JP3555530B2 - 電子部品の製造方法およびそれに用いる成型用型 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に利用される電子部品の製造方法およびそれに用いる成型用型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電子部品としては、実願昭６２−１５２４０号（実開昭６３−１２４７０１号）のマイクロフィルムに記載されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の電子部品の一種である抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図８は従来の抵抗器の内部を透視した斜視図を示したものである。
【０００５】
図８において、１は銅ニッケル合金等の銅系の金属板材を所定の形状に折り曲げて設けられた抵抗素子で、この抵抗素子１の中間部分は抵抗部２であり、かつこの抵抗部２には所定の抵抗値を得るための切り込み部３が交互に刻設されている。４は抵抗部２の周囲を覆うように設けられた合成樹脂からなる長方形ないしは方形状の保護外装である。５および６は抵抗部２の両端に位置し、かつ保護外装４から露出している電極部である。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。
【０００７】
まず、銅ニッケル合金などの銅系の合金からなる金属板材を打ち抜くか、または切り込み成形して、抵抗部２に切り込み部３を交互に刻設するとともに所定の抵抗値に形成した抵抗素子１を得る。
【０００８】
次に、抵抗素子１を射出成形機にセットして抵抗素子１の中間部分である抵抗部２を合成樹脂で覆うようにインサートして射出成型（高温で液状化させた樹脂を高圧下で金型中に流し込んで形を作る）することにより、長方形ないしは方形状の保護外装４を形成する。
【０００９】
最後に、保護外装４から露出している抵抗部２の両端に位置する電極部５，６の先端部を下方に向かって直角に折り曲げた後、端部をさらに外側に向けてＬ字形に折り曲げることにより従来の抵抗器を製造していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように構成された従来の電子部品の製造方法は、抵抗部２を合成樹脂で射出成型して、長方形ないしは方形状の保護外装４を形成しているため、保護外装４の形成時における射出成型圧力による応力によって抵抗部２が変形し、これにより、保護外装４の成型前に調整した抵抗値が変化することがあった。また、保護外装４を形成する方法が、抵抗部２をインサートして射出成型する方法であるため、成型金型を組み立てるために構成上必要なクリアランス等の微小な隙間に樹脂が流れ込み、そしてこの樹脂が固まって保護外装４の周囲に樹脂バリが発生するという課題を有していた。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、保護外装を形成する場合における被成型体へ印加される成型圧力による応力を低減させることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の電子部品の製造方法は、複数の樹脂逃がし部を有する一方の型の上面に第１の樹脂を載置するとともに、この第１の樹脂を介して前記一方の型の樹脂逃がし部間に両端部の厚みが厚い被成型体を複数配置した後、前記複数の被成型体の少なくとも両端部を除いた上面に第２の樹脂を載置する工程と、前記第２の樹脂の上面に他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程と、前記連結体を個々に切断する工程とを備え、前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程を、前記第２の樹脂の上面に前記一方の型の樹脂逃がし部と対向する位置に突起部を有する他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程としたもので、この製造方法によれば、保護外装を形成する場合における被成型体へ印加される成型圧力による応力を低減させることができ、かつ連結体を分割するために要する応力を小さくすることができ、さらに切断すべき樹脂量が少なくなるため、切断に要する時間を短縮することができるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の樹脂逃がし部を有する一方の型の上面に第１の樹脂を載置するとともに、この第１の樹脂を介して前記一方の型の樹脂逃がし部間に両端部の厚みが厚い被成型体を複数配置した後、前記複数の被成型体の少なくとも両端部を除いた上面に第２の樹脂を載置する工程と、前記第２の樹脂の上面に他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程と、前記連結体を個々に切断する工程とを備え、前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程を、前記第２の樹脂の上面に前記一方の型の樹脂逃がし部と対向する位置に突起部を有する他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程としたもので、この製造方法によれば、第１・第２の樹脂を加熱・液化させて流れ出さない程度、すなわち軟化点以上でかつ低温度で軟化させ、そして被被成型体を変形させない低圧力で加圧して保護外装を形成するようにしているため、この保護外装を形成する場合における被成型体へ印加される成型圧力による応力を低減させることができ、かつ一方の型の樹脂逃がし部に他方の型の突起部を加圧するようにしているため、連結体の隣り合う被成型体間における樹脂の肉厚は薄くなり、これにより、連結体を分割するために要する応力を小さくすることができる。また、切断すべき樹脂量が少なくなるため、切断に要する時間を短縮することができるという作用を有するものである。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、複数の被成型体を載置する載置部とこの載置部の間に設けた樹脂逃がし部とを有する一方の型と、この一方の型との組み合わせによって前記被成型体を所定の形状にするように挟み込む他方の型とを備え、前記他方の型における前記一方の型の樹脂逃がし部と対向する位置に突起部を設けたもので、この構成によれば、一方の型に樹脂逃がし部を有しているため、この一方の型に樹脂と被成型体とを載置し、かつこの樹脂を軟化させて保護外装を形成する場合、余分の樹脂は樹脂逃がし部より押し出されることになり、これにより、被成型体に加わる圧力を減少させることができ、かつ突起部により余分の樹脂が樹脂逃がし部よりさらに確実に押し出されるため、被成型体に加わる圧力をさらに減少させることができるという作用を有するものである。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、一方の型または他方の型の少なくとも一つに加熱源を有するように構成したもので、この構成によれば、乾燥機、電気炉等の樹脂を軟化させるための熱源を別に用意しなくても、この成型用型のみで、樹脂を軟化させてから所定形状に成形または樹脂を接着することができるという作用を有するものである。
【００２２】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法およびそれに用いる成型用型について、電子部品の一種である抵抗器を例にとって図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１（ａ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図、図１（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００２４】
図１（ａ），（ｂ）において、１１は板状の銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１２は抵抗体１１の両端にこの抵抗体１１と電気的に接続されるように設けられた端子部で、この端子部１２は断面が凹形状で抵抗体１１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅、銀、金、アルミニウム等の金属により構成されている。１３は端子部１２の表面全体をコーティングしてなる低融点金属で、錫、錫鉛、錫銀、錫アンチモン、錫亜鉛、錫ビスマス、銀亜鉛、銀鉛、金錫、亜鉛等の金属からなるものである。また前記端子部１２は、断面の厚みｔが抵抗体１１の断面の厚みＴよりも厚く構成されている。１４は抵抗体１１を覆うように設けられた保護外装で、この保護外装１４はポリカルボジイミドを含む熱硬化性樹脂からなるものである。
【００２５】
以上のように構成された本発明の実施の形態１における抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。
【００２６】
図２（ａ）〜（ｅ）、図３、図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００２７】
まず、板状の銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる両端部の厚みが厚い金属板（図示せず）を用意する。この金属板は、板状の金属の両端にこの金属より厚みが厚い金属をはめ込むか、金属を切削、鋳造、鍛造、プレス加工または引き抜き加工等により両端のみを厚くした金属板に加工することにより形成するものである。また両端部の表面には、必要に応じてバレルメッキ等により、錫、錫鉛、錫銀、錫アンチモン、錫亜鉛、錫ビスマス、銀亜鉛、銀鉛、金錫、亜鉛等からなる低融点金属を被覆する。さらに、必要に応じて、前述の金属板を切断、あるいは金属板に打ち抜き加工およびプレス加工等を施すことにより、金属板に所定の抵抗値をもたせ、図２（ａ）に示すように、両端に端子部２０を有する板状の抵抗体２１を形成する。
【００２８】
次に、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、複数の樹脂逃がし部２２を有する一方の型２３の上面にポリカルボジイミドを含み、かつ帯状で未硬化（完全に硬化していない）の第１の樹脂２４を載置し、さらにこの上面に、両端の端子部２０が第１の樹脂２４の両端からはみ出るように抵抗体２１を複数個載置する。なお、前記樹脂逃がし部２２は一方の型２３に等間隔に設けられた溝状の隙間または凹状の窪みであり、一方の型２３に金属板と樹脂とを載置して圧着する際、余分の樹脂をこの隙間または窪みから逃がすことにより、金属板の側部からはみ出さないように成型するために設けたものである。
【００２９】
次に、図２（ｄ），（ｅ）に示すように、抵抗体２１を覆うように第１の樹脂と同材料からなる第２の樹脂２５を載置し、抵抗体２１を第１・第２の樹脂２４，２５で挟むとともに他方の型２６で加圧する。このとき、一方の型２３と他方の型２６との上下から約０．５ｋｇ／ｃｍ２の圧力により加圧して約１７０℃の雰囲気中で放置し、樹脂逃がし部２２から余分の樹脂を逃がしながら抵抗体２１と第１・第２の樹脂２４，２５とを接着するとともに仮硬化を行うことにより、図３に示すような複数個の抵抗体２１が樹脂により連なってなる連結体２７を形成する。なお、前述した約１７０℃の雰囲気中で放置する以外に、金型自体を約１７０℃に加熱して保持するようにしてもよい。また、樹脂の種類によっては、１７０℃に限らないもので、樹脂の軟化点以上の温度であればよい。
【００３０】
次に、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、一方の型３１の上面に連結体３２を載置した状態で、切断用型３３を切断刃３４が連結体３２の抵抗体３５間に当たるように位置合わせをする。この場合、切断刃３４の刃先は平坦になっているため、連結体３２間を一定の幅で打ち抜くように切断することにより、樹脂の切断カスやバリが残らないようにすることができるものである。また、切断用型３３を位置合わせするために、位置合わせ用型３６に切断刃３４を通して切断してもよい。
【００３１】
次に、図４（ｄ）に示すように位置合わせ用型３６を一方の型３１の上面に嵌め込んで切断すると、切断位置がずれることなく、より正確な位置で切断できる。さらに、切断刃３４および連結体３２を予め加熱しておくと切断する樹脂がやや軟化するため、切断しやすくなるものである。
【００３２】
最後に、連結体３２を個々に切断して個片にした後、抵抗体３５に接着された第１・第２の樹脂を硬化させることができる温度（ここでは約２５０℃）で硬化させて保護外装とすることにより、抵抗器を製造するものである。
【００３３】
上記した本発明の実施の形態１においては、一方の型２３に設けられた樹脂逃がし部２２のみで、第１・第２の樹脂２４，２５を接着する際の余分の樹脂を逃がしていたが、図５（ａ），（ｂ）に示すように、他方の型４３に、一方の型４１の樹脂逃がし部４２と対向する位置に突起部４４を設けることによって、余分な樹脂を逃がす効果を高めることができるものである。ここで、図５（ａ）は本発明の実施の形態１における成型用型の一部を切り欠いた斜視図、図５（ｂ）は同成型用型における他方の型の断面図である。
【００３４】
図５（ａ），（ｂ）において、４１は一方の型で、この一方の型４１は内部に複数の樹脂逃がし部４２を有している。４３は他方の型で、この他方の型４３は一方の型４１の上面に他方の型４３を嵌め込んだ場合、前記樹脂逃がし部４２と対向する位置になるような複数の突起部４４を有している。このように、一方の型４１の樹脂逃がし部４２と対向する位置に突起部４４を設けることによって、樹脂は一方の型４１と他方の型４３とに挟まれて形成された空間に流れ込み、そしてこの樹脂はその空間に対応する容積だけ残留するものである。この場合、突起部４４をその空間に存在させて空間の容積を小さくして流れ込む樹脂量を少なくすることにより、樹脂連結部分の樹脂肉厚を薄くすることができるものである。突起部４４を設けることによって余分の樹脂が樹脂逃がし部４２よりさらに確実に押し出されるため、被成型体に加わる圧力を減少させることができるものである。
【００３５】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法によって得られる抵抗器は、図１に示したものと同様で、その製造方法は図２〜図４に示したものとほぼ同様である。異なる点は、図２（ｂ）〜（ｃ）で用いる成型用型の構成である。その成型用型の一例を図６（ａ），（ｂ）および図７に示す。
【００３７】
図６（ａ）は本発明の実施の形態２における成型用型の概略斜視図、図６（ｂ）は同成型用型を用いた成型時の概略斜視図であり、本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法では、図２（ｂ）〜（ｃ）の工程のものと同様に用いられる。
【００３８】
図６（ａ），（ｂ）において、５１は一方の型、５２は他方の型である。５３は被成型体の少なくとも一部の下面に重なる下側カバーである。５４は被成型体の少なくとも一部の上面を覆う上側カバーである。このように、被成型体の少なくとも一部を上下面から覆うカバーを有する成型用型を用いた本発明の実施の形態２における製造方法を図７に示す。
【００３９】
図７において、６１は樹脂逃がし部（図示せず）を有する一方の型、６２は他方の型である。６３は被成型体である抵抗体６４の少なくとも端子部６５の下面に重なる下側カバーである。６６は前記抵抗体６４の少なくとも端子部６５の上面を覆う上側カバーである。一方の型６１の樹脂逃がし部（図示せず）の上面に、ポリカルボジイミドを含み、かつ帯状で未硬化（完全に硬化していない）状態の第１の樹脂６７を載置し、さらにこの上面に、両端の端子部６５が第１の樹脂６７の両端からはみ出るように抵抗体６４を複数個載置する。次に、抵抗体６４を覆うように第１の樹脂６７と同材料からなる第２の樹脂６８を載置し、そして抵抗体６４を第１・第２の樹脂６７，６８で挟むとともに他方の型６２で加圧する。このとき、一方の型６１と他方の型６２との上下から約０．５ｋｇ／ｃｍ２の圧力により加圧して約１７０℃の雰囲気中で放置し、樹脂逃がし部（図示せず）から余分の樹脂を逃がしながら抵抗体６４と第１・第２の樹脂６７，６８とを接着するとともに仮硬化を行うことにより、本発明の実施の形態１における図３に示すような複数個の抵抗体２１が樹脂により連なってなる連結体２７を形成するものである。
【００４０】
このように本発明の実施の形態２においては、端子部６５の上下面を上側カバー６６と下側カバー６３で覆っているため、この端子部６５に樹脂を付着させることなく連結体２７を形成することができる。これにより、端子部６５側に樹脂バリや余分の樹脂が付着するのを防ぐことができるため、外周に樹脂バリの無い抵抗器を得ることができるものである。
【００４１】
また、上記した本発明の実施の形態１または２において、一方の型、他方の型またはカバーの少なくとも一つに加熱源を設けておくと、樹脂を軟化させるための熱源を別に用意することなく、この成型用型のみで樹脂を軟化させてから所定形状に成形、または樹脂を接着することができるものである。なお、加熱源は、一方の型、他方の型またはカバーに孔を設けてこの孔に電熱線等を通し、そして電流を印加して発熱させるものである。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子部品の製造方法は、複数の樹脂逃がし部を有する一方の型の上面に第１の樹脂を載置するとともに、この第１の樹脂を介して前記一方の型の樹脂逃がし部間に両端部の厚みが厚い被成型体を複数配置した後、前記複数の被成型体の少なくとも両端部を除いた上面に第２の樹脂を載置する工程と、前記第２の樹脂の上面に他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程と、前記連結体を個々に切断する工程とを備え、前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程を、前記第２の樹脂の上面に前記一方の型の樹脂逃がし部と対向する位置に突起部を有する他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程としたもので、この製造方法によれば、複数の樹脂逃がし部を有する成型用型を用いて被成型体と樹脂とを上・下面から挟み込み、被成型体を変形させない程度に第１・第２の樹脂を加熱・加圧して保護外装を形成するようにしているため、この保護外装を形成する場合における被成型体へ印加される成型圧力による応力を低減させることができ、かつ一方の型の樹脂逃がし部に他方の型の突起部を加圧するようにしているため、連結体の隣り合う被成型体間における樹脂の肉厚は薄くなり、これにより、連結体を分割するために要する応力を小さくすることができ、さらに、切断すべき樹脂量が少なくなるため、切断に要する時間を短縮することができるという効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図２】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す工程図
【図３】同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図４】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態１における成型用型の一部を切り欠いた斜視図
（ｂ）同成型用型における他方の型の断面図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態２における成型用型の概略斜視図
（ｂ）同成型用型を用いた成型時の概略斜視図
【図７】同成型用型を用いた抵抗器の製造方法を示す図
【図８】従来の抵抗器の内部を透視した斜視図
【符号の説明】
１１，２１，３５，６４ 抵抗体（被成型体）
１２，２０，６５ 端子部
１４ 保護外装
２２，４２ 樹脂逃がし部
２３，３１，４１，５１，６１ 一方の型
２４，６７ 第１の樹脂
２５，６８ 第２の樹脂
２６，４３，５２，６２ 他方の型
２７，３２ 連結体
４４ 突起部
５３，６３ 下側カバー
５４，６６ 上側カバー
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に利用される電子部品の製造方法およびそれに用いる成型用型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電子部品としては、実願昭６２−１５２４０号（実開昭６３−１２４７０１号）のマイクロフィルムに記載されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の電子部品の一種である抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図８は従来の抵抗器の内部を透視した斜視図を示したものである。
【０００５】
図８において、１は銅ニッケル合金等の銅系の金属板材を所定の形状に折り曲げて設けられた抵抗素子で、この抵抗素子１の中間部分は抵抗部２であり、かつこの抵抗部２には所定の抵抗値を得るための切り込み部３が交互に刻設されている。４は抵抗部２の周囲を覆うように設けられた合成樹脂からなる長方形ないしは方形状の保護外装である。５および６は抵抗部２の両端に位置し、かつ保護外装４から露出している電極部である。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。
【０００７】
まず、銅ニッケル合金などの銅系の合金からなる金属板材を打ち抜くか、または切り込み成形して、抵抗部２に切り込み部３を交互に刻設するとともに所定の抵抗値に形成した抵抗素子１を得る。
【０００８】
次に、抵抗素子１を射出成形機にセットして抵抗素子１の中間部分である抵抗部２を合成樹脂で覆うようにインサートして射出成型（高温で液状化させた樹脂を高圧下で金型中に流し込んで形を作る）することにより、長方形ないしは方形状の保護外装４を形成する。
【０００９】
最後に、保護外装４から露出している抵抗部２の両端に位置する電極部５，６の先端部を下方に向かって直角に折り曲げた後、端部をさらに外側に向けてＬ字形に折り曲げることにより従来の抵抗器を製造していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように構成された従来の電子部品の製造方法は、抵抗部２を合成樹脂で射出成型して、長方形ないしは方形状の保護外装４を形成しているため、保護外装４の形成時における射出成型圧力による応力によって抵抗部２が変形し、これにより、保護外装４の成型前に調整した抵抗値が変化することがあった。また、保護外装４を形成する方法が、抵抗部２をインサートして射出成型する方法であるため、成型金型を組み立てるために構成上必要なクリアランス等の微小な隙間に樹脂が流れ込み、そしてこの樹脂が固まって保護外装４の周囲に樹脂バリが発生するという課題を有していた。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、保護外装を形成する場合における被成型体へ印加される成型圧力による応力を低減させることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の電子部品の製造方法は、複数の樹脂逃がし部を有する一方の型の上面に第１の樹脂を載置するとともに、この第１の樹脂を介して前記一方の型の樹脂逃がし部間に両端部の厚みが厚い被成型体を複数配置した後、前記複数の被成型体の少なくとも両端部を除いた上面に第２の樹脂を載置する工程と、前記第２の樹脂の上面に他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程と、前記連結体を個々に切断する工程とを備え、前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程を、前記第２の樹脂の上面に前記一方の型の樹脂逃がし部と対向する位置に突起部を有する他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程としたもので、この製造方法によれば、保護外装を形成する場合における被成型体へ印加される成型圧力による応力を低減させることができ、かつ連結体を分割するために要する応力を小さくすることができ、さらに切断すべき樹脂量が少なくなるため、切断に要する時間を短縮することができるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の樹脂逃がし部を有する一方の型の上面に第１の樹脂を載置するとともに、この第１の樹脂を介して前記一方の型の樹脂逃がし部間に両端部の厚みが厚い被成型体を複数配置した後、前記複数の被成型体の少なくとも両端部を除いた上面に第２の樹脂を載置する工程と、前記第２の樹脂の上面に他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程と、前記連結体を個々に切断する工程とを備え、前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程を、前記第２の樹脂の上面に前記一方の型の樹脂逃がし部と対向する位置に突起部を有する他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程としたもので、この製造方法によれば、第１・第２の樹脂を加熱・液化させて流れ出さない程度、すなわち軟化点以上でかつ低温度で軟化させ、そして被被成型体を変形させない低圧力で加圧して保護外装を形成するようにしているため、この保護外装を形成する場合における被成型体へ印加される成型圧力による応力を低減させることができ、かつ一方の型の樹脂逃がし部に他方の型の突起部を加圧するようにしているため、連結体の隣り合う被成型体間における樹脂の肉厚は薄くなり、これにより、連結体を分割するために要する応力を小さくすることができる。また、切断すべき樹脂量が少なくなるため、切断に要する時間を短縮することができるという作用を有するものである。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、複数の被成型体を載置する載置部とこの載置部の間に設けた樹脂逃がし部とを有する一方の型と、この一方の型との組み合わせによって前記被成型体を所定の形状にするように挟み込む他方の型とを備え、前記他方の型における前記一方の型の樹脂逃がし部と対向する位置に突起部を設けたもので、この構成によれば、一方の型に樹脂逃がし部を有しているため、この一方の型に樹脂と被成型体とを載置し、かつこの樹脂を軟化させて保護外装を形成する場合、余分の樹脂は樹脂逃がし部より押し出されることになり、これにより、被成型体に加わる圧力を減少させることができ、かつ突起部により余分の樹脂が樹脂逃がし部よりさらに確実に押し出されるため、被成型体に加わる圧力をさらに減少させることができるという作用を有するものである。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、一方の型または他方の型の少なくとも一つに加熱源を有するように構成したもので、この構成によれば、乾燥機、電気炉等の樹脂を軟化させるための熱源を別に用意しなくても、この成型用型のみで、樹脂を軟化させてから所定形状に成形または樹脂を接着することができるという作用を有するものである。
【００２２】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法およびそれに用いる成型用型について、電子部品の一種である抵抗器を例にとって図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１（ａ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図、図１（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００２４】
図１（ａ），（ｂ）において、１１は板状の銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１２は抵抗体１１の両端にこの抵抗体１１と電気的に接続されるように設けられた端子部で、この端子部１２は断面が凹形状で抵抗体１１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅、銀、金、アルミニウム等の金属により構成されている。１３は端子部１２の表面全体をコーティングしてなる低融点金属で、錫、錫鉛、錫銀、錫アンチモン、錫亜鉛、錫ビスマス、銀亜鉛、銀鉛、金錫、亜鉛等の金属からなるものである。また前記端子部１２は、断面の厚みｔが抵抗体１１の断面の厚みＴよりも厚く構成されている。１４は抵抗体１１を覆うように設けられた保護外装で、この保護外装１４はポリカルボジイミドを含む熱硬化性樹脂からなるものである。
【００２５】
以上のように構成された本発明の実施の形態１における抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。
【００２６】
図２（ａ）〜（ｅ）、図３、図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００２７】
まず、板状の銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる両端部の厚みが厚い金属板（図示せず）を用意する。この金属板は、板状の金属の両端にこの金属より厚みが厚い金属をはめ込むか、金属を切削、鋳造、鍛造、プレス加工または引き抜き加工等により両端のみを厚くした金属板に加工することにより形成するものである。また両端部の表面には、必要に応じてバレルメッキ等により、錫、錫鉛、錫銀、錫アンチモン、錫亜鉛、錫ビスマス、銀亜鉛、銀鉛、金錫、亜鉛等からなる低融点金属を被覆する。さらに、必要に応じて、前述の金属板を切断、あるいは金属板に打ち抜き加工およびプレス加工等を施すことにより、金属板に所定の抵抗値をもたせ、図２（ａ）に示すように、両端に端子部２０を有する板状の抵抗体２１を形成する。
【００２８】
次に、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、複数の樹脂逃がし部２２を有する一方の型２３の上面にポリカルボジイミドを含み、かつ帯状で未硬化（完全に硬化していない）の第１の樹脂２４を載置し、さらにこの上面に、両端の端子部２０が第１の樹脂２４の両端からはみ出るように抵抗体２１を複数個載置する。なお、前記樹脂逃がし部２２は一方の型２３に等間隔に設けられた溝状の隙間または凹状の窪みであり、一方の型２３に金属板と樹脂とを載置して圧着する際、余分の樹脂をこの隙間または窪みから逃がすことにより、金属板の側部からはみ出さないように成型するために設けたものである。
【００２９】
次に、図２（ｄ），（ｅ）に示すように、抵抗体２１を覆うように第１の樹脂と同材料からなる第２の樹脂２５を載置し、抵抗体２１を第１・第２の樹脂２４，２５で挟むとともに他方の型２６で加圧する。このとき、一方の型２３と他方の型２６との上下から約０．５ｋｇ／ｃｍ２の圧力により加圧して約１７０℃の雰囲気中で放置し、樹脂逃がし部２２から余分の樹脂を逃がしながら抵抗体２１と第１・第２の樹脂２４，２５とを接着するとともに仮硬化を行うことにより、図３に示すような複数個の抵抗体２１が樹脂により連なってなる連結体２７を形成する。なお、前述した約１７０℃の雰囲気中で放置する以外に、金型自体を約１７０℃に加熱して保持するようにしてもよい。また、樹脂の種類によっては、１７０℃に限らないもので、樹脂の軟化点以上の温度であればよい。
【００３０】
次に、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、一方の型３１の上面に連結体３２を載置した状態で、切断用型３３を切断刃３４が連結体３２の抵抗体３５間に当たるように位置合わせをする。この場合、切断刃３４の刃先は平坦になっているため、連結体３２間を一定の幅で打ち抜くように切断することにより、樹脂の切断カスやバリが残らないようにすることができるものである。また、切断用型３３を位置合わせするために、位置合わせ用型３６に切断刃３４を通して切断してもよい。
【００３１】
次に、図４（ｄ）に示すように位置合わせ用型３６を一方の型３１の上面に嵌め込んで切断すると、切断位置がずれることなく、より正確な位置で切断できる。さらに、切断刃３４および連結体３２を予め加熱しておくと切断する樹脂がやや軟化するため、切断しやすくなるものである。
【００３２】
最後に、連結体３２を個々に切断して個片にした後、抵抗体３５に接着された第１・第２の樹脂を硬化させることができる温度（ここでは約２５０℃）で硬化させて保護外装とすることにより、抵抗器を製造するものである。
【００３３】
上記した本発明の実施の形態１においては、一方の型２３に設けられた樹脂逃がし部２２のみで、第１・第２の樹脂２４，２５を接着する際の余分の樹脂を逃がしていたが、図５（ａ），（ｂ）に示すように、他方の型４３に、一方の型４１の樹脂逃がし部４２と対向する位置に突起部４４を設けることによって、余分な樹脂を逃がす効果を高めることができるものである。ここで、図５（ａ）は本発明の実施の形態１における成型用型の一部を切り欠いた斜視図、図５（ｂ）は同成型用型における他方の型の断面図である。
【００３４】
図５（ａ），（ｂ）において、４１は一方の型で、この一方の型４１は内部に複数の樹脂逃がし部４２を有している。４３は他方の型で、この他方の型４３は一方の型４１の上面に他方の型４３を嵌め込んだ場合、前記樹脂逃がし部４２と対向する位置になるような複数の突起部４４を有している。このように、一方の型４１の樹脂逃がし部４２と対向する位置に突起部４４を設けることによって、樹脂は一方の型４１と他方の型４３とに挟まれて形成された空間に流れ込み、そしてこの樹脂はその空間に対応する容積だけ残留するものである。この場合、突起部４４をその空間に存在させて空間の容積を小さくして流れ込む樹脂量を少なくすることにより、樹脂連結部分の樹脂肉厚を薄くすることができるものである。突起部４４を設けることによって余分の樹脂が樹脂逃がし部４２よりさらに確実に押し出されるため、被成型体に加わる圧力を減少させることができるものである。
【００３５】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法によって得られる抵抗器は、図１に示したものと同様で、その製造方法は図２〜図４に示したものとほぼ同様である。異なる点は、図２（ｂ）〜（ｃ）で用いる成型用型の構成である。その成型用型の一例を図６（ａ），（ｂ）および図７に示す。
【００３７】
図６（ａ）は本発明の実施の形態２における成型用型の概略斜視図、図６（ｂ）は同成型用型を用いた成型時の概略斜視図であり、本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法では、図２（ｂ）〜（ｃ）の工程のものと同様に用いられる。
【００３８】
図６（ａ），（ｂ）において、５１は一方の型、５２は他方の型である。５３は被成型体の少なくとも一部の下面に重なる下側カバーである。５４は被成型体の少なくとも一部の上面を覆う上側カバーである。このように、被成型体の少なくとも一部を上下面から覆うカバーを有する成型用型を用いた本発明の実施の形態２における製造方法を図７に示す。
【００３９】
図７において、６１は樹脂逃がし部（図示せず）を有する一方の型、６２は他方の型である。６３は被成型体である抵抗体６４の少なくとも端子部６５の下面に重なる下側カバーである。６６は前記抵抗体６４の少なくとも端子部６５の上面を覆う上側カバーである。一方の型６１の樹脂逃がし部（図示せず）の上面に、ポリカルボジイミドを含み、かつ帯状で未硬化（完全に硬化していない）状態の第１の樹脂６７を載置し、さらにこの上面に、両端の端子部６５が第１の樹脂６７の両端からはみ出るように抵抗体６４を複数個載置する。次に、抵抗体６４を覆うように第１の樹脂６７と同材料からなる第２の樹脂６８を載置し、そして抵抗体６４を第１・第２の樹脂６７，６８で挟むとともに他方の型６２で加圧する。このとき、一方の型６１と他方の型６２との上下から約０．５ｋｇ／ｃｍ２の圧力により加圧して約１７０℃の雰囲気中で放置し、樹脂逃がし部（図示せず）から余分の樹脂を逃がしながら抵抗体６４と第１・第２の樹脂６７，６８とを接着するとともに仮硬化を行うことにより、本発明の実施の形態１における図３に示すような複数個の抵抗体２１が樹脂により連なってなる連結体２７を形成するものである。
【００４０】
このように本発明の実施の形態２においては、端子部６５の上下面を上側カバー６６と下側カバー６３で覆っているため、この端子部６５に樹脂を付着させることなく連結体２７を形成することができる。これにより、端子部６５側に樹脂バリや余分の樹脂が付着するのを防ぐことができるため、外周に樹脂バリの無い抵抗器を得ることができるものである。
【００４１】
また、上記した本発明の実施の形態１または２において、一方の型、他方の型またはカバーの少なくとも一つに加熱源を設けておくと、樹脂を軟化させるための熱源を別に用意することなく、この成型用型のみで樹脂を軟化させてから所定形状に成形、または樹脂を接着することができるものである。なお、加熱源は、一方の型、他方の型またはカバーに孔を設けてこの孔に電熱線等を通し、そして電流を印加して発熱させるものである。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子部品の製造方法は、複数の樹脂逃がし部を有する一方の型の上面に第１の樹脂を載置するとともに、この第１の樹脂を介して前記一方の型の樹脂逃がし部間に両端部の厚みが厚い被成型体を複数配置した後、前記複数の被成型体の少なくとも両端部を除いた上面に第２の樹脂を載置する工程と、前記第２の樹脂の上面に他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程と、前記連結体を個々に切断する工程とを備え、前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程を、前記第２の樹脂の上面に前記一方の型の樹脂逃がし部と対向する位置に突起部を有する他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程としたもので、この製造方法によれば、複数の樹脂逃がし部を有する成型用型を用いて被成型体と樹脂とを上・下面から挟み込み、被成型体を変形させない程度に第１・第２の樹脂を加熱・加圧して保護外装を形成するようにしているため、この保護外装を形成する場合における被成型体へ印加される成型圧力による応力を低減させることができ、かつ一方の型の樹脂逃がし部に他方の型の突起部を加圧するようにしているため、連結体の隣り合う被成型体間における樹脂の肉厚は薄くなり、これにより、連結体を分割するために要する応力を小さくすることができ、さらに、切断すべき樹脂量が少なくなるため、切断に要する時間を短縮することができるという効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図２】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す工程図
【図３】同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図４】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態１における成型用型の一部を切り欠いた斜視図
（ｂ）同成型用型における他方の型の断面図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態２における成型用型の概略斜視図
（ｂ）同成型用型を用いた成型時の概略斜視図
【図７】同成型用型を用いた抵抗器の製造方法を示す図
【図８】従来の抵抗器の内部を透視した斜視図
【符号の説明】
１１，２１，３５，６４ 抵抗体（被成型体）
１２，２０，６５ 端子部
１４ 保護外装
２２，４２ 樹脂逃がし部
２３，３１，４１，５１，６１ 一方の型
２４，６７ 第１の樹脂
２５，６８ 第２の樹脂
２６，４３，５２，６２ 他方の型
２７，３２ 連結体
４４ 突起部
５３，６３ 下側カバー
５４，６６ 上側カバー
Claims (3)
- 複数の樹脂逃がし部を有する一方の型の上面に第１の樹脂を載置するとともに、この第１の樹脂を介して前記一方の型の樹脂逃がし部間に両端部の厚みが厚い被成型体を複数配置した後、前記複数の被成型体の少なくとも両端部を除いた上面に第２の樹脂を載置する工程と、前記第２の樹脂の上面に他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程と、前記連結体を個々に切断する工程とを備え、前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程を、前記第２の樹脂の上面に前記一方の型の樹脂逃がし部と対向する位置に突起部を有する他方の型を載置して前記一方の型と他方の型とで前記保護外装を形成する第１・第２の樹脂および被成型体を挟むとともに加熱・加圧することにより前記複数の被成型体が連なった連結体を形成する工程とした電子部品の製造方法。
- 複数の被成型体を載置する載置部とこの載置部の間に設けた樹脂逃がし部とを有する一方の型と、この一方の型との組み合わせによって前記被成型体を所定の形状にするように挟み込む他方の型とを備え、前記他方の型における前記一方の型の樹脂逃がし部と対向する位置に突起部を設けた成型用型。
- 一方の型または他方の型の少なくとも一つに加熱源を有するように構成した請求項２記載の成型用型。
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