JPH05283550A - チップキャリア - Google Patents
チップキャリアInfo
- Publication number
- JPH05283550A JPH05283550A JP4023053A JP2305392A JPH05283550A JP H05283550 A JPH05283550 A JP H05283550A JP 4023053 A JP4023053 A JP 4023053A JP 2305392 A JP2305392 A JP 2305392A JP H05283550 A JPH05283550 A JP H05283550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- substrate
- spacer
- chip carrier
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャップやＩＣの高さのバラツキを吸収し
て、キャップにＩＣを均一に取り付ける。 【構成】 基板１の中央部の凹み１１にスペーサ６を設
け、予め成形されたリード７を有するＩＣ５を乗せて、
基板１上のパッド２とリード７とを接続する。また、キ
ャップ８をＩＣ５の裏面に接着剤９で付けると共に、基
板１とで封止する。このとき、スペーサ６は、ＩＣ５を
キャップ８に押さえつけるが、中央部分に空間６１を有
する筒状ゴム６２のため、スペーサ変位に対する力が小
さいが、ＩＣ５やキャップ８の高さのバラツキを吸収し
て均一に押さえつけられる。
て、キャップにＩＣを均一に取り付ける。 【構成】 基板１の中央部の凹み１１にスペーサ６を設
け、予め成形されたリード７を有するＩＣ５を乗せて、
基板１上のパッド２とリード７とを接続する。また、キ
ャップ８をＩＣ５の裏面に接着剤９で付けると共に、基
板１とで封止する。このとき、スペーサ６は、ＩＣ５を
キャップ８に押さえつけるが、中央部分に空間６１を有
する筒状ゴム６２のため、スペーサ変位に対する力が小
さいが、ＩＣ５やキャップ８の高さのバラツキを吸収し
て均一に押さえつけられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置等に使用され
る配線基板にＩＣを実装するために用いるチップキャリ
アに関する。
る配線基板にＩＣを実装するために用いるチップキャリ
アに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のチップキャリアは基板上にＩＣ
をフェイスダウンで実装し、ＩＣを覆うキャップを基板
に接着する構造で、ＩＣと基板の間にスペーサを配置し
スペーサの弾性力によりＩＣをキャップの方向に押し付
けていた。
をフェイスダウンで実装し、ＩＣを覆うキャップを基板
に接着する構造で、ＩＣと基板の間にスペーサを配置し
スペーサの弾性力によりＩＣをキャップの方向に押し付
けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
キャリアでは、ゴムが硬いため、キャップやＩＣの高さ
寸法の公差によりＩＣをキャップへ押さえる力がはらつ
き、ＩＣとキャップとの間の接着剤の厚さがばらつい
て、それにより放熱性がばらつくという欠点がある。
キャリアでは、ゴムが硬いため、キャップやＩＣの高さ
寸法の公差によりＩＣをキャップへ押さえる力がはらつ
き、ＩＣとキャップとの間の接着剤の厚さがばらつい
て、それにより放熱性がばらつくという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のチップキャリア
は、パッドを有する基板と、リードを前記パッドに接続
して前記基板にフェイスダウンで実装されるＩＣと、前
記基板とで前記ＩＣを封止するキャップと、前記ＩＣお
よび前記キャップの間に付着された接着剤と、前記ＩＣ
および前記基板の間に設けられた中空の筒状のゴムとを
備えている。
は、パッドを有する基板と、リードを前記パッドに接続
して前記基板にフェイスダウンで実装されるＩＣと、前
記基板とで前記ＩＣを封止するキャップと、前記ＩＣお
よび前記キャップの間に付着された接着剤と、前記ＩＣ
および前記基板の間に設けられた中空の筒状のゴムとを
備えている。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１は本発明の一実施例の縦断面図であ
る。基板１は上面に複数のパッド２、下面に複数の入出
力用バンプ３を有し、パッド２とバンプ３とは内部配線
４により接続されている。基板１には上面の中央に、ス
ペーサ６が入る凹み１１を設けている。基板１のＩＣ５
と対向した凹み１１の部分には、中心部分が空間６１か
らなる垂直方向に開いた筒状ゴム６２から成る構造のス
ペーサ６が、接着剤１０などにより凹み１１の底面ある
いは側面のどちらか一方または両方に固定される。図２
（ａ）に円筒状のスペーサ６の斜視図を示す。
る。基板１は上面に複数のパッド２、下面に複数の入出
力用バンプ３を有し、パッド２とバンプ３とは内部配線
４により接続されている。基板１には上面の中央に、ス
ペーサ６が入る凹み１１を設けている。基板１のＩＣ５
と対向した凹み１１の部分には、中心部分が空間６１か
らなる垂直方向に開いた筒状ゴム６２から成る構造のス
ペーサ６が、接着剤１０などにより凹み１１の底面ある
いは側面のどちらか一方または両方に固定される。図２
（ａ）に円筒状のスペーサ６の斜視図を示す。
【０００７】複数のリード７を有するＩＣ５は、リード
７を所定の形状に成形された後、基板１上に、回路及び
リード７を有する面を下向き（フェイスダウン）に実装
される。そしてリード７とパッド２は金金熱圧着法や半
田（例えば、Ｓｎ１０／Ｐｂ９０ｗｔ％）などにより電
気的に接続される。他のＩＣとの接続は基板１を通して
バンプ３（基板１下面）により行われる。そしてキャッ
プ８はＩＣ５の裏面と接着剤９で熱を伝えるために接着
される。このように、ＩＣ５で発生する熱はキャップ８
を通して上に伝える。
７を所定の形状に成形された後、基板１上に、回路及び
リード７を有する面を下向き（フェイスダウン）に実装
される。そしてリード７とパッド２は金金熱圧着法や半
田（例えば、Ｓｎ１０／Ｐｂ９０ｗｔ％）などにより電
気的に接続される。他のＩＣとの接続は基板１を通して
バンプ３（基板１下面）により行われる。そしてキャッ
プ８はＩＣ５の裏面と接着剤９で熱を伝えるために接着
される。このように、ＩＣ５で発生する熱はキャップ８
を通して上に伝える。
【０００８】キャップ８を取り付ける前の基板１の上面
からＩＣ５の裏面までの高さが、キャップ８のＩＣ５の
裏面と接着される部分の深さより、高いためにスペーサ
６によりＩＣ５の裏面とキャップ８との間の接着剤９
を、押さえ付ける。これにより接着剤９は薄く均一にす
ることができ、放熱性が優れている。
からＩＣ５の裏面までの高さが、キャップ８のＩＣ５の
裏面と接着される部分の深さより、高いためにスペーサ
６によりＩＣ５の裏面とキャップ８との間の接着剤９
を、押さえ付ける。これにより接着剤９は薄く均一にす
ることができ、放熱性が優れている。
【０００９】しかしながら、スペーサ６が従来のチップ
キャリアのように一体形状のゴムのブロックの場合には
大きさにもよるが５Ｋｇ程度の内部応力が発生する。こ
れは、基板１とキャップ８とを接着あるいはシーム溶接
などでの接合によりハーメチック封止をする上で、応力
のために付かなかったり、はがれたりする。
キャリアのように一体形状のゴムのブロックの場合には
大きさにもよるが５Ｋｇ程度の内部応力が発生する。こ
れは、基板１とキャップ８とを接着あるいはシーム溶接
などでの接合によりハーメチック封止をする上で、応力
のために付かなかったり、はがれたりする。
【００１０】そこで、本実施例はスペーサ６を中心に空
間６１を有する筒状ゴム６２としたため、スペーサ６の
変位に対する力が、空間６１を有していない場合に比べ
て５００ｇ程度と小さくなり、必要最小限の応力に緩和
できる。また、基板１とキャップ８とを接着などの接合
が５Ｋｇ程度の内部応力に耐える場合には、基板１の上
面からＩＣ５の裏面までの高さと、キャップ８のＩＣ５
の裏面と接着される部分の深さの差を大きくする（基板
１上面からＩＣ５裏面までの高さをスペーサ６により大
きくする）ことが可能になり、ＩＣ５やキャップ８の高
さ方向のばらつきを吸収して均一に押さえつけられる。
間６１を有する筒状ゴム６２としたため、スペーサ６の
変位に対する力が、空間６１を有していない場合に比べ
て５００ｇ程度と小さくなり、必要最小限の応力に緩和
できる。また、基板１とキャップ８とを接着などの接合
が５Ｋｇ程度の内部応力に耐える場合には、基板１の上
面からＩＣ５の裏面までの高さと、キャップ８のＩＣ５
の裏面と接着される部分の深さの差を大きくする（基板
１上面からＩＣ５裏面までの高さをスペーサ６により大
きくする）ことが可能になり、ＩＣ５やキャップ８の高
さ方向のばらつきを吸収して均一に押さえつけられる。
【００１１】なお、スペーサ６としては図２（ｂ）に示
すように角筒状のものでもよい。
すように角筒状のものでもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣとキ
ャップとの接着が均一にできるので放熱性において信頼
性の高いチップキャリアを得ることができる。
ャップとの接着が均一にできるので放熱性において信頼
性の高いチップキャリアを得ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す縦断面である。
【図２】図１中スペーサ６の斜視図である。
１ 基板 ２ パッド ３ バンプ ４ 内部配線 ５ ＩＣ ６ スペーサ ７ リード ８ キャップ ９，１０ 接着剤 １１ 凹み ６１ 空間 ６２ ゴム
Claims (2)
- 【請求項１】 パッドを有する基板と、リードを前記パ
ッドに接続して前記基板にフェイスダウンで実装される
ＩＣと、前記基板とで前記ＩＣを封止するキャップと、
前記ＩＣおよび前記キャップの間に付着された接着剤
と、前記ＩＣおよび前記基板の間に設けられた中空の筒
状のゴムとを含むことを特徴とするチップキャリア。 - 【請求項２】 中空の筒状のゴムは少くとも一部分が基
板に設けられた凹みに入っている請求項１記載のチップ
キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4023053A JPH05283550A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4023053A JPH05283550A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | チップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283550A true JPH05283550A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=12099706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4023053A Pending JPH05283550A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283550A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5548487A (en) * | 1991-09-27 | 1996-08-20 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellchaft | Flat circuit module mounting using an elastic pad in a depression of a circuit board |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP4023053A patent/JPH05283550A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5548487A (en) * | 1991-09-27 | 1996-08-20 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellchaft | Flat circuit module mounting using an elastic pad in a depression of a circuit board |
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