JPH03280559A - チップキャリア - Google Patents
チップキャリアInfo
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- JPH03280559A JPH03280559A JP8270890A JP8270890A JPH03280559A JP H03280559 A JPH03280559 A JP H03280559A JP 8270890 A JP8270890 A JP 8270890A JP 8270890 A JP8270890 A JP 8270890A JP H03280559 A JPH03280559 A JP H03280559A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- shielding plate
- alpha
- leads
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置等に使用される配線基板にＩＣを実
装するために用いるチップキャリアに関する。
装するために用いるチップキャリアに関する。
従来、この種のチップキャリアは、チップキャリアを構
成する材料から微量に発生するα線を防ぐために、ＩＣ
実装前にＩＣの回路面に高粘度のα線遮蔽用シリコーン
をボッティングしている。
成する材料から微量に発生するα線を防ぐために、ＩＣ
実装前にＩＣの回路面に高粘度のα線遮蔽用シリコーン
をボッティングしている。
上述した従来のチップキャリアでは、ＩＣ上に高粘度の
α線遮閉用シリコーン樹脂をボッティングしているため
、ＩＣ上にシリコーンが山状になり、基板にＩＣを実装
するために行うリード成形が困難であるという欠点があ
る。また、ボッティングしたシリコーン樹脂を硬化する
ときにＩＣに熱がかかり、ＩＣの信頼性が低下するとい
う欠点がある。
α線遮閉用シリコーン樹脂をボッティングしているため
、ＩＣ上にシリコーンが山状になり、基板にＩＣを実装
するために行うリード成形が困難であるという欠点があ
る。また、ボッティングしたシリコーン樹脂を硬化する
ときにＩＣに熱がかかり、ＩＣの信頼性が低下するとい
う欠点がある。
本発明のチップキャリアは、基板と、この基板上に形成
された複数のパッドに接続される複数のリードを有しこ
の基板上にフェイスダウンで実装されるＩＣと、このＩ
Ｃの裏面に接着し前記基板とでこのＩＣを封止するキャ
ップとからなるチップキャリアにおいて、前記基板の前
記ＩＣに対向する部分にα線遮蔽板を設けることにより
構成される。
された複数のパッドに接続される複数のリードを有しこ
の基板上にフェイスダウンで実装されるＩＣと、このＩ
Ｃの裏面に接着し前記基板とでこのＩＣを封止するキャ
ップとからなるチップキャリアにおいて、前記基板の前
記ＩＣに対向する部分にα線遮蔽板を設けることにより
構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
基板１は上面に複数のパッド２、下面に複数の入出力用
バンプ３を有し、パッド２とバンプ３とは内部配線４に
より接続されている。基板ｌのＩＣ５と対向する部分に
はα線遮蔽板６（例えば、不純物としてのウランやトリ
ウムの放射性元素の少ないポリイミド樹脂のフィルム）
が接着剤１０等により固定される。基板１が発生するα
線を遮断するのに必要なα線遮蔽板６の厚さはポリイミ
ド樹脂のフィルムで５０μｍ以上である。複数のリード
７を有するＩＣ５はリード７を所定の形状に成形された
後基板１に実装される。そしてリード７とパッド２とは
金−余熱圧着法等により接続される０次に、キャップ８
はＩＣ５と接着剤９で接着される。また、キャップ８は
基板１とも接着剤１１で接着されて、ＩＣ５を封止する
。ＩＣ５の下面にある回路面と対向する基板１の表面に
はα線遮蔽板６があるため基板１が発生するα線は遮断
され、ＩＣ５はα線によるソフトエラーを生じない、ま
た、α線遮蔽板６の接着を加熱して行う場合、基板１を
単体の状態で行われるため、α線遮蔽板６の接着時の熱
はＩＣ５にはかからない。
バンプ３を有し、パッド２とバンプ３とは内部配線４に
より接続されている。基板ｌのＩＣ５と対向する部分に
はα線遮蔽板６（例えば、不純物としてのウランやトリ
ウムの放射性元素の少ないポリイミド樹脂のフィルム）
が接着剤１０等により固定される。基板１が発生するα
線を遮断するのに必要なα線遮蔽板６の厚さはポリイミ
ド樹脂のフィルムで５０μｍ以上である。複数のリード
７を有するＩＣ５はリード７を所定の形状に成形された
後基板１に実装される。そしてリード７とパッド２とは
金−余熱圧着法等により接続される０次に、キャップ８
はＩＣ５と接着剤９で接着される。また、キャップ８は
基板１とも接着剤１１で接着されて、ＩＣ５を封止する
。ＩＣ５の下面にある回路面と対向する基板１の表面に
はα線遮蔽板６があるため基板１が発生するα線は遮断
され、ＩＣ５はα線によるソフトエラーを生じない、ま
た、α線遮蔽板６の接着を加熱して行う場合、基板１を
単体の状態で行われるため、α線遮蔽板６の接着時の熱
はＩＣ５にはかからない。
従って、ＩＣ５の信頼性は高い、また、ＩＣ５にはシリ
コーン樹脂等をボッティングしないため、基板１にＩＣ
５を実装する際に行うリード成形は容易である。
コーン樹脂等をボッティングしないため、基板１にＩＣ
５を実装する際に行うリード成形は容易である。
以上説明したように本発明は、基板上のＩＣと対向する
部分にα線遮蔽板を設けることにより、簡単に、α線に
よるソフトエラーを生じない信頼性の高いチップキャリ
アを得ることができる効果がある。
部分にα線遮蔽板を設けることにより、簡単に、α線に
よるソフトエラーを生じない信頼性の高いチップキャリ
アを得ることができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
１・・・基板、２・・・パッド、３・・・バンプ、４・
・・内部配線、５・・・ＩＣ１６・・・α線遮蔽板、７
・・・リード、８・・・キャップ、９．１０．１１・・
・接着剤。
・・内部配線、５・・・ＩＣ１６・・・α線遮蔽板、７
・・・リード、８・・・キャップ、９．１０．１１・・
・接着剤。
Claims (1)
- 基板と、この基板上に形成された複数のパッドに接続さ
れる複数のリードを有しこの基板上にフェイスダウンで
実装されるＩＣと、このＩＣの裏面に接着し前記基板と
でこのＩＣを封止するキャップとからなるチップキャリ
アにおいて、前記基板の前記ＩＣに対向する部分にα線
遮蔽板を設けたことを特徴とするチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8270890A JPH03280559A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8270890A JPH03280559A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | チップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280559A true JPH03280559A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13781905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8270890A Pending JPH03280559A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280559A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0602664A2 (en) * | 1992-12-18 | 1994-06-22 | MY-T ONKEN Co. Ltd. | Specifically shaped sheet members for improving electromagnetic compatibility |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP8270890A patent/JPH03280559A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0602664A2 (en) * | 1992-12-18 | 1994-06-22 | MY-T ONKEN Co. Ltd. | Specifically shaped sheet members for improving electromagnetic compatibility |
| EP0602664A3 (en) * | 1992-12-18 | 1996-07-31 | My T Onken Co Ltd | Specifically shaped sheet members for improving electromagnetic compatibility. |
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