JPH06334375A - シールドユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シールドケース内に収容されるプリント
板の接地回路を該シールドケースに接続させることの改
良されたシールドユニットに関し、接続を簡易かつ効果
的に行なう。 【構成】 ケース本体２と該ケース本体の開口を覆
う蓋９とからなるシールドケース１３と該シールドケー
ス内に収容されるプリント板３とからなるシールドユニ
ットにおいて、ケース本体２の側壁に内部側に向けて突
設されたプリント板面の支持部分２１が形成され該支持
部分にプリント板の接地パターン１７部分が接触される
とともに蓋９からの圧接手段２２によって該接地パター
ン１７が支持部分２１に圧接接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、シールドケース内に収
容されるプリント板の接地回路を該シールドケースと電
気的に接地接続させることについての改良されたシール
ドユニットに関する。

【０００２】電子・通信装置などにおいては高周波信号
を処理する回路をプリント板に構成してユニット化する
とともに高密度に実装させる。このような高周波信号回
路はシールドケース内に収容して外部と電気的に遮蔽し
た状態に維持し、誘導障害などの不都合の生じることを
なくすことが必要である。

【０００３】しかも、単にシールドケース内にプリント
板を収容し取り付けるのではなく、プリント板の接地回
路とシールドケースとの接地電位を確実に接続し、変動
のないように安定状態に接続維持させることが肝要であ
る。そのために構成が複雑になったり組み立て時間を多
く要するなどのことは好ましくないことである。

【０００４】このようなシールドユニットの実施例を図
１２の図（ａ）の蓋を外した状態の内部を示す平面図、
図（ｂ）の側面図、および図１３の図（ａ）の正面図、
図（ｂ）の背面図に示されるようなものがある。各図に
おいて、シールドユニット１には枠形のケース本体２の
それぞれの対向面に、プリント板３に接続される電源回
路や接地回路を導入するための複数の貫通端子４、なら
びに信号回路を導出入するための同軸コネクタ５が取り
付けられている。

【０００５】ケース本体２の対向面にそれぞれ外側に向
けて折り曲げ突出された小突片６とねじ孔７の形成され
た大突片８に対応して、蓋９の一方の側面に形成された
矩形孔１０が小突片７が嵌められ、他方の側面から水平
に延びる取り付け片１１が大突片８にねじ１２で結合さ
れるようになっている。このようにしてケース本体２の
上下の開口は蓋９により覆われシールドケース１３が構
成される。

【０００６】同様にケース本体２側面の対向面には外側
から内面に向けて押し出された台形突起１４が形成され
ており、下方の開口から挿入されたプリント板３がこの
台形突起１４に係合して位置決め支持されている。この
部分の一か所についての拡大詳細図を図１４に示す。

【０００７】図１４の図（ａ）は分離状態の斜視図であ
り、図（ｂ）は組み立て状態の側断面図である。ケース
本体２に形成された台形突起１４に対して下方から挿入
されたプリント板３に、下方から側面視Ｌ形の止め金具
１５の脚部１６がプリント板３の側面の隙間を通して台
形突起１４内に挿入される。

【０００８】この止め金具１５によってプリント板３が
台形突起１４に十分に圧接された状態で脚部１６が台形
突起１４の上部を囲むようにして折り曲げられ、図
（ｂ）に示されるようにしてプリント板３が固定支持さ
れる。

【０００９】ケース本体２に対してプリント板３の取り
付けられる位置が上下の間で異なるのは、上側が回路部
品の搭載実装されるための空間が必要なために大きく、
下側は接地パターンを含む回路パターンであり回路部品
からのリードを接続するための空間が確保されればよい
ために空間は少ない。なお、図示省略されているがプリ
ント板は回路部品の実装されたものである。

【００１０】シールドケース１３はケース本体２および
蓋９ともに軽量化のために比較的に薄板の構造用鋼板で
作られ、電気的電導度を確保し防錆のためにニッケルめ
っきなどが施されたものである。

【００１１】

【従来の技術】プリント板３の下面周囲には接地パター
ン１７が形成されており、接地パターン１７と止め金具
１５とは接触しており、止め金具１５の折り曲げによっ
て台形突起１４と接触する止め金具１５で接地パターン
１７はケース本体２に電気的に接続されている。この接
続状態を一層確実なものとするために止め金具１５を含
んで接地パターン１７とケース本体２の内面とを半田付
け１８し接続固定することが行なわれる。

【００１２】別の手段として図１５の図（ａ）に示され
るように止め金具１５を用いるのではなく、台形突起１
４に接触させて位置決めした状態でプリント板３下面の
接地パターン１７とケース本体２の内面とを直接半田付
け１８して接続固定する方法がある。このようにするこ
とでプリント板３の周囲のほとんど全周を接地接続さ
せ、一層安定確実な接地状態が得られる。

【００１３】図１５の図（ｂ）示されるように最近は多
層構成のプリント板３が用いられるようになってきてい
るが、これは上面の回路パターン２１と内層の電源層２
２および接地層２３ならびに下面周囲の接地パターン１
７とから構成されているが、ケース本体２と半田付け接
続されるべき下面周囲の接地パターン１７と内層の接地
層２３とを接続することが必要で、このために導電性の
あるスルーホール（またはバイアホール）２４によって
接続するようにしている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】図１４ならびに図１５
の図（ａ）の半田付け１８する接続固定方法では大きな
熱容量の半田鏝を用いて短時間に要領よく半田付けする
ことが必要であるが、このために溶融半田が沸騰状態の
フラックスとともにボール状となって飛び散り、回路パ
ターンの部分に付着する。この飛び散った半田を払拭除
去する手間を要し、さらには十分な除去がなされないと
回路の短絡障害を生じるおそれがある。

【００１５】上記の問題点を少なくするために比較的熱
容量の少ない半田鏝を用いると、ケース本体２に熱が拡
がり半田の十分な溶融状態が得られないために確実な接
続が得られないほか作業性が良好でなく、能率的な半田
付けが行なえないうえに仕上がり状態も好ましいものが
得られない。

【００１６】図１５の図（ｂ）に示される多層のプリン
ト板３の場合には接地層２３とをスルーホール２４で接
続するために接地電位に微妙な差が生じることから、接
地電位差を少なくするためにスルーホール２４を多数微
小間隔で形成すると製造コストが高くなるなどの問題点
がある。

【００１７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、これら
問題点を解決しシールドケース内に収容されるプリント
板の接地回路を該シールドケースに接続させることの接
続を簡易かつ効果的に行なえるシールドユニットの提供
を目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨とするところは、第１の発明に
よると、ケース本体と該ケース本体の開口を覆う蓋とか
らなるシールドケースと該シールドケース内に収容され
るプリント板とからなるシールドユニットにおいて、ケ
ース本体の側壁に内部側に向けて突設されたプリント板
面の支持部分が形成され該支持部分にプリント板の接地
パターン部分が接触されるとともに蓋からの圧接手段に
よって該接地パターンが支持部分に圧接接続されるよう
に構成されてなるシールドユニットである。

【００１９】第２の発明によると、ケース本体と該ケー
ス本体の開口を覆う蓋とからなるシールドケースと該シ
ールドケース内に収容されるプリント板とからなるシー
ルドユニットにおいて、ケース本体の側壁に内部に向け
て突設されたプリント板の支持部分および所定間隔を隔
てて接地ばね片の係合固定部分とが形成され、該プリン
ト板の支持部分に載置されるプリント板に該プリント板
の接地回路に側面視ほぼＴ字形をなす接地ばね片の脚部
が接続され、該Ｔ字形のばね片の頂部の一方がケース本
体の壁面内部に弾性接触するとともに該頂部の他方に形
成された係止爪が上記係合固定部分に係合係止されてプ
リント板の接地回路がケース本体壁面に接地接続される
ように構成されてなるシールドユニットである。

【００２０】第３の発明によると、ケース本体と該ケー
ス本体の開口を覆う蓋とからなるシールドケースと該シ
ールドケース内に収容されるプリント板とからなるシー
ルドユニットにおいて、ケース本体の側壁に内部に向け
て突設されたプリント板の支持部分またはケース本体に
プリント板の露出された内層の接地層が直接接続される
ように構成されてなるシールドユニットである。

【００２１】

【作用】上記本発明の構成手段は、第１の発明による
と、ケース本体側壁の内部側に向けて突設されたプリン
ト板面の支持部分にプリント板の接地パターンが接する
とともに、ケース本体に取り付けられる蓋からの種々の
圧接のための態様手段によってプリント板が押し付けら
れ、これによってプリント板の接地パターンはケース本
体のプリント配線板の支持部分に確実に圧接接続される
ことになる。

【００２２】第２の発明によると、ケース本体側壁の内
部側に向けて突設されたプリント板面の支持部分と接地
ばね片の係合固定部分により、プリント板は支持部分に
接して位置が規定される。プリント板の接地パターンに
接続された接地ばね片の頂部が一方をケース本体の壁面
内部に弾性接触し、他方を係合固定部によって係止爪が
係合係止されて位置が規定され、その弾性力でケース本
体壁面とプリント板の接地パターンとが接続される。

【００２３】第３の発明によると、ケース本体側壁の内
部側に向けて突設されたプリント板の支持部分にプリン
ト板が接して位置決めされ、一方プリント板の内層の接
地層は周囲で露出されており、この接地層がプリント板
の支持部分に直接接続されるか、ケース本体に直接接続
されるかにより最短距離でプリント板の接地回路がケー
ス本体に接地接続される。

【００２４】

【実施例】以下、本発明のシールドユニットについて図
を参照しながら実施例で具体的詳細に説明する。なお、
以下の実施例は図１２，図１３に対応する構成であるが
発明の構成要旨にもとづく部分のみを示し、それ以外の
部分たとえば貫通端子，同軸コネクタ，上側の蓋などは
図示省略して示してある。

【００２５】図１ないし図６は本発明の第１発明の一実
施例であり、図１および図２に第１の態様、図３および
図４に第２の態様、図５および図６に第３の態様、がそ
れぞれ示される。

【００２６】図１および図２を参照して第１の態様につ
いて説明すると、図１の分離状態の斜視図において枠形
のケース本体２には、対向する側壁面にそれぞれ外側へ
向けて折り曲げ突出された小突片６とねじ孔７を有する
大突片８とが形成されている。

【００２７】他の対向する両側壁面には内部側に向けて
突設されたプリント板面を支持する支持部分２１が上側
から下側に向けた切り曲げにより形成されている。プリ
ント板３はケース本体２の下側の開口から挿入されて支
持部分２１に当接支持されるように配置されている。

【００２８】下側の蓋９には一方の側壁面に小突片７と
嵌合する矩形孔１０が形成され、他方の側壁面から水平
に延びねじ挿通孔を有する取り付け片１１が形成されて
いる。この蓋９の底面の両側には側壁に平行して切り曲
げによって上方向に向けて突設された突起２２が形成さ
れている。

【００２９】このシールドユニット１の組み立てについ
て図２を参照して説明する。図（ａ）のケース本体２の
要部断面図では、支持部分２１は突出する先端方向が下
方に向けて傾斜するように形成されている。図（ｂ）の
蓋９の要部断面図では突起２２が側壁と平行して直立状
態に形成されている。

【００３０】図（ｃ）は組み合わせた状態を示されてい
るが、図１とを参照するとケース本体２の下側の開口か
らプリント板３を挿入させて支持部分２１に当接させた
状態で、蓋９の側壁の矩形孔１０をケース本体２の小突
片６に嵌合させ、大突片８と取り付け片１１とを合わせ
ねじ孔７にねじ１２（図１２）をねじ込んで締め付け固
定する。

【００３１】この状態が図２の図（ｃ）に示される。突
起２２はプリント板３の下面を押し上げ、プリント板３
の上面の接地パターン（図示省略）を支持部分２１に圧
設する。先端方向が下方に傾斜している支持部分２１を
水平になるように彎曲させることによりその弾性力で確
実な接地の接触状態が得られる。

【００３２】この第１の態様に適用可能な蓋９の突起の
別な実施例について図（ｄ）および図（ｅ）の部分斜視
図を参照すると、図（ｄ）によると下面から台形の打ち
出し形状を直列に突出させた突起２３で、その頂部でプ
リント板３を押し上げるものであり、変形例としては台
形でなく三角の山形状にして多数直列にすることもでき
る。

【００３３】図（ｅ）によると下面から山状に絞り出し
た突起２４で、その頂部でプリント板３を押し上げるも
のであり、蓋９の底面と連続していることにより強固な
状態となる。したがって、断続することなく連続した形
状にすることが可能である。

【００３４】図３および図４を参照して第２の態様につ
いて説明すると、図３の分離状態の斜視図において枠形
のケース本体２には、対向する壁面にそれぞれ外側へ向
けて折り曲げ突出された小突片６とねじ孔７を有する大
突片８とが形成されている。

【００３５】他の対向する両側壁面には内部側に向けて
突設されたプリント板面を支持する支持部分２１が上側
から下側に向けた切り曲げにより形成されている。プリ
ント板３はケース本体２の下側の開口から挿入されて支
持部分２１に当接支持されるように配置されている。

【００３６】下側の蓋９には一方の側面に小突片７と嵌
合する矩形孔１０が形成され、他方の側壁面から水平に
延びねじ挿通孔を有する取り付け片１１が形成されてい
る。この蓋９の底面の両側には側壁に平行してねじ孔２
５が縦列して形成されている。蓋９の下方にはねじ孔２
５にねじ込まれるべきねじ２６が配置されている。

【００３７】このシールドユニット１の組み立てについ
て図４を参照して説明する。図（ａ）は組み立て状態の
要部断面図が示される。図３とを参照するとケース本体
２の下側の開口からプリント板３を挿入させて支持部分
２１に当接させた状態で、蓋９の側壁の矩形孔１０をケ
ース本体２の小突片６に嵌合させ、大突片８と取り付け
片１１とを合わせねじ孔７にねじ１２（図１２）をねじ
込んで締め付け固定する。

【００３８】蓋９のねじ孔２５にねじ２６をねじ込み、
すべてのネジ２６の先端をプリント板３の下面に当接す
るように適宜調節しながらねじ込む。図（ａ）に示され
るようにねじ孔２５はバーリング加工されており、十分
なねじの長さが確保されているのでプリント板３の面を
支持部分２１に押し付け接触させることができる。

【００３９】プリント板３の周囲の上下面には接地パタ
ーン１７が形成されており、この上側の接地パターン１
７が支持部分２１に電気的に接触接続され、下側の接地
パターン１７がねじ２６を介して蓋９に電気的に接触接
続されるから上下面がシールドケース１３と接地接続さ
れることになる。

【００４０】支持部分２１は図２の図（ａ）で示したよ
うに内部側の先端方向が下向きに傾斜されて下がるよう
に形成されていることから、ねじ２６の締め付けにより
水平になるように彎曲され、その弾性力で確実な接触状
態が得られる。

【００４１】この第２の態様に適用可能な蓋９の別な実
施例について図４の図（ｂ）を参照して説明すると、ね
じ孔２５に沿った内側に断面Ｌ形の補強板２７を連続し
て蓋９の内面に点溶接などの手段で取り付け一体化する
ようにしたもので、ねじ２６の強固な締め付けによる蓋
９の変形が防止される。

【００４２】図５および図６を参照して第３の態様につ
いて説明すると、図５の分離状態の斜視図において枠形
のケース本体２には、対向する側壁面に図示省略の上側
の蓋９取り付けのための外側へ向けて折り曲げ突出され
た小突片６とねじ孔７を有する大突片８とが形成されて
いる。

【００４３】他の対向する両側壁面には内部側に向けて
突設されたプリント板面を支持する支持部分２１が上側
から下側に向けた切り曲げにより形成されている。プリ
ント板３はケース本体２の上側の開口から挿入されて支
持部分２１に当接支持されるように配置されている。

【００４４】支持部分２１とプリント板３の両側とには
それぞれねじ挿通孔２７，２８が対応して形成されてお
り、プリント板３の両側面上に位置されるようにねじ孔
２９の形成された１組のナット板３１が配置されてい
る。

【００４５】下側の蓋９は周囲を折り曲げられた壁によ
って囲まれたもので、底面の両側には側壁に平行してね
じ挿通孔３２が縦列して形成されている。蓋９の下方に
はねじ挿通孔３２に挿通されるべきねじ３３が配置され
ている。

【００４６】このシールドユニット１の組み立てについ
て図６を参照して説明する。図（ａ）は組み立て状態の
要部断面図が示される。図５とを参照するとケース本体
２の上側の開口からプリント板３を挿入させて支持部分
２１に当接させた状態で、その上にナット板３１を配置
する。

【００４７】ケース本体２の下側の開口に蓋９を当てて
開口を覆いその状態でねじ３３を蓋９のねじ挿通孔３２
および支持部分２１とプリント板３のねじ挿通孔２７，
２８それぞれを通し、ナット板３１のねじ孔２９にねじ
込み締め付け固定する。

【００４８】このようにしてプリント板３の下側の接地
パターン１７は支持部分２１に押し付けられてケース本
体２に接地接続され、上側の接地パターン１７はナット
板３１に押し付けられ、ねじ３３を介して蓋９に接地接
続される。

【００４９】この態様によれば蓋９の底面がケース本体
２の開口部の端面に押し付けられて直接に固定されるか
ら、ケース本体２と蓋９の取り付け手段を別に必要とす
ることを要しない。さらには、蓋９の底面が開口端面に
押し付けられて開口を覆うからこの間の隙間がなくなり
良好なシールド効果が得られる。

【００５０】この第３の態様に適用可能な蓋９の別な実
施例について図６の図（ｂ）を参照して説明すると、ね
じ挿通孔３２に沿った内側に断面Ｌ形の補強板３４を連
続して蓋９の内面に点溶接などの手段で取り付け一体化
するようにしたもので、ねじ３３の締め付けにより支持
部分２１の面に接触するように設定してあるので、蓋９
の変形が防止されるとともに一層強固に締め付けること
ができる。

【００５１】図７を参照して本発明の第２発明の一実施
例について以下に説明する。枠形のケース本体２の側壁
の対向面には内部に向けて突設された台形のプリント板
を支持する支持部分１４がこの実施例の場合４箇所と、
これとは上下方向に所定間隔を隔てて接地ばね片４１の
係合固定部分４２がこの実施例の場合８箇所形成されて
いる。

【００５２】接地ばね片４１について図８を参照して説
明すると、図（ａ）は展開状態であり、点線で示される
部分が折り曲げ線である。図（ｂ）の斜視図に示される
ような形状にプレス成形されるが、材料としては半田付
け性、電導性が良好で比較的板厚の薄いばね用金属材
料、たとえば燐青銅、ベリリウム青銅などであり、表面
にニッケルめっきなどを施したものが好適である。

【００５３】成形された形状は一端４３と中央部分の切
り起こされたばね片４４とで側面視ほぼＴ字形の頂部が
形成されこの中間から延びる部分がＴ字形の脚部４５と
なっている。この脚部４５の先端は折り返されてさらに
下方に延びる２箇所のリード端子４６が形成されてい
る。ばね片４４には長さ方向に沿って多段の打ち出し係
止爪４７が側面視、図（ｃ）に示されるように鋸歯状に
形成されている。

【００５４】ふたたび図７を参照すると、プリント板３
には接地ばね片の係合固定部分４２に対応してリード端
子４６挿入用の孔４８と、係合固定部分４２を避けて通
過させるための切り欠き４９とが形成されている。

【００５５】上記構成でこのシールドユニット１の組み
立て方法を説明すると、プリント板３の周囲に形成され
た孔４８に接地ばね片４１のリード端子４６をそれぞれ
挿入し、図（ｃ）に示されるようにプリント板３の下面
の接地パターン１７に半田付け１８により接続させる。

【００５６】ついで、プリント板３をケース本体２の内
部に上側の開口から水平に挿入し下側の支持部分１４上
に載置させる。このとき上側の係合固定部分４２はプリ
ント板３の切り欠き４９によって問題なく通過し得る
が、接地ばね片４１の頂部を係合固定部分４２を通過さ
せるためにその弾性変形によって避けるようにして通過
させることが必要である。

【００５７】プリント板３が支持部分１４上に載置さ
れ、接地ばね片４１が係合固定部分４２を通過させられ
た状態が図（ｃ）の部分断面の拡大図に示される。ばね
片４４を押し込み下げるようにすることにより、係止爪
４７の上方の位置に係合固定部分４２と係合することに
なり、これによって脚部分４５のプリント板３側を支点
として突っ張りＴ字形の頂部は彎曲しその一端４３は一
層ケース本体２の内壁面に押し付けられるように働く。
その結果プリント板３の接地パターン１７とケース本体
２との電気的接続が好ましいものとなる。

【００５８】プリント板３とケース本体２との機械的な
固定を確実なものとするために、図７の図（ａ）と図
（ｂ）に示されるように側面視Ｌ形の止め金具１５をプ
リント板３側から脚部１６を壁面間の隙間に挿入し、支
持部分１４の内部を挿入通過させてプリント板３の接地
パターン１７を支持部分１４に押し付けるようにした状
態で、脚部１６の先端を折り曲げて固定する。ただしプ
リント板３が比較的小さく接地ばね片４１を多数用いる
などして保持力が大きくその必要のない場合には必ずし
も必要とするものではない。

【００５９】本発明によるとケース本体２に対するプリ
ント板３との半田付けを行なわないことから半田付けに
よる熱の影響がなく、さらにはプリント板の着脱作業性
が良好なものである。

【００６０】この第２発明に適用し得る接地ばね片４１
の別な実施例について図９を参照して説明すると、図
（ａ）の側面図に示されるようにＴ字形頂部を形成する
ばね片５１を図８のように脚部４５から打ち抜き形成す
るのではなく、ばね片５１側から一端５２側にかけて紙
面と直交方向を全幅の一枚の板とし、この一端５２側を
折り返して中央部分でＴ字形となるように曲げて脚部５
３としたものである。

【００６１】このようにして脚部５３の先端を折り返す
とともに下方に曲げ、図８と同様な２箇所のリード端子
４６を形成する。ばね片５１の中央部分には図（ｂ）の
正面図とに示されるような鋸歯状の係止片４７を多段に
形成する。このような構成にすることでばね片５１のば
ね性が大きくなり一端５２側のケース本体２への接触力
が一層大きいものとなる。

【００６２】さらには、図（ｃ）の正面図に示されるよ
うにばね片５１の係止片４７の両側に切り溝５４を形成
することによって、係合固定部分４２に対する接触部分
が多くなり、ここでの接地接続が良好となる。

【００６３】つぎに、本発明の第３発明についての実施
例を図１０および図１１を参照して説明する。図１０は
第３発明の第１の態様であり、図１１は第２の態様であ
る。まず、図１０を参照しその図（ａ）はプリント板６
１の下面図であり、図（ｂ）はケース本体２へ取り付け
た状態の要部断面図である。

【００６４】プリント板６１は４層のパターン面を有し
ており、上面の回路パターン６２、内層の電源層６３お
よび接地層６４、下面の回路パターン６５からなるもの
である。これらの中間には絶縁層６６が介在されそれぞ
れ接着により一体に形成される。この発明は下層の絶縁
基板層６６の大きさを接地層６４の周囲６７が露出する
ような形に形成したことにある。

【００６５】図（ｂ）に示されるようにケース本体２の
内壁に突出形成されたプリント板の支持部分１４にプリ
ント板６１を載置した状態で、この周囲６７の露出され
た接地層６４とケース本体２の側壁面とを半田付け１８
する。

【００６６】またはケース本体２の側壁面との周囲全周
を半田付けすることなく支持部分１４との間を主として
半田付けすることも可能であり、プリント板への熱伝導
による影響が少ない以外にケース本体への熱の伝導も少
ないことから半田付け作業が容易に行なえる。このよう
なことは任意選択的に適用可能である。

【００６７】このように内層の接地層６４を直接半田付
け１８することにより図１５の図（ｂ）で述べたような
従来技術の問題点は解消され、安定した接地電位の接続
状態が得られる。

【００６８】このプリント板６１の製造方法については
適宜の手段が適用可能であるが、たとえば接地層６４ま
での３層のプリント板を製作し、接地層６４を所定のパ
ターンに形成した後に図（ｃ）に示したように基準ピン
孔６８を設け、これによって下層の絶縁層６６を有する
１層の回路パターン層を位置合わせして積層接着する。
周囲６７の幅は接着剤の滲み出しを予定して適宜な幅と
する。勿論必要最低限度の接着剤を適用する。

【００６９】あるいは通常の製造方法でプリント板を製
作した後に必要幅を精密に制御して切削除去して接地層
６４を露出させる。切削により接地層６４の削り取られ
た部分を補償するために無電解めっきとともに電解めっ
きを施して接地層を再現させることにより内層の接地層
６４に接続された露出状態が得られる。

【００７０】このようにして周囲６７の露出された接地
層６４は製造することは可能であるがその他の手段でも
適宜に適用することで得ることはできる。図１１の第２
態様は図（ａ）にプリント板の下面図と図（ｂ）の部分
断面図が示される。この実施例によるとプリント板７１
は４層のパターン面を有しており、上面の回路パターン
７２、内層の電源層７３および接地層７４、下面の回路
パターン７５からなるものである。これらの中間には絶
縁層７６が介在されそれぞれ接着されて一体に形成され
る。この発明は接地層７４を下面の回路パターン７５面
の周囲７７に延在形成させたことにある。

【００７１】この実施例においても図（ｃ）の要部断面
図に示されるようにケース本体２の内壁に突出形成され
たプリント板の支持部分１４にプリント板７１を載置さ
せた状態で、この周囲７７に延在された接地層７４とケ
ース本体２の側壁面とを半田付け１８する。

【００７２】またはケース本体２の側壁面との周囲全周
を半田付けすることなく支持部分１４との間を主として
半田付けすることも前実施例と同様に可能であり、プリ
ント板への熱伝導による影響が少ない以外にケース本体
への熱の伝導も少ないことから半田付け作業が容易に行
なえる、同様にこのようなことは任意選択的に適用可能
である。

【００７３】このように内層の接地層７４を直接半田付
け１８することにより図１５の図（ｂ）で述べたような
従来技術の問題点は解消され、安定した接地電位の接続
状態が得られる。

【００７４】このプリント板の製造方法については適宜
の手段が適用可能であるが、たとえば上面の回路パター
ン７２と絶縁層７６および内層の電源層７３とその下層
の絶縁層とを一体形成したものと、接地層７４を有する
絶縁層７６および下面の回路パターン面６５とをパター
ン形成したプリント板部分とを基準ピンなどで位置合わ
せして接着してプリント板完成体を得る。

【００７５】あるいは通常の製造方法でプリント板を製
作した後に周囲端面に接地層７４と下面の周囲７７との
間を接続するように、無電解めっきおよび電解めっきを
施して銅箔を形成して電気的に接続する。もちろんそれ
以外の箇所はマスキングをしてめっきの付着がないよう
にして行なう。

【００７６】このようにして周囲７７と接続された接地
層７４は製造することは可能であるがその他の手段でも
適宜に適用することで得ることはできる。

【００７７】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明のシー
ルドユニットの第１の発明によれば、ケース本体側壁の
内部側に向けて突設された支持部分にプリント板の接地
パターンが、ケース本体に取り付けられる蓋からの種々
の圧接のための態様手段によって押し付けられるから、
プリント板の接地回路はケース本体と確実に圧接接続さ
れ半田付けによることなく接触接続される。

【００７８】第２の発明によれば、ケース本体の内部側
に向けて突設された支持部分と接地ばね片の係合固定部
分により、プリント板はの接地回路は支持部分に接地接
続し、プリント板の接地回路に接続された接地ばね片の
頂部の一方がケース本体の壁面内部に接地接触するとと
もに他方が係合固定部に接して係止爪で係止されるか
ら、半田付けによることなく確実な接続が得られる。

【００７９】第３の発明によれば、プリント板内層であ
る接地層をケース本体と直接に半田付け接続されるから
接地電位差の変動の少ない安定した接地接続状態を得る
ことができる。

【００８０】以上いずれにしても本発明はシールドケー
ス内に収容されるプリント板の接地回路をシールドケー
スに接続させることを、簡易構成で行なえるかあるいは
効果的に行なえるといった実用上の効果はきわめて著し
いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第１発明の第１態様の一実施例

【図２】図１の部分図

【図３】本発明第１発明の第２態様の一実施例

【図４】図３の部分図

【図５】本発明第１発明の第３態様の一実施例

【図６】図５の部分図

【図７】本発明第２発明の一実施例

【図８】図７に適用される接地ばね片

【図９】第２発明に適用実施し得る接地ばね片の別な実
施例

【図１０】本発明第３発明の第１態様の一実施例

【図１１】本発明第３発明の第２態様の一実施例

【図１２】シールドユニットの平面図および側面図

【図１３】シールドユニットの正面図および背面図

【図１４】プリント板取り付け部分の拡大図

【図１５】従来技術の別な手段

【符号の説明】

１ シールドユニット ２ ケース本体 ３ プリント板 ９ 蓋 １３ シールドケース １４ 台形突起，支持部分 １５ 止め金具 １６ 脚部 １７ 接地パターン １８ 半田付け ２１ 支持部分 ２２，２３，２４ 突起 ２６，３３ ねじ ４１ 接地ばね片 ４３，５２ 一端 ４４，５１ ばね片 ４５，５３ 脚部 ４７ 係止爪 ６１，７１ プリント板 ６４，７４ 接地層 ６７，７７ 周囲

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケース本体（２）と該ケース本体の開口
   を覆う蓋（９）とからなるシールドケース（１３）と該
   シールドケース内に収容されるプリント板（３）とから
   なるシールドユニットにおいて、 ケース本体（２）の側壁に内部側に向けて突設されたプ
   リント板面の支持部分（２１）が形成され該支持部分に
   プリント板の接地パターン（１７）部分が接触されると
   ともに蓋（９）からの圧接手段（２２）によって該接地
   パターン（１７）が支持部分（２１）に圧接接続される
   ように構成されてなることを特徴とするシールドユニッ
   ト。
2. 【請求項２】 ケース本体（２）と該ケース本体の開口
   を覆う蓋とからなるシールドケースと該シールドケース
   内に収容されるプリント板（３）とからなるシールドユ
   ニットにおいて、 ケース本体（２）の側壁に内部に向けて突設されたプリ
   ント板の支持部分（２１）および所定間隔を隔てて接地
   ばね片（４１）の係合固定部分（４２）とが形成され、
   該プリント板の支持部分（２１）に載置されるプリント
   板（３）に該プリント板の接地回路（１７）に側面視ほ
   ぼＴ字形をなす接地ばね片（４１）の脚部（４５）が接
   続され、該Ｔ字形のばね片の頂部の一方（４３）がケー
   ス本体（２）の壁面内部に弾性接触するとともに該頂部
   の他方（４４）に形成された係止爪（４７）が上記係合
   固定部分（４２）に係合係止されてプリント板の接地回
   路（１７）がケース本体（２）壁面に接地接続されるよ
   うに構成されてなることを特徴とするシールドユニッ
   ト。
3. 【請求項３】 ケース本体（２）と該ケース本体の開口
   を覆う蓋とからなるシールドケースと該シールドケース
   内に収容されるプリント板（６１）とからなるシールド
   ユニットにおいて、 ケース本体（２）の側壁に内部に向けて突設されたプリ
   ント配線板の支持部分（１４）またはケース本体（２）
   にプリント板の露出された内層の接地層（６４）（６
   ７）が直接接続されるように構成されてなることを特徴
   とするシールドユニット。