JPH0890965A

JPH0890965A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH0890965A
Application number: JP6225309A
Authority: JP
Inventors: Masao Gokami; 上昌夫後; Yoshikazu Fukushima; 島良和福; Seiichi Nishikawa; 川誠一西
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1994-09-20
Filing date: 1994-09-20
Publication date: 1996-04-09

Abstract

(57)【要約】【目的】外部からＩＣカードに曲げ作用が加わった場
合、カード基材により外部からの曲げ作用を吸収してＩ
ＣモジュールおよびＩＣチップの保護強化を図る。【構成】ＩＣモジュール装着用の凹部３５が表面に形
成されたカード基材３０と、このカード基材３０の凹部
３５内に装着されたＩＣモジュール１１とを備えてい
る。ＩＣモジュール１１は基板１２と、基板１２に固着
されたＩＣチップ１７とからなっている。カード基材３
０は塩化ビニル製となっており、カード基材の縦弾性係
数Ｅは２．００×１０²kgf/mm²≦Ｅ≦２．６５×１０²kgf/
mm² の範囲内に入っている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣモジュールを装着し
たＩＣカードに係り、とりわけＩＣチップの破損を確実
に抑えることができるＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、マイクロコンピュータ、メモリな
どのＩＣチップを装着したチップカード、メモリカー
ド、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれるカー
ド（以下、単にＩＣカードという）に関する研究が種々
進められている。

【０００３】このようなＩＣカードは、従来の磁気カー
ドに比べて、その記憶容量が大きいことから、銀行関係
では預金通帳に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジッ
ト関係では買物などの取引履歴を記憶させようと考えて
いる。

【０００４】このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭
載されたＩＣモジュールと、このＩＣモジュール装着用
の凹部が形成されたカード基材とから構成されている。
またＩＣモジュールはカード基材の凹部内に接着剤によ
って接着固定されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、ＩＣカ
ードはカード基材の凹部にＩＣモジュールを装着し、接
着固定して構成されている。

【０００６】使用中、ＩＣカードは曲げ作用を受けるこ
とになるが、この曲げ作用はカード基材から凹部の接着
領域を介してＩＣモジュールに伝達され、さらにＩＣモ
ジュールに伝達された曲げ作用は、基板からＩＣチップ
に伝達される。

【０００７】この場合、カード基材は一般にＩＳＯ規格
で０．６８〜０．８４mmと極めて薄く定められているの
で、ＩＣカードに加わる曲げ作用が大きくなると、基板
からＩＣチップに伝達される曲げ作用も大きくなり、Ｉ
Ｃチップが破損してしまうことがある。

【０００８】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わっても
ＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を小さく抑える
ことができるＩＣカードを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣモジュー
ル装着用の凹部が表面に形成されたカード基材と、この
カード基材の凹部内に装着され、基板とこの基板に固着
されたＩＣチップとからなるＩＣモジュールとを備え、
前記カード基材は塩化ビニル製となっており、カード基
材の縦弾性係数Ｅは、２．００×１０²kgf/mm²≦Ｅ≦２．６５×１０²kgf/
mm² となっていることを特徴とするＩＣカードである。

【００１０】

【作用】本発明によれば、カード基材の縦弾性係数Ｅを２．０×１０²kgf/mm²≦Ｅ≦２．６５kgf/mm² と定めたことにより、カード基材を適度に軟質化させる
ことができる。このため、ＩＣカードに外部から曲げ作
用が加わった場合、軟質化したカード基材により外部か
らの曲げ作用を吸収することができる。

【００１１】

【実施例】第１実施例以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。図１および図２は、本発明によるＩＣカードの第１
の実施例を示す図である。ここで図１はＩＣカードの断
面図、図２はカード基材の凹部を示す平面図である。

【００１２】図１において、柔軟性ならびに強度にすぐ
れた材料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラ
スＢＴレジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端
子１３が設けられ、他方の面にパタン層１５が設けら
れ、このようにしてＩＣモジュール１１が形成されてい
る。

【００１３】この外部端子１３およびパタン層１５は、
いずれも銅箔に銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メ
ッキを施して形成されている。また、外部端子１３には
絶縁溝１３ａが形成されている。

【００１４】また、基板１２のパタン層１５側の面に、
ＩＣチップ１７がダイボンディング接着剤２０を介して
接着固定され、パタン層１５との間でボンディングワイ
ヤ１８によって必要な配線が行われている。

【００１５】またＩＣチップ１７ならびにボンディング
ワイヤ１８を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によ
り樹脂モールドされて樹脂モールド部１９が形成されて
いる。なお、基板１２上の樹脂モールド部１９周縁に、
樹脂モールド部１９と基板１２との密着性を高めるた
め、保護レジスト層１６が設けられている。

【００１６】この場合、樹脂モールドはトランスファー
モールド法、ポッティング法、封止枠付ポッティング法
または印刷法により行うことが好ましく、成形樹脂の寸
法ならびに形状は、ＩＣチップ１７や後述するカード基
材３０に合せて適宜決定される。また、樹脂モールド部
１９の高さは後述する第２凹部３５ｂの深さよりも小さ
くなっている。

【００１７】また、外部端子１３、基板１２、およびパ
タン層１５を貫通してスルーホール１４が複数設けら
れ、このスルーホール１４内面には外部端子１３とパタ
ン層１５とを導通させる導電メッキ１４ａが形成されて
いる。

【００１８】ところで、ＩＣチップ１７は基板１２の略
中央部に設けられ、樹脂モールド部１９はこのＩＣチッ
プ１７を覆っているので、ＩＣモジュール１１は全体と
して断面凸形状をなしている。

【００１９】他方、合成樹脂製のカード基材３０の表面
に凹部３５が形成され、この凹部３５内に接着剤３４を
介してＩＣモジュール１１を装着することによりＩＣカ
ード１０が構成される。この場合、カード基材３０の長
手方向と基板１２の長手方向とは一致している（図１矢
印Ｌ方向）。

【００２０】カード基材３０の凹部３５は比較的浅い形
状の第１凹部３５ａと比較的深い形状の第２凹部３５ｂ
とからなり、このうち第２凹部３５ｂは主として樹脂モ
ールド部１９を収納する部分である。

【００２１】この場合、第２凹部３５ｂの深さは、ＩＣ
モジュール１１が装着されたときにＩＣモジュール１１
の樹脂モールド部１９と第２凹部３５ｂとの間に空間が
生ずるか、あるいは接着状態ないし非接着状態で接触す
るような深さであることが肝要である。

【００２２】また、カード基材３０に形成される凹部３
５の水平方向の寸法は、埋設されるＩＣモジュール１１
が挿入されやすいように、該ＩＣモジュール１１と同等
かあるいは若干大きいことが望ましい（０．０５〜０．
１mm程度）。

【００２３】また、カード基材３０の第１凹部３５ａの
周縁全周に、第１凹部３５ａを囲むように切欠３６が設
けられている。この切欠３６は平面からみて帯状に四角
形を形成している。切欠３６はカード基材３０の長手方
向と直交する切欠３６ａとカード基材３０の長手方向と
平行する切欠３６ｂとからなり、外部からの曲げ作用を
吸収する機能を有している。またこの場合、切欠３６は
その外側端がＩＣモジュール１１の外側端と略接触する
よう配置されている。

【００２４】次にＩＣカードの製造方法について説明す
る。まず、カード基材３０に形成された第１凹部３５ａ
の底面に接着剤３４を配置し、ＩＣモジュール１１を挿
入する。接着剤３４の形状は、切欠３６の内側に収まる
ような大きさとなっている（図１実線）。続いて、ホッ
トスタンパー（図示せず）により外部端子１３の表面の
みを局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７０℃、５
〜１５kg／cm²、５秒で充分である）することにより、
ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３５内に装
着固定してＩＣカード１０を得ることができる。

【００２５】この場合、接着剤３４は、たとえばポリエ
ステル系、ニトリルゴム系、アクリル系などの熱接着シ
ートを用いることが好ましい。

【００２６】その他、接着剤３４として、不織布の両面
にアクリル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬
化型ウレタン系接着剤又は、エポキシ系接着剤、シアノ
アクリレート系接着剤などの液状接着剤により形成する
こともできる。この場合は熱押圧をせず、常温押圧を行
なってもよい。

【００２７】上述のように接着剤３４の形状は切欠３６
の内側に収まるような大きさとなっているので、接着剤
３４は全体として接着機能を果す。このため、ＩＣモジ
ュール１１と第１凹部３５ａの底面との間の接着領域は
接着剤３４の大きさと一致する。

【００２８】一方、接着剤３４の形状を第１凹部３５ａ
の側壁まで達するような大きさとしてもよい（図１点
線）。この場合は、切欠３６の内側の接着剤３４が接着
領域を形成し、切欠３６部分の接着剤３４は下方へ垂れ
下る。このため接着剤３４の形状を第１凹部３５ａの側
壁まで達するような大きさとした場合も、接着領域は切
欠３６の内側に配置されることになる。

【００２９】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲
げ作用はカード基材３０の切欠３６ａ部分で吸収され
る。

【００３０】すなわち、カード基材３０の切欠３６部分
は剛性が低下して変形し易い部分である。このためカー
ド基材３０の長手方向の曲げ作用を受けた場合、カード
基材３０の長手方向と直交する切欠３６ａ部分が変形し
カード基材３０の長手方向の曲げ作用が吸収される。

【００３１】一方、ＩＣカード１０がカード基材３０の
長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カー
ド基材３０に加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方
向と平行する切欠３６ｂ部分で吸収される。

【００３２】このように、ＩＣカード１０に加わる曲げ
作用を接着領域の外方に配置された切欠３６ａ，３６ｂ
で吸収することができるので、カード基材３０から接着
領域を介してＩＣモジュール１１側に伝達される曲げ作
用を小さく押えることができる。また、切欠３６のうち
カード基材３０の長手方向と直交する切欠３６ａは、Ｉ
Ｃモジュール１１のスルーホール１４下方に位置するの
で、ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３５内
に装着する際、接着剤３４がスルーホール１４内に進入
し、外部端子１３面にしみ出すことはないという効果が
ある。

【００３３】上述のように、ＩＣカード１０に加わる曲
げ作用を接着領域の外方に配置された切欠３６ａ，３６
ｂで吸収することができるので、ＩＣモジュール１１側
へ伝わる曲げ作用を小さくすることができる。

【００３４】本発明は更にカード基材３０の材料に改良
に改良を加え、ＩＣカード１０の信頼性向上を図ってい
る。

【００３５】このカード基材３０について以下詳述す
る。カード基材３０の厚みは、ＩＳＯ規格により０．６
８〜０．８４mmに定められており、実用厚みとして０．
７４〜０．８２mmのものが用いられる。

【００３６】またカード基材３０は塩化ビニル製となっ
ており、このカード基材の縦弾性係数Ｅは、２．００×１０²kgf/mm²≦Ｅ≦２．６５×１０²kgf/
mm² の範囲内にあることが好ましい。

【００３７】一般に、塩化ビニル材料の縦弾性係数Ｅ
は、２．４５×１０²kgf/mm²〜４．２０×１０²kgf/mm² となっているが、カード基材３０の塩化ビニル材料の縦
弾性係数Ｅを上記の範囲（２．００×１０²kgf/mm²〜
２．６５×１０²kgf/mm²）内とすることにより、カー
ド基材３０がより軟質となる。このため外方からＩＣカ
ードに曲げ作用が加わった場合、カード基材３０がたわ
みやすく、この外方から加わる曲げ作用をカード基材３
０により効果的に吸収することができる。

【００３８】縦弾性係数Ｅが上記の範囲（２．００×１
０²kgf/mm²〜２．６５×１０²kgf/mm²）内に入るよ
うな塩化ビニル製カード基材３０は、以下のような組成
のものから構成することができる。

【００３９】

【表１】上記表のうち各組成物の重量比率は、後塩素化塩化ビニ
ルと塩化ビニル・酸化ビニル共重合体の合計重量比率を
１００とした場合における重量比率である。

【００４０】また、(1) 後塩素化塩化ビニルは、相溶性
を向上させるものであり、(2) 塩化ビニル・酸化ビニル
共重合体は接着性を向上させるためのものである。

【００４１】さらに(3) 安定剤としては、ジブチルスズ
メルカプタン等が考えられ、(4) 内部可塑剤としては混
合撹拌時のレジン同志の摩擦を抑えるステアリルアルコ
ールが考えられる。

【００４２】また(5) 金属滑剤としては、モンタン酸部
分ケン化物が考えられる。(6) 強化剤ＭＢＳは、メチル
メタアクリレート、ブタジエン、スチレン共重合体が考
えられる。

【００４３】また、(7) 塩素化ポリエチレンはカード基
材３０の柔軟性を向上させるために添加されるものであ
り、重量比率が２０〜３０の範囲内で添加することがで
きる。塩素化ポリエチレンを多量に添加すると、カード
基材３０の柔軟性は向上するが、接着性がやや低下す
る。この接着性の低下は(2) 塩化ビニル・酸化ビニル共
重合体により補われる。

【００４４】また(9) 流動性コントロール剤としては、
アクリル系加工助剤が考えられ、さらに(10)着色剤とし
ては、ぐんじょう、アンソラキノン系のものが考えられ
る。（具体例）次に本発明の具体例について説明する。この
具体例は、カード基材３０のカード厚を０．７４mm、
０．７８mm、０．８０mm、０．８２mmの各々の場合に変
化させるとともに、各々の場合についてカード基材の縦
弾性係数Ｅを変化させながらＩＣカード１０の繰り返し
曲げ試験を行ったものである。この繰り返し曲げ試験
は、ＩＣカード１０が破損するまでＩＣカード１０を一
定たわみ量ｌ、一定速度の繰り返し折り曲げを行い、Ｉ
Ｃカード１０が破損するまでの繰り返し曲げ回数を測定
するものである。

【００４５】なお、図１０に、たわみ量測定機を示す。
図１０において、支持台５０にＩＣカード１０が止めね
じ５２により固定される。ＩＣカード１０の先端に荷重
がかけられ、ＩＣカード１０の先端高さから、ＩＣカー
ド１０のたわみ量が求められる。

【００４６】実験の結果を下表に示す。（１）カード厚０．７４mm 縦弾性係数Ｅ繰り返し曲げ回数（回数） (kgf／mm²）２．２９×１０² ２７５０２．９７×１０² １５００（２）カード厚０．７８mm 縦弾性係数Ｅ繰り返し曲げ回数（回数） (kgf／mm²）２．２８×１０² ２７５０２．９８×１０² １５００（３）カード厚０．８０mm 縦弾性係数Ｅ繰り返し曲げ回数（回数） (kgf／mm²）２．３５×１０² ２７５０２．６５×１０² ２５００３．１８×１０² １２５０（４）カード厚０．８２mm 縦弾性係数Ｅ繰り返し曲げ回数（回数） (kgf／mm²）２．４６２５００３．５８１２５０上記結果からわかるように、縦弾性係数Ｅが２．６５×
１０²kgf/mm²以下の場合に繰り返し曲げ回数が多くな
り、ＩＣカードの耐久性が向上していることがわかる。

【００４７】ＩＣカード１０の物理的破壊について考察
すると、搭載されるＩＣチップ１７は、シリコン結晶体
からなるため、荷重が加わった場合、徐々に破損するの
ではなく、ある荷重の限界点に達して急激にＩＣチップ
１７が破損するものと考えられる。また、ＩＣカード１
０の実使用時を想定すると、その折り曲がりのたわみ量
は、ある範囲におさめるものと思われ、たわみ量を一定
とした場合、カード基材３０が柔軟な程、ＩＣチップ１
７への荷重は低いと考えられる。このためカード基材３
０をある程度軟質化することで、ＩＣチップ１７への荷
重を破壊が生じる限界点以下におさえることが可能とな
り、故障が少ない信頼性の高いＩＣカード１０を作製す
ることが可能となる。

【００４８】なお、カード基材の縦弾性係数Ｅが２．０
０×１０²kgf/mm²以下となると、カード基材が軟質と
なりすぎて、ＩＣモジュールおよびＩＣチップの保護機
能を図ることができなくなる。

【００４９】以上のように、本実施例によればカード基
材３０の縦弾性係数Ｅを２．０×１０²kgf/mm²≦Ｅ≦２．６５×１０²kgf/mm
² と定めたことにより、カード基材３０を適度に軟化させ
ることができる。このため、ＩＣカード１０に外部から
曲げ作用が加わった場合、カード基材３０がたわみやす
いため外部からの曲げ作用をカード基材３０により吸収
することができ、これによりＩＣモジュール１１および
ＩＣチップ１７の保護強化を図ることができる。

【００５０】また上述のように、ＩＣカード１０に外部
から加わる曲げ作用を、カード基材３０に形成された切
欠３６ａ，３６ｂ部分で吸収することができるので、カ
ード基材３０の縦弾性係数Ｅを上記範囲に定めたことと
併わせて、より効果的にＩＣモジュール１１およびＩＣ
チップ１７の保護強化を図ることができる。

【００５１】第２の実施例次に図３により本発明の第２の実施例について説明す
る。第２の実施例は切欠３６の配置状態が異なるのみで
あり、他は第１の実施例と同様である。図３において、
第１凹部３５ａ周縁よりわずかに内側の全周に、平面か
らみて帯状に四角形を形成する切欠３６ａ，３６ｂが設
けられている。また接着剤３４は切欠３６の内側に収ま
るような寸法となっている。

【００５２】第３の実施例次に図４により本発明の第３の実施例について説明す
る。図４は本発明によるＩＣカードの第３の実施例を示
す図である。第３の実施例も切欠３６の配置状態が異な
るのみであり、他は第１の実施例と同様である。図３に
おいて、カード基材３０の第１凹部３５ａ周縁全周に、
第１凹部３５ａを囲むように平面からみて帯状に四角形
を形成する切欠３６ａ，３６ｂが設けられている。また
切欠３６は、その外側端がＩＣモジュール１１の外側端
より外方に位置するよう配置されている。

【００５３】第４の実施例次に図５により本発明の第４の実施例について説明す
る。図５は本発明によるＩＣカードの第４の実施例を示
す図である。第４の実施例も切欠３６の配置状態が異な
るのみであり、他は第１の実施例と同様である。図５に
おいて、カード基材３０の第１凹部３５ａ周縁全周に、
第１凹部３５ａを囲むように平面からみて帯状に四角形
を形成する切欠３６ａ，３６ｂが設けられている。また
切欠３６は、その内側端がＩＣモジュール１１の外側端
と略一致するよう配置されている。この場合、切欠３６
の内側端をＩＣモジュール１１の外側端より外方に配置
してもよい。

【００５４】第５の実施例次に本発明の第５の実施例について説明する。図９は本
発明によるＩＣカードの第５の実施例を示す図である。
図９において、カード基材３０のに第１凹部３５ａ周縁
の外方近傍全周に、平面からみて帯状の四角形を形成す
る切欠３６ａ，３６ｂが設けられている。第１凹部３５
ａ外縁から切欠３６ａ内縁までの長さａは、ＩＣモジュ
ール１１の長さｂに対して６０％以内の長さとなってい
る。このように長さａを長さｂの６０％以内とすること
により、切欠３６部分による適切な曲げ作用吸収効果を
奏することができる。また長さａを長さｂの３０％以内
とすれば、よりよい曲げ作用吸収効果を奏することがで
きる。

【００５５】なお、上記各実施例において、切欠３６
ａ，３６ｂを平面からみて帯状に四角形を形成するよう
設けた例を示したが、これに限らず図６または図７に示
すように設けてもよい。

【００５６】すなわち、図６において、第１凹部３５ａ
の一側縁にカード基材３０の長手方向と直交する切欠３
６ａが設けられている。図６のように切欠３６ａを設け
た場合、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向の
曲げ作用を受けると、カード基材３０に加わる曲げ作用
はカード基材３０の切欠３６ａ部分で吸収される。

【００５７】また図７において、第１凹部３５ａの両側
縁にカード基材３０の長手方向と直交する一対の切欠３
６ａが設けられている。又、切欠き３６ｂのみを片側縁
又は両側縁に設け（図示せず）てもよい。この場合、Ｉ
Ｃカード１０がカード基材３０の長手方向と直交する曲
げ作用を受ける際に、曲げ作用吸収効果を奏する。

【００５８】さらに、上記各実施例において、切欠３６
ａ，３６ｂの断面を四角形状とした例を示したが、切欠
３６ａ，３６ｂの断面をＶ字状の断面としてもよい（図
８（ａ））。また台形状の断面（図８（ｂ））、または
Ｕ字状の断面（図８（ｃ））としてもよい。

【００５９】また切欠３６ａ，３６ｂを平面からみて連
続的に形成した例を示したが、これに限らず断続的に形
成してもよい。さらに、ＩＣモジュール１１の断面を略
凸形状とした例を示したが、これに限らずＩＣモジュー
ル１１を直方体状に形成してもよい。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣカードに外部から曲げ作用が加わった場合、カード
基材を大きくたわませることができ、これにより外部か
らの曲げ作用をカード基材により吸収することができ
る。このため外部からの曲げ作用がＩＣモジュールおよ
びＩＣチップ側に伝わる割合が少なくなるので、ＩＣモ
ジュールおよびＩＣチップの保護強化を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣカードの第１の実施例を示す
側断面図。

【図２】カード基材の凹部を示す平面図。

【図３】本発明の第２の実施例を示すＩＣカードの側断
面図。

【図４】本発明の第３の実施例を示すＩＣカードの側断
面図。

【図５】本発明の第４の実施例を示すＩＣカードの側断
面図。

【図６】第１凹部の一側縁にカード基材の長手方向と直
交する切欠を設けたカード基材を示す平面図。

【図７】第１凹部両側端にカード基材の長手方向と直交
する切欠を設けたカード基材を示す平面図。

【図８】切欠の各断面形状を示す図。

【図９】本発明の第５の実施例を示すＩＣカードの側断
面図。

【図１０】繰り返し曲げ試験の試験機を示す図。

【符号の説明】

１０ＩＣカード１１ＩＣモジュール１２基板１３外部端子１３ａ絶縁溝１４スルーホール１４ａ導電メッキ１５パタン層１６ソルダレジスト層１７ＩＣチップ１８ボンディングワイヤ１９樹脂モールド部２０ダイボンディング接着剤３０カード基材３４接着剤３５凹部３６切欠

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣモジュール装着用の凹部が表面に形成
されたカード基材と、このカード基材の凹部内に装着され、基板とこの基板に
固着されたＩＣチップとからなるＩＣモジュールとを備
え、前記カード基材は塩化ビニル製となっており、カード基
材の縦弾性係数Ｅは、２．００×１０²kgf/mm²≦Ｅ≦２．６５×１０²kgf/
mm² となっていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】カード基材は、少なくとも後塩素化塩化ビ
ニルと、塩化ビニル・酸化ビニル共重合体と、塩素化ポ
リエチレンとを含むことを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃカード。
【請求項３】後塩素化塩化ビニルと塩化ビニル・酸化ビ
ニル共重合体の合計重量Ａと、塩素化ポリエチレンの重
量Ｂの比は、Ａ：Ｂ＝１００：２０〜３０となっていることを特徴とする請求項２記載のＩＣカー
ド。
【請求項４】カード基材の凹部周縁近傍に、外部からの
曲げ作用を吸収する切欠を設けたことを特徴とする請求
項１記載のＩＣカード。