JPH0485842A - チップキャリア - Google Patents
チップキャリアInfo
- Publication number
- JPH0485842A JPH0485842A JP2198888A JP19888890A JPH0485842A JP H0485842 A JPH0485842 A JP H0485842A JP 2198888 A JP2198888 A JP 2198888A JP 19888890 A JP19888890 A JP 19888890A JP H0485842 A JPH0485842 A JP H0485842A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cap
- spacer
- chip carrier
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置等に使用される配線基板にＩＣを実
装するために用いるチップキャリアに関する。
装するために用いるチップキャリアに関する。
従来、この種のチップキャリアは、ＩＣと基板の間に設
けるスペーサとして一体のシリコーンゴムを用いていた
。
けるスペーサとして一体のシリコーンゴムを用いていた
。
上述した従来のチップキャリアでは、シリコーンゴムの
硬さが硬いため、キャップやＩＣの高さ寸法の公差によ
りＩＣをキャップへ押さえる力がばらつき、ＩＣとキャ
ップとの間の接着剤の厚さがばらついて放熱性がばらつ
くという欠点がある。
硬さが硬いため、キャップやＩＣの高さ寸法の公差によ
りＩＣをキャップへ押さえる力がばらつき、ＩＣとキャ
ップとの間の接着剤の厚さがばらついて放熱性がばらつ
くという欠点がある。
本発明のチップキャリアは、基板と、前記基板上に形成
された複数のパッドと、前記パッドと接続される複数の
リードを有し前記基板上にフェイスダウンで実装される
ＩＣと、該ＩＣの裏面と接着し前記基板とで前記ＩＣを
封止するキャップと、前記ＩＣと基板との間に設けたス
ペーサからなるチップキャリアにおいて、前記スペーサ
が内部に気泡を有する樹脂からなることを特徴とする。
された複数のパッドと、前記パッドと接続される複数の
リードを有し前記基板上にフェイスダウンで実装される
ＩＣと、該ＩＣの裏面と接着し前記基板とで前記ＩＣを
封止するキャップと、前記ＩＣと基板との間に設けたス
ペーサからなるチップキャリアにおいて、前記スペーサ
が内部に気泡を有する樹脂からなることを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
基板１は上面に複数のパッド２、下面に複数の入出力用
バンプ３を有し、パッド２とバンプ３とは内部配線４に
より接続されている。基板１のＩＣ５と対向する部分に
は内部に気泡を有するシリコーン樹脂からなるスペーサ
６が接着剤１０等により固定される。複数のり−ド７を
有するＩＣ５はリード７を所定の形杖に成形された後に
基板１に実装される。そしてリード７とパッド２は金金
熱圧着法等により接続される。そしてキャップ８はＩＣ
５と接着剤９で接着される。この時スペーサ６によりＩ
Ｃ５とキャップ８との間の接着剤９を、スペーサ６が内
部に気泡を有するシリコーン樹脂のため、スペーサ６の
変形に対する力が、気泡の無い場合に比べ小さいからＩ
Ｃ５やキャップ８の高さ方向のばらつきを吸収して均一
に押さえつけられる。また、キャップ８は基板１とも接
合されて、ＩＣ５を封止する。
バンプ３を有し、パッド２とバンプ３とは内部配線４に
より接続されている。基板１のＩＣ５と対向する部分に
は内部に気泡を有するシリコーン樹脂からなるスペーサ
６が接着剤１０等により固定される。複数のり−ド７を
有するＩＣ５はリード７を所定の形杖に成形された後に
基板１に実装される。そしてリード７とパッド２は金金
熱圧着法等により接続される。そしてキャップ８はＩＣ
５と接着剤９で接着される。この時スペーサ６によりＩ
Ｃ５とキャップ８との間の接着剤９を、スペーサ６が内
部に気泡を有するシリコーン樹脂のため、スペーサ６の
変形に対する力が、気泡の無い場合に比べ小さいからＩ
Ｃ５やキャップ８の高さ方向のばらつきを吸収して均一
に押さえつけられる。また、キャップ８は基板１とも接
合されて、ＩＣ５を封止する。
以上説明したように本発明は、ＩＣとキャップとの接着
が均一にできるので放熱性において信頼性の高いチップ
キャリアを得ることができる。
が均一にできるので放熱性において信頼性の高いチップ
キャリアを得ることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面である。
１・・・基板、２・・・パッド、３・・・バンプ、４・
・・内部配線、５・・・ＩＣ１Ｂ・・・スペーサ、７・
・・リード、８・・・キャップ、９．１０・・・接着剤
。
・・内部配線、５・・・ＩＣ１Ｂ・・・スペーサ、７・
・・リード、８・・・キャップ、９．１０・・・接着剤
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板と、前記基板上に形成された複数のパッドと、
前記パッドと接続される複数のリードを有し前記基板上
にフェイスダウンで実装されるＩＣと、該ＩＣの裏面の
接着し前記基板とで前記ＩＣを封止するキャップと、前
記ＩＣと基板との間に設けたスペーサからなるチップキ
ヤリアにおいて、前記スペーサが内部に気泡を有する樹
脂からなることを特徴とするチップキャリア。 ２、基板と、前記基板上に形成された複数のパッドと、
前記パッドと接続される複数のリードを有し前記基板上
にフェイスダウンで実装されるＩＣと、該ＩＣの裏面と
接着し前記基板とで前記ＩＣを封止するキャップと、前
記ＩＣと基板との間に設けたスペーサからなるチップキ
ャリアにおいて、前記スペーサが内部に気泡を有するシ
リコーン樹脂からなることを特徴とするチップキャリア
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2198888A JPH0485842A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2198888A JPH0485842A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | チップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485842A true JPH0485842A (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=16398607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2198888A Pending JPH0485842A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0485842A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150102434A1 (en) * | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Stmicroelectronics S.R.L. | Microelectromechanical device with protection for bonding and process for manufacturing a microelectromechanical device |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP2198888A patent/JPH0485842A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150102434A1 (en) * | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Stmicroelectronics S.R.L. | Microelectromechanical device with protection for bonding and process for manufacturing a microelectromechanical device |
| US10239748B2 (en) * | 2013-10-16 | 2019-03-26 | Stmicroelectronics S.R.L. | Microelectromechanical device with protection for bonding |
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