TW201832625A - 零件模組 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種提高強度之零件模組。
零件模組10具備：電路基板11，具有第1基部11a、與第1基部11a對向之第2基部11b、以及連接於第1基部11a及第2基部11b之側部11c；配線圖案12，形成於第1基部11a之與第2基部11b對向之第1對向面11aU、第2基部11b之與第1基部11a對向之第2對向面11bL、以及側部11c之於第1基部11a及第2基部11b延伸之方向對向之側部對向面11cM之至少任一者；電子零件13cM，接觸於第1對向面11aU、第2對向面11bL、及側部對向面11cM之至少一者；以及密封部14，以密封電子零件13cM之方式，形成於由第1對向面11aU、第2對向面11bL、及側部對向面11cM包圍之區域。

Description

零件模組
本發明係關於一種零件模組。
伴隨近年來之電子機器之小型化、薄型化、高功能化，而對安裝於印刷電路基板之電子零件之高密度安裝、及安裝有電子零件之電路基板之高功能化之要求日益增強。於此種情況下，開發有具有安裝有電子零件之複數個電路基板積層之構成之零件內置模組。
例如，於專利文獻1中，揭示有如圖10A及圖10A所示之零件內置模組100。圖10A係零件內置模組100之概略立體圖，圖10B係零件內置模組100之沿著圖10A所示之V-V’線之概略剖面圖。零件內置模組100具有：絕緣性片狀基體110，其具有上側表面110a、下側表面110b、及將該等連接之側面110c而成；配線圖案120，其自上側表面110a經由側面110c上而向下側表面110b延伸；及電子零件130，且配置於絕緣性片狀基體110內。
使用圖11A~圖11E，對專利文獻1中所記載之零件內置模組之製造方法進行說明。首先，於樹脂製之載體片材140上形成由金屬箔構成之特定之配線圖案120(圖11A)。其次，於配線圖案120上安裝各種電子零件130(圖11B)。其次，以覆蓋配線圖案120及電子零件130之方式於載體片材140上塗佈處於使硬化反應於中間階段停止之狀態(B階段狀態)之熱硬化性樹脂，形成絕緣性片狀基體110(圖11C)。其次，藉由將載體片材140去除，而獲得零件內置模組形成 構件A(圖11D)。其次，以熱硬化性樹脂彼此於由虛線111所示之面成為接觸狀態之方式，將零件內置模組形成構件A折彎(圖11E)。其次，藉由使所獲得之構造體加熱及加壓並完全硬化，而獲得零件內置模組100。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-244211號公報
於上述零件內置模組100中，於絕緣性片狀基體110之折彎部分之內側，僅填充有強度相對較弱之樹脂。因此，於將較大之力施加至零件內置模組100之情形時，存在該折彎部分之形狀崩塌之情形。進一步，於零件內置模組100之製造方法中，於將零件內置模組形成構件A折彎時，難以折彎為所期望之形狀。
本發明之目的在於提供一種折彎部分之形狀穩定化之零件模組。
本發明之零件模組之特徵在於具備：電路基板，其具有第1基部、與第1基部對向之第2基部、以及連接於第1基部及第2基部之側部；配線圖案，其形成於第1基部之與第2基部對向之第1對向面、第2基部之與第1基部對向之第2對向面、以及側部之於第1基部及第2基部延伸之方向對向之側部對向面之至少任一者；電子零件，其接觸於第1對向面、第2對向面、及側部對向面之至少一者；以及密封部，其以密封電子零件之方式，形成於由第1對向面、第2對向面、及側部對向面包圍之區域。
根據本發明，可提供一種折彎部分之形狀穩定化之零件模組。
10、20、30、40、50、60‧‧‧零件模組
11‧‧‧電路基板
12‧‧‧配線圖案
13‧‧‧電子零件
14‧‧‧密封樹脂
100‧‧‧零件內置模組
110‧‧‧絕緣性片狀基體
120‧‧‧配線
130‧‧‧電子零件
140‧‧‧載體片材
圖1A係本發明之第1實施形態之零件模組10之概略立體圖。
圖1B係零件模組10之沿著圖1A所示之A1-A1’線之概略剖面圖。
圖1C係零件模組10之沿著圖1A所示之A2-A2’線之概略剖面圖。
圖2A係零件模組10之自圖1A所示之B方向觀察之概略透視俯視圖。
圖2B係零件模組10之自圖1A所示之C方向觀察之概略透視側視圖。
圖3A係用以說明零件模組10之製造方法之圖。
圖3B係用以說明零件模組10之製造方法之圖。
圖3C係用以說明零件模組10之製造方法之圖。
圖4A係用以說明零件模組10之製造方法之圖。
圖4B係用以說明零件模組10之製造方法之圖。
圖5係本發明之第2實施形態之零件模組20之概略剖面圖。
圖6係本發明之第3實施形態之零件模組30之概略剖面圖。
圖7係本發明之第4實施形態之零件模組40之概略剖面圖。
圖8係本發明之第5實施形態之零件模組50之概略剖面圖。
圖9係本發明之第6實施形態之零件模組60之概略剖面圖。
圖10A係習知例之零件內置模組100之概略立體圖。
圖10B係零件內置模組100之沿著圖10A所示之V-V’線之概略剖面圖。
圖11A係用以說明零件內置模組100之製造方法之圖。
圖11B係用以說明零件內置模組100之製造方法之圖。
圖11C係用以說明零件內置模組100之製造方法之圖。
圖11D係用以說明零件內置模組100之製造方法之圖。
圖11E係用以說明零件內置模組100之製造方法之圖。
以下，一面參照圖式，一面對本發明之各種實施形態進行說明。但是，請注意如下方面：本發明之技術範圍並不限定於該等實施形態，涉及申請專利範圍中所記載之發明與其均等物。
〔第1實施形態〕
圖1A係零件模組10之概略立體圖，圖1B係零件模組10之沿著圖1A所示之A1-A1’線之概略剖面圖，圖1C係零件模組10之沿著圖1A所示之A2-A2’線之概略剖面圖。又，圖2A係零件模組10之自圖1A所示之B方向觀察之概略透視俯視圖，圖2B係零件模組10之自圖1A所示之C方向觀察之概略透視側視圖。另外，圖2A及圖2B係用以使下述各電子零件13之位置之把握容易之概略透視圖，將各構件之細部適當省略表示。
(1)各部之構成
(1-1)零件模組10
零件模組10具有：摺疊之電路基板11；配線圖案12，其形成於電路基板11之特定之面；電子零件13，以由摺疊之電路基板11包圍之方式配置；及密封樹脂14，其密封電子零件13。
(1-2)電路基板11
電路基板11具有：大致矩形之第1基部11a；第2基部11b，其與第1基部11a大致平行地配置；及側部11c，其連接於第1基部11a及第2基部11b。第1基部11a、第2基部11b、及側部11c構成使用絕緣性樹脂而一體地形成之所謂撓性基板。
將第1基部11a之與第2基部11b對向之面設為第1對向面11aU。將第2基部11b之與第1基部11a對向之面設為第2對向面11bL。將側部11c之於第1基 部11a及第2基部11b延伸之方向(圖1B之左側方向)對向之面設為側部對向面11cM。
(1-3)配線圖案12
於第1對向面11aU形成有金屬製之配線圖案12aU，於第2對向面11bL形成有金屬製之配線圖案12bL，於側部對向面11cM形成有金屬製之配線圖案12cM。配線圖案12aU、配線圖案12bL、及配線圖案12cM相互電性地連接，且一體地形成配線圖案12。
(1-4)電子零件13
電子零件13包含以下將說明之第1電子零件13cM、第2電子零件13aU、及第3電子零件13bL。於圖2A及圖2B中，第1電子零件13cM由在內部設置有斜線之長方形表示，第2電子零件13aU由虛線之長方形表示，第3電子零件13bL由實線之長方形表示。
(1-4-1)第1電子零件13cM
第1電子零件13cM例如為晶片零件(晶片電感器、晶片電容器、或晶片電阻等)。於第1電子零件13cM之兩端之各者設置有電性端子13C。第1電子零件13cM具有至少一個於該等兩個端子13C之間延伸之接觸面13T。
第1電子零件13cM接觸於第1對向面11aU及第2對向面11bL。此處，所謂電子零件「接觸」於對向面，係指電子零件之一部分直接或經由接著構件而接觸於對向面，或者，設置於電子零件之端子電性地連接於設置於對向面之配線圖案。如圖1B所示，第1電子零件13cM之一端子13C電性地連接於設置於第1對向面11aU之配線圖案12aU，並且另一端子13C電性地連接設置於第2對向面11bL之配線圖案12bL。進一步，第1電子零件13cM之接觸面13T接觸於側部對向面11cM。
如上所述，第1電子零件13cM接觸於第1基部11a、第2基部11b、 及側部11c。因此，根據此種構成，由於第1電子零件13cM成為用以保持第1基部11a與第2基部11b之間隔之支柱，故而零件模組之強度提高。
(1-4-2)第2電子零件13aU及第3電子零件13bL
第2電子零件13aU及第3電子零件13bL例如可為晶片零件(晶片電感器、晶片電容器、或晶片電阻等)、或半導體元件(例如裸晶片(bare chip)等)等任意之電子零件。
於第1對向面11aU，以電性地連接於配線圖案12aU之方式安裝有至少一個第2電子零件13aU。於第2對向面11bL，以電性地連接於配線圖案12bL之方式安裝有至少一個第3電子零件13bL。
(1-5)密封樹脂14
密封樹脂14以密封各電子零件13之方式，形成於由第1對向面11aU、第2對向面11bL、及側部對向面11cM包圍之區域。
(2)製造方法
使用圖3A~圖3C以及圖4A及圖4B，對零件模組10之製造方法進行說明。
首先，如圖3A所示，於藉由使絕緣性樹脂硬化而獲得之片狀之電路基板11之表面，使用銅箔形成配線圖案12(配線圖案12aU、配線圖案12bL、及配線圖案12cM)。另外，由於配線圖案12cM不露出於圖3A之剖面圖，故而將配線圖案12cM之圖示省略。
其次，如圖3B所示，將各電子零件13(第1電子零件13cM、第2電子零件13aU、及第3電子零件13bL)以該等電性地連接於配線圖案12之方式安裝於電路基板11上。具體而言，將第2電子零件13aU之端子藉由焊料12S而連接於配線圖案12aU，將第3電子零件13bL之端子藉由焊料12S而連接於配線圖案12bL。
此時，僅將第1電子零件13cM之一端子13C藉由焊料12S而連接於 配線圖案12bL，並且於第1電子零件13cM之另一端子13C上，載置進行焊接之前之焊料材12S’。
其次，如圖3C所示，將安裝有配線圖案12及電子零件13之片狀之電路基板11以第1電子零件13cM之接觸面13T接觸於側部對向面11cM之方式於第1對向面11aU及側部對向面11cM之交界大致直角地折彎。
其次，如圖4A所示，將於第1對向面11aU及側部對向面11cM之交界大致直角地折彎之電路基板11於第2對向面11bL及側部對向面11cM之交界大致直角地折彎。進一步，藉由局部加熱，而對第1電子零件13cM之另一端子13C附近進行加熱，藉此，將載置於該端子上之焊料材12S’熔融，將該端子13C連接於配線圖案12bL。
其次，如圖4B所示，藉由於由如上所述於剖面圖視中大致之字狀地摺疊之電路基板11之第1基部11a、第2基部11b、及側部11c包圍之空間形成密封樹脂14，而獲得零件模組10。
根據以上所說明之方法，可獲得將第1電子零件13cM經由端子13C而接觸於第1基部11a及第2基部11b，且經由接觸面13T而接觸於側部11c之零件模組10。因此，能夠獲得強度提高之零件模組。
進一步，根據上述製造方法，由於在形成密封樹脂14之前，將安裝有各電子零件13之電路基板11折彎，故而可使安裝於第1基部11a之第2電子零件13aU與安裝於第2基部11b之第3電子零件13bL之間隔更窄。即，例如，亦可設為將零件模組10之厚度方向上之第2電子零件13aU之位置與第3電子零件13bL之位置重疊之態樣。藉此，零件模組之積體度提高。
以下，對作為其他實施形態之零件模組進行說明。以下，對各實施形態之構成中與第1實施形態之構成不同之方面進行說明，關於與第1實施形態之構成相同之構成則適當省略說明。
〔第2實施形態〕
圖5係作為第2實施形態之零件模組20之概略剖面圖。
如圖5所示，零件模組20具有藉由導線安裝而安裝於第1對向面11aU之電子零件23aUW。於電子零件23aUW之上表面設置有兩個端子。該等兩個端子分別藉由導線22W而電性地連接於配線圖案12aU。根據該構成，零件模組之設計之自由度提高。
另外，零件模組20不僅具有安裝於第1基部11a之電子零件23aUW，而且亦可具有同樣地藉由導線安裝而安裝於第2基部11b之電子零件23bUW。
〔第3實施形態〕
圖6係作為第3實施形態之零件模組30之概略剖面圖。
如圖6所示，零件模組30進一步具有第4電子零件33ab。第4電子零件33ab電性地連接於第1對向面31aU及第2對向面31bL，第4電子零件33ab之端子33C電性地連接於形成於第1對向面31aU之配線圖案32aU及第2對向面31bL之配線圖案32bL各者。進一步，第4電子零件配線於不接觸於端部對向面之位置。
根據該構成，第4電子零件33ab可經由端子33C而接觸於第1基部11a及第2基部11b。因此，除了第1電子零件33cM以外，第4電子零件33ab亦成為用以保持第1基部11a與第2基部11b之間隔之支柱，故而零件模組之強度進一步提高。
〔第4實施形態〕
圖7係作為第4實施形態之零件模組40之概略剖面圖。
如圖7所示，零件模組40具有由剛性基板形成之第1基部41aR。根據該構成，零件模組之強度提高。
另外，亦可將第1基部設為撓性基板與剛性基板接合之基板。又， 既可將第2基部形成為剛性基板，亦可形成為撓性基板與剛性基板接合之基板。
〔第5實施形態〕
圖8係作為第5實施形態之零件模組50之概略剖面圖。
如圖8所示，零件模組50具有將複數個剛性基板51a1、51a2積層而成之第1基部51a。於剛性基板51a1之內部，於配線圖案12設置有一體地形成之通孔(金屬配線)。進一步，於剛性基板51a1與剛性基板51a2之間，設置有電性地連接於剛性基板51a1所具有之上述通孔之配線圖案。進一步，於剛性基板51a2之內部，設置有電性地連接於設置於剛性基板51a1及剛性基板51a2之間之上述配線圖案之通孔。根據該構成，零件模組之設計之自由度提高。
另外，並不限定於第1基部51a，關於第2基部，亦可設為積層有於內部設置有通孔之複數個剛性基板之構成。
〔第6實施形態〕
圖9係作為第6實施形態之零件模組60之概略剖面圖。
如圖9所示，於零件模組60中，於與第1基部61a之第1對向面61aU相反側，設置有第1相反面61aL。於第1相反面61aL形成有配線圖案62aL。於第1基部61a，設置有將形成於第1對向面61aU之配線圖案62aU與形成於第1相反面61aL之配線圖案62aL電性地連接之通孔。進一步，於第1相反面61aL，安裝有第5電子零件63aL。根據該構成，零件模組之設計之自由度提高。
另外，零件模組60亦可進一步具備將安裝於第1相反面61aL之第5電子零件63aL密封之密封樹脂。又，與上述相同地，亦可於與第2基部之第2對向面相反側之第2相反面設置配線圖案，於該第2相反面安裝電子零件。
以上，對本發明之例示性的實施形態進行了說明。如第1實施形態所示，第1電子零件13cM分別接觸於第1基部11a之第1對向面11aU、第2基部11b之第2對向面11bL、及側部11c之側部對向面11cM。因此，第1電子零件13cM可 自內側支持電路基板11之折彎部分。因此，零件模組之折彎部分之形狀穩定化。
又，如第2實施形態所示，零件模組20具有藉由導線安裝而安裝於第1對向面11aU之電子零件23aUW。因此，零件模組之設計之自由度提高。
又，如第3實施形態所示，零件模組30接觸於第1對向面31aU及第2對向面31bL，且不接觸於端部對向面31cM。因此，第4電子零件33ab可自內側支持電路基板11之折彎部分以外之部分。因此，零件模組之強度提高。
又，如第4實施形態所示，零件模組40具有由剛性基板形成之第1基部41aR。因此，零件模組之強度提高。
又，如第5實施形態所示，零件模組50具有將複數個剛性基板51a1、51a2積層而成之第1基部51a。於剛性基板51a1之內部，於配線圖案12設置有一體地形成之通孔。進一步，於剛性基板51a1與剛性基板51a2之間，設置有電性地連接於剛性基板51a1所具有之上述通孔之配線圖案。進一步，於剛性基板51a2之內部，設置有電性地連接於設置於剛性基板51a1及剛性基板51a2之間之上述配線圖案之通孔。因此，零件模組之設計之自由度提高。
又，如第6實施形態所示，於零件模組60中，於設置於與第1基部61a之第1對向面61aU相反側之第1相反面61aL形成有配線圖案62aL。於第1基部61a，設置有將形成於第1對向面61aL之配線圖案62aL與形成於第1相反面61aL之配線圖案62aL電性地連接之通孔。進一步，於第1相反面61aL，安裝有第5電子零件63aL。因此，零件模組之設計之自由度提高。
以上所說明之實施形態係用以使本發明之理解容易者，並非用以限定並解釋本發明者。實施形態所具備之各要素以及其配置、材料、條件、形狀及尺寸等並不限定於例示者，可適當變更。又，能夠將不同之實施形態所示之構成彼此局部地置換或組合。

Claims (8)

  1. 一種零件模組，其特徵在於具備：電路基板，具有第1基部、與上述第1基部對向之第2基部、以及連接於上述第1基部及上述第2基部之側部；配線圖案，形成於上述第1基部之與上述第2基部對向之第1對向面、上述第2基部之與上述第1基部對向之第2對向面、以及上述側部之於上述第1基部及上述第2基部延伸之方向對向之側部對向面之至少任一者；電子零件，接觸於上述第1對向面、上述第2對向面、及上述側部對向面之至少一者；以及密封部，以密封上述電子零件之方式，形成於由上述第1對向面、上述第2對向面、及上述側部對向面包圍之區域。
  2. 如申請專利範圍第1項之零件模組，其中，上述電子零件接觸於上述第1對向面、上述第2對向面、及上述側部對向面。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之零件模組，其中，進一步具備安裝於上述第1對向面之其他電子零件。
  4. 如申請專利範圍第3項之零件模組，其中，上述其他電子零件係藉由導線安裝而安裝於上述第1對向面。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之零件模組，其中，進一步具備接觸於上述第1對向面及上述第2對向面且不接觸於上述側部對向面之其他電子零件。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之零件模組，其中，上述側部係由撓性基板形成，上述第1基部之至少一部分係由剛性基板形成。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之零件模組，其中，上述第1基部之至少一部分係由複數個電路基板積層而形成。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之零件模組，其中，於上述第1基部設置有將上述第1對向面、及與上述第1基部之上述第1對向面為相反側之第1相反面連接之第1貫通孔，上述配線圖案進一步形成於上述第1貫通孔內及上述第1相反面，進一步具備安裝於上述第1相反面之其他電子零件。
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