｇ／ｃｍ²、４０℃の条
件の下で貼り合わせた。この後、剥離基材を除去してア
ンテナユニットをユニット支持層に転写した。 （４）アンテナユニットを配したユニット支持層に対し
て１Ｊ／ｃｍ²の紫外線を照射して剥離剤を硬化させ、
基材上のユニット支持層を、非接着部と接着部とが区分
形成されたものとして得る。 （５）ユニット支持層に対して基材片面全域に亘るよう
にして通常使用される粘着剤を塗布して貼着層を形成
し、非接触型データ送受信体を得た。

【００２８】この非接触型データ送受信体には予めＩ−
ＣＯＤＥ（コード情報）を入力し、リーダとの通信距離
を測定したところ３０ｃｍであった。また、この非接触
型データ送受信体を一旦、ベニヤ板に貼り付けてから剥
ぎ取りしたところ、キャパシタンス変更手段が全て剥離
し、通信距離を測定したがリーダーとの通信が行なえな
かった。

【００２９】上記部材より上記第一の実施の例（図１か
ら図４）と第二の実施の例（図５から図８）の非接触型
データ送受信体１を作成して、キャパシタンス変更子や
キャパシタンス変更手段の分断を手作業にて行ない、キ
ャパシタンス変更手段の欠損度合いに応じてリアクタン
ス、キャパシタンス、共振周波数、通信距離が変化する
かどうかを計測し、その結果を表１、表２に示した。表
１、表２に示されているように、キャパシタンス変更子
の欠損度合いに応じて、また、キャパシタンス変更手段
自体の有無によって、共振周波数、通信距離が変化する
ことが確認できた。よって、被着体に貼り付けられてい
る非接触型データ送受信体の剥ぎ取りを行なった際に、
キャパシタンス変更子やキャパシタンス変更手段が分断
されることで、リーダ側で通信不良としてチェックでき
るものと判断できる。

【００３０】

【表１】

【００３１】

【表２】

【００３２】

【発明の効果】以上説明した本発明によれば、非接触型
データ送受信体を被着体に貼り付けた後にこの非接触型
データ送受信体を剥ぎ取りする際、非接着部とキャパシ
タンス変更手段との間で剥離が生じてそのキャパシタン
ス変更手段がアンテナユニットのアンテナから分断され
るようにしているため、この非折衝型データ送受信体で
はキャパシタンスの値が変更されることになり、リーダ
との通常読取での通信不良が発生することから、キャパ
シタンスの値が異なる非接触型データ送受信体をチェッ
ク対象として特定できるようになる。そして、リーダ側
の通信条件などを変更してその非接触型データ送受信体
との通信を行ない、非接触型データ送受信体に記録され
ている被着体情報とこの非折衝型データ送受信体が貼り
付けられていた被着体とのチェックを行なえば、一旦、
剥がした非接触型データ送受信体を、他の被着体に貼っ
たものであるか、或いは不用意な取り扱いでキャパシタ
ンス変更手段が分断されてキャパシタンスの値が変化し
たものであるかが判断できるようになる。よって、不正
な非接触型データ送受信体の貼り変えを抑止する効果が
あり、非接触型データ送受信体を利用したシステムのセ
キュリティを高めるなど、実用性に優れた効果を奏する
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非接触型データ送受信体の第一の
例を貼着面側から見た状態で示す説明図である。

【図２】第一の例においてユニット支持層の上にアンテ
ナユニットを配した状態を図１Ｘ−Ｘ線に沿った断面で
示す説明図である。

【図３】第一の例において貼着層を配した状態を図１Ｘ
−Ｘ線に沿った断面で示す説明図である。

【図４】第一の例において被着体から剥ぎ取った状態を
図１Ｘ−Ｘ線に沿った断面で示す説明図である。

【図５】第二の例を示すもので、（イ）は貼着面側から
見た状態で示す説明図、（ロ）は保護シート側から見た
状態を示す説明図である。

【図６】第二の例において基材の上にキャパシタンス変
更手段を配した状態を図５Ｘ−Ｘ線に沿った断面で示す
説明図である。

【図７】第二の例において貼着層を配した状態を図５Ｘ
−Ｘ線に沿った断面で示す説明図である。

【図８】第二の例において被着体から剥ぎ取った状態を
図５Ｘ−Ｘ線に沿った断面で示す説明図である。

【符号の説明】

１…非接触型データ送受信体 ２…基材 ３…貼着面 ４…アンテナ ６…アンテナユニット ７…ユニット支持層 ８…貼着層 １０…キャパシタンス変更手段 １０ａ…キャパシタンス変更子 １１…非接着部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須永 浩介 東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地 トッパン・フォームズ株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA01 MB03 MB06 NA08 NB01 NB26 PA01 SA05 SA25 TA22 5B035 AA13 BB09 CA23

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アンテナに接続されたキャパシタンス変更
   手段を貼着層に配したアンテナユニットを有して、被着
   体に貼着可能にした非接触型データ送受信体であって、 前記キャパシタンス変更手段を前記貼着層の下部に配
   し、かつ、該キャパシタンス変更手段の少なくとも一部
   分の下部に非接着部を形成して、 前記貼着層により被着体に貼り付けた後に剥ぎ取りした
   ときに、キャパシタンス調整手段における前記非接着部
   に対応する部分が被着体側に残ってアンテナユニットか
   ら分離する構成としたことを特徴とする非接触型データ
   送受信体。
2. 【請求項２】上記キャパシタンス変更手段は、上記非接
   着部が配される領域上のみに設けられる請求項１に記載
   の非接触型データ送受信体。
3. 【請求項３】アンテナに接続されたキャパシタンス変更
   手段を貼着層に配したアンテナユニットを有して、被着
   体に貼着可能にした非接触型データ送受信体を製造する
   にあたり、 前記キャパシタンス変更手段が形成される貼着面側の基
   材の片面に、キャパシタンス変更手段が形成される少な
   くとも一部分に非接着部が位置して、前記非接着部にキ
   ャパシタンス変更手段を重ね合わせ、該キャパシタンス
   変更手段を覆うようにして貼着面側の基材片面に貼着層
   を重ねることを特徴とする接触型データ送受信体の製造
   方法。
4. 【請求項４】上記キャパシタンス変更手段は、上記非接
   着部が配される領域上のみに設けられる請求項３に記載
   の非接触型データ送受信体の製造方法。
5. 【請求項５】上記キャパシタンス変更手段の下部に所要
   の条件付与によって接着性を消失する貼着剤を設け、前
   記貼着剤に接着性消失条件を付与して上記非接着部を形
   成する請求項３、４の何れかに記載の非接触型データ送
   受信体の製造方法。