JPH0640528B2 - デュアルインライン形複合電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は抵抗，コンデンサ，コイル，ダイオード等の電
子部品を複数個組み合わせて構成する複合電子部品に関
し、特にリード端子を２列に並べて配列するデュアルイ
ンライン(dual inline)形の複合電子部品に関するもの
である。

［従来の技術］ 第６図はデュアルインライン(dual inline)形の複合電
子部品に用いるアキシアルリード形電子部品の一例を示
したもので、この電子部品は略円柱上の外形を有する本
体２と、本体２の軸線方向の両端から反対側に突出する
リード端子３，３′とからなり、リード端子３，３′は
本体２の軸線方向に延びている。第７図は一般的な従来
の複合電子部品の一例の斜視図を示しており、従来の複
合電子部品ではアキシアルリード形電子部品が複数個、
それぞれの軸線を略同一平面上で平行させた状態で一列
に並べられ、これらの電子部品の全体が絶縁樹脂モール
ド部５により被包されて一体に連結される。第７図に示
した例では８個のアキシアルリード形電子部品が連結さ
れ、モールド部５の両側から突出したリード端子３，
３′，…及び３，３′，…が第８図にも示したように共
に同じ側に向くように逆Ｌ字形に成形されてデュアルイ
ンライン形複合電子部品６が構成されている。なお第８
図において２Ａは電子部品を構成する抵抗等の素子、２
Ｂは素子２Ａ全体を被包する外装であり、素子２Ａ及び
外装２Ｂにより電子部品の本体２が構成されている。ま
たモールド部５の一端に複合電子部品６の向きを表示す
る目印として溝５ｃが形成されている。

しかしながら第７図の従来の複合電子部品６では、各電
子部品がモールド部内に内蔵されるため、各電子部品の
外装の表面に表示された特性を示すための表示を見るこ
とができない問題ある。

このような問題を解決するために、例えば実公昭５４−
３８５００号公報に見られるように、複数個のアキシア
ルリード形電子部品を複数個並べて該複数個のアキシア
ルリード形電子部品の軸線を略同一平面上で互いに平行
させ、複数個のアキシアルリード形電子部品の本体の片
面のみを絶縁樹脂モールド部により一体に連結したデュ
アルインライン形複合電子部品が提案された。上記公報
に示された電子部品では、アキシアルリード形の電子部
品の片面の両端部付近を残すようにしてモールド部を形
成していた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながらアキシアルリード形の電子部品の本体の片
面の両端部付近を残すようにしてモールド部を形成した
場合には、下記のような問題が生じる。

モールド部の電子部品と対応する部分の厚みと、電子
部品と電子部品との間の部分の厚みとに差があるため、
モールド部の機械的強度が弱くなる。

電子部品の数が多くなると、リード端子の数が多くな
り、複合電子部品を取り付ける際にリード端子に無理な
力が加わる場合があり、電子部品とリード端子との間の
電気的接続に不良が発生するおそれがある。

また電子部品の本体だけがモールド部によって支持さ
れているため、電子部品の本体から延びるリード端子の
基部を測定端子部や配線端子部として用いようとする
と、リード端子の基部に無理な力が加わって、リード端
子の基部が変形したり、電子部品の本体の被覆樹脂にク
ラックが入ったりするおそれがある。

本発明の目的は、上記の欠点を解消したデュアルインラ
イン形の複合電子部品を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明のデュアルインライン形複合電子部品は、本体の
両端から軸線方向に延びる線状のリード端子を導出した
アキシアルリード形電子部品を複数個連結することによ
り構成される。各電子部品はアキシアルリード形の電子
部品であればよく、抵抗，コンデンサ，インダクタン
ス，ダイオード，サーミスタ等の検出素子など如何なる
複数の電子部品であってもよい。また連結する複数のア
キシアルリード形の電子部品は、同種のものでもよく、
異種のものの組合せであってもよい。連結すべき複数の
電子部品はそれぞれの本体の軸線を略同一平面上で互い
に平行させた状態で並べて配置され、該複数の電子部品
の本体の片面のみが絶縁樹脂モールド部により一体に連
結される。

本発明においては、絶縁樹脂モールド部がアキシアルリ
ード形電子部品の本体の軸線方向両端部を越えてリード
端子の基部を支持する位置まで延びている。そしてリー
ド端子の基部が絶縁樹脂モールド部に支持されている。

上記のようにデュアルインライン形複合電子部品を構成
すると、ＩＣの実装に用いられている自動マウント機を
そのまま使用して回路基板への実装を行うことができ
る。また電子部品の本体がモールド部内に埋設されるた
め、機械的強度を高めることができる。特に本発明で
は、アキシアルリード形の電子部品を用いるため、厚膜
回路を用いた従来の複合電子部品のようにリード端子の
取付強度が低下することがない。更に基板を用いないた
め、基板割れが生じることがなく、特性が悪化したり断
線が生じたりすることがない。またアキシアルリード部
品は全ての電子部品の内で最も一般に用いられているも
のでコストが安いため、デュアルインライン形の電子部
品を安価に提供できる。

［作用］ 本発明のように、アキシアルリード形電子部品の本体の
軸線方向両端部を越えてリード端子の基部を支持する位
置まで絶縁樹脂モールド部を延ばすと、電子部品の本体
の軸線方向の両端部の外側にはほぼ厚みが等しい突出部
分が形成されるため、モールド部の機械的強度が高くな
る利点がある。また突出部分はリード端子の基部を支持
できるため、リード端子の基部と電子部品との接続部分
において接続不良が発生するおそれがなくなる上、モー
ルド部によって支持されたリード端子の基部を測定端子
部や配線端子部として利用することができる。

［実施例］ 以下図面を参照して本発明の複合電子部品及びその製造
方法の実施例を説明する。

第１図及び第２図は本発明の実施例を示したものであ
り、第７図及び第８図に示した従来の部品と同様の部分
には、同じ符号を伏して説明を省略する。この実施例で
は、軸線が同一平面上で平行するように並べられた電子
部品１，１，…及びジャンパ線１０が、これらの略半部
を被包するように設けられたモールド部５により一体に
連結されている。モールド部５の両側に突出するリード
端子３，３′及びジャンパ線１０は、第７図及び第８図
の従来の部品と同様のものである。

本実施例では、モールド部５はアキシアルリード形電子
部品の本体２の軸線方向両端部を越えてリード端子の基
部を支持する位置まで延びている。この軸線方向に延び
て突出する突出部分５ａ及び５は、電子部品の並設方向
（部品の長手方向）に沿ってほぼ厚みが等しくなる。そ
のため、モールド部５の機械的強度を高める機能を果し
ている。またリード端子３，３′の基部が、この突出部
分５ａ，５ｂで支持されるため、リード端子３，３′に
多少無理な力が加わった場合でも、リード端子３，３′
の基部に無理な力が加わることがなく、リード端子と電
子部品との間の接続不良が発生しにくくなる。

尚第２図において２Ｃは、電子部品の本体の外装に印刷
されたカラーコード等の表示部を示している。第１図及
び第２図に示したように、電子部品１，１，…の略半部
を被包して連結するようにすると、電子部品の外装２Ｂ
の表面の表示を目視することができるので、電子部品を
外部から確認することができる。

第１図及び第２図に示した実施例において、電子部品
１，１，…のモールド部５により被包されていない部分
を覆うように透明なコーティングを施すこともできる。
また同実施例においてジャンパ線１０は電子部品１，
１，…の本体と平行する部分をモールド部５内に完全に
埋設するようにしてもよい。

第１図及び第２図に示した実施例では、モールド部５の
両側で同じ方向に向くように成形されたリード端子３，
３′，…及び３，３′，…がそれぞれ直線状を呈してい
るが、第３図に示した複合電子部品６と同様に、電子部
品６を取り付けるプリント基板７の取付孔７ａの周縁に
係合して部品の位置決めを図る位置決め部３１をリード
端子３，３′にそれぞれ形成することもできる。また同
様の目的で、第４図に示したリード端子３，３′（第４
図には３′を図示せず。）の一部を扁平に押しつぶし
て、位置決め部３１を形成することもできる。第４図に
おいて電子部品１，１，…相互間の間隔は任意である
が、通常は隣接する電子部品のリード端子相互間の間隔
が2.54mm乃至2.5mmとなるようにしておく。

また第１図及び第２図の実施例ではモールド部５の両側
から突出した端子３，３′をそれぞれ電子部品の軸線方
向と直角な方向に折曲げているが、第５図に示す複合電
子部品と同様にして、一方のリード端子３は直線状の形
のままにしておき、他方のリード端子３′をリード端子
３側に折返して、両リード端子３，３′を略同じ側に向
けるようにすることもできる。リード端子をこのような
形に成形した場合には、各電子部品のリード端子３，
３′相互間の距離Ｌを短くすることができる。

上記の説明では、アキシアルリード形の電子部品１，
１，…のみを並べて連結するとしたが、必要に応じてジ
ャンパ線を一緒に連結することもできる。

［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、アキシアルリード形電子
部品の本体の軸線方向両端部を越えてリード端子の基部
を支持する位置まで絶縁樹脂モールド部を延ばすと、電
子部品の本体の軸線方向の両端部の外がわにほぼ厚みが
均一な突出部分が形成されるため、モールド部の機械的
強度が高くなる利点がある。また突出部分はリード端子
の基部を支持できるため、リード端子の基部と電子部品
との接続部分において接続不良が発生するおそれがなく
なる上、モールド部によって支持されたリード端子の基
部を測定端子部や配線端子部として利用することができ
る利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の実施例の横断面図、第３図及び第４図はそれぞれの
リード端子の異なる変形例を示す横断面図及び要部正面
図、第５図は複合電子部品のリード端子の曲げ方の異な
る例を示す図、第６図はアキシャル形電子部品の一例を
示す正面図、第７図は従来の複合電子部品の例を示す斜
視図、第８図は第７図の例の横断面図である。 １……電子部品、２……本体、３，３′……リード端
子、５……モールド部、５ａ、５ｂ……突出部分、６…
…複合電子部品、１０……ジャンパ線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】本体の両端から軸線方向に延びる線状のリ
   ード端子を導出してなるアキシアルリード形電子部品を
   複数個並べて該複数個のアキシアルリード形電子部品の
   前記本体の軸線を略同一平面上で互いに平行させ、前記
   複数個のアキシアルリード形電子部品の前記本体の片面
   のみを絶縁樹脂モールド部により一体に連結したデュア
   ルインライン形複合電子部品において、 前記絶縁樹脂モールド部は前記アキシアルリード形電子
   部品の前記本体の軸線方向両端部を越えて前記リード端
   子の基部を支持する位置まで延びており、前記リード端
   子の基部が前記絶縁樹脂モールド部に支持されているこ
   とを特徴とするデュアルインライン形複合電子部品。