JPS6185481U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6185481U JPS6185481U JP17118284U JP17118284U JPS6185481U JP S6185481 U JPS6185481 U JP S6185481U JP 17118284 U JP17118284 U JP 17118284U JP 17118284 U JP17118284 U JP 17118284U JP S6185481 U JPS6185481 U JP S6185481U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component structure
- circuit board
- printed circuit
- resin film
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案にかかる電子部品構成体の断面
を示す説明図であり、第2図a,bは電子部品構
成体を含むICカードの説明図である。 4……電子部品、5……プリント基板、6……
配線パターン、11,13……熱硬化性樹脂フイ
ルム。
を示す説明図であり、第2図a,bは電子部品構
成体を含むICカードの説明図である。 4……電子部品、5……プリント基板、6……
配線パターン、11,13……熱硬化性樹脂フイ
ルム。
Claims (1)
- ICカード内に内蔵され、配線パターンが形成
されたプリント基板に電子部品が設置された電子
部品構成体において、電子部品構成体の表面に熱
硬化性樹脂フイルムを積層したことを特徴とする
電子部品構成体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17118284U JPH0312554Y2 (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17118284U JPH0312554Y2 (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6185481U true JPS6185481U (ja) | 1986-06-05 |
JPH0312554Y2 JPH0312554Y2 (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=30728877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17118284U Expired JPH0312554Y2 (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0312554Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01156072U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
JPH02107496A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Seiko Epson Corp | Icカードの製造方法 |
-
1984
- 1984-11-12 JP JP17118284U patent/JPH0312554Y2/ja not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01156072U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
JPH02107496A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Seiko Epson Corp | Icカードの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0312554Y2 (ja) | 1991-03-25 |
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