JP2005276073A - 非接触icカード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ACF等の異方導電性フィルムを使用した非接触ICカードにおいて、カード表面に加わる衝撃によるICチップの破損を防止する。
【解決手段】 アンテナ基板上にアンテナパターンが形成され、アンテナパターンとICチップとが電気的に接続するように、フィルム状接着剤を介してICチップがアンテナ基板に実装され、ICチップ下方に封止樹脂が形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 アンテナ基板上にアンテナパターンが形成され、アンテナパターンとICチップとが電気的に接続するように、フィルム状接着剤を介してICチップがアンテナ基板に実装され、ICチップ下方に封止樹脂が形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ICカードに関し、詳しくはICチップの破損を防止する非接触ICカード及びその製造方法に関する。
従来、異方導電性の樹脂接着剤をフレキシブルプリント基板と半導体チップの間に充填して半導体チップとフレキシブルプリント基板との間で機械的、電気的一体性を維持させる際、樹脂接着剤の接着性を高めるようにした、半導体チップ実装カードがある(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−64257号公報
しかしながら、上記特許文献1記載の発明のような従来の非接触ICカードにおいては、ICチップとアンテナパターンを機械的かつ電気的に接続するためにACF等の異方導電性の樹脂接着剤を使用した場合、ACFはその性質上、厚みが決まってしまっているために、図4に示すように充填されず、厚みが足りないのでICチップ2の下方に空洞7ができてしまう。そして、このような従来の非接触ICカードは、カード表面に衝撃が加わった場合、ICチップの下方を支えるものが無いため、加わった衝撃によりICチップが割れてしまうという問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ACF等の異方導電性フィルムを使用した場合、ICチップの下方にできる空洞部分に封止樹脂を流し込むことで、封止樹脂がICチップに力が加わることによる曲がりを緩和し、更に該封止樹脂に硬度の高いものを用いることで、より補強効果を高め、ICチップの破損を防止する非接触ICカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
かかる目的を達成するために、本発明の非接触ICカードは、アンテナ基板上にアンテナパターンが形成され、アンテナパターンとICチップとが電気的に接続するように、フィルム状接着剤を介してICチップがアンテナ基板に実装され、ICチップ下方のアンテナ基板に形成された穴部に封止樹脂が形成されていることを特徴とする。
また、本発明の非接触ICカードは、フィルム状接着剤は、異方導電性フィルムであることを特徴とする。
また、本発明の非接触ICカードは、封止樹脂は、曲げ弾性率5ギガパスカル以上の樹脂であることを特徴とする。
また、本発明の非接触ICカードは、封止樹脂は、ICチップ下方の、フィルム状接着剤及びアンテナ基板に形成された穴に空洞部分が無くなる状態で設けられていることを特徴とする。
また、本発明の非接触ICカードの製造方法は、アンテナ基板に形成されたアンテナパターン上にフィルム状接着剤を接着し、アンテナ基板、及びフィルム状接着剤に封止樹脂を流し込むための穴を開け、ICチップをフィルム状接着剤上に設け、形成した穴に封止樹脂を流し込み、ICチップの上に補強板を接着し、アンテナ基板にICチップを実装した面とは反対側の面に対して、ICチップが実装された同じ位置に金属性の補強板を、封止樹脂を介して装着し、工程により補強板と封止樹脂とを具備したアンテナ基板の上下方向から中間シートとカバーシートとの樹脂シートでアンテナ基板を挟持して熱融着を行い、樹脂シートを自己融着させつつ、アンテナ基板と樹脂シートとを一体化させることを特徴とする。
本発明によれば、ACF等の異方導電性フィルムを使用した場合、ICチップの下方にできる空洞部分に硬度の高い封止樹脂を流し込むことで、カード表面に加わる衝撃力を緩和する緩和材として機能するので、ICチップを保護することが可能となる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
まず、図1を参照しながら本発明の実施例である非接触ICカードの構成について説明する。図1は、本実施例1である非接触ICカードにおけるIC実装部の内部構成を示す側断面図である。
本発明にかかる非接触ICカードは、アンテナ基板3上に、螺旋状のアンテナやコンデンサ等のアンテナパターン9が形成され、このアンテナパターン9と異方導電性フィルム接着剤であるACF5、及び半導体チップの電極に設けられたバンプ6を介してICチップ2と電気的に接続するように、ICチップ2がアンテナ基板3に実装されている。また、アンテナ基板3の中央部分に設けられた穴(開口部)に封止樹脂4が形成されている。
また、ICチップ2の上方には、ICチップ2と同じ幅、又はICチップ2より幅広の金属性の補強板1が設けられている。
次に、図1に示す非接触ICカードを構成する各々の構成部分について説明する。
(アンテナ基板)
アンテナ基板3は、アンテナパターン9が形成される絶縁性のシートであり、アンテナ基板に適用可能な樹脂としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、ポリエステル,ポリエチレンテレフタレート,ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、セルローストリアセテート,セルロールジアセテート等のセルロース系樹脂、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリエチルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂等、従来からアンテナ基板に使用される公知の樹脂が挙げられる。
アンテナ基板3は、アンテナパターン9が形成される絶縁性のシートであり、アンテナ基板に適用可能な樹脂としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、ポリエステル,ポリエチレンテレフタレート,ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、セルローストリアセテート,セルロールジアセテート等のセルロース系樹脂、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリエチルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂等、従来からアンテナ基板に使用される公知の樹脂が挙げられる。
(アンテナパターン)
アンテナパターン9を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。なお、アンテナ基板上にアンテナパターンを形成する手法としては、エッチング法や、印刷法(スクリーン印刷法、オフセット印刷法)が用いられる。
アンテナパターン9を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。なお、アンテナ基板上にアンテナパターンを形成する手法としては、エッチング法や、印刷法(スクリーン印刷法、オフセット印刷法)が用いられる。
(ACF)
ACF(異方導電性フィルム)5は、ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子をエポキシ系樹脂等の接着剤中に分散した接着材料である。なお、本実施例では、ACFを適用したが、フィルム状の接着剤であれば適用可能である。
ACF(異方導電性フィルム)5は、ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子をエポキシ系樹脂等の接着剤中に分散した接着材料である。なお、本実施例では、ACFを適用したが、フィルム状の接着剤であれば適用可能である。
(封止樹脂)
ICチップを封止するための封止樹脂4、8、12としては、曲げ弾性率5ギガパスカル以上のものであって、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂が適用可能である。また、封止樹脂4としては、紫外線硬化型の樹脂も適用可能である。なお、熱硬化性の樹脂を用いる場合には、熱硬化反応により体積収縮が生じてICチップに応力が加わるのを抑えるために、フィラー、中空粒子、箔片を単体あるいは複合させたものを分散することが好ましい。
ICチップを封止するための封止樹脂4、8、12としては、曲げ弾性率5ギガパスカル以上のものであって、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂が適用可能である。また、封止樹脂4としては、紫外線硬化型の樹脂も適用可能である。なお、熱硬化性の樹脂を用いる場合には、熱硬化反応により体積収縮が生じてICチップに応力が加わるのを抑えるために、フィラー、中空粒子、箔片を単体あるいは複合させたものを分散することが好ましい。
(補強板)
ICチップを保護するための補強板1としては、金属性の材質を用いて構成されており、補強板に用いられる金属性の材質としては、ステンレス系、チタン系の金属を用いることが好ましいがこれに限定されるものではない。
ICチップを保護するための補強板1としては、金属性の材質を用いて構成されており、補強板に用いられる金属性の材質としては、ステンレス系、チタン系の金属を用いることが好ましいがこれに限定されるものではない。
次に、図2を参照しながら上記構成からなるICカードの製造方法について説明する。なお、図2は、ICカードの製造工程における積層図である。
まず、アンテナ基板3のアンテナパターン9上に異方導電性フィルムであるACF5を接着する(図2(a))。
次に、アンテナ基板3において、ICチップ実装予定部の中央部分に封止樹脂4を流し込むための穴(開口部)を形成する。ここで、アンテナ基板3に穴を開ける時は、ACF5まで穴を開ける(図4(b))。なお、形成する穴は、接着したACF5を貫通しなくても良い。
次に、ICチップ2をアンテナパターン9上に実装する(図2(c))。そして、形成した穴に封止樹脂4を流し込み、ICチップ2の上に補強板1を接着する(図2(d))。
また、アンテナ基板3にICチップ2を実装した面とは反対側の面に対して、ICチップが実装された同じ位置に金属性の補強板13を、封止樹脂12を介して装着する(図2(e))。
次に、上記工程により補強板1、13と封止樹脂4、12とを具備したアンテナ基板3の上下方向から中間シート10とカバーシート11との樹脂シートでアンテナ基板3を挟持して、加熱プレス機にて熱融着を行い、樹脂シート10、11を自己融着させつつ、アンテナ基板3と樹脂シート10、11とを一体化させる(図2(f))。
このように、本実施例の非接触ICカードは、ACF等の異方導電性フィルムを使用した場合、ICチップの下方にできる空洞部分に硬度の高い封止樹脂を流し込むことで、カード表面に加わる衝撃力を緩和する緩和材として機能するので、ICチップを保護することが可能となる。
次に本発明の実施例2である非接触ICカードについて図3を参照して説明する。
上記実施例1は、図1に示すようにICチップ2の上に補強板1を直接接着する、ICチップの直接補強の場合であった。実施例2は、図3に示すように、ICチップ2の上面を封止樹脂8で覆い、その上に補強板1を接着する間接補強である。実施例2では、間接補強の場合でも実施例1の直接補強と同様にアンテナ基板3及びACF5に穴を形成し、形成した穴に封止樹脂4を流し込むことによって、封止樹脂4がカード表面に加わる衝撃力によるICチップの変位を緩和する緩和材として機能するので、ICチップを保護することが可能となる。
上記実施例1は、図1に示すようにICチップ2の上に補強板1を直接接着する、ICチップの直接補強の場合であった。実施例2は、図3に示すように、ICチップ2の上面を封止樹脂8で覆い、その上に補強板1を接着する間接補強である。実施例2では、間接補強の場合でも実施例1の直接補強と同様にアンテナ基板3及びACF5に穴を形成し、形成した穴に封止樹脂4を流し込むことによって、封止樹脂4がカード表面に加わる衝撃力によるICチップの変位を緩和する緩和材として機能するので、ICチップを保護することが可能となる。
以上、本発明の実施例について説明したが、上記実施例に限定されるものではなく、ICチップとフレキシブル基板との接着の際、フィルム状接着剤を使用するものであれば、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。
1、13 補強板
2 ICチップ
3 アンテナ基板
4、8、12 封止樹脂
5 ACF
6 バンプ
7 空洞
9 アンテナパターン
10 中間シート
11 カバーシート
2 ICチップ
3 アンテナ基板
4、8、12 封止樹脂
5 ACF
6 バンプ
7 空洞
9 アンテナパターン
10 中間シート
11 カバーシート
Claims (5)
- アンテナ基板上にアンテナパターンが形成され、該アンテナパターンとICチップとが電気的に接続するように、フィルム状接着剤を介して該ICチップが前記アンテナ基板に実装され、前記ICチップ下方のアンテナ基板に形成された穴部に封止樹脂が形成されていることを特徴とする非接触ICカード。
- 前記フィルム状接着剤は、異方導電性フィルムであることを特徴とする請求項1記載の非接触ICカード。
- 前記封止樹脂は、曲げ弾性率5ギガパスカル以上の樹脂であることを特徴とする請求項1記載の非接触ICカード。
- 前記封止樹脂は、前記ICチップ下方の、フィルム状接着剤及びアンテナ基板に形成された穴に空洞部分が無くなる状態で設けられていることを特徴とする請求項1又は3記載の非接触ICカード。
- アンテナ基板に形成されたアンテナパターン上にフィルム状接着剤を接着し、
前記アンテナ基板、及び前記フィルム状接着剤に封止樹脂を流し込むための穴を開け、
ICチップを前記フィルム状接着剤上に設け、
前記形成した穴に封止樹脂を流し込み、前記ICチップの上に補強板を接着し、
前記アンテナ基板に前記ICチップを実装した面とは反対側の面に対して、該ICチップが実装された同じ位置に金属性の補強板を、該封止樹脂を介して装着し、
前記工程により補強板と封止樹脂とを具備したアンテナ基板の上下方向から中間シートとカバーシートとの樹脂シートで前記アンテナ基板を挟持して熱融着を行い、前記アンテナ基板と前記樹脂シートとを一体化させることを特徴とする非接触ICカードの製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004091894A JP2005276073A (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | 非接触icカード及びその製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008059348A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Toppan Printing Co Ltd | アンテナシート、icインレット及び情報記録媒体 |
JP2009230619A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Fujitsu Ltd | Icタグおよびその製造方法 |
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2004
- 2004-03-26 JP JP2004091894A patent/JP2005276073A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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