JPS63288076A - 圧電セラミック積層体電子部品の製造方法 - Google Patents
圧電セラミック積層体電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS63288076A JPS63288076A JP62124771A JP12477187A JPS63288076A JP S63288076 A JPS63288076 A JP S63288076A JP 62124771 A JP62124771 A JP 62124771A JP 12477187 A JP12477187 A JP 12477187A JP S63288076 A JPS63288076 A JP S63288076A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin powder
- piezoelectric ceramic
- electrode conductor
- resin
- external electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000007610 electrostatic coating method Methods 0.000 abstract description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、圧電セラミック積層体電子部品の製造方法に
関し、特に外部引出端子の取出方法および外装方法に関
する。
関し、特に外部引出端子の取出方法および外装方法に関
する。
［従来の技術］
第５図は従来の製造方法により製造された圧電セラミッ
ク積層体電子部品の断面図である。
ク積層体電子部品の断面図である。
この製造方法は、積層形の圧電セラミック素子１の外部
電極導体層５にリード線６をはんだ８によりはんだ付は
接続する工程と、圧電セラミック素子１の上下端面に絶
縁性の外装樹脂を付着させないためにマスキング治ＡＩ
Ｏで圧電セラミック素子１をはさみ、圧電セラミック素
子１を約１００℃に加熱して樹脂粉体槽の粉体（図示省
略）に浸漬する流動浸漬法により外装樹脂１３を付着さ
せる工程と、外装樹脂を完全硬化するための加熱硬化工
程からなっている。
電極導体層５にリード線６をはんだ８によりはんだ付は
接続する工程と、圧電セラミック素子１の上下端面に絶
縁性の外装樹脂を付着させないためにマスキング治ＡＩ
Ｏで圧電セラミック素子１をはさみ、圧電セラミック素
子１を約１００℃に加熱して樹脂粉体槽の粉体（図示省
略）に浸漬する流動浸漬法により外装樹脂１３を付着さ
せる工程と、外装樹脂を完全硬化するための加熱硬化工
程からなっている。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来の製造方法は以下のような欠点がある。
（１）マスキング治具およびリード線も加熱されて樹脂
粉体に浸漬されるため、圧電セラミック素子以外に、マ
スキング治具およびリード線にも樹脂粉体が付着し、硬
化してしまい、素子の取りはずし、素子のパリ処理、リ
ード線に付着した樹脂の除去および治具の清掃に多くの
時間が費やされる。
粉体に浸漬されるため、圧電セラミック素子以外に、マ
スキング治具およびリード線にも樹脂粉体が付着し、硬
化してしまい、素子の取りはずし、素子のパリ処理、リ
ード線に付着した樹脂の除去および治具の清掃に多くの
時間が費やされる。
（２）リード線の被覆材は耐熱性で樹脂粉体が付着しに
くいものを使用するため、コストアップになる。
くいものを使用するため、コストアップになる。
（３）リード線を接続したまま外装を行うので、自動化
がむずかしく、外装工程の合理化が困難である。
がむずかしく、外装工程の合理化が困難である。
［問題点を解決するための手段］
本発明の圧電セラミック積層体電子部品の製造方法は、
静電塗装法により絶縁性樹脂の粉末を積層体の外周に付
着させる工程と、 前記外部電極導体層に付着した絶縁性樹脂の粉末を部分
的に除去する工程と、 面記絶縁性樹脂の粉末を溶融硬化させる工程と。
着させる工程と、 前記外部電極導体層に付着した絶縁性樹脂の粉末を部分
的に除去する工程と、 面記絶縁性樹脂の粉末を溶融硬化させる工程と。
前記外部電極導体層と前記外部引出端子とを接続する工
程と、 前記外部電極導体層と前記外部引出端子との接続部を絶
縁被覆する工程とを有することを特徴とする。
程と、 前記外部電極導体層と前記外部引出端子との接続部を絶
縁被覆する工程とを有することを特徴とする。
［作用］
本発明は、外装工程の合理化を容易にするために、静電
塗装法を適用し、不要な場所に付着した外装用樹脂粉末
を除去した後に樹脂を硬化させ、その後リード線を接続
し、仕上、修正工程を省略するものである。
塗装法を適用し、不要な場所に付着した外装用樹脂粉末
を除去した後に樹脂を硬化させ、その後リード線を接続
し、仕上、修正工程を省略するものである。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の製造方法の
一実施例による圧電セラミック積層体電子部品の断面図
および斜視図、第２図〜第４図は第１図の圧電セラミッ
ク積層体電子部品の製造方法の各工程を示す断面図であ
る。
。第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の製造方法の
一実施例による圧電セラミック積層体電子部品の断面図
および斜視図、第２図〜第４図は第１図の圧電セラミッ
ク積層体電子部品の製造方法の各工程を示す断面図であ
る。
積層形の圧電セラミック素子１は、内部型ｉ導体層２と
電歪材層３を交互に積層し、対向する２側面の内部電極
導体層２の露出した端面を１層おきに絶縁層４で被覆し
、さらに導電性の外部電極導体層５を形成したものであ
る。
電歪材層３を交互に積層し、対向する２側面の内部電極
導体層２の露出した端面を１層おきに絶縁層４で被覆し
、さらに導電性の外部電極導体層５を形成したものであ
る。
次に、この圧電セラミック素子ｌの製造方法について第
２図〜第４図により説明する。
２図〜第４図により説明する。
まず、圧電セラミック素子ｌの上下面を、樹脂粉末が付
着しにくい樹脂、たとえばテフロン（登録商標）等でで
きたマスキング治具１０ではさみ、静電塗装機（図示省
略）により絶縁性樹脂の粉末を圧電セラミック素子１に
付着させ樹脂粉末層７を形成する（第２図）１次に、吸
引ノズル１１によりリード線取付予定部分の樹脂粉末を
吸引除去し、外部電極導体層５を樹脂除去部１２に露出
させ、また、マスキング治具１０に付着した樹脂粉末を
除去した後、オーブン等（図示省略）で、樹脂粉末層７
を溶融硬化させ、マスキング治具１０を取りはずす（第
３図）。次に、樹脂除去部１２に露出した外部電極導体
層５とリード線６とをはんだ８で接続する（第４図）。
着しにくい樹脂、たとえばテフロン（登録商標）等でで
きたマスキング治具１０ではさみ、静電塗装機（図示省
略）により絶縁性樹脂の粉末を圧電セラミック素子１に
付着させ樹脂粉末層７を形成する（第２図）１次に、吸
引ノズル１１によりリード線取付予定部分の樹脂粉末を
吸引除去し、外部電極導体層５を樹脂除去部１２に露出
させ、また、マスキング治具１０に付着した樹脂粉末を
除去した後、オーブン等（図示省略）で、樹脂粉末層７
を溶融硬化させ、マスキング治具１０を取りはずす（第
３図）。次に、樹脂除去部１２に露出した外部電極導体
層５とリード線６とをはんだ８で接続する（第４図）。
次に、はんだ８の表面に絶縁膜９を形成して圧電セラミ
ック積層体電子部品を完成させる（′ｓ１図）。
ック積層体電子部品を完成させる（′ｓ１図）。
なお、本実施例では、外部電極導体層５へのリード線６
の取付けをはんだ８で行う方法を説明したが、これを導
電性接着剤を用いても全く同様のセラミック積層体電子
部品が得られる。
の取付けをはんだ８で行う方法を説明したが、これを導
電性接着剤を用いても全く同様のセラミック積層体電子
部品が得られる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、静電塗装法を適用し、外
装用の樹脂粉末を付着させることなく形威し、樹脂粉末
を硬化させることにより、次のような効果がある。
装用の樹脂粉末を付着させることなく形威し、樹脂粉末
を硬化させることにより、次のような効果がある。
（１）完成電子部品の仕上および修正工程が不要となり
大幅なコストダウンが可能となる。
大幅なコストダウンが可能となる。
（２）安価なリード線が使用でき、大幅なコストダウン
が可能となる。
が可能となる。
（３）リード線を接続していない状態で外装を行うこと
ができるので、自動化がやりやすく、外装工程の合理化
が可能である。
ができるので、自動化がやりやすく、外装工程の合理化
が可能である。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の製造方法の一実施例に
よる圧電セラミック積層体電子部品の断面図および斜視
図、第２図〜第４図は第１図の圧電セラミック積層体電
子部品の製造方法の各工程ごとの断面図、第５図は従来
の製造方法により作られた圧電セラミック積層体電子部
品の断面図である。 １ 、、、、、、圧電セラミック素子、２、、、、、、
内部電極導体層、 ３ 、、、、、、電歪材層、 ４ 、、、、、、絶縁層
、５ 、、、、、、外部電極導体層、６．、、、リード
線、７ 、、、、、、樹脂粉末層、８ 、、、、はんだ
、９ 、、、、、、絶縁膜、１０ 、、、、マスキング
治具、１１ 、、、、、、吸引ノズル、 １２、、、、、、樹脂除去部、 １３ 、、、、、、外装樹脂。
よる圧電セラミック積層体電子部品の断面図および斜視
図、第２図〜第４図は第１図の圧電セラミック積層体電
子部品の製造方法の各工程ごとの断面図、第５図は従来
の製造方法により作られた圧電セラミック積層体電子部
品の断面図である。 １ 、、、、、、圧電セラミック素子、２、、、、、、
内部電極導体層、 ３ 、、、、、、電歪材層、 ４ 、、、、、、絶縁層
、５ 、、、、、、外部電極導体層、６．、、、リード
線、７ 、、、、、、樹脂粉末層、８ 、、、、はんだ
、９ 、、、、、、絶縁膜、１０ 、、、、マスキング
治具、１１ 、、、、、、吸引ノズル、 １２、、、、、、樹脂除去部、 １３ 、、、、、、外装樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 シート状の圧電セラミック部材と内部電極導体層が交互
に積層された積層体を含み、積層体の対向する一対の側
面に露出する内部電極導体層の一方の端部が前記一対の
側面において互い違いに絶縁され、絶縁されていない前
記内部電極導体層の他方の端部は前記側面ごとに設けら
れた外部電極導体層にそれぞれ接続され、前記外部電極
導体層に外部引出端子が接続されている圧電セラミック
積層体電子部品の製造方法において、 静電塗装法により絶縁性樹脂の粉末を積層体の外周に付
着させる工程と、 前記外部電極導体層に付着した絶縁性樹脂の粉末を部分
的に除去する工程と、 前記絶縁性樹脂の粉末を溶融硬化させる工程と、 前記外部電極導体層と前記外部引出端子とを接続する工
程と、 前記外部電極導体層と前記外部引出端子との接続部を絶
縁被覆する工程とを有することを特徴とする圧電セラミ
ック積層体電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62124771A JPS63288076A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 圧電セラミック積層体電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62124771A JPS63288076A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 圧電セラミック積層体電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63288076A true JPS63288076A (ja) | 1988-11-25 |
| JPH0556032B2 JPH0556032B2 (ja) | 1993-08-18 |
Family
ID=14893708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62124771A Granted JPS63288076A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 圧電セラミック積層体電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63288076A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015008300A (ja) * | 2014-07-29 | 2015-01-15 | Tdk株式会社 | レンズ駆動装置 |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP62124771A patent/JPS63288076A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015008300A (ja) * | 2014-07-29 | 2015-01-15 | Tdk株式会社 | レンズ駆動装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0556032B2 (ja) | 1993-08-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003086442A (ja) | 巻線型コイル部品の製造方法及びコイル部品 | |
| JPS63288076A (ja) | 圧電セラミック積層体電子部品の製造方法 | |
| JPH0553311B2 (ja) | ||
| JP2919178B2 (ja) | モールドチップ型固体電解コンデンサ | |
| JP2022056752A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2654459B2 (ja) | 圧電振動部品の空胴部形成方法 | |
| JP2518191B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP4158452B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0556033B2 (ja) | ||
| JP2000269003A (ja) | セラミックバリスタとその製造方法 | |
| JPH0727837B2 (ja) | 圧電部品の製造方法 | |
| JPS634365B2 (ja) | ||
| JPH04105375A (ja) | 圧電積層体の製造方法 | |
| JPH01293637A (ja) | 半導体モジュールの製造方法 | |
| JPH0240206B2 (ja) | Denshibuhinnoseizohoho | |
| JPH0496286A (ja) | 積層型圧電体の製造方法 | |
| JPH03280439A (ja) | 電子部品の外装方法 | |
| JPH0394506A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH113902A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0371613A (ja) | チップ形フィルムコンデンサの製法 | |
| JPH0563095B2 (ja) | ||
| JPH02170480A (ja) | 電歪効果素子の製造方法 | |
| JPH10149870A (ja) | 放電管およびバリスターの複合素子製造方法 | |
| JPH0644297U (ja) | 圧電振動板 | |
| JPS58147036A (ja) | 半導体装置の製造方法 |