JPH06132447A - 混成型集積回路装置 - Google Patents
混成型集積回路装置Info
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- JPH06132447A JPH06132447A JP4281363A JP28136392A JPH06132447A JP H06132447 A JPH06132447 A JP H06132447A JP 4281363 A JP4281363 A JP 4281363A JP 28136392 A JP28136392 A JP 28136392A JP H06132447 A JPH06132447 A JP H06132447A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装基板３の破損を防止する。また、リード
５の安定度を高める。 【構成】 第１実装基板３Ａの外周囲の端部にリード５
の一端側の第１固定部５Ａが固定され、前記第１実装基
板３Ａ上にこの第１実装基板３Ａに対して所定の間隔を
置いて重複される第２実装基板３Ｂの外周囲の端部に前
記リード５の他端側の第２固定部５Ｂが固定され、前記
第１実装基板３Ａ、第２実装基板３Ｂ及びリード５がケ
ース２内に前記リード５に比べて熱膨張係数が大きい充
填材６と共に封止される混成型集積回路装置において、
前記リード５の一端側の第１固定部と他端側の第２固定
部との間に少なくとも前記第１実装基板３Ａ及び第２実
装基板３Ｂの厚さ方向と一致する方向に弾性力を有する
バネ部５Ｃを設ける。
５の安定度を高める。 【構成】 第１実装基板３Ａの外周囲の端部にリード５
の一端側の第１固定部５Ａが固定され、前記第１実装基
板３Ａ上にこの第１実装基板３Ａに対して所定の間隔を
置いて重複される第２実装基板３Ｂの外周囲の端部に前
記リード５の他端側の第２固定部５Ｂが固定され、前記
第１実装基板３Ａ、第２実装基板３Ｂ及びリード５がケ
ース２内に前記リード５に比べて熱膨張係数が大きい充
填材６と共に封止される混成型集積回路装置において、
前記リード５の一端側の第１固定部と他端側の第２固定
部との間に少なくとも前記第１実装基板３Ａ及び第２実
装基板３Ｂの厚さ方向と一致する方向に弾性力を有する
バネ部５Ｃを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成型集積回路装置
(ハイブリッドＩＣ)に関し、特に、第１実装基板の外周
囲の端部にリードの一端側の第１固定部が固定され、前
記第１実装基板上にこの第１実装基板に対して所定の間
隔を置いて重複される第２実装基板の外周囲の端部に前
記リードの他端側の第２固定部が固定され、これらがケ
ース内に充填材と共に封止される混成型集積回路装置に
適用して有効な技術に関するものである。
(ハイブリッドＩＣ)に関し、特に、第１実装基板の外周
囲の端部にリードの一端側の第１固定部が固定され、前
記第１実装基板上にこの第１実装基板に対して所定の間
隔を置いて重複される第２実装基板の外周囲の端部に前
記リードの他端側の第２固定部が固定され、これらがケ
ース内に充填材と共に封止される混成型集積回路装置に
適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者が開発中の混成型集積回路装置
(ハイブリッドＩＣ)は、半導体集積回路装置、抵抗素
子、容量素子、ダイオード素子等の個別部品が実装され
る２枚の実装基板を樹脂ケース内に充填材と共に封止し
ている。この種の混成型集積回路装置は、一方の実装基
板(第１実装基板)上にこの実装基板に対して所定の間隔
を置いて他方の実装基板(第２実装基板)を重複(積み重
さねて積層)している。
(ハイブリッドＩＣ)は、半導体集積回路装置、抵抗素
子、容量素子、ダイオード素子等の個別部品が実装され
る２枚の実装基板を樹脂ケース内に充填材と共に封止し
ている。この種の混成型集積回路装置は、一方の実装基
板(第１実装基板)上にこの実装基板に対して所定の間隔
を置いて他方の実装基板(第２実装基板)を重複(積み重
さねて積層)している。
【０００３】前記混成型集積回路装置において、２枚の
実装基板の夫々は、例えば絶縁性のエポキシ系樹脂を主
体にして形成される樹脂基板の表面又は内部に配線が施
されたプリント配線基板で形成される。この２枚の実装
基板のうち、一方の実装基板の外周囲の端部には、複数
本の共通リードの一端側の夫々に設けられたクランプ形
状の固定部の夫々が噛え込むように差し込まれ、夫々毎
に半田で接着され固定される。また、他方の実装基板の
外周囲の端部には、前記複数本の共通リードの他端側の
夫々に設けられたクランプ形状の固定部の夫々が噛え込
むように差し込まれ、夫々毎に半田で接着され固定され
る。つまり、２枚の実装基板の夫々は複数本の共通リー
ドの夫々に固定される。
実装基板の夫々は、例えば絶縁性のエポキシ系樹脂を主
体にして形成される樹脂基板の表面又は内部に配線が施
されたプリント配線基板で形成される。この２枚の実装
基板のうち、一方の実装基板の外周囲の端部には、複数
本の共通リードの一端側の夫々に設けられたクランプ形
状の固定部の夫々が噛え込むように差し込まれ、夫々毎
に半田で接着され固定される。また、他方の実装基板の
外周囲の端部には、前記複数本の共通リードの他端側の
夫々に設けられたクランプ形状の固定部の夫々が噛え込
むように差し込まれ、夫々毎に半田で接着され固定され
る。つまり、２枚の実装基板の夫々は複数本の共通リー
ドの夫々に固定される。
【０００４】前記共通リードにおいて、一端側のクラン
プ形状の固定部は前記一方の実装基板に形成された配線
に電気的に接続され、他端側のクランプ形状の固定部は
前記他方の実装基板に形成された配線に電気的に接続さ
れる。つまり、共通リードは２枚の実装基板間を電気的
に接続する。
プ形状の固定部は前記一方の実装基板に形成された配線
に電気的に接続され、他端側のクランプ形状の固定部は
前記他方の実装基板に形成された配線に電気的に接続さ
れる。つまり、共通リードは２枚の実装基板間を電気的
に接続する。
【０００５】前記共通リードの一端側のクランプ形状の
固定部は、前記一方の実装基板（第１実装基板）の表面
に接触する第１爪部と、この一方の実装基板の表面と対
向する裏面に接触する第２爪部とで構成され、一方の実
装基板の端部を挾持する。この裏面に接触する第２爪部
は、前記表面に接触する第１爪部の位置に対して前記一
方の実装基板の辺に沿ってずれた位置に構成される。ま
た、前記共通リードの他端側のクランプ形状の固定部
は、前記一方の実装基板の表面と向かい合った前記他方
の実装基板(第２実装基板)の裏面に接触する第３爪部
と、この他方の実装基板の裏面と対向する表面に接触す
る第４爪部とで構成され、他方の実装基板の端部を挾持
する。この表面に接触する第４爪部は、前記裏面に接触
する第３爪部の位置に対して前記一方の実装基板の裏面
に接触する第２爪部と反対方向にずれた位置に構成され
る。
固定部は、前記一方の実装基板（第１実装基板）の表面
に接触する第１爪部と、この一方の実装基板の表面と対
向する裏面に接触する第２爪部とで構成され、一方の実
装基板の端部を挾持する。この裏面に接触する第２爪部
は、前記表面に接触する第１爪部の位置に対して前記一
方の実装基板の辺に沿ってずれた位置に構成される。ま
た、前記共通リードの他端側のクランプ形状の固定部
は、前記一方の実装基板の表面と向かい合った前記他方
の実装基板(第２実装基板)の裏面に接触する第３爪部
と、この他方の実装基板の裏面と対向する表面に接触す
る第４爪部とで構成され、他方の実装基板の端部を挾持
する。この表面に接触する第４爪部は、前記裏面に接触
する第３爪部の位置に対して前記一方の実装基板の裏面
に接触する第２爪部と反対方向にずれた位置に構成され
る。
【０００６】前記樹脂ケースは例えば六面体の一面が開
放された立方体形状で構成される。この樹脂ケース内に
は、共通リードに固定された２枚の実装基板が塔載さ
れ、かつ充填材が充填される。つまり、２枚の実装基板
のうち、一方の実装基板（第１実装基板）は樹脂ケース
の開放面側に配置され、他方の実装基板(第２実装基板)
は樹脂ケースの非開放面側に配置される。また、２枚の
実装基板は充填材により樹脂ケース内に封止される。充
填材は、前記共通リードに比べて熱膨張係数が大きい樹
脂で形成される。
放された立方体形状で構成される。この樹脂ケース内に
は、共通リードに固定された２枚の実装基板が塔載さ
れ、かつ充填材が充填される。つまり、２枚の実装基板
のうち、一方の実装基板（第１実装基板）は樹脂ケース
の開放面側に配置され、他方の実装基板(第２実装基板)
は樹脂ケースの非開放面側に配置される。また、２枚の
実装基板は充填材により樹脂ケース内に封止される。充
填材は、前記共通リードに比べて熱膨張係数が大きい樹
脂で形成される。
【０００７】前記樹脂ケースの外部には、この樹脂ケー
スの開放面側から引き出された複数本の外部リードが設
けられる。この複数本の外部リードの一端側の夫々は、
前記一方の実装基板の端部に固定される。
スの開放面側から引き出された複数本の外部リードが設
けられる。この複数本の外部リードの一端側の夫々は、
前記一方の実装基板の端部に固定される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前述の混
成型集積回路装置(ハイブリッドＩＣ)について検討した
結果、以下の問題点を見出した。前記混成型集積回路装
置において、一方の実装基板の端部には共通リードの一
端側の固定部が固定され、他方の実装基板の端部には共
通リードの他端側の固定部が固定され、この２枚の実装
基板の夫々は六面体の一面が開放された立方体形状の樹
脂ケース内に充填材と共に封止される。この充填材は、
共通リードに比べて熱膨張係数が大きい樹脂で形成され
る。このため、製品完成後の環境試験である温度サイク
ルや製品使用時の温度変化による充填材の膨張、収縮
で、特に一方の実装基板と他方の実装基板との間の充填
材の膨張、収縮で一方の実装基板に応力が集中し、実装
基板が破損するという問題があった。
成型集積回路装置(ハイブリッドＩＣ)について検討した
結果、以下の問題点を見出した。前記混成型集積回路装
置において、一方の実装基板の端部には共通リードの一
端側の固定部が固定され、他方の実装基板の端部には共
通リードの他端側の固定部が固定され、この２枚の実装
基板の夫々は六面体の一面が開放された立方体形状の樹
脂ケース内に充填材と共に封止される。この充填材は、
共通リードに比べて熱膨張係数が大きい樹脂で形成され
る。このため、製品完成後の環境試験である温度サイク
ルや製品使用時の温度変化による充填材の膨張、収縮
で、特に一方の実装基板と他方の実装基板との間の充填
材の膨張、収縮で一方の実装基板に応力が集中し、実装
基板が破損するという問題があった。
【０００９】また、前記一方の実装基板の端部に共通リ
ードの一端側の固定部、他方の実装基板の端部に共通リ
ードの他端側の固定部の夫々を差し込んで挾持する際、
一端側の固定部には正のモーメント力が働き、他端側の
固定部には正のモーメント力が働き、共通リードの一端
側と他端側との間の中心点を起点として共通リードに偶
力が働く。このため、リードの脱落、リード倒れ等が生
じ、共通リードの安定度が低下するという問題があっ
た。
ードの一端側の固定部、他方の実装基板の端部に共通リ
ードの他端側の固定部の夫々を差し込んで挾持する際、
一端側の固定部には正のモーメント力が働き、他端側の
固定部には正のモーメント力が働き、共通リードの一端
側と他端側との間の中心点を起点として共通リードに偶
力が働く。このため、リードの脱落、リード倒れ等が生
じ、共通リードの安定度が低下するという問題があっ
た。
【００１０】本発明の目的は、混成型集積回路装置の実
装基板の破損を防止することが可能な技術を提供するこ
とにある。
装基板の破損を防止することが可能な技術を提供するこ
とにある。
【００１１】本発明の他の目的は、混成型集積回路装置
の実装基板を挾持(固定)するリードの安定度を高めるこ
とが可能な技術を提供することにある。
の実装基板を挾持(固定)するリードの安定度を高めるこ
とが可能な技術を提供することにある。
【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１４】（１）第１実装基板の外周囲の端部にリー
ドの一端側の第１固定部が固定され、前記第１実装基板
上にこの第１実装基板に対して所定の間隔を置いて重複
される第２実装基板の外周囲の端部に前記リードの他端
側の第２固定部が固定され、前記第１実装基板、第２実
装基板及びリードがケース内に前記リードに比べて熱膨
張係数が大きい充填材と共に封止される混成型集積回路
装置において、前記リードの一端側の第１固定部と他端
側の第２固定部との間に少なくとも前記第１実装基板及
び第２実装基板の厚さ方向と一致する方向に弾性力を有
するバネ部を設ける。
ドの一端側の第１固定部が固定され、前記第１実装基板
上にこの第１実装基板に対して所定の間隔を置いて重複
される第２実装基板の外周囲の端部に前記リードの他端
側の第２固定部が固定され、前記第１実装基板、第２実
装基板及びリードがケース内に前記リードに比べて熱膨
張係数が大きい充填材と共に封止される混成型集積回路
装置において、前記リードの一端側の第１固定部と他端
側の第２固定部との間に少なくとも前記第１実装基板及
び第２実装基板の厚さ方向と一致する方向に弾性力を有
するバネ部を設ける。
【００１５】（２）前記リードのバネ部は、前記実装基
板の中央部に向って湾曲した形状で構成される。
板の中央部に向って湾曲した形状で構成される。
【００１６】（３）第１実装基板の外周囲の端部にリー
ドの一端側の第１固定部が固定され、前記第１実装基板
上にこの第１実装基板に対して所定の間隔を置いて重複
される第２実装基板の外周囲の端部に前記リードの他端
側の第２固定部が固定される混成型集積回路装置におい
て、前記リードの一端側の第１固定部を、前記第１実装
基板の表面に接触する第１爪部と、この第１実装基板の
表面と対向する裏面に前記第１爪部の位置に対して第１
実装基板の辺に沿ってずれた位置に接触する第２爪部と
で前記第１実装基板の端部を挾持するクランプ形状で構
成し、前記リードの他端側の第２固定部を、前記第１実
装基板の表面と向い合った第２実装基板の裏面に接触す
る第３爪部と、この第２実装基板の裏面と対向する表面
に前記第３爪部に対して前記第２爪部と同一方向にずれ
た位置に接触する第４爪部とで前記第２実装基板の端部
を挾持するクランプ形状で構成する。
ドの一端側の第１固定部が固定され、前記第１実装基板
上にこの第１実装基板に対して所定の間隔を置いて重複
される第２実装基板の外周囲の端部に前記リードの他端
側の第２固定部が固定される混成型集積回路装置におい
て、前記リードの一端側の第１固定部を、前記第１実装
基板の表面に接触する第１爪部と、この第１実装基板の
表面と対向する裏面に前記第１爪部の位置に対して第１
実装基板の辺に沿ってずれた位置に接触する第２爪部と
で前記第１実装基板の端部を挾持するクランプ形状で構
成し、前記リードの他端側の第２固定部を、前記第１実
装基板の表面と向い合った第２実装基板の裏面に接触す
る第３爪部と、この第２実装基板の裏面と対向する表面
に前記第３爪部に対して前記第２爪部と同一方向にずれ
た位置に接触する第４爪部とで前記第２実装基板の端部
を挾持するクランプ形状で構成する。
【００１７】
【作用】上述した手段(１)によれば、製品完成後の環境
試験である温度サイクルや製品使用時の温度変化による
充填材の膨張、収縮で、特に第１実装基板と第２実装基
板との間の充填材の膨張、収縮で第１実装基板に集中す
る応力をリードのバネ部で緩和できるので、混成型集積
回路装置の実装基板の破損を防止できる。
試験である温度サイクルや製品使用時の温度変化による
充填材の膨張、収縮で、特に第１実装基板と第２実装基
板との間の充填材の膨張、収縮で第１実装基板に集中す
る応力をリードのバネ部で緩和できるので、混成型集積
回路装置の実装基板の破損を防止できる。
【００１８】上述した手段(２)によれば、第１実装基板
と第２実装基板との間の領域にリードのバネ部を配置
し、このバネ部の占有面積を実装基板の占有面積に兼用
したので、この占有面積に相当する分、混成型集積回路
装置の小型化を図ることができる。
と第２実装基板との間の領域にリードのバネ部を配置
し、このバネ部の占有面積を実装基板の占有面積に兼用
したので、この占有面積に相当する分、混成型集積回路
装置の小型化を図ることができる。
【００１９】上述した手段(３)によれば、第１実装基板
の端部にリードの一端側の第１固定部、第２実装基板の
端部にリードの他端側の第２固定部の夫々を差し込んで
挾持する際、リードの一端側の第１固定部に働く正のモ
ーメント力が、リードの他端側の第２固定部に働く負の
モーメント力で相殺され、リードの一端側と他端側との
間の中心点を起点としてリードに働く偶力を廃止できる
ので、リードの脱落、リード倒れ等を防止し、混成型集
積回路装置の実装基板を挾持(固定)するリードの安定度
を高めることができる。
の端部にリードの一端側の第１固定部、第２実装基板の
端部にリードの他端側の第２固定部の夫々を差し込んで
挾持する際、リードの一端側の第１固定部に働く正のモ
ーメント力が、リードの他端側の第２固定部に働く負の
モーメント力で相殺され、リードの一端側と他端側との
間の中心点を起点としてリードに働く偶力を廃止できる
ので、リードの脱落、リード倒れ等を防止し、混成型集
積回路装置の実装基板を挾持(固定)するリードの安定度
を高めることができる。
【００２０】以下、本発明の構成について、混成型集積
回路装置(ハイブリッドＩＣ)に本発明を適用した本発明
の一実施例とともに説明する。なお、実施例を説明する
ための全図において、同一機能を有するものは同一符号
を付け、その繰り返しの説明は省略する。
回路装置(ハイブリッドＩＣ)に本発明を適用した本発明
の一実施例とともに説明する。なお、実施例を説明する
ための全図において、同一機能を有するものは同一符号
を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００２１】
【実施例】本発明の一実装例である混成型集積回路装置
の概略構成を図１(上部平面図)及び図２(図１に示すＡ
−Ａ切断線で切った断面図)に示す。
の概略構成を図１(上部平面図)及び図２(図１に示すＡ
−Ａ切断線で切った断面図)に示す。
【００２２】図１及び図２に示すように、本発明の一実
施例である混成型集積回路装置（ハイブリッドＩＣ）１
は、半導体集積回路装置、抵抗素子、容量素子、ダイオ
ード素子等の個別部品７が実装される２枚の実装基板３
をケース２内に充填材６と共に封止している。この混成
型集積回路装置１は、一方の実装基板３Ａ上にこの実装
基板３Ａに対して所定の間隔を置いて他方の実装基板３
Ｂを重複（積み重ねて積層）している。
施例である混成型集積回路装置（ハイブリッドＩＣ）１
は、半導体集積回路装置、抵抗素子、容量素子、ダイオ
ード素子等の個別部品７が実装される２枚の実装基板３
をケース２内に充填材６と共に封止している。この混成
型集積回路装置１は、一方の実装基板３Ａ上にこの実装
基板３Ａに対して所定の間隔を置いて他方の実装基板３
Ｂを重複（積み重ねて積層）している。
【００２３】前記ケース２は例えば六面体の一面が開放
された立方体形状で形成される。このケース２は、例え
ば樹脂(ジアリルフタレート)で形成され、２０.０×１
０￣６（１／℃）程度の熱膨張係数を有する。
された立方体形状で形成される。このケース２は、例え
ば樹脂(ジアリルフタレート)で形成され、２０.０×１
０￣６（１／℃）程度の熱膨張係数を有する。
【００２４】前記２枚の実装基板３の夫々は、例えば表
面又は内部に配線が施されたプリント配線基板で形成さ
れる。このプリント配線基板は、例えば絶縁性のエポキ
シ系樹脂を主体にして形成され、１４.０×１０~6(１／
℃)程度の熱膨張係数を有する。
面又は内部に配線が施されたプリント配線基板で形成さ
れる。このプリント配線基板は、例えば絶縁性のエポキ
シ系樹脂を主体にして形成され、１４.０×１０~6(１／
℃)程度の熱膨張係数を有する。
【００２５】前記２枚の実装基板３のうち、一方の実装
基板３Ａの外周囲の端部には、複数本の共通リード(リ
ード)５の一端側の夫々に設けられたクランプ形状の固
定部５Ａの夫々が噛え込むように差し込まれ、夫々毎に
半田で接着され固定される。また、他方の実装基板３Ｂ
の外周囲の端部には、前記複数本の共通リード５の他端
側の夫々に設けられたクランプ形状の固定部５Ｂの夫々
が噛え込むように差し込まれ、夫々毎に半田で接着され
固定される。つまり、２枚の実装基板３の夫々は、複数
本の共通リード５の夫々に固定される。前記共通リード
５は、例えばリン青銅で形成され、８.２×１０~6(１／
℃)程度の膨張係数を有する。
基板３Ａの外周囲の端部には、複数本の共通リード(リ
ード)５の一端側の夫々に設けられたクランプ形状の固
定部５Ａの夫々が噛え込むように差し込まれ、夫々毎に
半田で接着され固定される。また、他方の実装基板３Ｂ
の外周囲の端部には、前記複数本の共通リード５の他端
側の夫々に設けられたクランプ形状の固定部５Ｂの夫々
が噛え込むように差し込まれ、夫々毎に半田で接着され
固定される。つまり、２枚の実装基板３の夫々は、複数
本の共通リード５の夫々に固定される。前記共通リード
５は、例えばリン青銅で形成され、８.２×１０~6(１／
℃)程度の膨張係数を有する。
【００２６】前記共通リード５において、一端側のクラ
ンプ形状の固定部５Ａは前記実装基板３Ａに形成された
配線に電気的に接続され、他端側のクランプ形状の固定
部５Ｂは前記実装基板３Ｂに形成された配線に電気的に
接続される。つまり、共通リード５は、２枚の実装基板
３間を電気的に接続する。
ンプ形状の固定部５Ａは前記実装基板３Ａに形成された
配線に電気的に接続され、他端側のクランプ形状の固定
部５Ｂは前記実装基板３Ｂに形成された配線に電気的に
接続される。つまり、共通リード５は、２枚の実装基板
３間を電気的に接続する。
【００２７】前記ケース２内には、共通リード５に固定
された２枚の実装基板３が塔載され、かつ充填材６が充
填される。２枚の実装基板３のうち、一方の実装基板３
Ａはケース２の開放面側に配置され、他方の実装基板３
Ｂはケース２の非開放面側（図２中、上部面）に配置さ
れる。また、これら２枚の実装基板３及び共通リード５
は充填材６によりケース内２に封止される。充填材６
は、例えばシリコーン樹脂で形成され、２２０×１０~6
(１／℃)程度の熱膨張係数を有する。この充填材６は共
通リードに比べて熱膨張係数が大きい。
された２枚の実装基板３が塔載され、かつ充填材６が充
填される。２枚の実装基板３のうち、一方の実装基板３
Ａはケース２の開放面側に配置され、他方の実装基板３
Ｂはケース２の非開放面側（図２中、上部面）に配置さ
れる。また、これら２枚の実装基板３及び共通リード５
は充填材６によりケース内２に封止される。充填材６
は、例えばシリコーン樹脂で形成され、２２０×１０~6
(１／℃)程度の熱膨張係数を有する。この充填材６は共
通リードに比べて熱膨張係数が大きい。
【００２８】前記ケース２の外部には、このケース２の
開放面から引き出された複数本の外部リード８が設けら
れる。この複数本の外部リード８の一端側の夫々は前記
実装基板３Ａの端部に固定される。
開放面から引き出された複数本の外部リード８が設けら
れる。この複数本の外部リード８の一端側の夫々は前記
実装基板３Ａの端部に固定される。
【００２９】前記共通リード５において、一端側の固定
部５Ａと他端側の固定部５Ｂとの間にはバネ部５Ｃが設
けられる。このバネ部５Ｃは、少なくとも実装基板３Ａ
及び実装基板３Ｂの厚さ方向と一致する方向に弾力性を
有する。このように構成されるバネ部５Ｃは、製品完成
後の環境試験である温度サイクルや製品使用時の温度変
化による充填材６の膨張、収縮で、特に実装基板３Ａと
実装基板３Ｂとの間の充填材６の膨張、収縮で実装基板
３Ａに集中する応力を緩和できるので、混成型集積回路
装置１の実装基板３の破損を防止できる。
部５Ａと他端側の固定部５Ｂとの間にはバネ部５Ｃが設
けられる。このバネ部５Ｃは、少なくとも実装基板３Ａ
及び実装基板３Ｂの厚さ方向と一致する方向に弾力性を
有する。このように構成されるバネ部５Ｃは、製品完成
後の環境試験である温度サイクルや製品使用時の温度変
化による充填材６の膨張、収縮で、特に実装基板３Ａと
実装基板３Ｂとの間の充填材６の膨張、収縮で実装基板
３Ａに集中する応力を緩和できるので、混成型集積回路
装置１の実装基板３の破損を防止できる。
【００３０】前記共通リード５のバネ部５Ｃは、実装基
板３Ａと実装基板３Ｂとの間の領域において、実装基板
３Ａの中央部に向って湾曲した形状で構成される。つま
り、共通リードのバネ部５Ｃは、その占有面積を実装基
板３の占有面に兼用しているので、この占有面積に相当
する分、混成型集積回路装置１の小型化を図ることがで
きる。
板３Ａと実装基板３Ｂとの間の領域において、実装基板
３Ａの中央部に向って湾曲した形状で構成される。つま
り、共通リードのバネ部５Ｃは、その占有面積を実装基
板３の占有面に兼用しているので、この占有面積に相当
する分、混成型集積回路装置１の小型化を図ることがで
きる。
【００３１】図３(リードの固定状態を示す正面図)、図
４（図３に示すＬ方向から見た側面図）及び図５(図３
に示すＲ方向から見た側面図)に示すように、前記共通
リード５の一端側のクランプ形状の固定部５Ａは、実装
基板３Ａの表面に接触する爪部５Ａ１と、この実装基板
３Ａの表面と対向する裏面に接触する爪部５Ａ２とで構
成され、実装基板３Ａの端部を挾持する。この裏面に接
触する爪部５Ａ２は、前記表面に接触する爪部５Ａ１の
位置に対して実装基板３Ａの辺に沿ってずれた位置に構
成される。
４（図３に示すＬ方向から見た側面図）及び図５(図３
に示すＲ方向から見た側面図)に示すように、前記共通
リード５の一端側のクランプ形状の固定部５Ａは、実装
基板３Ａの表面に接触する爪部５Ａ１と、この実装基板
３Ａの表面と対向する裏面に接触する爪部５Ａ２とで構
成され、実装基板３Ａの端部を挾持する。この裏面に接
触する爪部５Ａ２は、前記表面に接触する爪部５Ａ１の
位置に対して実装基板３Ａの辺に沿ってずれた位置に構
成される。
【００３２】前記共通リードの他端側のクランプ形状の
固定部５Ｂは、前記実装基板３Ａの表面と向い合った実
装基板３Ｂの裏面に接触する爪部５Ｂ１と、この実装基
板３Ｂの裏面と対向する表面に接触する爪部５Ｂ２とで
構成され、実装基板３Ｂの端部を挾持する。この表面に
接触する爪部５Ｂ２は、前記裏面に接触する爪部５Ｂ１
の位置に対して前記実装基板３Ａの裏面に接触する爪部
５Ａ２と同一方向にずれた位置に構成される。
固定部５Ｂは、前記実装基板３Ａの表面と向い合った実
装基板３Ｂの裏面に接触する爪部５Ｂ１と、この実装基
板３Ｂの裏面と対向する表面に接触する爪部５Ｂ２とで
構成され、実装基板３Ｂの端部を挾持する。この表面に
接触する爪部５Ｂ２は、前記裏面に接触する爪部５Ｂ１
の位置に対して前記実装基板３Ａの裏面に接触する爪部
５Ａ２と同一方向にずれた位置に構成される。
【００３３】このように、共通リード５の一端側の固定
部５Ａ及び他端側の固定部５Ｂを構成することにより、
実装基板３Ａの端部に共通リード５の一端側の固定部５
Ａ、実装基板３Ｂの端部に共通リード５の他端側の固定
部５Ｂの夫々を差し込んで挾持(固定)する際、一端側の
固定部に働く正のモーメント力ＭＡが、他端側の固定部
５Ｂに働く負のモーメント力ＭＢで相殺され、共通リー
ド５の一端側と他端側との間の中心点を起点として共通
リードに働く偶力を廃止できるので、リードの脱落、リ
ード倒れ等を防止し、混成型集積回路装置１の実装基板
３を挾持する共通リード５の安定度を高めることができ
る。
部５Ａ及び他端側の固定部５Ｂを構成することにより、
実装基板３Ａの端部に共通リード５の一端側の固定部５
Ａ、実装基板３Ｂの端部に共通リード５の他端側の固定
部５Ｂの夫々を差し込んで挾持(固定)する際、一端側の
固定部に働く正のモーメント力ＭＡが、他端側の固定部
５Ｂに働く負のモーメント力ＭＢで相殺され、共通リー
ド５の一端側と他端側との間の中心点を起点として共通
リードに働く偶力を廃止できるので、リードの脱落、リ
ード倒れ等を防止し、混成型集積回路装置１の実装基板
３を挾持する共通リード５の安定度を高めることができ
る。
【００３４】このように、本実施例によれば、以下の効
果が得られる。
果が得られる。
【００３５】製品完成後の環境試験である温度サイクル
や製品使用時の温度変化による充填材６の膨張、収縮
で、特に実装基板３Ａと実装基板３Ｂとの間の充填材６
の膨張、収縮で実装基板３Ａに集中する応力を共通リー
ド(リード)５のバネ部５Ｃで緩和できるので、混成型集
積回路装置１の実装基板３の破損を防止できる。
や製品使用時の温度変化による充填材６の膨張、収縮
で、特に実装基板３Ａと実装基板３Ｂとの間の充填材６
の膨張、収縮で実装基板３Ａに集中する応力を共通リー
ド(リード)５のバネ部５Ｃで緩和できるので、混成型集
積回路装置１の実装基板３の破損を防止できる。
【００３６】また、実装基板３Ａと実装基板３Ｂとの間
の領域に共通リード５のバネ部５Ｃを配置し、この共通
リード５のバネ部５Ｃの占有面積を実装基板３の占有面
積に兼用したので、この占有面積に相当する分、混成型
集積回路装置１の小型化を図ることができる。
の領域に共通リード５のバネ部５Ｃを配置し、この共通
リード５のバネ部５Ｃの占有面積を実装基板３の占有面
積に兼用したので、この占有面積に相当する分、混成型
集積回路装置１の小型化を図ることができる。
【００３７】また、実装基板３Ａの端部に共通リード５
の一端側の固定部５Ａ、実装基板３Ｂの端部に共通リー
ド５の他端側の固定部５Ｂの夫々を差し込んで挾持する
際、共通リード５の一端側の固定部５Ａに働く正のモー
メント力ＭＡが、共通リード５の他端側の固定部５Ｂに
働く負のモーメント力ＭＢで相殺され、共通リード５の
一端側と他端側との間の中心点を起点として共通リード
５に働く偶力を廃止できるので、リードの脱落、リード
倒れ等を防止し、混成型集積回路装置の実装基板３を挾
持する共通リード５の安定度を高めることができる。
の一端側の固定部５Ａ、実装基板３Ｂの端部に共通リー
ド５の他端側の固定部５Ｂの夫々を差し込んで挾持する
際、共通リード５の一端側の固定部５Ａに働く正のモー
メント力ＭＡが、共通リード５の他端側の固定部５Ｂに
働く負のモーメント力ＭＢで相殺され、共通リード５の
一端側と他端側との間の中心点を起点として共通リード
５に働く偶力を廃止できるので、リードの脱落、リード
倒れ等を防止し、混成型集積回路装置の実装基板３を挾
持する共通リード５の安定度を高めることができる。
【００３８】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００３９】例えば、本発明は、ケース内に３枚以上の
実装基板を塔載する混成型集積回路装置に適用できる。
実装基板を塔載する混成型集積回路装置に適用できる。
【００４０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００４１】混成型集積回路装置の実装基板の破損を防
止することができる。
止することができる。
【００４２】また、混成型集積回路装置の小型化を図る
ことができる。
ことができる。
【００４３】また、混成型集積回路装置の実装基板を挾
持するリードの安定度を高めることができる。
持するリードの安定度を高めることができる。
【図１】 本発明の一実施例である混成型集積回路装置
の概略構成を示す上部平面図、
の概略構成を示す上部平面図、
【図２】 図１に示すＡ−Ａ切断線で切った断面図、
【図３】 リードの固定状態を示す要部正面図、
【図４】 図３に示すＬ方向から見た側面図、
【図５】 図３に示すＲ方向から見た側面図。
１…混成型集積回路装置(ハイブリッドＩＣ)、２…ケー
ス、３(３Ａ，３Ｂ)…実装基板、５…共通リード(リー
ド)、５Ａ，５Ｂ…クランプ形状の固定部、５Ｃ…バネ
部、６…充填材、７…個別部品、８…外部リード。
ス、３(３Ａ，３Ｂ)…実装基板、５…共通リード(リー
ド)、５Ａ，５Ｂ…クランプ形状の固定部、５Ｃ…バネ
部、６…充填材、７…個別部品、８…外部リード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/10 25/11 25/18 Ｈ０５Ｋ 7/12 Ｂ 7301−4Ｅ Ｈ０１Ｌ 25/14 Ｚ
Claims (3)
- 【請求項１】 第１実装基板の外周囲の端部にリードの
一端側の第１固定部が固定され、前記第１実装基板上に
この第１実装基板に対して所定の間隔を置いて重複され
る第２実装基板の外周囲の端部に前記リードの他端側の
第２固定部が固定され、前記第１実装基板、第２実装基
板及びリードがケース内に前記リードに比べて熱膨張係
数が大きい充填材と共に封止される混成型集積回路装置
において、前記リードの一端側の第１固定部と他端側の
第２固定部との間に少なくとも前記第１実装基板及び第
２実装基板の厚さ方向と一致する方向に弾性力を有する
バネ部を設けたことを特徴とする混成型集積回路装置。 - 【請求項２】 前記リードのバネ部は、前記実装基板の
中央部に向って湾曲した形状で構成されることを特徴と
する請求項１に記載の混成型集積回路装置。 - 【請求項３】 第１実装基板の外周囲の端部にリードの
一端側の第１固定部が固定され、前記第１実装基板上に
この第１実装基板に対して所定の間隔を置いて重複され
る第２実装基板の外周囲の端部に前記リードの他端側の
第２固定部が固定される混成型集積回路装置において、
前記リードの一端側の第１固定部が、前記第１実装基板
の表面に接触する第１爪部と、この第１実装基板の表面
と対向する裏面に前記第１爪部の位置に対して第１実装
基板の辺に沿ってずれた位置に接触する第２爪部とで前
記第１実装基板の端部を挾持するクランプ形状で構成さ
れ、前記リードの他端側の第２固定部が、前記第１実装
基板の表面と向かい合った第２実装基板の裏面に接触す
る第３爪部と、この第２実装基板の裏面と対向する表面
に前記第３爪部に対して前記第２爪部と同一方向にずれ
た位置に接触する第４爪部とで前記第２実装基板の端部
を挾持するクランプ形状で構成されることを特徴とする
混成型集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4281363A JPH06132447A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 混成型集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4281363A JPH06132447A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 混成型集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132447A true JPH06132447A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17638076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4281363A Pending JPH06132447A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 混成型集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132447A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011528176A (ja) * | 2008-07-17 | 2011-11-10 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電子ユニットとその製造方法 |
| EP2776282A4 (en) * | 2011-11-08 | 2015-05-20 | Lg Innotek Co Ltd | CAMERA MODULE FOR VEHICLE |
| KR20170117947A (ko) * | 2017-09-29 | 2017-10-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR20180088356A (ko) * | 2018-07-26 | 2018-08-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR20190090750A (ko) * | 2019-07-24 | 2019-08-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR20200060330A (ko) * | 2019-07-24 | 2020-05-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR20210082427A (ko) * | 2020-05-22 | 2021-07-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP4281363A patent/JPH06132447A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011528176A (ja) * | 2008-07-17 | 2011-11-10 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電子ユニットとその製造方法 |
| EP3846437A1 (en) * | 2011-11-08 | 2021-07-07 | LG Innotek Co., Ltd. | Camera module for vehicle |
| EP2776282A4 (en) * | 2011-11-08 | 2015-05-20 | Lg Innotek Co Ltd | CAMERA MODULE FOR VEHICLE |
| CN105959523A (zh) * | 2011-11-08 | 2016-09-21 | Lg伊诺特有限公司 | 用于车辆的摄像头模块 |
| US9736347B2 (en) | 2011-11-08 | 2017-08-15 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module for vehicle |
| EP3345791A1 (en) * | 2011-11-08 | 2018-07-11 | LG Innotek Co., Ltd. | Camera module for vehicle |
| US12096108B2 (en) | 2011-11-08 | 2024-09-17 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module for vehicle |
| US10057467B2 (en) | 2011-11-08 | 2018-08-21 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module for vehicle |
| CN105959523B (zh) * | 2011-11-08 | 2019-06-14 | Lg伊诺特有限公司 | 用于车辆的摄像头模块 |
| EP4221243A1 (en) * | 2011-11-08 | 2023-08-02 | LG Innotek Co., Ltd. | Camera module for vehicle |
| US11496659B2 (en) | 2011-11-08 | 2022-11-08 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module for vehicle |
| US10750066B2 (en) | 2011-11-08 | 2020-08-18 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module for vehicle |
| KR20170117947A (ko) * | 2017-09-29 | 2017-10-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR20180088356A (ko) * | 2018-07-26 | 2018-08-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR20200060330A (ko) * | 2019-07-24 | 2020-05-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR20190090750A (ko) * | 2019-07-24 | 2019-08-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR20210082427A (ko) * | 2020-05-22 | 2021-07-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
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