JPS6320083Y2 - - Google Patents

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JPS6320083Y2
JPS6320083Y2 JP1982044426U JP4442682U JPS6320083Y2 JP S6320083 Y2 JPS6320083 Y2 JP S6320083Y2 JP 1982044426 U JP1982044426 U JP 1982044426U JP 4442682 U JP4442682 U JP 4442682U JP S6320083 Y2 JPS6320083 Y2 JP S6320083Y2
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JP
Japan
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resistor
board
notch
terminal
circuit board
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JP1982044426U
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JPS58147205U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は小形半固定抵抗器に関し、より詳しく
は、プリント基板等の回路基板に直接半田付けす
るようにした端子電極の構造を有する小形半固定
抵抗器に関する。
従来、この種の小形半固定抵抗器においては、
第１図ａおよび第１図ｂに示す如く、抵抗基板１
は、その表面２に円弧形状の抵抗膜３と該抵抗膜
３の端子電極４ａ，４ｂとを印刷するとともに、
裏面８にプリント基板（図示せず。）のプリント
配線に半田付けするための裏電極５ａ，５ｂを印
刷する一方、切欠き６により電極４ａ，５ａと電
極４ｂ，５ｂとを分離した状態で、第１図ｃの如
く、溶解半田や銀等の導電塗料液７に浸漬させ、
第１図ｄの如く、電極４ａと５ａ、電極４ｂと５
ｂを導電接続７ａ，７ｂした後に焼成して製作し
ている。
従つて、抵抗基板１の表面２と裏面８に電極４
ａ，４ｂと５ａ，５ｂを別々に印刷する工程、導
電塗料液７に浸漬させる工程が必要で、しかも各
工程の後に予備乾燥する工程等が必要で、焼成の
際も重ね焼きができない等、製作工程が増えて能
率的に生産できなかつた。また、抵抗基板１に切
欠き６を設ける必要があつた。
本考案は従来の小形半固定抵抗器における上記
の問題点に鑑みてなされたものであつて、抵抗基
板に設けた切欠きに半田チツプを圧入して抵抗基
板の回路基板への取付時に上記半田チツプを溶解
させて抵抗膜の端子電極を回路基板の配線部分に
半田付けすることにより、端子電極の形成工程を
簡略化し、製造効率の向上を図つた小半固定抵抗
器を提供することを目的としている。
以下、添付図面を参照して本考案の実施例を説
明する。
第２図において、抵抗基板１１には、表面１２
に円弧形状の抵抗膜１３と該抵抗膜１３の端子電
極１４ａ，１４ｂおよびワイパ（図示せず。）の
端子電極１５を印刷する。
抵抗基板１１の上記端子電極１４ａ，１４ｂお
よび１５の引出し端面１６には、上記抵抗基板１
１の表面１２から裏面１７に達する横断面形状が
大略半円形状の切欠き１８ａ，１８ｂおよび１９
を夫々設ける。
上記切欠き１８ａ，１８ｂおよび１９に対し
て、端子電極１４ａ，１４ｂおよび１５を内周壁
に沿わせて、好ましくは上記抵抗基板１１の厚さ
の1/2以上の深さまで延長した延長部２１ａ，２
１ｂおよび２２を夫々形成する。
上記のように、延長部２１ａ，２１ｂおよび２
２を夫々形成した切欠き１８ａ，１８ｂおよび１
９には、横断面形状が円形の半田線（図示せず。）
を上記抵抗基板１１の厚さにほぼ等しい長さとな
るように切断して形成した半田チツプ２３ａ，２
３ｂおよび２４が夫々圧入される。
上記の如き抵抗基板１１を使用した半固定抵抗
器をプリント基板等の回路基板に実装する場合、
第３図に示すように、プリント基板３１の配線３
２に、抵抗基板１１の切欠き１８ａ，１８ｂおよ
び１９に夫々圧入した半田チツプ２３ａ，２３ｂ
および２４を一致させ、これら半田チツプ２３
ａ，２３ｂおよび２４を加熱して溶解させると、
その一部が抵抗基板１１の切欠き１８ａ，１８ｂ
および１９の延長部２１ａ，２１ｂおよび２２
と、プリント基板３１の上記配線３２とに接合
し、冷却により凝固する。
従つて、端子電極１４ａ，１４ｂおよび１５の
延長部２１ａ，２１ｂおよび２２とプリント基板
３１の配線３２とが相互に半田付けされることに
なり、従来の小形半固定抵抗器のような裏電極５
ａ，５ｂ、導電接続７ａ，７ｂおよび切欠き６
（第１図ｂおよび第１図ｄ参照）も不要となる。
本考案は上記したような３端子型の半固定抵抗
器の他に、第１図のような２端子型の半固定抵抗
器にも適用できる。
以上、詳述したことからも明らかなように、本
考案は、抵抗基板の切欠きに圧入した半田チツプ
を溶解させて回路基板の配線に半田付けするよう
にしたから、従来のような裏電極も不要となり、
各予備乾燥も不要となつて製造工程が簡略化され
て生産性が向上するようになる。
また、本考案によれば、抵抗基板に設けた切り
欠きに半田チツプを圧入するだけで半固定抵抗器
の端子部分が形成され、製作が極めて容易で、し
かも、半田チツプと抵抗基板の端子電極とが強く
接触し、半田チツプの溶解時に端子電極と回路基
板の配線部分との接続が確実に行われることにな
る。
【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来の抵抗基板の表面斜視図、第１
図ｂは第１図ａの裏面斜視図、第１図ｃは半田浸
漬時の抵抗基板の正面図、第１図ｄは導電接続後
の抵抗基板の要部拡大斜視図、第２図は本考案に
係る半固定抵抗の一実施例の抵抗基板の斜視図、
第３図は第２図の抵抗基板のプリント基板への実
装の要領を示す断面図である。 １１……抵抗基板、１２……表面、１３……抵
抗膜、１４ａ，１４ｂ，１５……端子電極、１６
……端面、１７……裏面、１８ａ，１８ｂ，１９
……切欠き、２１ａ，２１ｂ，２２……金属チツ
プ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面に円弧形状の抵抗膜と該抵抗膜の端子電極
    とを印刷した抵抗基板を備え、該抵抗基板の上記
    端子電極の引出し端面に上記抵抗基板の表面から
    裏面に達する切欠きを設け、上記端子電極を上記
    切欠きの内周壁の少くとも一部まで延長させる一
    方、上記切欠きに半田チツプを圧入して保持させ
    るようにしたことを特徴とする小形半固定抵抗
    器。
JP4442682U 1982-03-29 1982-03-29 小形半固定抵抗器 Granted JPS58147205U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4442682U JPS58147205U (ja) 1982-03-29 1982-03-29 小形半固定抵抗器

Applications Claiming Priority (1)

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JP4442682U JPS58147205U (ja) 1982-03-29 1982-03-29 小形半固定抵抗器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58147205U JPS58147205U (ja) 1983-10-03
JPS6320083Y2 true JPS6320083Y2 (ja) 1988-06-03

Family

ID=30055481

Family Applications (1)

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JP4442682U Granted JPS58147205U (ja) 1982-03-29 1982-03-29 小形半固定抵抗器

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5720105B2 (ja) * 1977-12-30 1982-04-26

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5720105U (ja) * 1980-07-09 1982-02-02

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5720105B2 (ja) * 1977-12-30 1982-04-26

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Publication number Publication date
JPS58147205U (ja) 1983-10-03

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