JPH03141606A - デュアルインライン形複合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 口産業上の利用分野］ 本発明は抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード等の電
子部品を複数個組み合わせて構成する複合電子部品に関
し、特にリード端子を２列に並べて配列するデュアルイ
ンライン（ｄｕａｌ　１ｎｌｉｎｅ）形の複合電子部品
に関するものである。

［従来の技術］ 第６図はデュアルインライン（ｄｕａｌ　１ｎｌｉｎｅ
）形の複合電子部品に用いるアキシアルリード形電子部
品の一例を示したもので、この電子部品は略円柱上の外
形を有する本体２と、本体２の軸線方向の両端から反対
側に突出するリード端子３，３′とからなり、リード端
子３．３゛は本体２の軸線方向に延びている。第７図は
一般的な従来の複合電子部品の一例の斜視図を示してお
り、従来の複合電子部品ではアキシアルリード形電子部
品が複数個、それぞれの軸線を略同一平面上で平行させ
た状態で一列に並べられ、これらの電子部品の全体が絶
縁樹脂モールド部５により被包されて一体に連結される
。第７図に示した例では８個のアキシアルリード形電子
部品が連結され、モールド部５の両側から突出したリー
ド端子３．３″、・・・及び３．３′　　・・・が第８
図にも示したように共に同じ側に向（ように逆り字形に
成形されてデュアルインライン形複合電子部品６が構成
されている。

なお第８図において２人は電子部品を構成する抵抗等の
素子、２Ｂは素子２入金体を被包する外装であり、素子
２Ａ及び外装２Ｂにより電子部品の本体２が構成されて
いる。またモールド部５の一端に複合電子部品６の向き
を表示する目印として溝５ｃが形成されている。

しかしながら第７図の従来の複合電子部品６では、各電
子部品がモールド部内に内蔵されるため、各電子部品の
外装の表面に表示された特性を示すための表示を見るこ
とができない問題ある。

このような問題を解決するために、例えば実公昭５４−
３８５００号公報に見られるように、複数個のアキシア
ルリード形電子部品を複数個並べて該複数個のアキシア
ルリード形電子部品の軸線を略同一平面上で互いに平行
させ、複数個のアキシアルリード形電子部品の本体の片
面のみを絶縁樹脂モールド部により一体に連結したデュ
アルインライン形複合電子部品が提案された。上記公報
１こ示された電子部品では、アキシアルリード形の電子
部品の片面の両端部付近を残すようにしてモールド部を
形成していた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながらアキシアルリード形の電子部品の本体の片
面の両端部付近を残すようにしてモールド部を形成した
場合には、下記のような問題が生じる。

■モールド部の電子部品と対応する部分の厚みと、電子
部品と電子部品との間の部分の厚みとに差があるため、
モールド部の機械的強度が弱くなる。

■電子部品の数が多くなると、リード端子の数が多くな
り、複合電子部品を取り付ける際にＩＪ−ド端子に無理
な力が加わる場合があり、電子部品とリード端子との間
の電気的接続に不良が発生するおそれがある。

本発明の目的は、上記の欠点を解消したデュアルインラ
イン形の複合電子部品を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明のデュアルインライン形複合電子部品は、本体の
両端から軸線方向に延びる線状のリード端子を導出した
アキシアルリード形電子部品を複数個連結することによ
り構成される。各電子部品はアキシアルリード形の電子
部品であればよく、抵抗、コンデンサ、インダクタンス
、ダイオード。

サーミスタ等の検出素子など如何なる複数の電子部品で
あってもよい。また連結する複数のアキシアルリード形
の電子部品は、同種のものでもよく、異種のものの組合
せであってもよい。連結すべき複数の電子部品はそれぞ
れの軸線を略同一平面上で互いに平行させた状態で並べ
て配置され、該複数の電子部品の本体の片面のみが絶縁
樹脂モールド部により一体に連結される。

本発明においては、絶縁樹脂モールド部がアキシアルリ
ード形電子部品の本体の軸線方向両端部を越えてリード
端子の基部を支持する位置まで延びている。

上記のようにデュアルインライン形複合電子部品を構成
すると、ＩＣの実装に用いられている自動マウント機を
そのまま使用して回路基板への実装を行うことができる
。また電子部品の本体がモールド部内に埋設されるため
、機械的強度を高めることができる。特に本発明では、
アキシアルリード形の電子部品を用いるため、厚膜回路
を用いた従来の複合電子部品のようにリード端子の取付
強度が低下することがない。更に基板を用いないため、
基板割れが生じることがなく、特性が悪化したり断線が
生じたりすることがない。またアキシアルリード部品は
全ての電子部品の内で最も一般に用いられているもので
コストが安いため、デュアルインライン形の電子部品を
安価に提供できる。

［作　用コ 本発明のように、アキシアルリード形電子部品の本体の
軸線方向両端部を越えてリード端子の基部を支持する位
置まで絶縁樹脂モールド部を延ばすと、電子部品の本体
の軸線方向の両端部の外側にはほぼ厚みが等しい突出部
分が形成されるため、モールド部の機械的強度が高くな
る利点がある。

また突出部分はリード端子の基部を支持できるため、リ
ード端子の基部と電子部品との接続部分において接続不
良が発生するおそれがなくなる。

［実施例］ 以下図面を参照して本発明の複合電子部品及びその製造
方法の実施例を説明する。

第１図及び第２図は本発明の実施例を示したものであり
、第７図及び第８図に示した従来の部品と同様の部分に
は、同じ符号を付して説明を省略する。この実施例では
、軸線が同一平面上で平行するように並べられた電子部
品１．１−、・・・及びジャンパ線１０が、これらの略
半部を被包するように設けられたモールド部５により一
体に連結されている。モールド部５の両側に突出するリ
ード端子３．３′及びジャンパ線１０は、第７図及び第
８図の従来の部品と同様ののものである。

本実施例では、モールド部５はアキシアルリード形電子
部品の本体２の軸線方向両端部を越えてリード端子の基
部を支持する位置まで延びている。

この軸線方向に延びて突出する突出部分５ａ及び５は、
電子部品の並設方向（部品の長手方向）に沿ってほぼ厚
みが等しくなる。そのため、モールド部５の機械的強度
を高める機能を果している。

またリード端子３，３′の基部が、この突出部分５ａ、
５ｂで支持されるため、リード端子３，３″に多少無理
な力が加わった場合でも、リード端子３，３゛の基部に
無理な力が加わることがなく、リード端子と電子部品と
の間の接続不良が発生し５にくくなる。

尚第２図において２０は、電子部品の本体の外装に印刷
されたカラーコード等の表示部を示している。第１図及
び第２図に示したように、電子部品１．１”、・・・の
略半部を被包して連結するようにすると、電子部品の外
装２Ｂの表面の表示を目視することができるので、電子
部品を外部から確認することができる。

第１図及ご第２図に示した実施例において、電子部品１
．１”、・・・のモールド部５により被包されていない
部分を覆うように透明なコーティングを施すこともでき
る。また同実施例においてジャンパ線１０は電子部品１
．１″、・・・の本体と平行する部分をモールド部５内
に完全に埋設するようにしてもよい。

第１図及び第２図に示した実施例では、モールド部５の
両側で同じ方向に向くように成形されたリード端子３．
　３”、・・・及び３．　３−、・・・がそれぞれ直線
状を呈しているが、第３図に示した複合電子部品６と同
様に、電子部品６を取り付けるプリント基板７の取付孔
７ａの周縁に係合して部品の位置決めを図る位置決め部
３１をリード端子３゜３゛にそれぞれ形成することもで
きる。また同様の目的で、第４図に示したリード端子３
，３′（第４図には３′を図示せず。）の一部を扁平に
押しつぶして、位置決め部３１を形成することもできる
。第４図において電子部品１．１”、・・・相互間の間
隔は任意であるが、通常は隣接する電子部品のリード端
子相互間の間隔てが２．５４ｍｍ乃至２５ｍｍとなるよ
うにしておく。

また第１図及び第２図の実施例ではモールド部５の両側
から突出した端子３．３′をそれぞれ電子部品の軸線方
向と直角な方向に折曲げているが、第５図に示す複合電
子部品と同様にして、一方のリード端子３は直線状の形
のままにしておき、他方のリード端子３−をリード端子
３側に折返して、両リード端子３．３−を略同じ側に向
けるようにすることもできる。リード端子をこのような
形に成形した場合には、各電子部品のリード端子３゜３
′相互間の距離りを短くすることができる。

上記の説明では、アキシアルリード形の電子部品１．１
−、・・・のみを並べて連結するとしたが、必要に応じ
てジャンパ線を一緒に連結することもできる。

［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、アキシアルリード形電子
部品の本体の軸線方向両端部を越えてリード端子の基部
を支持する位置まで絶縁樹脂モールド部を延ばすと、電
子部品の本体の軸線方向の両端部の外がわにほぼ厚みが
均一な突出部分が形成されるため、モールド部の機械的
強度が高くなる利点がある。また突出部分はリード端子
の基部を支持できるため、リード端子の基部と電子部品
との接続部分において接続不良が発生するおそれがなく
なる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の実施例の横断面図、第３図及び第４図はそれぞれの
リード端子の異なる変形例を示す横断面図及び要部正面
図、第５図は複合電子部品のリード端子の曲げ方の異な
る例を示す図、第６図はアキシャル形電子部品の一例を
示す正面図、第７図は従来の複合電子部品の例を示す斜
視図、第８図は第７図の例の横断面図である。 １・・・電子部品、２・・・本体、３，３゛・・・リー
ド端子、５・・・モールド部、５ａ、５ｂ・・・突出部
分、６・・・複合電子部品、１０・・・ジャンパ線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 本体の両端から軸線方向に延びる線状のリード端子を導
   出してなるアキシアルリード形電子部品を複数個並べて
   該複数個のアキシアルリード形電子部品の軸線を略同一
   平面上で互いに平行させ、前記複数個のアキシアルリー
   ド形電子部品の本体の片面のみを絶縁樹脂モールド部に
   より一体に連結したデュアルインライン形複合電子部品
   において、 前記絶縁樹脂モールド部は前記アキシアルリード形電子
   部品の前記本体の軸線方向両端部を越えて前記リード端
   子の基部を支持する位置まで延びていることを特徴とす
   るデュアルインライン形複合電子部品。