JP2016046270A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板10は、圧入端子200が挿入されてなるものである。プリント基板10は、樹脂基材11と、積層された配線12と、異なる層の配線12を電気的に接続している金属を主成分とした層間接続部材13,14,15と、表面に導電部17が形成されており圧入端子200が圧入される挿入穴16と、を備えている。層間接続部材は、樹脂基材11を補強する複数の補強部材15を含んでいる。複数の補強部材15は、導電部17における圧入端子200の接触部から、挿入穴16に挿入された圧入端子200によって樹脂基材11に印加される応力の印加方向に沿って配列されている。
【選択図】図3
Description
圧入端子(200,200a)が挿入されてなる回路基板であって、
樹脂基材(11,11a,11b,11c)と、
樹脂基材を介して積層された配線(12)と、
樹脂基材に設けられており、異なる層の配線を電気的に接続している層間接続部材(13,14,15,15a,15b)と、
樹脂基材に形成され、圧入端子が圧入される部位であり、表面に配線と電気的に接続された導電部(17)が形成された挿入穴(16)と、を備えており、
層間接続部材は、樹脂基材を補強する複数の第1補強部材(15)を含んでおり、
複数の第1補強部材は、導電部における圧入端子の接触部から、挿入穴に挿入された圧入端子によって樹脂基材に印加される応力の印加方向に沿って配列されていることを特徴とする。
変形例1のプリント基板10aは、図4に示すように、コア層11aがない基板であり、所謂エニーレイヤー基板である。つまり、プリント基板10aは、複数のビルド層11cが積層されている。ここでは、一例として、五層のビルド層11cが設けられたプリント基板10aを採用している。なお、ビルド層11cは、特許請求の範囲における樹脂基材に相当する。また、プリント基板10aは、コア層11aがないため、層間接続部材が全てレーザビアホールによって形成されている。図4は、図3に対応する断面図である。
圧入端子200aは、図5,図6に示すような形状であってもよい。圧入端子200aは、棒状部210aと、棒状部210aの先端に設けられた変形部220aとを含んで構成されている。変形部220aは、変形部220と異なり、棒状部210aの先端から二手に分かれて、輪っか形状にはなっていない。なお、図5は、図2に対応する平面図である。一方、図6は、図3に対応する断面図である。
変形例3のプリント基板10cは、図7、図8に示すように、複数の挿入穴16が設けられている。つまり、プリント基板10cの樹脂基材11は、複数の挿入穴16が設けられている。よって、プリント基板10cは、複数の圧入端子200が挿入されるものである。そして、樹脂基材11は、図8に示すように、複数の挿入穴16の夫々に対応して、複数の補強部材15が設けられている。このプリント基板10cは、プリント基板10と同様の効果を奏することができる。
変形例4のプリント基板10dは、図9,図10に示すように、第1予備補強部材15aが設けられている。この第1予備補強部材15aは、特許請求の範囲における第2補強部材に相当する。図9,図10は、図2に対応する平面図である。
変形例5のプリント基板10eは、図11に示すように、第2予備補強部材15bが設けられている。この第2予備補強部材15bは、特許請求の範囲における第3補強部材に相当する。図11は、図3に対応する断面図である。
Claims (7)
- 圧入端子(200,200a)が挿入されてなる回路基板であって、
樹脂基材(11,11a,11b,11c)と、
前記樹脂基材を介して積層された配線(12)と、
前記樹脂基材に設けられており、異なる層の前記配線を電気的に接続している金属を主成分とした層間接続部材(13,14,15,15a,15b)と、
前記樹脂基材に形成され、前記圧入端子が圧入される部位であり、表面に前記配線と電気的に接続された導電部(17)が形成された挿入穴(16)と、を備えており、
前記層間接続部材は、前記樹脂基材を補強する複数の第1補強部材(15)を含んでおり、
複数の前記第1補強部材は、前記導電部における前記圧入端子の接触部から、前記挿入穴に挿入された前記圧入端子によって前記樹脂基材に印加される応力の印加方向に沿って配列されていることを特徴とする回路基板。 - 前記樹脂基材は、前記層間接続部材としてレーザビアホール(14,15)が形成されており、
複数の前記第1補強部材は、前記レーザビアホール(15)からなることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。 - 前記樹脂基材は、前記レーザビアホールが形成されたビルドアップ層(11b)と、前記層間接続部材としてブラインドビアホール(13)が形成されたコア層(11a)と、を含むことを特徴とする請求項2に記載の回路基板。
- 複数の前記第1補強部材は、全てが同電位であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の回路基板。
- 前記層間接続部材は、複数の前記第1補強部材に加えて、複数の前記第1補強部材を前記挿入穴に沿って平面方向に移動させた位置に配置された複数の第2補強部材(15a)を含んでいることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の回路基板。
- 前記層間接続部材は、複数の前記第1補強部材に加えて、前記配線を介して複数の前記第1補強部材に対向配置された第3補強部材(15b)を含んでいることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の回路基板。
- 前記樹脂基材は、複数の前記挿入穴が設けられており、且つ、複数の前記挿入穴の夫々に対応して、複数の前記第1補強部材が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JP2016046270A true JP2016046270A (ja) | 2016-04-04 |
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JP2014166800A Expired - Fee Related JP6428038B2 (ja) | 2014-08-19 | 2014-08-19 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6428038B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10109936B2 (en) | 2016-12-26 | 2018-10-23 | Denso Corporation | Electronic device |
WO2021024601A1 (ja) * | 2019-08-05 | 2021-02-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回路基板 |
WO2022044856A1 (ja) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | キヤノン株式会社 | 多層基板および撮像素子ユニット |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000138325A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Ibiden Co Ltd | 変換モジュール及びその製造方法 |
JP2005228941A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Aisin Seiki Co Ltd | プリント配線基板およびその製造方法 |
JP2005286209A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Denso Corp | 素子装置 |
JP2009016660A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Yazaki Corp | メタルコア基板およびその製造方法 |
JP2009141121A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板、その製造方法及び電子部品装置 |
JP2013089847A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Hitachi Automotive Systems Ltd | プリント基板およびそれを用いた電子機器 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000138325A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Ibiden Co Ltd | 変換モジュール及びその製造方法 |
JP2005228941A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Aisin Seiki Co Ltd | プリント配線基板およびその製造方法 |
JP2005286209A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Denso Corp | 素子装置 |
JP2009016660A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Yazaki Corp | メタルコア基板およびその製造方法 |
JP2009141121A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板、その製造方法及び電子部品装置 |
JP2013089847A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Hitachi Automotive Systems Ltd | プリント基板およびそれを用いた電子機器 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10109936B2 (en) | 2016-12-26 | 2018-10-23 | Denso Corporation | Electronic device |
WO2021024601A1 (ja) * | 2019-08-05 | 2021-02-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回路基板 |
JP2021027177A (ja) * | 2019-08-05 | 2021-02-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回路基板 |
CN114175863A (zh) * | 2019-08-05 | 2022-03-11 | 日立安斯泰莫株式会社 | 电路基板 |
WO2022044856A1 (ja) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | キヤノン株式会社 | 多層基板および撮像素子ユニット |
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Publication number | Publication date |
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JP6428038B2 (ja) | 2018-11-28 |
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