JPH0432773Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0432773Y2 JPH0432773Y2 JP1986153770U JP15377086U JPH0432773Y2 JP H0432773 Y2 JPH0432773 Y2 JP H0432773Y2 JP 1986153770 U JP1986153770 U JP 1986153770U JP 15377086 U JP15377086 U JP 15377086U JP H0432773 Y2 JPH0432773 Y2 JP H0432773Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- pedestal
- diode elements
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、発光ダイオード素子を多数直列に配
列してなる発光ダイオード素子配列体に関する。
特に、発光ダイオード素子のリード線を導電性の
薄板で構成するとともに、各発光ダイオード素子
のリード線どうしを該リード線と一体的に形成し
たタイバーで接続したうえ、リード線とタイバー
の部分を柔軟性樹脂で被覆してなる配列体の製造
組立の容易化と機械的強度の向上を図つたもので
ある。
列してなる発光ダイオード素子配列体に関する。
特に、発光ダイオード素子のリード線を導電性の
薄板で構成するとともに、各発光ダイオード素子
のリード線どうしを該リード線と一体的に形成し
たタイバーで接続したうえ、リード線とタイバー
の部分を柔軟性樹脂で被覆してなる配列体の製造
組立の容易化と機械的強度の向上を図つたもので
ある。
［従来技術と問題点］
最近、各種のデイスプレーや表示装置に発光ダ
イオード素子の配列体が使用されるようになつて
きた。
イオード素子の配列体が使用されるようになつて
きた。
従来の配列体は、プレートやボードの上に発光
ダイオード素子をリジツトに配置固定したものが
多かつたが、最近は配列体自体に柔軟性を持たせ
る要求も高まつている。かかる配列体の一例とし
て従来は、発光ダイオード素子のリード線どうし
をハンダ付等の手段により接続したうえ、リード
線の部分を柔軟性樹脂で被覆したものが用いられ
ていた。しかし、かかる構造のものはリード線ど
うしのハンダ付やリード線部分の柔軟性樹脂によ
る被覆に手数を要するだけでなく、配列体に強い
力が加わると、柔軟性樹脂の内部でリード線やそ
の接続部が切断しやすいという欠点があつた。
ダイオード素子をリジツトに配置固定したものが
多かつたが、最近は配列体自体に柔軟性を持たせ
る要求も高まつている。かかる配列体の一例とし
て従来は、発光ダイオード素子のリード線どうし
をハンダ付等の手段により接続したうえ、リード
線の部分を柔軟性樹脂で被覆したものが用いられ
ていた。しかし、かかる構造のものはリード線ど
うしのハンダ付やリード線部分の柔軟性樹脂によ
る被覆に手数を要するだけでなく、配列体に強い
力が加わると、柔軟性樹脂の内部でリード線やそ
の接続部が切断しやすいという欠点があつた。
［考案の目的］
本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、発
光ダイオード素子配列体に柔軟性を持たせるとと
もに、該配列体の製造・組立を容易にし、機械的
強度の向上を図ることを目的とする。
光ダイオード素子配列体に柔軟性を持たせるとと
もに、該配列体の製造・組立を容易にし、機械的
強度の向上を図ることを目的とする。
［考案の構成］
本考案に係る発光ダイオード素子配列体を組立
順序にしたがつて説明する。
順序にしたがつて説明する。
先ず、第２図に示すような発光ダイオード素子
集合体を用意する。これは、導電性の薄板をプレ
ス加工することにより、発光ダイオード素子のリ
ード線部１ａ，１ｂ複数対と、これらを連結する
タイバー２ａ，２ｂ，２ｃを一体的に形成したリ
ードフレーム３を備えている。各リード線部１
ａ，１ｂの先端には発光ダイオードチツプのボン
デイングと金線のボンデイングが施され、これら
の部分を透光性樹脂４でシールすることにより発
光ダイオード素子５ａ，５ｂ，５ｃが構成されて
いる。次に、上記のような発光ダイオード素子集
合体のリードフレーム３のタイバー２ａ，２ｂ，
２ｃの一部を切除することにより、第３図に示す
ような発光ダイオード素子の直列接続体を得る。
しかる後、この直列接続体の発光ダイオード素子
５ａ，５ｂ，５ｃ……の部分を第４図に示すよう
に柔軟性樹脂からなる台座６に載置配列する。
集合体を用意する。これは、導電性の薄板をプレ
ス加工することにより、発光ダイオード素子のリ
ード線部１ａ，１ｂ複数対と、これらを連結する
タイバー２ａ，２ｂ，２ｃを一体的に形成したリ
ードフレーム３を備えている。各リード線部１
ａ，１ｂの先端には発光ダイオードチツプのボン
デイングと金線のボンデイングが施され、これら
の部分を透光性樹脂４でシールすることにより発
光ダイオード素子５ａ，５ｂ，５ｃが構成されて
いる。次に、上記のような発光ダイオード素子集
合体のリードフレーム３のタイバー２ａ，２ｂ，
２ｃの一部を切除することにより、第３図に示す
ような発光ダイオード素子の直列接続体を得る。
しかる後、この直列接続体の発光ダイオード素子
５ａ，５ｂ，５ｃ……の部分を第４図に示すよう
に柔軟性樹脂からなる台座６に載置配列する。
この場合、リード線部１ａ，１ｂ及びタイバー
２ｂは台座６の側面に当てがつておけばよい。台
座６の形状は任意であるが、図のように帯状また
は板状のものが好適である。台座６に対する発光
ダイオード素子５ａ，５ｂ……の固定は接着剤を
用いてもよいし、嵌合等の機械的手段を用いても
よい。台座６は発光ダイオード素子５ａ，５ｂ…
…の位置決め及び支持、並に配列体の機械的強度
向上のためのものである。このようにして発光ダ
イオード素子５ａ，５ｂ……を台座６に固定した
ら、第５図のように台座６、リード線部１ａ，１
ｂ及びタイバー２ｂの部分を樋状の金型７に挿入
し、ゾル状の樹脂を流し込んで加熱固化させた
後、全体を金型７から取り出す。第１図に完成し
た配列体の一部を示す。８は柔軟性樹脂である。
２ｂは台座６の側面に当てがつておけばよい。台
座６の形状は任意であるが、図のように帯状また
は板状のものが好適である。台座６に対する発光
ダイオード素子５ａ，５ｂ……の固定は接着剤を
用いてもよいし、嵌合等の機械的手段を用いても
よい。台座６は発光ダイオード素子５ａ，５ｂ…
…の位置決め及び支持、並に配列体の機械的強度
向上のためのものである。このようにして発光ダ
イオード素子５ａ，５ｂ……を台座６に固定した
ら、第５図のように台座６、リード線部１ａ，１
ｂ及びタイバー２ｂの部分を樋状の金型７に挿入
し、ゾル状の樹脂を流し込んで加熱固化させた
後、全体を金型７から取り出す。第１図に完成し
た配列体の一部を示す。８は柔軟性樹脂である。
このように、本考案に係る発光ダイオード素子
配列体は、リード線１ａ，１ｂを導電性の薄板で
構成してなる発光ダイオード素子５ａ，５ｂ，５
ｃ……を複数個直列に配列するとともに、発光ダ
イオード素子５ａ，５ｂ，５ｃ……間を前記リー
ド線１ａ，１ｂと一体的に形成したタイバー２ａ
で電気的に接続してなる構造において、前記複数
個の発光ダイオード素子５ａ，５ｂ，５ｃ……を
柔軟性樹脂からなる台座６に載置配列したうえ、
該台座６及び前記リード線１ａ，１ｂ並にタイバ
ー２ｂの外周を柔軟性樹脂８で被覆したものであ
る。
配列体は、リード線１ａ，１ｂを導電性の薄板で
構成してなる発光ダイオード素子５ａ，５ｂ，５
ｃ……を複数個直列に配列するとともに、発光ダ
イオード素子５ａ，５ｂ，５ｃ……間を前記リー
ド線１ａ，１ｂと一体的に形成したタイバー２ａ
で電気的に接続してなる構造において、前記複数
個の発光ダイオード素子５ａ，５ｂ，５ｃ……を
柔軟性樹脂からなる台座６に載置配列したうえ、
該台座６及び前記リード線１ａ，１ｂ並にタイバ
ー２ｂの外周を柔軟性樹脂８で被覆したものであ
る。
［考案の効果］
本考案では、発光ダイオード素子の配列体に柔
軟性を持たせるため、各発光ダイオード素子相互
間は導電性の薄板で構成したリードフレームの一
部によつて形成されたリード線やタイバーによつ
て電気的に接続している。
軟性を持たせるため、各発光ダイオード素子相互
間は導電性の薄板で構成したリードフレームの一
部によつて形成されたリード線やタイバーによつ
て電気的に接続している。
従つて、本来リード線やタイバーの外周を柔軟
性樹脂で被覆するに際してこれらの部分を金型に
挿入する場合に、リード線やタイバーの部分が撓
むため発光ダイオード素子の位置決めや支持が難
しいという問題がある。しかし、本考案では発光
ダイオード素子を柔軟性樹脂からなる台座に固定
する構造をとつているので、上記のような問題は
ない。
性樹脂で被覆するに際してこれらの部分を金型に
挿入する場合に、リード線やタイバーの部分が撓
むため発光ダイオード素子の位置決めや支持が難
しいという問題がある。しかし、本考案では発光
ダイオード素子を柔軟性樹脂からなる台座に固定
する構造をとつているので、上記のような問題は
ない。
また、台座は配列体のいわば芯としての役割も
果すため、引つ張りや圧縮に対する応力も増し、
機械的強度が向上する。
果すため、引つ張りや圧縮に対する応力も増し、
機械的強度が向上する。
第１図は本考案に係る発光ダイオード素子配列
体の一部を示す斜視図、第２図は同配列体の組立
に用いる発光ダイオード素子の集合体の側面図、
第３図は同集合体を用いて形成した発光ダイオー
ド素子の接続体の斜視図、第４図は同接続体を台
座に取り付けた状態を示す斜視図、第５図は第４
図の接続体を用い第１図の配列体を組み立てる場
合の説明図である。第１図乃至第５図において、
１ａ，１ｂ……リード線、２ｂ……タイバー、３
……リードフレーム、５ａ，５ｂ，５ｃ……発光
ダイオード素子、６……台座、８……柔軟性樹
脂。
体の一部を示す斜視図、第２図は同配列体の組立
に用いる発光ダイオード素子の集合体の側面図、
第３図は同集合体を用いて形成した発光ダイオー
ド素子の接続体の斜視図、第４図は同接続体を台
座に取り付けた状態を示す斜視図、第５図は第４
図の接続体を用い第１図の配列体を組み立てる場
合の説明図である。第１図乃至第５図において、
１ａ，１ｂ……リード線、２ｂ……タイバー、３
……リードフレーム、５ａ，５ｂ，５ｃ……発光
ダイオード素子、６……台座、８……柔軟性樹
脂。
Claims (1)
- リード線１ａ，１ｂを導電性の薄板で構成して
なる発光ダイオード素子５ａ，５ｂ，５ｃ……を
複数個直列に配列するとともに各発光ダイオード
素子５ａ，５ｂ，５ｃ……間を前記リード線１
ａ，１ｂと一体的に形成したタイバー２ｂで電気
的に接続してなる構造において、前記複数個の発
光ダイオード素子５ａ，５ｂ，５ｃ……を柔軟性
樹脂からなる台座６に載置配列したうえ、該台座
６及び前記リード線１ａ，１ｂ並にタイバー２ｂ
の外周を柔軟性樹脂８にて被覆したことを特徴と
する発光ダイオード素子配列体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986153770U JPH0432773Y2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986153770U JPH0432773Y2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361156U JPS6361156U (ja) | 1988-04-22 |
| JPH0432773Y2 true JPH0432773Y2 (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=31072950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986153770U Expired JPH0432773Y2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432773Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057371A (ja) * | 2000-08-15 | 2002-02-22 | Hukuyo Denkyu Kk | 連鎖ｌｅｄ光源構造 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59206877A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-22 | 株式会社東芝 | 発光表示装置 |
| JPS6045079A (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-11 | Honda Motor Co Ltd | 発光ダイオ−ドを用いたフレキシブルランプ |
| JPS61206102A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-12 | 株式会社小糸製作所 | 車輌用灯具 |
| JPS6161854B2 (ja) * | 1984-04-23 | 1986-12-27 | Hitachi Ltd |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6092852U (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 白光電器工業株式会社 | 灯器の発光部分 |
| JPS6161854U (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-25 |
-
1986
- 1986-10-08 JP JP1986153770U patent/JPH0432773Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59206877A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-22 | 株式会社東芝 | 発光表示装置 |
| JPS6045079A (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-11 | Honda Motor Co Ltd | 発光ダイオ−ドを用いたフレキシブルランプ |
| JPS6161854B2 (ja) * | 1984-04-23 | 1986-12-27 | Hitachi Ltd | |
| JPS61206102A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-12 | 株式会社小糸製作所 | 車輌用灯具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6361156U (ja) | 1988-04-22 |
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