JPH10138671A - Ｉｃカード用モジュール - Google Patents
Ｉｃカード用モジュールInfo
- Publication number
- JPH10138671A JPH10138671A JP8299178A JP29917896A JPH10138671A JP H10138671 A JPH10138671 A JP H10138671A JP 8299178 A JP8299178 A JP 8299178A JP 29917896 A JP29917896 A JP 29917896A JP H10138671 A JPH10138671 A JP H10138671A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- metal plate
- card
- module
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子基板上に外力を受けてもＩＣチップの破
壊を防止する構造であるＩＣカード用モジュールを提供
する。 【解決手段】 上記目的を達成するための本発明のＩＣ
カード用モジュール構造は、接続端子を有する端子基板
４上にＩＣチップ６がフリップチップボンディングによ
り実装され、ＩＣチップ６背面に金属板８が接着配置さ
れた構造をなす。
壊を防止する構造であるＩＣカード用モジュールを提供
する。 【解決手段】 上記目的を達成するための本発明のＩＣ
カード用モジュール構造は、接続端子を有する端子基板
４上にＩＣチップ６がフリップチップボンディングによ
り実装され、ＩＣチップ６背面に金属板８が接着配置さ
れた構造をなす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャッシュカー
ド、あるいはクレジットカードに用いられるＩＣカード
に搭載されるＩＣモジュールに関する。ＩＣカードに於
いては貴重なデーターがＩＣチップに記憶されるためよ
り高い信頼性が要求されている。
ド、あるいはクレジットカードに用いられるＩＣカード
に搭載されるＩＣモジュールに関する。ＩＣカードに於
いては貴重なデーターがＩＣチップに記憶されるためよ
り高い信頼性が要求されている。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードはそのカード基材の凹部にＩ
Ｃモジュールを備えている。従来のＩＣモジュールは図
５に示されるように、片面に外部との電気接続用端子が
配置されたプリント基板と、該プリント基板裏面に配置
されたＩＣチップが封止樹脂により保護されている。と
ころで、ＩＣカードは人が頻繁に持ち運ぶ物であり、曲
げ、衝撃、等の外力を非常に受けやすい環境に於かれ
る。この為しばしばＩＣモジュールにも外力が作用す
る。
Ｃモジュールを備えている。従来のＩＣモジュールは図
５に示されるように、片面に外部との電気接続用端子が
配置されたプリント基板と、該プリント基板裏面に配置
されたＩＣチップが封止樹脂により保護されている。と
ころで、ＩＣカードは人が頻繁に持ち運ぶ物であり、曲
げ、衝撃、等の外力を非常に受けやすい環境に於かれ
る。この為しばしばＩＣモジュールにも外力が作用す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようにＩＣモジュ
ールに外力が作用すると、外力による曲げ応力が働くこ
ととなる。封止樹脂は軟質材であるため引っ張り強度は
充分な強さをであっても弾性係数が低くい、これに比べ
ＩＣチップの素材であるシリカ結晶体は弾性係数が高い
が引っ張り強度の低い脆性の物である。この為ＩＣモジ
ュールに外力が作用するとＩＣチップに応力が集中する
事となり図６にしめされるように封止樹脂に何の傷が無
くともＩＣチップが破損されてしまうトラブルが発生し
ていた。
ールに外力が作用すると、外力による曲げ応力が働くこ
ととなる。封止樹脂は軟質材であるため引っ張り強度は
充分な強さをであっても弾性係数が低くい、これに比べ
ＩＣチップの素材であるシリカ結晶体は弾性係数が高い
が引っ張り強度の低い脆性の物である。この為ＩＣモジ
ュールに外力が作用するとＩＣチップに応力が集中する
事となり図６にしめされるように封止樹脂に何の傷が無
くともＩＣチップが破損されてしまうトラブルが発生し
ていた。
【０００４】又、ＩＣチップの搭載される端子基板はグ
ラスファイバー織布により補強されたエポキシ樹脂であ
り端子面は端子となる０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの銅箔が
付設されている為弾性率が高く且つ引っ張り強度も高
い。この為、ＩＣモジュールの曲げ応力の中立面が端子
基板の近くとなり、これがＩＣチップの裏面側でクラッ
クが発生しやすい一因であった。
ラスファイバー織布により補強されたエポキシ樹脂であ
り端子面は端子となる０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの銅箔が
付設されている為弾性率が高く且つ引っ張り強度も高
い。この為、ＩＣモジュールの曲げ応力の中立面が端子
基板の近くとなり、これがＩＣチップの裏面側でクラッ
クが発生しやすい一因であった。
【０００５】本発明の目的は、ＩＣモジュールの曲げ強
度を増すと共に、ＩＣモジュールに対する曲げ応力の中
立面がＩＣチップ厚みのほぼ中央となし。ＩＣカード用
モジュールの組み立てられた状態に於いて、外力を受け
てもＩＣチップにクラックが生じることのない信頼性の
あるＩＣカード用モジュールを提供するものである。
度を増すと共に、ＩＣモジュールに対する曲げ応力の中
立面がＩＣチップ厚みのほぼ中央となし。ＩＣカード用
モジュールの組み立てられた状態に於いて、外力を受け
てもＩＣチップにクラックが生じることのない信頼性の
あるＩＣカード用モジュールを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のＩＣカード用モジュール構造は、接続端子を
有する端子基板上にＩＣチップがフリップチップボンデ
ィングにより実装され、前記ＩＣチップ背面に金属板が
接着配置された構造をなす。接着層はＩＣチップと金属
板の一体化の為３０μ以下の薄膜となし金属板の接着面
は粗面をなしている。又使用される金属板は工具鋼又は
超硬合金のような出来るだけ弾性率が低く且つ引っ張り
強度が高いものが使用される。
の本発明のＩＣカード用モジュール構造は、接続端子を
有する端子基板上にＩＣチップがフリップチップボンデ
ィングにより実装され、前記ＩＣチップ背面に金属板が
接着配置された構造をなす。接着層はＩＣチップと金属
板の一体化の為３０μ以下の薄膜となし金属板の接着面
は粗面をなしている。又使用される金属板は工具鋼又は
超硬合金のような出来るだけ弾性率が低く且つ引っ張り
強度が高いものが使用される。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明のＩＣカード用モジュ
ール３をＩＣカードに搭載した断面図であり、カード基
材１の凹部２にＩＣカード用モジュール３が収納され、
ＩＣカード用モジュール３の端子基板４がカード基材１
に接着剤５により接合されている。ＩＣカード用モジュ
ール３はＩＣチップ６を有し、このＩＣチップ６は端子
基板４の裏面側に面実装され空隙部は封止樹脂７により
充填されている。ＩＣチップ６の裏面には補強部材とし
て金属板８が接着層９により接着固定されている。接着
層９はＩＣチップ６と金属板８の一体化の為３０μ以下
の薄膜となっており、尚且つ金属板８の接着面は粗面と
することによりより一体化を成している。
基づいて説明する。図１は本発明のＩＣカード用モジュ
ール３をＩＣカードに搭載した断面図であり、カード基
材１の凹部２にＩＣカード用モジュール３が収納され、
ＩＣカード用モジュール３の端子基板４がカード基材１
に接着剤５により接合されている。ＩＣカード用モジュ
ール３はＩＣチップ６を有し、このＩＣチップ６は端子
基板４の裏面側に面実装され空隙部は封止樹脂７により
充填されている。ＩＣチップ６の裏面には補強部材とし
て金属板８が接着層９により接着固定されている。接着
層９はＩＣチップ６と金属板８の一体化の為３０μ以下
の薄膜となっており、尚且つ金属板８の接着面は粗面と
することによりより一体化を成している。
【０００８】ここで、２点で支えられるＩＣカード用モ
ジュール３の端子面にＰなる外力が加わると図２に示さ
れるように曲げモーメントＭが働くこととなる。単純化
したモデル図、図３により本発明の作用を説明する。曲
げモーメントによるモジュールの歪みはε＝（ｙ／曲率
半径）である。ＩＣチップ６における最大歪みをεｉと
するとεｉ＝ｙｉ／曲率半径であり、εｉがＩＣチップ
６の弾性限界を越えるとクラックが発生する事となる。
又ＩＣモジュールにおける最大歪みεｋは金属板８の上
端でありεｋ=εｉ・ｙｋ／ｙｉとなり金属板８に必要
な弾性限界はＩＣチップ６のｙｋ／ｙｉであり、ＩＣチ
ップ６の数倍の弾性限界を持つ材質の金属板８を使用す
る。又曲げモーメントＭはＩＣチップ６の弾性率をＥ
ｉ、金属板８の弾性率をＥｋとすると数式１である。こ
の式よりモジュール総厚の限られた中でＩＣチップ６の
弾性限界内のεｉにおいてより大きな曲げモーメント耐
性を得るために金属板８の高い弾性率Ｅｋが大きな効果
を上げることが明解である。又、総厚に対しＩＣチップ
６の厚みを出来るだけ小さくすることにより、より高い
補強効果を得られる。このように本発明よりなるＩＣカ
ード用モジュール３の構造は限られた厚みの中で曲げ応
力に対し最大の耐性を持つ構造である。
ジュール３の端子面にＰなる外力が加わると図２に示さ
れるように曲げモーメントＭが働くこととなる。単純化
したモデル図、図３により本発明の作用を説明する。曲
げモーメントによるモジュールの歪みはε＝（ｙ／曲率
半径）である。ＩＣチップ６における最大歪みをεｉと
するとεｉ＝ｙｉ／曲率半径であり、εｉがＩＣチップ
６の弾性限界を越えるとクラックが発生する事となる。
又ＩＣモジュールにおける最大歪みεｋは金属板８の上
端でありεｋ=εｉ・ｙｋ／ｙｉとなり金属板８に必要
な弾性限界はＩＣチップ６のｙｋ／ｙｉであり、ＩＣチ
ップ６の数倍の弾性限界を持つ材質の金属板８を使用す
る。又曲げモーメントＭはＩＣチップ６の弾性率をＥ
ｉ、金属板８の弾性率をＥｋとすると数式１である。こ
の式よりモジュール総厚の限られた中でＩＣチップ６の
弾性限界内のεｉにおいてより大きな曲げモーメント耐
性を得るために金属板８の高い弾性率Ｅｋが大きな効果
を上げることが明解である。又、総厚に対しＩＣチップ
６の厚みを出来るだけ小さくすることにより、より高い
補強効果を得られる。このように本発明よりなるＩＣカ
ード用モジュール３の構造は限られた厚みの中で曲げ応
力に対し最大の耐性を持つ構造である。
【数１】
【０００９】図４は第二の実施の形態であり封止剤でＩ
Ｃチップ６側面を覆うことにより。耐湿度、耐溶剤、の
耐環境性を高めたものである。
Ｃチップ６側面を覆うことにより。耐湿度、耐溶剤、の
耐環境性を高めたものである。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように。本発明
よりなるＩＣカード用モジュールの構造を使用すること
により、通常の使用の為の持ち運び環境下の外力を受け
てもＩＣチップにクラックが生じることのない信頼性の
あるＩＣカード用モジュールの供給が可能となった。
よりなるＩＣカード用モジュールの構造を使用すること
により、通常の使用の為の持ち運び環境下の外力を受け
てもＩＣチップにクラックが生じることのない信頼性の
あるＩＣカード用モジュールの供給が可能となった。
【図１】本発明よりなるＩＣカード用モジュールの断面
図。
図。
【図２】本発明よりなるＩＣカード用モジュールに外力
Ｐの加わった断面図。
Ｐの加わった断面図。
【図３】モデル図。
【図４】本発明よりなるＩＣカード用モジュールの他実
施例。
施例。
【図５】従来のＩＣカード用モジュールの断面図。
【図６】従来のＩＣカード用モジュールのＩＣチップ割
れ形状を示す図。
れ形状を示す図。
１ カード基材 ２ 凹部 ３ ＩＣカード用モジュール ４ 端子基板 ５ 接着剤 ６ ＩＣチップ ７ 封止樹脂 ８ 金属板 ９ 接着層
Claims (3)
- 【請求項１】 カードに設けられた凹部に納入されるＩ
Ｃカード用モジュールであり、接続端子を有する端子基
板上にＩＣチップがフリップチップボンディングされた
ＩＣカード用モジュールに於いて、ＩＣチップ背面に補
強用金属板が接着配置されていることを特徴とするＩＣ
カード用モジュール。 - 【請求項２】 ＩＣチップと金属板間に介在する接着剤
層が３０μ以下である事を特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃカード用モジュール。 - 【請求項３】 金属板の接着面が粗面である事を特徴と
する請求項１又は２記載のＩＣカード用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8299178A JPH10138671A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | Ｉｃカード用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8299178A JPH10138671A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | Ｉｃカード用モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10138671A true JPH10138671A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17869155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8299178A Pending JPH10138671A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | Ｉｃカード用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10138671A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303471B1 (en) | 1998-10-14 | 2001-10-16 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method of manufacturing semiconductor device having reinforcing member and method of manufacturing IC card using the device |
| EP1193744A1 (en) * | 2000-04-26 | 2002-04-03 | LINTEC Corporation | Reinforcement material for silicon wafer and method of manufacturing ic chip using the reinforcement material |
| FR2816107A1 (fr) * | 2000-10-30 | 2002-05-03 | Gemplus Card Int | Module de circuit integre sur film et son procede de fabrication |
| DE10134989A1 (de) * | 2001-07-18 | 2003-02-13 | Infineon Technologies Ag | Elektrisches Bauteil für eine Chipkarte |
| CN104540317A (zh) * | 2007-07-17 | 2015-04-22 | 株式会社村田制作所 | 印制布线基板 |
-
1996
- 1996-11-12 JP JP8299178A patent/JPH10138671A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303471B1 (en) | 1998-10-14 | 2001-10-16 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method of manufacturing semiconductor device having reinforcing member and method of manufacturing IC card using the device |
| EP1193744A1 (en) * | 2000-04-26 | 2002-04-03 | LINTEC Corporation | Reinforcement material for silicon wafer and method of manufacturing ic chip using the reinforcement material |
| EP1193744A4 (en) * | 2000-04-26 | 2007-08-29 | Lintec Corp | REINFORCING MATERIAL FOR SILICON WIPES AND MANUFACTURING METHOD FOR IC CHIPS USING THE REINFORCEMENT MATERIAL |
| FR2816107A1 (fr) * | 2000-10-30 | 2002-05-03 | Gemplus Card Int | Module de circuit integre sur film et son procede de fabrication |
| WO2002037553A1 (fr) * | 2000-10-30 | 2002-05-10 | Gemplus | Connexion de circuit integre par depôt conducteur a travers un film perfore |
| DE10134989A1 (de) * | 2001-07-18 | 2003-02-13 | Infineon Technologies Ag | Elektrisches Bauteil für eine Chipkarte |
| CN104540317A (zh) * | 2007-07-17 | 2015-04-22 | 株式会社村田制作所 | 印制布线基板 |
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