JPH0621239U - 複数コンデンサ素子一体型面実装用フイルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 広い設置面積を必要としない集積型の複数コ
ンデンサ素子一体型面実装用フイルムコンデンサを提供
すること。 【構成】 金属化プラスチックフイルムを巻回するか或
いは積層し、対向端面に金属溶射部１１，１２，３１，
３２，５１，５２を設けてなるフイルムコンデンサ素子
１，３，５を３個具備する。１個のフイルムコンデンサ
素子１の上に、他の２個のフイルムコンデンサ素子３，
５を載置し、上下のフイルムコンデンサ素子１，３，５
の金属溶射部１１，１２，３１，３２，５１，５２の向
きを直交させた状態でこれらを樹脂７でモールドする。
樹脂７の側面を研磨して各金属溶射部１１，１２，３
１，３２，５１，５２を露出させ、露出した各金属溶射
部１１，１２，３１，３２，５１，５２上に外部端子６
１，６２，６３，６４，６５を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、面実装用フイルムコンデンサに関し、特に複数個のコンデンサ素子 を集積化して一体化しその設置面積を小さくした複数コンデンサ素子一体型面実 装用フイルムコンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来技術及び考案が解決しようとする課題】

従来、プリント基板への面実装に適した構造の面実装用フイルムコンデンサが 開発され、使用されている。この種の面実装用フイルムコンデンサは、金属化プ ラスチックフイルムを巻回するか或いは積層したものの両端に金属溶射を行なっ て金属溶射部を設けたフイルムコンデンサ素子を樹脂でモールドし、さらに該樹 脂の外側面に前記金属溶射部と導通する外部端子を設けて構成されている。

【０００３】 ところでこの種の面実装用フイルムコンデンサを雑音防止回路用として使用す る場合は、図３に示すように、電源１００間に１個の雑音防止用コンデンサＣ１ を接続するとともに、電源１００−アース間に２個の雑音防止用コンデンサＣ２ ，Ｃ３を接続する必要があり、つまり計３個の面実装用フイルムコンデンサが必 要であった。

【０００４】 しかしながら３個の面実装用フイルムコンデンサを基板上に取り付けた場合、 基板上に広い設置面積が必要となって省スペース化が図れないという問題点があ った。

【０００５】 本考案は上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、広い設置面積を 必要としない集積型の複数コンデンサ素子一体型面実装用フイルムコンデンサを 提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 上記問題点を解決するため本考案は、金属化プラスチックフイルムを巻回する か或いは積層し、対向端面に金属溶射を施して金属溶射部を設けてなるフイルム コンデンサ素子を複数個具備し、１個のフイルムコンデンサ素子又は複数個の並 列に並べたフイルムコンデンサ素子の上に、他の１個のフイルムコンデンサ素子 又は複数個の並列に並べたフイルムコンデンサ素子を載置し、上下のフイルムコ ンデンサ素子の金属溶射部の向きを直交させた状態でこれらを樹脂でモールドし 、該樹脂の側面を研磨して各金属溶射部を露出させ、該露出した各金属溶射部上 に外部端子を設けることで複数コンデンサ素子一体型面実装用フイルムコンデン サを構成した。

【０００７】

【作用】

複数個のフイルムコンデンサ素子を立体的に組み上げて集積化した上で一体に モールドしたので、これを基板上に面実装させたとき、その設置面積は小さく、 かなりの省スペース化が図れる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の１実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案の実施例にかかる複数コンデンサ素子一体型面実装用フイルムコ ンデンサを示す図であり、同図（ａ）は斜視図（但し樹脂７は一点鎖線で示して いる）、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は左側面図、同図（ｄ）は右側面図、 同図（ｅ）は正面図である。

【０００９】 同図に示すようにこの複数コンデンサ素子一体型面実装用フイルムコンデンサ は、１個のフイルムコンデンサ素子１の上に、該フイルムコンデンサ素子１と直 交させた状態で２個のフイルムコンデンサ素子３，５を載置し、これらを樹脂７ でモールドし、該樹脂７の前後左右の面を研磨して各フイルムコンデンサ素子１ ，３，５の各金属溶射部１１，１２，３１，３２，５１，５２を露出させ、その 上にそれぞれ外部端子６１，６２，６３，６４，６５を形成して構成されている 。

【００１０】 ここで３個のフイルムコンデンサ素子１，３，５は、金属化プラスチックフイ ルムを巻回するか或いは積層し、更に対向する端面に金属溶射を施して金属溶射 部１１，１２，３１，３２，５１，５２を設けた後、エポキシ樹脂を含浸させる ことによって製造される。

【００１１】 そしてこの面実装用フイルムコンデンサを製造するには、図２に示すように、 まず１個のフイルムコンデンサ素子１の上に、これと直交するように２個のフイ ルムコンデンサ素子３，５を載置する。

【００１２】 次に図１（ａ）に示すように、これらフイルムコンデンサ素子１，２，３の全 体を樹脂７でモールドして一体に固め、次にその前後左右の面を研磨して、各金 属溶射部１１，１２，３１，３２，５１，５２の端面を露出させる。そして各金 属溶射部１１，１２，３１，３２，５１，５２に電気的に接続されるように、樹 脂７の各研磨面に金属溶射を施し、さらにその上に半田メッキ（或いは半田上げ ）をして外部端子６１，６２，６３，６４，６５を形成する。

【００１３】 そしてこの実施例の場合、外部端子６１，６３間及び６２，６５間を基板パタ ーン上で接続し、且つ外部端子６４を基板パターンのアースに接続すれば、フイ ルムコンデンサ素子１は図３のコンデンサＣ１として動作し、フイルムコンデン サ素子２，３は図３のコンデンサＣ２，Ｃ３として動作する。

【００１４】 ところでこの複数コンデンサ素子一体型面実装用フイルムコンデンサは、３個 のフイルムコンデンサ素子１，３，５を立体的に組み上げて集積化した上で一体 にモールドしたので、これを基板上に面実装させたとき、その設置面積はコンデ ンサ素子１個＋αの面積で済み、かなりの省スペース化が図れる。

【００１５】 なお上記実施例においては、１個のフイルムコンデンサ素子１の上に、２個の フイルムコンデンサ素子３，５を載置した例を示したが、本考案はこれに限られ ず、複数個の並列に並べたフイルムコンデンサ素子の上に、１個のフイルムコン デンサ素子又は複数個の並列に並べたフイルムコンデンサ素子を載置して構成し てもよい。

【００１６】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案にかかる複数コンデンサ素子一体型面実装 用フイルムコンデンサによれば、複数のフイルムコンデンサ素子を立体的に構成 したので、これを基板上に面実装させた際、かなりの省スペース化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例にかかる複数コンデンサ素子一
体型面実装用フイルムコンデンサを示す図である。

【図２】フイルムコンデンサ素子１の上にフイルムコン
デンサ素子３，５を載置する状態を示す図である。

【図３】面実装用フイルムコンデンサを雑音防止用とし
て使用する場合の回路図である。

【符号の説明】

１，３，５ フイルムコンデンサ素子 １１，１２，３１，３２，５１，５２ 金属溶射部 ６１，６２，６３，６４，６５ 外部端子 ７ 樹脂

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属化プラスチックフイルムを巻回する
   か或いは積層し、対向端面に金属溶射を施して金属溶射
   部を設けてなるフイルムコンデンサ素子を複数個具備
   し、１個のフイルムコンデンサ素子又は複数個の並列に
   並べたフイルムコンデンサ素子の上に、他の１個のフイ
   ルムコンデンサ素子又は複数個の並列に並べたフイルム
   コンデンサ素子を載置し、上下のフイルムコンデンサ素
   子の金属溶射部の向きを直交させた状態でこれらを樹脂
   でモールドし、該樹脂の側面を研磨して各金属溶射部を
   露出させ、該露出した各金属溶射部上に外部端子を設け
   たことを特徴とする複数コンデンサ素子一体型面実装用
   フイルムコンデンサ。