CN114175863A - 电路基板 - Google Patents

Abstract

本发明的电路基板是一种具有供压配合端子部沿深度方向插入的通孔的电路基板，其具有：内壁焊盘，其设置在通孔的内壁；以及多个内层焊盘，它们是设置在电路基板的内层、与电路基板的贴装面大致平行的平面，与内壁焊盘接触，内壁焊盘有与压配合端子部接触的第1区域和与压配合端子部不接触的第2区域，多个内层焊盘中，第1内层焊盘比第2内层焊盘宽广，所述第1内层焊盘是配置在与内壁焊盘的第1区域相同的面内的内层焊盘，所述第2内层焊盘是配置在与内壁焊盘的第2区域相同的面内的内层焊盘。

Description

电路基板

技术领域

本发明涉及电路基板。

背景技术

汽车等车辆中例如搭载有发动机控制用、马达控制用、自动变速器控制用等的电子控制装置。电子控制装置上配备有连接器，以与控制对象设备等交换信号和电力。有使用压配合端子部作为连接器的连接端子的电子控制装置。该压配合端子部通过压入至电路基板上设置的通孔而以机械方式加以固定，而且通过与插入孔的壁面接触来与电路基板的线路电性连接。专利文献1中揭示了一种元件装置，其具备：基材；导电部，其形成于该基材上；以及通孔，其穿设在该基材上，在外缘的至少一部分露出该导电部，当端子部被压入至该通孔时，该导电部电性连接至该端子部，该元件装置的特征在于，在位于该通孔周缘的该基材的内层、与该基材一体形成有硬质的强化部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-286209号公报

发明内容

发明要解决的问题

从降低最大主应力的观点来看，专利文献1记载的发明有改善的余地。

解决问题的技术手段

本发明的第1形态的电路基板是一种具有供压配合端子部沿深度方向插入的通孔的电路基板，其具有：内壁焊盘，其设置在所述通孔的内壁；以及多个内层焊盘，它们是设置在所述电路基板的内层、与所述电路基板的贴装面大致平行的平面，与所述内壁焊盘接触，所述内壁焊盘有与所述压配合端子部接触的第1区域和与所述压配合端子部不接触的第2区域，所述多个内层焊盘中，第1内层焊盘比第2内层焊盘宽广，所述第1内层焊盘是配置在与所述内壁焊盘的所述第1区域相同的面内的所述内层焊盘，所述第2内层焊盘是配置在与所述内壁焊盘的所述第2区域相同的面内的所述内层焊盘。

发明的效果

根据本发明，可以减小最大主应力。上述以外的课题、构成及效果将通过以下具体实施方式的说明来加以明确。

附图说明

图1为第1实施方式中的电子控制装置的外观立体图。

图2为展示图1中图示的电子控制装置100的连接器1和电路基板3(电路基板3的表层线路不展示)的外观立体图。

图3为压入有压配合端子部的电路基板的通孔附近的截面图。

图4为表示内壁焊盘与压配合端子部的位置关系的图。

图5为比较例1的截面图。

图6为表示实施例1和比较例1的最大主应力的图。

图7为第2实施方式中的电路基板3的透视图。

图8为从斜上方观察图7的立体图。

图9为表示比较例2的构成的图。

图10为从斜上方观察图9的立体图。

图11为表示实施例2和比较例2的最大主应力的图。

图12为表示第3实施方式中的第1内层焊盘的周向的位置及范围的图。

图13为表示θ及ζ的比率与最大主应力的关系的图。

图14为说明第4实施方式中的第1内层焊盘的位置的图。

图15为表示第1内层焊盘的Z方向的位置与最大主应力的关系的图。

图16为第5实施方式中的电路基板的截面图。

具体实施方式

下面，参考附图，对本发明的实施方式进行说明。实施例是用于说明本发明的示例，酌情进行了省略及简化，以使说明变得明确。本发明也能以其他各种形态加以实施。只要未特别限定，则各构成要素可为单数也可为复数。为了使得发明容易理解，附图中展示的各构成要素的位置、大小、形状、范围等有时并不表示实际的位置、大小、形状、范围等。因此，本发明并非一定限定于附图中揭示的位置、大小、形状、范围等。

-第1实施方式-

下面，参考图1～图4，对本发明的电路基板的第1实施方式进行说明。在第1实施方式中，作为一例，采用将本发明运用于作为电子控制装置的一部分的电路基板的例子。

图1为第1实施方式中的电子控制装置100的外观立体图。图2为展示图1中图示的电子控制装置100的连接器1和电路基板3(电路基板3的表层线路不展示)的外观立体图。图3为电路基板3的截面图，更详细而言，是电子控制装置100的电路基板3与连接器插针11的压配合端子部4的连接部的放大截面图。如图1所示，电子控制装置100具备连接器1及基部2。电子控制装置100具有未图示的罩盖和因基部2而呈大致箱型的壳体。基部2与未图示的罩盖通过未图示的螺钉等紧固构件固定在一起。再者，各图中方便地记载有XYZ轴，以展示相互关系。

基部2由铝等例如ADC12等导热性优异的构件形成。基部2形成为在周围具有侧壁、下方侧即罩盖侧开放的大致箱状。在基部2的与具有散热片5的面相反侧的面上设置有朝电路基板3侧突出的未图示的基板固定部。电路基板3通过未图示的螺钉等固定在基板固定部的端面。

连接器1在由含有玻璃纤维的热固性树脂形成的连接器外壳12上通过压入或嵌件成型等装配有连接器插针11。在基部2的侧壁形成有用于插通连接器1的孔或缺口。连接器1的连接器插针11通过该孔或缺口连接到电路基板3上形成的未图示的线路。设置在连接器插针11的顶端的压配合端子部4具有弹簧状的结构。

通过将连接器插针11的压配合端子部4压入至电路基板3的通孔而以机械方式加以连接，同时，设置在电路基板3的通孔内壁的内壁焊盘31与连接器插针11的压配合端子部4相压接，由此得以电性连接在一起。经由连接器1来进行外部与电子控制装置100的电力、控制信号、来自车内搭载的各种传感器的数据的收发。

未图示的罩盖与基部2一样可由铝等导热性优异的材料形成，也可由钢材等薄金属板或者树脂材料等热导率低于基部2的材料形成而谋求低成本化。

图2为展示图1中图示的电子控制装置100的连接器1和电路基板3(电路基板3的表层线路不展示)的外观立体图。电路基板3具有贴装有多个未图示的电子零件的电子零件贴装区域和连接有多个连接器插针11的端子部区域。

图3为图1中图示的电子控制装置的端子部区域内的、压入有压配合端子部4的电路基板3的通孔附近的截面图。图3也可以说是压配合连接部的放大截面图。电路基板3例如是通过环氧树脂等有机材料与玻璃纤维布等无机材料的层叠35来形成的。电路基板3是具有内层焊盘32和表层焊盘34的多层基板。在电路基板3中，在供连接器插针11的压配合端子部4压入的通孔的内壁形成有内壁焊盘31。电路基板3的表面即贴装面与XY平面大致平行。通孔是沿Z方向形成的，因此以下也将Z方向称为“深度方向”。

内壁焊盘31、内层焊盘32以及表层焊盘34由铜形成。如图3所示，在本实施方式的电路基板3中，处于连接器插针11的压配合端子部4与内壁焊盘31的接触区域内的内层焊盘32的直径比其他焊盘直径宽。虽未图示，但电路基板3上除了微电脑、存储器、电源IC以外还贴装有线圈、电容器等被动元件，还形成有连接这些电子零件与连接器1的线路。电路基板3具有供连接器插针11的压配合端子部4通过的贯通通孔。连接器插针11的压配合端子部4压入至该贯通通孔内，由此，电路基板3与连接器插针11的压配合端子部4得以压配合连接。

电路基板3具有设置在通孔内壁的内壁焊盘31和设置在电路基板3的内层、与内壁焊盘31接触的多个内层焊盘32。内壁焊盘31分类为与连接器插针11的压配合端子部4接触的第1区域31A和与压配合端子部4不接触的第2区域31B。

内层焊盘32分类为第1内层焊盘32A和第2内层焊盘32B。第1内层焊盘32A及第2内层焊盘32B均为与电路基板3的贴装面大致平行的平面。再者，所谓大致平行，意指相邻的内层焊盘彼此不接触的程度的平行，严格的平行性并非必需要件。第1内层焊盘32A与第2内层焊盘32B的厚度相同。第1内层焊盘32A比第2内层焊盘32B宽广，XY平面上的展宽较大。第1内层焊盘32A配置在与内壁焊盘31的第1区域31A相同的XY平面上。第2内层焊盘32B配置在与内壁焊盘31的第2区域31B相同的XY平面上。

如图3所示，本实施方式中的电路基板3具有两层表层焊盘34、两层第1内层焊盘32A以及两层第2内层焊盘32B合计六层。再者，图3中是将图示横向设为X轴，但即便变更为Y轴，附图也是一样的。

图4为表示内壁焊盘31与连接器插针11的压配合端子部4的位置关系的图，是图3中的IV-IV截面图。如图4所示，压配合端子部4以4个点接触内壁焊盘31。即，第1区域31A由图示左上的第1区域31A1、图示右上的第1区域31A2、图示右下的第1区域31A3以及图示左下的第1区域31A4构成。

再者，图4中还同时图示有内层焊盘32的形状。第1内层焊盘32A和第2内层焊盘32B具有中空的圆形也就是所谓的环形状。第1内层焊盘32A的面积比第2内层焊盘32B大，所以第1内层焊盘32A的半径比第2内层焊盘32B大。

对电子控制装置100的制造方法的一例进行说明。首先，通过丝网印刷等在电路基板3上形成未图示的接合材料。利用搭载器在印刷好的接合材料上搭载电子零件。在该状态下放入回焊炉中。接合材料在回焊中熔融、凝固，由此将电子零件贴装在电路基板3上。

电子零件贴装后，使用插入用的装置将处于连接器1的连接器插针11的顶端部的压配合端子部4压入至电路基板3上设置的通孔。连接器插针11的压配合端子部4具有中空部，当将压配合端子部4压入至通孔而形成了中空部受到压缩的状态时，压配合端子部4在复原作用下得以保持在通孔内。此外，压配合端子部4的插入是使用专用装置来进行，插入量可以事先设定好。

接着，使用螺钉等将搭载有电子零件和连接器1的电路基板3安装到基部2的固定部。在电路基板3上贴装的电子零件中有发热量多的零件或者散热性差的零件的情况下，可从基部2朝电子零件方向伸出突起并在基部2的突起上涂布导热构件。此外，在对电子控制装置100赋予防水性的情况下，宜在连接器1与基部2相接触的部分以及基部2与罩盖相接触的部分涂布粘接剂等。最后，使用未图示的紧固构件将未图示的罩盖组装到基部2上，由此获得电子控制装置100。

在未图示的导热构件、未图示的粘接剂为热固化型的情况下，宜在涂布各构件后将电子控制装置放入加热炉、由此来使其固化。或者，也可在最后设置一道加热工序而使它们同时固化。

(实施例1和比较例1)

在实施例1和比较例1中对电路基板3的玻璃纤维布中产生的最大主应力进行比较。首先，对实施例1与比较例1中共通的构成进行说明。实施例1和比较例1均具有图1、图2以及图4所示的构成。此外，实施例1和比较例1的连接器1都是在含有30％玻璃纤维布的PBT(Poly-Butylene Terephthalate)制连接器外壳12上压入由热导率为121W/(m·K)、弹性模量为110GPa的铜合金构成的128根连接器插针11来形成的。连接器插针11的压配合端子部4设为在中央具有O字形孔的、所谓的针眼形状。

实施例1和比较例1中，基部2均使用热导率为96W/(m·K)的ADC12。通过锻造进行成型，散热片也是一体成型的。进而，未图示的罩盖是对热导率为65W/(m·K)的钢板进行压力成型得到的。电路基板3由面积200mm×140mm、厚度1.6mm的FR4材料形成。再者，内壁焊盘31是通过镀敷形成的Cu，平均镀层厚度为38μm。此外，内层焊盘32的平均厚度为35μm。如图3所示，在实施例1中，使用处于电路基板3表面的表层焊盘34为两层、内层焊盘32为四层即合计六层的基板。

接着，对实施例1与比较例1的不同点进行说明。压配合部的放大图在实施例1中为图3所示的图，但在比较例1中为接下来说明的图5。如图5所示，比较例1中的电路基板3Z中，内层焊盘32仅由第2内层焊盘32B构成，这一点不同于实施例1。即，在比较例1中，所有内层焊盘32的面积是一样的。这之外的比较例1的构成与实施例1相同。

图6为表示在电路基板3的通孔内压入有连接器插针11的压配合端子部4时的电路基板3的玻璃纤维布中产生的最大主应力的图。如图6所示，实施例1的电路基板3的玻璃纤维布中产生的最大主应力小于比较例1的电路基板3的玻璃纤维布中产生的最大主应力。

根据上述第1实施方式，获得以下作用效果。

(1)电路基板3具有供压配合端子部4沿深度方向插入的通孔。电路基板3具有内壁焊盘31和多个内层焊盘32，所述内壁焊盘31设置在通孔的内壁，所述多个内层焊盘32是设置在电路基板3的内层、与电路基板3的贴装面大致平行的平面，与内壁焊盘31接触。内壁焊盘31有与压配合端子部4接触的第1区域31A和与压配合端子部4不接触的第2区域31B。多个内层焊盘32中，配置在与内壁焊盘31的第1区域31A相同的面内的第1内层焊盘32A比配置在与内壁焊盘31的第2区域31B相同的面内的第2内层焊盘32B宽广。

在利用钻头来形成电路基板3的通孔时，有时会在电路基板3的玻璃纤维布上产生裂纹等初始缺陷。当在具有该初始缺陷的电路基板3的通孔内压入具有压配合插针形状的连接器插针11的压配合端子部4时，玻璃纤维布经由内壁焊盘31而持续受到应力。当将该电路基板3运用于车载电子控制装置时，会作长时间例如10年以上的使用，因此初始缺陷会发展下去，有时会降低电路基板的绝缘性。但本实施方式的电路基板3增大内层焊盘32A的面积，由此能提高表观弹性模量而减小玻璃纤维布中产生的最大主应力，所以能抑制初始缺陷的发展也就是白化的发展。

(第1实施方式的变形例1)

在上述第1实施方式中，压配合端子部4是像图4所示那样以4个点接触内壁焊盘31。但压配合端子部4也可具有加号那样的截面形状而以8个点接触内壁焊盘31。也就是说，压配合端子部4的形状可任意。

(第1实施方式的变形例2)

在上述第1实施方式中，内层焊盘32是与电路基板3的贴装面平行的。但内层焊盘32也可像组合基板那样与Z方向上相邻的层连接在一起。即，内层焊盘32也可与电路基板3的贴装面不平行。

(第1实施方式的变形例3)

在上述第1实施方式中，是以第1区域31A位于电路基板3的深度方向的大致中央的方式将压配合端子部4插入到通孔内。但压配合端子部4的位置并无限定，例如第1区域31A也可位于电路基板3的深度方向的端部。

(第1实施方式的变形例4)

在上述第1实施方式中，使用的是内层焊盘32有四层的电路基板3也就是六层基板。但内层焊盘32的数量并无限定，例如也可使用内层焊盘32有六层的电路基板3也就是八层基板。

-第2实施方式-

参考图7～图11，对本发明的电路基板的第2实施方式进行说明。在以下的说明中，对与第1实施方式相同的构成要素标注相同符号而主要说明不同点。不特别说明的内容则与第1实施方式相同。本实施方式与第1实施方式的不同点主要在于，确定后文叙述的引出线的位置。

图7为第2实施方式中的电路基板3的透视图。具体而言，图7是在90度范围内仅切取展示内壁焊盘31、第1内层焊盘32A、第2内层焊盘32B、表层焊盘34以及引出线36。图7中还展示有连接器插针11的压配合端子部4挤压内壁焊盘31的力的朝向、压配合端子部4的轴心C以及第1区域31A。图7的视点与第1实施方式中的图4相同。图7中的符号F表示压配合端子部4挤压内壁焊盘31的力的朝向。线段V是连结压配合端子部4的轴心C与第1区域31A的周向中心的线段。图8是从斜上方观察图7的立体图。

第2实施方式的电路基板3具有引出线36，所述引出线36以与连接器插针11的压配合端子部4挤压内壁焊盘31的力的朝向大致平行的方式从第1内层焊盘32A的外周延伸。第2实施方式的其他构成与第1实施方式相同，对相对应的构成标注同一符号并省略说明。再者，以下将以与第1实施方式中说明过的实施例1同样的原材料及尺寸制作的电路基板3而且是像上述那样配置引出线36的电路基板3称为“实施例2”。

(比较例2)

图9为表示第2实施方式中的比较例即比较例2的构成的图，与第2实施方式中的图7相对应。图10为从斜上方观察图9的立体图，与第2实施方式中的图8相对应的。如图9及图10所示，比较例2与第2实施方式相比，引出线36Z的位置不一样。具体而言，连接器插针11的压配合端子部4挤压内壁焊盘31的力的朝向F与从内层焊盘32外周延伸的引出线36Z所成的角约为45度。其他构成与实施例2相同。

图11为表示实施例2及比较例2中的玻璃纤维布中产生的最大主应力的图。如图11所示，实施例2的最大主应力小于比较例2，所以能确认，通过优化引出线36的配置，有降低最大主应力的效果。

根据上述第2实施方式，除了第1实施方式的作用效果以外，还获得以下作用效果。

(2)与第1内层焊盘32A电性连接的引出线36在与电路基板3的贴装面大致平行的面上沿连结压配合端子部4的轴心与第1区域31A的周向中心的线段V的延长方向延伸。因此，引出线36从内层焊盘32延伸的方向与连接器插针11的压配合端子部4挤压内壁焊盘31的力的方向大致平行，所以在力的作用方向上，电路基板3的表观弹性模量高。因而，如图11所示，实施例2的玻璃纤维布中产生的最大主应力能低于比较例2的电路基板的玻璃纤维布中产生的最大主应力，获得抑制白化的发展的效果。

-第3实施方式-

参考图12～图13，对本发明的电路基板的第3实施方式进行说明。在以下的说明中，对与第1实施方式相同的构成要素标注相同符号而主要说明不同点。不特别说明的内容则与第1实施方式相同。本实施方式与第1实施方式的不同点主要在于，确定第1内层焊盘32A的周向的范围。如图4所示，在第1实施方式中，第1内层焊盘32A为环状，存在于周向的整个区域。但在第3实施方式中，第1内层焊盘32A仅存在于周向的一部分。

图12为表示第1内层焊盘32A的周向的位置及范围的图。图12中，以符号C表示压配合端子部4的XY平面上的中心也就是压配合端子部4的轴心。再者，图12中展示有内壁焊盘31与压配合端子部4相接触的第1区域31A。图12所示的第1区域31A为图4所示的第1区域31A1～第1区域31A4中的任一区域。此外，图12中省略了第2区域31B的图示。

在第3实施方式中，第1内层焊盘32A是以连结压配合端子部4的半径方向中心C与第1区域31A的周向中心的线段CN为中心线的大致扇形。其中，线段CN也与压配合端子部4挤压内壁焊盘31的力的朝向F一致。但图12所示的范围仅相当于90度，所以实际上第1内层焊盘32A是4个扇形合在一起的形状。连接器插针11的压配合端子部4与内壁焊盘31的接触区域距连接器插针11的压配合端子部4挤压内壁焊盘31的力F的中心具有角度±ζ。第3实施方式的其他构成与实施方式1相同，对相对应的构成标注同一符号并省略说明。

图13为表示θ及ζ的比率与玻璃纤维布中产生的最大主应力的关系的图。如图13所示，得知，当θ比ζ的2倍大时，降低玻璃纤维布中产生的最大主应力的效果好。当然，若像第1实施方式那样在整个周向上配置第1内层焊盘32A，则玻璃纤维布中产生的最大主应力会降低。但是，当跨及全周进行配置时，形成穿过相邻通孔间的线路的面积减少、线路自由度降低，所以，为了在维持线路自由度的情况下减小最大主应力，使θ相对于ζ而言大于2倍这一准则比较有用。

根据上述第3实施方式，除了第1实施方式的作用效果以外，还获得以下作用效果。

(3)第1内层焊盘32A呈以连结压配合端子部4的半径方向中心C与第1区域31A的周向中心的线段CN为中心线的大致扇形。因此，能有效地承受从压配合端子部4受到的力。

(4)第1内层焊盘32A的半径方向角度θ比压配合端子部4与内壁焊盘31接触的角度ζ的2倍大。因此如图13所示，能在维持线路自由度的情况下降低最大主应力、抑制白化的发展。

(第3实施方式的变形例)

在上述第3实施方式中，在所有的第1区域31A1～第1区域31A4内设置有第1内层焊盘32A。但也可不在所有4个所存在的第1区域31A内设置第1内层焊盘32A。例如，也可仅在作为相邻的2个区域的第1区域31A1及第1区域31A2内设置第1内层焊盘32A。

-第4实施方式-

参考图14～图15，对本发明的电路基板的第4实施方式进行说明。在以下的说明中，对与第1实施方式相同的构成要素标注相同符号而主要说明不同点。不特别说明的内容则与第1实施方式相同。本实施方式与第1实施方式的不同点主要在于，确定第1内层焊盘32A的Z方向的位置。

图14为说明第1内层焊盘32A的位置的图。像第1实施方式中说明过的那样，内壁焊盘31分类为与连接器插针11的压配合端子部4接触的第1区域31A和与压配合部分不接触的第2区域31B。第1区域31A在Z方向上具有展宽，第1内层焊盘32A存在于任一Z方向的位置。在本实施方式中，将第1区域31A的Z方向的中心起到Z方向的端部为止的距离设为H，将第1区域31A的Z方向的中心起到第1内层焊盘32A为止的距离设为L。

例如在L＝H的情况下，第1内层焊盘32A在第1区域31A的上端及下端各存在1个也就是合计存在2个。此外，在L＝1/3H的情况下，第1内层焊盘32A以将第1区域31A的Z方向的位置三等分的方式配置2个。进而，在L＝0的情况下，第1内层焊盘32A仅在第1区域31A的Z方向的中央配置1个。

图15为表示第1内层焊盘32A的Z方向的位置与玻璃纤维布中产生的最大主应力的关系的图。如图15所示，即便在L＝H的情况下，与比较例1相比，也能降低玻璃纤维布中产生的最大主应力。此外，随着L减小，玻璃纤维布中产生的最大主应力降低，在L＝0时，玻璃纤维布中产生的最大主应力达到最小。因此，第1内层焊盘32A较理想为配置在第1区域31A的Z方向的中央。

根据上述第4实施方式，除了第1实施方式的作用效果以外，还获得以下作用效果。

(5)第1内层焊盘32A配置在第1区域31A的深度方向中央也就是L＝0的位置。因此，可以提高电路基板3的表观弹性模量，从而能像图15所示那样减小玻璃纤维布中产生的最大主应力，具有抑制白化的发展的效果。

-第5实施方式-

参考图16，对本发明的电路基板的第5实施方式进行说明。在以下的说明中，对与第1实施方式相同的构成要素标注相同符号而主要说明不同点。不特别说明的内容则与第1实施方式相同。本实施方式与第1实施方式的不同点主要在于，确定内层焊盘的厚度。

图16为第5实施方式中的电路基板3的截面图。在本实施方式中，第1内层焊盘32AT的Z方向的宽度也就是厚度比第2内层焊盘32B大。因此，可以提高电路基板的表观弹性模量而减小玻璃纤维布中产生的最大主应力，所以能抑制初始缺陷的发展也就是白化的发展。

上述各实施方式及变形例也可各自组合。上文中对各种实施方式及变形例进行了说明，但本发明并不限定于这些内容。在本发明的技术思想的范围内思索的其他形态也包含在本发明的范围内。

下面的优先权基础申请的揭示内容以引用文的形式并入本文：

日本专利申请2019-144052(2019年8月5日申请)。

符号说明

31…内壁焊盘

31A…第1区域

31B…第2区域

32…内层焊盘

32A…第1内层焊盘

32B…第2内层焊盘

36…引出线

100…电子控制装置。

Claims (6)

1.一种电路基板，其具有供压配合端子部沿深度方向插入的通孔，其特征在于，具有：

内壁焊盘，其设置在所述通孔的内壁；以及

多个内层焊盘，它们是设置在所述电路基板的内层、与所述电路基板的贴装面大致平行的平面，与所述内壁焊盘接触，

所述内壁焊盘有与所述压配合端子部接触的第1区域和与所述压配合端子部不接触的第2区域，

所述多个内层焊盘中，第1内层焊盘比第2内层焊盘宽广，所述第1内层焊盘是配置在与所述内壁焊盘的所述第1区域相同的面内的所述内层焊盘，所述第2内层焊盘是配置在与所述内壁焊盘的所述第2区域相同的面内的所述内层焊盘。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

与所述第1内层焊盘电性连接的引出线在与所述电路基板的贴装面大致平行的面上沿连结所述压配合端子部的轴心与所述第1区域的周向中心的线段的延长方向延伸。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述第1内层焊盘呈以连结所述压配合端子部的轴心与所述第1区域的周向中心的线段为中心线的大致扇形。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

所述第1内层焊盘的半径方向角度比所述压配合端子部与所述内壁焊盘接触的角度的2倍大。

5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述第1内层焊盘配置在所述第1区域的所述深度方向中央。

6.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述第1内层焊盘的所述深度方向的厚度比所述第2内层焊盘大。

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