JPH0330973B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオー
ド等の電子部品を複数個組み合せて構成する複合
電子部品に関し、特にリード端子を２列に並べて
配列するデユアルインライン（dual inline）形
の複合電子部品の製造方法に関するものである。

従来技術 デユアルインライン形の電子部品としては例え
ば高純度アルミナ基板上に所定個数の厚膜抵抗と
電極とを形成して基板の両端からクリツプリード
端子を引出し、基板を絶縁樹脂でモールドした、
いわゆる厚膜抵抗アレイがある。しかしながらこ
のような厚膜技術によるものは次のような欠点が
ある。

(イ) 複合部品を形成しにくく、印刷コンデンサ等
の技術が難しい。

(ロ) 印刷工程、焼成工程、抵抗値調整工程、半田
付工程、注形工程等多くの工程を必要とするた
め製造が面倒である。

(ハ) 厚膜ペーストを印刷焼成して形成した電極に
クリツプリード端子を取付けた場合、端子の取
付強度が不足し、端子剥離が生じて不良品とな
り易い。また高純度アルミナ基板に割れやひび
が生じ易く、特性の悪化や断線の原因となる。

(ニ) 従来は高価なフレーム端子を用いたものが多
く、また高純度アルミナ、貴金属ペースト等高
価な材料を用いる必要がある上に製造工程が複
雑で設備費及び人件費が高くなるためコストが
高くなるのを避けられない。

(ホ) 製造工程が長く、完成までに時間がかかるた
め受注生産に不向きである。特に多種多様の複
合電子部品の少量生産する場合には、抵抗値が
異なる毎に抵抗液及び印刷用のマスタを交換し
なければならないため、製造能率が悪く高価な
ものとなる。そこで実開昭56−134704号公報に
示される複合電子部品のように、絶縁基板に所
定の間隔で複数個の穴を開け、形成した穴の一
部に電極部を形成し、この穴の中にチツプ状電
子部品を挿入保持させ、電極部にリード端子線
を接続して、このリード端子線の一部を除いて
全体に絶縁外被を施すことにより複合電子部品
を製造する技術が提案された。しかしながらこ
の複合電子部品では、チツプ状電子部品を用い
るため、厚膜抵抗アレイと同様に、部品固定用
に基板を必要とする上、依然として高価なフレ
ーム端子を必要とする。またチツプ状電子部品
を挿入するための穴開け加工は、製造工程を複
雑にし、また製造時間を長くし、しかも設備費
を増大させる。そのため受注生産に不向きであ
り、また多種多様の複合電子部品の少量生産に
も不向きである。

発明の目的 本発明の目的は、アキシアルリード形の電子部
品を連結して一体化することにより上記の欠点を
解消したデユアルインライン形の複合電子部品の
製造方法を提供するこことにある。

発明の構成 本発明で製造するデユアルインライン形複合電
子部品は、本体の両端から軸線方向に延びる線状
のリード端子を導出したアキシアルリード形電子
部品を複数個連結することにより構成される。各
電子部品はアキシアルリード形の電子部品であれ
ばよく、抵抗、コンデンサ、インダクタンス、ダ
イオード、サーミスタ等の検出素子など如何なる
種類の電子部品であつてもよい。また連結する複
数のアキシアルリード形の電子部品は、同種のも
のでもよく、異種のものの組合せであつてもよ
い。連結すべき複数の電子部品はそれぞれの軸線
を略同一平面上で互いに平行させた状態で並べて
配置され、該複数の電子部品の本体が絶縁樹脂モ
ールド部により一体に連結される。上記絶縁樹脂
モールド部から両側に突出したリード端子は、同
方向に向くように成形されている。

上記のようにデユアルインライン形複合電子電
極を構成すると、ICの実装に用いられている自
動マウント機をそのまま使用して回路基板への実
装を行なうことができる。また電子部品の本体が
モールド部内に埋設されるため、機械的強度を高
めることができる。特に本発明で製造する複合電
子部品では、アキシアルリード形の電子部品を用
いるため、厚膜回路を用いた従来の複合電子部品
のようにリード端子の取付強度が低下することが
ない。更に基板を用いないため、基板割れが生じ
ることなく、特性が悪化したり断線が生じたりす
ることがない。またアキシアルリード部品は全て
の電子部品の内で最も一般に用いられているもの
でコストが安いため、デユアルインライン形の電
子部品を安価に提供できる。

本発明の製造方法は、上記デユアルインライン
形の複合電子部品を製造する方法であつて、本発
明の方法においては２本のテーピング用接着テー
プを平行に配置しておき、本体の両端から軸線方
向に延びる線状のリード端子を導出したアキシア
ルリード形電子部品を前記接着テープ上に所定個
数ずつ順次並べて配置して該所定個数の電子部品
のリード端子を互いに平行させた状態で接着テー
プにより連結してテーピング連結体を構成する。
次に前記テーピング連結体を射出成形機内に通し
て前記所定個数のアキシアルリード部品本体を連
結する絶縁樹脂モールド部を形成して複合電子部
品モールド体を構成する。しかる後前記各複合部
品モールド体のモールド部から両側に突出した線
状のリード端子を同方向に向けるように成形する
成形工程と接着テープの切り離しとを行なつてデ
ユアルインライン形複合電子部品を完成する。

このような方法によれば、電子部品の配列及び
位置決めと該電子部品の本体のモールド成形とを
連続的に行ない得るので、複合電子部品を能率良
く製造することができる。また複合電子部品を構
成する所定個数のアキシアルリード形電子部品を
先ずテーピングにより連結してテーピング連結体
を構成した後に該テーピング連結体を射出成形機
内に通して絶縁樹脂モールド部を形成するので、
電子部品相互間の位置決めを容易且つ正確に行な
うことができる。

実施例 以下図面を参照して本発明の製造方法の実施例
を説明する。

第１図は本発明で用いるアキシアルリード形電
子部品の一例を示したもので、この電子部品は略
円柱状の外形を有する本体２と、本体２の軸線方
向の両端から反対側に突出するリード端子３，
３′とからなり、リード端子３，３′は本体２の軸
線方向に延びている。本発明で製造する複合電子
部品は、このような電子部品が複数個、それぞれ
の軸線を略同一平面上で平行させた状態で一列に
並べられ、これらの電子部品が例えば第２図に示
すように絶縁樹脂モールド部５により被包されて
一体に連結される。第２図に示した例では８個の
アキシアルリード形電子部品が連結され、モール
ド部５の両側から突出したリード端子３，３，…
及び３′，３′，…が第３図にも示したように共に
同じ側に向くように逆Ｌ字形に成形されてデユア
ルインライン形複合電子部品６が構成されてい
る。尚第３図において２Ａは電子部品を構成する
抵抗等の素子、２Ｂは素子２Ａを被包する外装で
あり、素子２Ａ及び外装２Ｂにより電子部品の本
体２が構成されている。また本実施例ではモール
ド部５の一端に複合電子部品６の向きを表示する
目印として溝５ａが形成されている。

第２図及び第３図に示した例では、モールド部
５の両側で同じ方向に向くように成形されたリー
ド端子３，３，…及び３′，３′，…がそれぞれ直
線状を呈しているが、第４図に示したように複合
電子部品６を取付けるプリント基板７の取付孔７
ａの周縁に係合して部品の位置決めを図る位置決
め部３１をリード端子３，３′にそれぞれ形成す
ることもできる。また同様の目的で、第５図に示
すようにリード端子３，３′（第５図には３′を図
示せず。）の一部を扁平に押しつぶして、位置決
め部３１を形成することもできる。第２図におい
て電子部品１，１，…相互間の間隔は任意である
が、通常は隣接する電子部品のリード端子相互間
の間隔ｌが2.54mm乃至2.5mmとなるようにしてお
く。

上記の例では、モールド部５の両側から突出し
た端子３，３′をそれぞれ電子部品の軸線方向と
直角な方向に折曲げているが、第６図に示すよう
に、一方のリード端子３は直線状の形のままにし
ておき、他方のリード端子３′をリード端子３側
に折返して、両リード端子３，３′を略同じ側に
向けるようにしてもよい。リード端子をこのよう
な形に成形した場合には、各電子部品のリード端
子３，３′相互間の距離Ｌを短くすることができ
る。

上記の説明では、アキシアルリード形の電子部
品１，１，…のみを並べて連結するとしたが、必
要に応じてジヤンパ線を一緒に連結することもで
きる。またモールド部５は必らずしも電子部品
１，１，…の全体を被包するように設ける必要は
なく、電子部品１，１，…の一部のみを被包して
これらの電子部品を連結するようにしてもよい。

第７図及び第８図は本発明の方法で製造できる
電子部品の他の実施例を示したもので、この例で
は、軸線が同一平面上で平行するように並べられ
た電子部品１，１，…及びジヤンパ線１０が、こ
れらの略半部を被包するように設けられたモール
ド部５により一体に連結されている。モールド部
５の両側に突出するリード端子３，３′及びジヤ
ンパ線１０は、第２図及び第３図の例と同様の形
に成形されている。尚第８図において２Ｃは、電
子部品の本体の外装に印刷されたカラーコード等
の表示部を示している。

第７図及び第８図に示したように、電子部品
１，１，…の略半部を被包して連結するようにす
ると、電子部品の外装２Ｂの表面の表示を目視す
ることができるので、電子部品を外部から確認す
ることができる。

第７図及び第８図に示した例において、電子部
品１，１，…のモールド部５により被包されてい
ない部分を覆うように透明なコーテイングを施す
こともできる。また同例においてジヤンパ線１０
は電子部品１，１，…の本体と平行する部分をモ
ールド部５内に完全に埋設するようにしてもよ
い。

更に、第２図及び第３図に示した例において
も、モールド部５を透明な樹脂により形成するこ
とにより、電子部品の外部からの確認を可能にす
ることができる。

次に第９図の工程流れ図を参照して本発明の製
造方法の一実施例を説明する。アキシアルリード
形電子部品の中には、多数の部品を平行に並べて
各リード端子の端部を接着テープにより連結した
形（以下これをテーピング部品という。）で供給
されるものがある。このようなテーピング部品で
供給される場合には、先ず各電子部品のリード線
をカツトして個々の電子部品に分離し、分離した
電子部品を例えば公知のインデツクスロータ（パ
ルスモータにより間歇的に回転駆動される円板の
外周に設けた各溝に電子部品のリード端子を挿入
して複数のアキシアルリード形電子部品を位置決
め整列させる装置）により所定の間隔で平行に整
列させて１個ずつコンベア上に供給する。一方テ
ープにより連結されていない状態で供給されるア
キシアルリード形電子部品は、公知のパーツフイ
ーダにより上記と同様のインデツクスロータを経
て上記コンベア装置に供給する。連結すべき電子
部品をそれぞれコンベア装置に供給するインデツ
クスロータはコンベアの移動方向に沿つて並べて
おき、制御装置により各インデツクスロータを駆
動するパルスモータを制御して各電子部品をコン
ベア装置に所定の順序で供給する。尚第９図にお
いて鎖線で囲まれた工程はシーケンサＳとして公
知の装置を用いて行なうことができる。コンベア
装置としては、各電子部品のリード端子を位置決
め保持するアタツチメントを備えた適宜のコンベ
ア（例えばアタツチメントを備えたチエーンコン
ベア）を用い、このコンベア上に電子部品を整列
させて、複合電子部品を構成する一群の電子部品
からなる電子部品群を所定の間隔で順次構成して
いく。コンベア上に構成された各電子部品群にお
ける電子部品の個数と配列順序とを確認した後、
各電子部品群をテーピング装置に搬送し、電子部
品相互間の間隔を所定の大きさに保つたまま一連
の電子部品群のリード端子をテーピングにより連
結する。第１０図はテーピングにより連結された
電子部品群４，４，…を示している。同図におい
て１１，１１′はそれぞれ接着面を対向させて貼
り合せた２本の接着テープからなるテーピング部
で、本明細書においては、このように電子部品群
をテーピングにより連結したものをテーピング連
結体と呼ぶ。このテーピング連結体を射出成形機
に供給し、各電子部品群４の本体を連結する絶縁
樹脂モールド部５を形成して、第１１図に示すよ
うに一連の複合電子部品モールド体８，８，…を
形成する。次いで各モールド体８のモールド部５
から両側に突出したリード端子３，３，…及び
３′，３′，…をテーピング部１１，１１′から切
り離すとともにこれらのリード端子を同じ側に向
けるように成形し、第２図に示すようなデユアル
インライン形の複合電子部品６を完成する。

上記の説明ではモールド部５を形成するために
射出成形機を用いるとしたが、第１０図に示すテ
ーピング部品の各電子部品群４の本体部分を注型
用ケースに挿入し、この注型用ケース内に樹脂を
注入して該樹脂を加熱硬化させることによりモー
ルド部を形成してもよい。

発明の効果 本発明の製造方法によれば、テーピングにより
電子部品を連結して一連の工程を行なうので、電
子部品相互間の位置関係を常に一定に保持するこ
とができ、リード端子のピツチ間隔の寸法精度を
高めることができる。更に、本発明の方法によれ
ば、電子部品の配列及び位置決めと電子部品本体
のモールド成形とを連続的に行ない得るので複合
電子部品を能率よく製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法で用いる電子部品の一例を
示す正面図、第２図は本発明の方法で製造する複
合電子部品の一例を示す斜視図、第３図は第２図
の例の横断面図、第４図及び第５図はそれぞれ同
例のリード端子の異る変形例を示す横断面図及び
要部正面図、第５図は本発明の方法で製造する複
合電子部品の他の例を示す斜視図、第６図は本発
明の方法で製造する他の例を一部断面して示した
側面図、第７図は本発明方法で製造する他の例を
示す斜視図、第８図は第７図の例の横断面図、第
９図は本発明の製造方法の一実施例を説明する工
程流れ図、第１０図は本発明の方法において電子
部品群をテーピングにより連結した状態を示す平
面図、第１１図はテーピング連結体の各電子部品
群に対してモールド部を形成した状態を示す平面
図である。 １……電子部品、２……本体、３，３′……リ
ード端子、５……モールド部、６……複合電子部
品、１０……ジヤンパ線、１１，１１′……テー
ピング部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ２本のテーピング用接着テープを平行に配置
   しておき、本体の両端から軸線方向に延びる線状
   のリード端子を導出したアキシアルリード形電子
   部品を前記テーピング用接着テープ上に所定個数
   順次並べて配置して該電子部品のリード端子を互
   いに平行させた状態で前記接着テープにより連結
   してテーピング連結体を構成し、次いで前記テー
   ピング連結体を成形機内に通すことにより前記所
   定個数のアキシアルリード形電子部品の本体を連
   結する絶縁樹脂モールド部を形成して複合部品モ
   ールド体を構成し、しかる後前記各複合電子部品
   モールド体のモールド部から両側に突出し線状リ
   ード端子を同じ側に向けるように成形する成形工
   程と接着テープの切り離しとを行なうことを特徴
   とするデユアルインライン形複合電子部品の製造
   方法。