JPH0712002B2 - デュアルインライン形複合電子部品 - Google Patents
デュアルインライン形複合電子部品Info
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- JPH0712002B2 JPH0712002B2 JP5171794A JP17179493A JPH0712002B2 JP H0712002 B2 JPH0712002 B2 JP H0712002B2 JP 5171794 A JP5171794 A JP 5171794A JP 17179493 A JP17179493 A JP 17179493A JP H0712002 B2 JPH0712002 B2 JP H0712002B2
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- Japan
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- electronic component
- electronic components
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- dual
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は抵抗，コンデンサ，コイ
ル，ダイオード等の電子部品を複数個組み合わせて構成
する複合電子部品に関し、特にリード端子を２列に並べ
て配列するデュアルインライン(dual inline) 形の複合
電子部品に関するものである。
ル，ダイオード等の電子部品を複数個組み合わせて構成
する複合電子部品に関し、特にリード端子を２列に並べ
て配列するデュアルインライン(dual inline) 形の複合
電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６はデュアルインライン(dual inlin
e) 形の複合電子部品に用いるアキシアルリード形電子
部品の一例を示したもので、この電子部品は略円柱状の
外形を有する本体２と、本体２の軸線方向の両端から反
対側に突出するリード端子３，３´とからなり、リード
端子３，３´は本体２の軸線方向に延びている。図７は
一般的な従来の複合電子部品の一例の斜視図を示してお
り、従来の複合電子部品ではアキシアルリード形電子部
品が複数個、それぞれの軸線を略同一平面上で平行させ
た状態で一列に並べられ、これらの電子部品の全体が絶
縁樹脂モールド部５により被包されて一体に連結され
る。図７に示した例では８個のアキシアルリード形電子
部品が連結され、モールド部５の両側から突出したリー
ド端子３，３´，…及び３，３´，…が図８にも示した
ように共に同じ側に向くように逆Ｌ字形に成形されてデ
ュアルインライン形複合電子部品６が構成されている。
なお図８において２Ａは電子部品を構成する抵抗等の素
子、２Ｂは素子２Ａ全体を被包する外装であり、素子２
Ａ及び外装２Ｂにより電子部品の本体２が構成されてい
る。
e) 形の複合電子部品に用いるアキシアルリード形電子
部品の一例を示したもので、この電子部品は略円柱状の
外形を有する本体２と、本体２の軸線方向の両端から反
対側に突出するリード端子３，３´とからなり、リード
端子３，３´は本体２の軸線方向に延びている。図７は
一般的な従来の複合電子部品の一例の斜視図を示してお
り、従来の複合電子部品ではアキシアルリード形電子部
品が複数個、それぞれの軸線を略同一平面上で平行させ
た状態で一列に並べられ、これらの電子部品の全体が絶
縁樹脂モールド部５により被包されて一体に連結され
る。図７に示した例では８個のアキシアルリード形電子
部品が連結され、モールド部５の両側から突出したリー
ド端子３，３´，…及び３，３´，…が図８にも示した
ように共に同じ側に向くように逆Ｌ字形に成形されてデ
ュアルインライン形複合電子部品６が構成されている。
なお図８において２Ａは電子部品を構成する抵抗等の素
子、２Ｂは素子２Ａ全体を被包する外装であり、素子２
Ａ及び外装２Ｂにより電子部品の本体２が構成されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の複
合電子部品では、アキシアルリード形電子部品だけをモ
ールド部で一体に連結していた。そのため複合電子部品
内のアキシアルリード形電子部品を相互に接続する場合
には、複合電子部品が実装される回路基板側に配線パタ
ーンを設けて接続を行っていた。しかしながら接続箇所
が多くなると、回路基板の配線パターンの密度を高くし
なければならず、複合電子部品が実装される回路基板の
製造が難しくなったり、価格が高くなる問題が生じる。
また複数個のアキシアルリード形電子部品の軸線方向両
側に位置する端子どうしを接続する場合等には、配線パ
ターンを長くしなければならず、複合電子部品が実装さ
れる回路基板側の設計の自由度が低下する問題が生じ
る。
合電子部品では、アキシアルリード形電子部品だけをモ
ールド部で一体に連結していた。そのため複合電子部品
内のアキシアルリード形電子部品を相互に接続する場合
には、複合電子部品が実装される回路基板側に配線パタ
ーンを設けて接続を行っていた。しかしながら接続箇所
が多くなると、回路基板の配線パターンの密度を高くし
なければならず、複合電子部品が実装される回路基板の
製造が難しくなったり、価格が高くなる問題が生じる。
また複数個のアキシアルリード形電子部品の軸線方向両
側に位置する端子どうしを接続する場合等には、配線パ
ターンを長くしなければならず、複合電子部品が実装さ
れる回路基板側の設計の自由度が低下する問題が生じ
る。
【０００４】本発明の目的は、上記の欠点を解消したデ
ュアルインライン形の複合電子部品を提供することにあ
る。
ュアルインライン形の複合電子部品を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のデュアルインラ
イン形複合電子部品は、本体の両端から軸線方向に延び
る線状のリード端子を導出したアキシアルリード形電子
部品を複数個連結することにより構成される。各電子部
品はアキシアルリード形の電子部品であればよく、抵
抗，コンデンサ，インダクタンス，ダイオード，サーミ
スタ等の検出素子など如何なる複数の電子部品であって
もよい。また連結する複数のアキシアルリード形の電子
部品は、同種のものでもよく、異種のものの組合せであ
ってもよい。連結すべき複数の電子部品はそれぞれの軸
線を略同一平面上で互いに平行させた状態で並べて配置
され、該複数の電子部品の本体が絶縁樹脂モールド部に
より一体に連結される。
イン形複合電子部品は、本体の両端から軸線方向に延び
る線状のリード端子を導出したアキシアルリード形電子
部品を複数個連結することにより構成される。各電子部
品はアキシアルリード形の電子部品であればよく、抵
抗，コンデンサ，インダクタンス，ダイオード，サーミ
スタ等の検出素子など如何なる複数の電子部品であって
もよい。また連結する複数のアキシアルリード形の電子
部品は、同種のものでもよく、異種のものの組合せであ
ってもよい。連結すべき複数の電子部品はそれぞれの軸
線を略同一平面上で互いに平行させた状態で並べて配置
され、該複数の電子部品の本体が絶縁樹脂モールド部に
より一体に連結される。
【０００６】本発明においては、複数個のアキシアルリ
ード形電子部品と並ぶようにジャンパ線を配置し、ジャ
ンパ線も絶縁樹脂モールド部により複数個のアキシアル
リード形電子部品と一体に連結する。
ード形電子部品と並ぶようにジャンパ線を配置し、ジャ
ンパ線も絶縁樹脂モールド部により複数個のアキシアル
リード形電子部品と一体に連結する。
【０００７】上記のようにデュアルインライン形複合電
子部品を構成すると、ＩＣの実装に用いられている自動
マウント機をそのまま使用して回路基板への実装を行う
ことができる。また電子部品の本体がモールド部内に埋
設されるため、機械的強度を高めることができる。特に
本発明では、アキシアルリード形の電子部品を用いるた
め、厚膜回路を用いた従来の複合電子部品のようにリー
ド端子の取付強度が低下することがない。更に基板を用
いないため、基板割れが生じることがなく、特性が悪化
したり断線が生じたりすることがない。またアキシアル
リード部品は全ての電子部品の内で最も一般に用いられ
ているものでコストが安いため、デュアルインライン形
の電子部品を安価に提供できる。
子部品を構成すると、ＩＣの実装に用いられている自動
マウント機をそのまま使用して回路基板への実装を行う
ことができる。また電子部品の本体がモールド部内に埋
設されるため、機械的強度を高めることができる。特に
本発明では、アキシアルリード形の電子部品を用いるた
め、厚膜回路を用いた従来の複合電子部品のようにリー
ド端子の取付強度が低下することがない。更に基板を用
いないため、基板割れが生じることがなく、特性が悪化
したり断線が生じたりすることがない。またアキシアル
リード部品は全ての電子部品の内で最も一般に用いられ
ているものでコストが安いため、デュアルインライン形
の電子部品を安価に提供できる。
【０００８】
【作用】本発明のように、ジャンパ線も絶縁樹脂モール
ド部により複数個のアキシアルリード形電子部品と一体
に連結すると、アキシアルリード形電子部品相互間の接
続にジャンパ線を利用することができるため、複合電子
部品を実装する回路基板側の配線パターンの密度が高く
なるのを抑制できる上、回路基板側の配線パターンの設
計の自由度が低下するのを抑制できる。
ド部により複数個のアキシアルリード形電子部品と一体
に連結すると、アキシアルリード形電子部品相互間の接
続にジャンパ線を利用することができるため、複合電子
部品を実装する回路基板側の配線パターンの密度が高く
なるのを抑制できる上、回路基板側の配線パターンの設
計の自由度が低下するのを抑制できる。
【０００９】
【実施例】以下図面を参照して本発明の複合電子部品の
実施例を説明する。
実施例を説明する。
【００１０】図１及び図２は本発明の実施例を示したも
のであり、図７及び図８に示した従来の部品と同様の部
分には、同じ符号を付して説明を省略する。この実施例
では、軸線が同一平面上で平行するように並べられた電
子部品１，１，…及びジャンパ線１０が、これらの略半
部を被包するように設けられたモールド部５により一体
に連結されている。モールド部５の両側に突出するリー
ド端子３，３´は、図７及び図８の従来の部品と同様の
ものである。
のであり、図７及び図８に示した従来の部品と同様の部
分には、同じ符号を付して説明を省略する。この実施例
では、軸線が同一平面上で平行するように並べられた電
子部品１，１，…及びジャンパ線１０が、これらの略半
部を被包するように設けられたモールド部５により一体
に連結されている。モールド部５の両側に突出するリー
ド端子３，３´は、図７及び図８の従来の部品と同様の
ものである。
【００１１】本実施例では、モールド部５はアキシアル
リード形電子部品の本体２の軸線方向両端部を越えてリ
ード端子の基部を支持する位置まで延びている。この軸
線方向に延びて突出する突出部分５ａ及び５は、電子部
品の並設方向（部品の長手方向）に沿ってほぼ厚みが等
しくなる。そのため、モールド部５の機械的強度を高め
る機能を果している。またリード端子３，３´の基部
が、この突出部分５ａ，５ｂで支持されるため、リード
端子３，３´に多少無理な力が加わった場合でも、リー
ド端子３，３´の基部に無理な力が加わることがなく、
リード端子と電子部品との間の接続不良が発生しにくく
なる。
リード形電子部品の本体２の軸線方向両端部を越えてリ
ード端子の基部を支持する位置まで延びている。この軸
線方向に延びて突出する突出部分５ａ及び５は、電子部
品の並設方向（部品の長手方向）に沿ってほぼ厚みが等
しくなる。そのため、モールド部５の機械的強度を高め
る機能を果している。またリード端子３，３´の基部
が、この突出部分５ａ，５ｂで支持されるため、リード
端子３，３´に多少無理な力が加わった場合でも、リー
ド端子３，３´の基部に無理な力が加わることがなく、
リード端子と電子部品との間の接続不良が発生しにくく
なる。
【００１２】尚図２において２Ｃは、電子部品の本体の
外装に印刷されたカラーコード等の表示部を示してい
る。図１及び図２に示したように、電子部品１，１，…
の略半部を被包して連結するようにすると、電子部品の
外装２Ｂの表面の表示を目視することができるので、電
子部品を外部から確認することができる。
外装に印刷されたカラーコード等の表示部を示してい
る。図１及び図２に示したように、電子部品１，１，…
の略半部を被包して連結するようにすると、電子部品の
外装２Ｂの表面の表示を目視することができるので、電
子部品を外部から確認することができる。
【００１３】図１及び図２に示した実施例において、電
子部品１，１，…のモールド部５により被包されていな
い部分を覆うように透明なコーティングを施すこともで
きる。また同実施例においてジャンパ線１０は電子部品
１，１，…の本体と平行する部分をモールド部５内に完
全に埋設するようにしてもよい。
子部品１，１，…のモールド部５により被包されていな
い部分を覆うように透明なコーティングを施すこともで
きる。また同実施例においてジャンパ線１０は電子部品
１，１，…の本体と平行する部分をモールド部５内に完
全に埋設するようにしてもよい。
【００１４】図１及び図２に示した実施例では、モール
ド部５の両側で同じ方向に向くように成形されたリード
端子３，３´，…及び３，３´，…がそれぞれ直線状を
呈しているが、図３に示した複合電子部品６と同様に、
電子部品６を取り付けるプリント基板７の取付孔７ａの
周縁に係合して部品の位置決めを図る位置決め部３１を
リード端子３，３´にそれぞれ形成することもできる。
また同様の目的で、図４に示したリード端子３，３´
（図４には３´を図示せず。）の一部を扁平に押しつぶ
して、位置決め部３１を形成することもできる。図１に
おいて電子部品１，１，…相互間の間隔は任意である
が、通常は隣接する電子部品のリード端子相互間の間隔
ｌが2.54mm乃至 2.5mmとなるようにしておく。
ド部５の両側で同じ方向に向くように成形されたリード
端子３，３´，…及び３，３´，…がそれぞれ直線状を
呈しているが、図３に示した複合電子部品６と同様に、
電子部品６を取り付けるプリント基板７の取付孔７ａの
周縁に係合して部品の位置決めを図る位置決め部３１を
リード端子３，３´にそれぞれ形成することもできる。
また同様の目的で、図４に示したリード端子３，３´
（図４には３´を図示せず。）の一部を扁平に押しつぶ
して、位置決め部３１を形成することもできる。図１に
おいて電子部品１，１，…相互間の間隔は任意である
が、通常は隣接する電子部品のリード端子相互間の間隔
ｌが2.54mm乃至 2.5mmとなるようにしておく。
【００１５】また図１及び図２の実施例ではモールド部
５の両側から突出した端子３，３´をそれぞれ電子部品
の軸線方向と直角な方向に折曲げているが、図５に示す
複合電子部品と同様にして、一方のリード端子３は直線
状の形のままにしておき、他方のリード端子３´をリー
ド端子３側に折返して、両リード端子３，３´を略同じ
側に向けるようにすることもできる。リード端子をこの
ような形に成形した場合には、各電子部品のリード端子
３，３´相互間の距離Ｌを短くすることができる。
５の両側から突出した端子３，３´をそれぞれ電子部品
の軸線方向と直角な方向に折曲げているが、図５に示す
複合電子部品と同様にして、一方のリード端子３は直線
状の形のままにしておき、他方のリード端子３´をリー
ド端子３側に折返して、両リード端子３，３´を略同じ
側に向けるようにすることもできる。リード端子をこの
ような形に成形した場合には、各電子部品のリード端子
３，３´相互間の距離Ｌを短くすることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ジャンパ
線を絶縁樹脂モールド部により複数個のアキシアルリー
ド形電子部品と一体に連結するため、アキシアルリード
形電子部品相互間の接続にジャンパ線を利用することが
でき、複合電子部品を実装する回路基板側の配線パター
ンの密度が高くなるのを抑制できて、しかも回路基板側
の配線パターンの設計の自由度が低下するのを抑制でき
る利点がある。
線を絶縁樹脂モールド部により複数個のアキシアルリー
ド形電子部品と一体に連結するため、アキシアルリード
形電子部品相互間の接続にジャンパ線を利用することが
でき、複合電子部品を実装する回路基板側の配線パター
ンの密度が高くなるのを抑制できて、しかも回路基板側
の配線パターンの設計の自由度が低下するのを抑制でき
る利点がある。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の実施例の横断面図である。
【図３】リード端子の異なる変形例を示す横断面図であ
る。
る。
【図４】リード端子の異なる変形例を示す要部正面図で
ある。
ある。
【図５】複合電子部品のリード端子の曲げ方の異なる例
を示す図である。
を示す図である。
【図６】アキシアルリード形電子部品の一例を示す正面
図である。
図である。
【図７】従来の複合電子部品の例を示す斜視図である。
【図８】図７の例の横断面図である。
１ 電子部品 ２ 本体、 ３，３´ リード端子 ５ モールド部 ５ａ，５ｂ 突出部分 ６ 複合電子部品 １０ ジャンパ線
Claims (1)
- 【請求項１】 本体の両端から軸線方向に延びる線状の
リード端子を導出してなるアキシアルリード形電子部品
を複数個並べて該複数個のアキシアルリード形電子部品
の軸線を略同一平面上で互いに平行させ、前記複数個の
アキシアルリード形電子部品の本体を絶縁樹脂モールド
部により一体に連結したデュアルインライン形複合電子
部品において、 前記複数個のアキシアルリード形電子部品と並ぶように
ジャンパ線が配置され、前記ジャンパ線も前記絶縁樹脂
モールド部により前記複数個のアキシアルリード形電子
部品と一体に連結されていることを特徴とするデュアル
インライン形複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5171794A JPH0712002B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | デュアルインライン形複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5171794A JPH0712002B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | デュアルインライン形複合電子部品 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2260091A Division JPH0640528B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | デュアルインライン形複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168805A JPH06168805A (ja) | 1994-06-14 |
| JPH0712002B2 true JPH0712002B2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=15929825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5171794A Expired - Fee Related JPH0712002B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | デュアルインライン形複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0712002B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1007699A3 (fr) * | 1993-11-04 | 1995-10-03 | Solvay | Compositions comprenant du pentafluorobutane et utilisation de ces compositions. |
-
1993
- 1993-07-12 JP JP5171794A patent/JPH0712002B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06168805A (ja) | 1994-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19950808 |