JPH098433A - 電子部品取付け構造 - Google Patents

電子部品取付け構造

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JPH098433A
JPH098433A JP14762795A JP14762795A JPH098433A JP H098433 A JPH098433 A JP H098433A JP 14762795 A JP14762795 A JP 14762795A JP 14762795 A JP14762795 A JP 14762795A JP H098433 A JPH098433 A JP H098433A
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健次 八木
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  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田付けによらずFPCへの電子部品の取付
けが行える電子部品取付け構造を提供し、コスト低減、
自動化対応、不良品低減、仕掛品削減を図る。 【構成】 リード線17を有する電子部品15を、可撓
性を有するプリント配線基板13へ取り付ける電子部品
取付け構造であって、剛性を有する被着体に嵌合孔を形
成し、対向する一組の支持側板部をこの嵌合孔23に垂
設する。導体部が露出する舌片部を、プリント配線基板
13に形成する。スリット状の刃部41を有する接続端
子21を、舌片部とともに嵌合孔へ圧入して導体部と接
続端子21を接続し、更に接続端子21の刃部41にリ
ード線17を圧接する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性を有するプリン
ト配線基板への電子部品の取付け構造に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、車両等では、FPC(フレキシ
ブル・プリント回路)を構成するために、可撓性を有す
るプリント配線基板が使用される場合がある。従来、こ
のようなFPCへの電子部品の取付けは、図30に示す
ように、電子部品1のリード線3を所定の方向へ折り曲
げ、これをFPC5の導体を貫通した穴7へ差し込み、
FPC5裏面でリード線3の端部を折り曲げた後、この
端部と導体とを半田付けし、更に、突出した不要部分の
リード線3の先端3aを切断することにより行われてい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のFPC5への電子部品取付け構造では、手作業
にて電子部品1を配置し、更に、リード線3の折り曲
げ、半田付け、リード線3aの切断までに至る工程が、
全て手作業で行われていたため、工賃の製品単価に占め
る割合が高くなり、製品コストが増大する問題があっ
た。また、半田付けによる電子部品1の取付けは、リー
ド線3の挿入及びFPC裏面での半田付けに伴い、FP
C5を裏返す動作が必要になり、且つ、半田付け作業自
身にも熟練技術が要求されたため、自動化への対応が困
難であったとともに、ピンホール、半田ブリッジ、或い
は半田クラックなどの不良の発生する可能性もあった。
更に、半田にてFPC5に電子部品1を取り付ける場合
では、作業性を高めるため、予め電子部品1の半田付け
されたFPCアッセンブリを製作し、その後、このFP
Cアッセンブリをケース部材に組み付ける手順となって
いた。このため、電子部品1が取り付けられた仕掛品で
あるFPCアッセンブリを数多くの種類で持たなければ
ならず、管理が煩雑となる問題があった。本発明は上記
状況に鑑みてなされたもので、半田付けによらずFPC
への電子部品の取付けが行える電子部品取付け構造を提
供し、作業容易性によるコスト低減、自動化への対応、
不良品の低減、仕掛品の削減を図ることを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る電子部品取付け構造の構成は、リード線
を有する電子部品を、可撓性を有するプリント配線基板
へ取り付ける電子部品取付け構造であって、剛性を有す
る被着体に嵌合孔を形成し、対向する一組の支持側板部
を該嵌合孔に垂設し、導体部が露出する舌片部を前記プ
リント配線基板に形成し、スリット状の刃部を有する接
続端子を該舌片部とともに前嵌合孔へ圧入して前記導体
部と該接続端子を接続し、該接続端子の刃部に前記リー
ド線を圧接したことを特徴とするものである。
【0005】
【作用】被着体の嵌合孔に舌片部を一致させてプリント
配線基板が載置され、嵌合孔に接続端子が押し込まれる
と、接続端子によって舌片部が支持側板部に沿って折り
曲げられ、嵌合孔へ挿入される。接続端子が嵌合孔に嵌
入状態となることにより、折り曲げられた舌片部上の導
体部が、嵌合孔の支持側板部と接続端子とによって挟ま
れ、接続端子に接続されることになる。この接続端子の
刃部に電子部品のリード線が圧入されることで、電子部
品は、接続端子を介してプリント配線基板に保持される
とともに、プリント配線基板の導体部へ電気的に接続さ
れることになる。
【0006】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品取付け構造の好
適な実施例を図面を参照して詳細に説明する。先ず、本
発明による電子部品取付け構造の第一の実施例を図1〜
図5によって説明する。図1は本発明による電子部品取
付け構造を示す斜視図、図2は本発明による取付け構造
の一部分を構成するケースに形成された嵌合孔の斜視
図、図3はFPCの舌片部を示す斜視図、図4は本発明
による取付け構造に用いられる接続端子の斜視図、図5
は嵌合孔に接続端子を嵌合した状態の断面図である。電
子部品取付け構造は、被着体であるケース11(図2参
照)と、可撓性を有するFPC13(図3参照)と、電
子部品15を支持するとともに、電子部品15のリード
線17をFPC13の導体へ接続する接続端子21(図
4参照)とによって構成される。
【0007】図2に示すように、所定の剛性を有する樹
脂材からなるケース11の例えば上面板11aには、矩
形状の嵌合孔23が形成されている。嵌合孔23の開口
縁からは内壁25が垂設され、内壁25は箱状となって
嵌合孔23の内部空間を包囲している。なお、嵌合孔2
3の底部は有底となっており、接続端子21の下部が当
接することとなる。この嵌合孔23の対向する一組の内
壁25は支持側板部27となり、支持側板部27は開口
縁から湾曲状に嵌合孔内へ膨出された後、孔方向と平行
な内壁面となる。この支持側板部27は、ケース11が
剛性を有する樹脂材からなることで、ある程度の剛性を
有することが理解できよう。
【0008】ケース11の上面には、図3に示す可撓性
を有するFPC13が載置されることになる。ケース1
1上に載置されたFPC13の嵌合孔23に対応する位
置には、H形状の切欠部29が形成されている。従っ
て、この切欠部29の平行な二本のスリット部29a、
29bに挟まれた部分は、対向する一対の舌片部31を
形成することになる。この舌片部31にはFPC13の
回路パターン33が形成される。回路パターン33は、
この舌片部31でレジストが除去され、導体部35が露
出状態となっている。ここで、FPC13及び回路パタ
ーン33は可撓性を有することから、舌片部31は先端
が折り曲げ自在となる。
【0009】一方、図4に示すように、接続端子21
は、導電性金属板を所定形状に型抜きした後、所定部分
を折り曲げた一体部品で構成されている。即ち、接続端
子21は、平行な支持板37が間隙を隔てて折り曲げら
れ、支持板37の下部は連結部39により一体に連結さ
れる。それぞれの支持板37の上部には上端からU字状
に切り込まれたスリット状の刃部41が形成され、この
刃部41には電子部品15のリード線17が圧接される
ようになっている。連結部39の両側部には導通板43
が折り曲げられ、導通板43は支持板37の両側から外
側に配置された状態で起立される。この導通板43の外
面同士の間の距離は、前述した嵌合孔23の支持側板部
27間の距離と同一、若しくは若干大きくなっている。
【0010】以上のように構成された嵌合孔23、切欠
部29、接続端子21は、両端からリード線17が引き
出される電子部品15の取付けにおいては、図1に示す
ように、電子部品15の両端側にそれぞれ設けられるこ
とになる。
【0011】次に、このような構成を用いての電子部品
15の取付け動作を説明する。ケース11の上面には、
嵌合孔23に切欠部29を一致させてFPC13が載置
される。図5に示すように、FPC13の切欠部29に
は接続端子21が、舌片部31と導通板43が一致する
向きで押し込まれる。接続端子21は、導通板43によ
り、舌片部31を支持側板部27に沿って折り曲げた状
態で嵌合孔23へ挿入する。嵌合孔23に挿入された接
続端子21は、下部が嵌合孔23の底部に当接して嵌入
状態となる。従って、折り曲げられた舌片部31上の導
体部35は、嵌合孔23の支持側板部27と、接続端子
21の導通板43とによって挟まれ、導通板43と接続
されることになる。
【0012】これにより、切欠部29を挟んで分断され
た二方向からの導体部35は、接続端子21を中継して
接続される。嵌合孔23に嵌合された接続端子21は、
上部がFPC13の上面から突出した状態となる。この
突出した接続端子21の刃部41には電子部品15のリ
ード線17が圧入される。従って、電子部品15は、図
1に示すように、両端のリード線17が刃部41に圧入
されることで、接続端子21を介してFPC13に保持
されるとともに、FPC13の導体部35への電気的接
続が完了することになる。
【0013】上述の実施例による電子部品取付け構造に
よれば、ケース11に嵌合孔23を形成し、嵌合孔23
に折り入れられる舌片部31をFPC13に形成し、舌
片部31を嵌合孔23に折り入れるとともに、この舌片
部31を押圧してFPC13の導体部35と接続する接
続端子21を設け、更に、この接続端子21に電子部品
15のリード線17を接続保持するための刃部41を形
成したので、半田付けを行うことなく、しかも、FPC
13の裏返し作業をせずに、電子部品15を二回の押圧
動作、即ち、接続端子21の嵌合孔23への押し込み及
び接続端子21の刃部41へのリード線17の圧入のみ
で、電子部品15をFPC13に取り付けることが可能
となる。
【0014】この結果、半田付け作業が削除されること
により、電子部品取付け作業が容易となり、作業コスト
が大幅に低減されるとともに、FPC13の裏返し動作
がなく、二つの圧入動作で取付けが行えるため、自動化
への対応も容易となる。また、熟練を必要とする半田付
け作業がなくなることから、ピンホールや半田ブリッ
ジ、或いは半田クラックなどの不良が発生する虞れもな
くなり、取付け部における信頼性も向上させることがで
きる。更に、電子部品15のFPC13への取付けが容
易に行えることから、従来の半田付けによる場合のよう
に、電子部品15がFPC13に前組みされ多種類の仕
掛品を準備する必要がなくなり、煩雑な部品管理もなく
すことができる。
【0015】次に、本発明による電子部品取付け構造の
第二の実施例を図6〜図10によって説明する。図6は
第二の実施例に使用される接続端子の斜視図、図7は第
二の実施例による接続端子嵌合状態の断面図、図8は第
二の実施例による接続端子嵌合状態の側面図、図9は第
二の実施例による取付け構造の平面図、図10は第二の
実施例による取付け構造の下方から見た底面図である。
この実施例による電子部品取付け構造では、導電性金属
からなる肉厚の一枚の板状で形成された接続端子45が
使用される。接続端子45の両側面には側端面である導
通面47が形成され、導通面47は接続端子45が嵌合
孔49へ挿入された際、嵌合孔49の支持側板部51と
対向するようになっている。
【0016】また、嵌合孔49の支持側板部51を挟む
平行な一対の内壁面には接続端子45の挿入方向で形成
された凸条53がそれぞれ形成され、対向する一対の凸
条53は接続端子45を厚み方向から挟むように配設さ
れる。接続端子45の上部には前述の接続端子21と同
様に上端からU字状に切り込まれた刃部41が形成され
ている。また、接続端子45の表面及び裏面には脱落防
止用突起55が突設され、脱落防止用突起55は凸条5
3に形成された凹部57に係合されるようになってい
る。接続端子45の表面及び裏面にそれぞれ突設される
脱落防止用突起55は、接続端子45の中心から図9に
示すように、左右にずらされて配置されている。
【0017】また、嵌合孔49が形成されるケース59
には、上述の実施例と同様に、図9に示す、切欠部29
によって一対の舌片部31が形成されたFPC13が載
置されることとなる。
【0018】このような構成を用いての電子部品15の
取付け動作は、嵌合孔49に切欠部29を一致させてF
PC13が載置される。FPC13の切欠部29には接
続端子45が押し込まれ、接続端子45は導通面47に
より、FPC13の舌片部31を支持側板部51に沿っ
て折り曲げた状態で嵌合孔49に挿入する。嵌合孔49
に押し込まれた接続端子45は、表裏面に設けられた脱
落防止用突起55が、凸条53の凹部57に係合し、嵌
合孔49からの脱落が防止される。これと同時に、折り
曲げられた舌片部31上の導体部35は、嵌合孔49の
支持側板部51と、接続端子45の導通面47とによっ
て挟まれ、導通面47と接続されることになる。
【0019】これにより、切欠部29を挟んで分断され
た二方向からの導体部35は、接続端子45を中継して
接続される。更に、FPC13上面から突出した刃部4
1に電子部品15のリード線17が圧入されることによ
り、電子部品15は接続端子45を介してFPC13に
保持されるとともに、導体部35へ電気的に接続される
ことになる。
【0020】この実施例による電子部品取付け構造によ
れば、接続端子45が肉厚の一枚の板形状からなるた
め、嵌合孔49を狭く形成でき、プリント配線基板上の
占有スペースを小さくできるとともに、接続端子45と
嵌合孔49との保持強度を高めることができる。また、
接続端子45に脱落防止用突起55を設け、この脱落防
止用突起55を凸条53の凹部57に係合させたので、
接続端子45の嵌合孔49への固定を確実に行うことが
できる。
【0021】次に、本発明による電子部品取付け構造の
第三の実施例を図11〜図15によって説明する。図1
1は第三の実施例に使用される接続端子の斜視図、図1
2は第三の実施例による接続端子嵌合状態の断面図、図
13は第三の実施例による接続端子嵌合状態の側面図、
図14は第三の実施例による取付け構造の平面図、図1
5は第三の実施例による取付け構造の下方から見た底面
図である。この実施例による電子部品取付け構造では、
導電性金属板からなる接続端子61に、この接続端子6
1の一方の面(例えば、表面とする)に折り曲げられた
一対の導通板63が形成され、導通板63は下端部が連
設される一方、上端が自由端となって弾性変位可能に起
立される。導通板63の上端は、接続端子61の両側か
ら外側に配置された状態に折り曲げられる。折り曲げら
れた導通板63の先端外面には半球状に突出された接触
部65が形成されている。
【0022】また、接続端子61の下部からは一対の圧
入片67が垂設され、圧入片67は嵌合孔69底面に形
成された脱落防止用溝71に圧入されるようになってい
る。また、嵌合孔69の支持側板部72を挟む平行な一
対の内壁面の一方からは固定板73が突出され、固定板
73は嵌合孔69に挿入された接続端子61を他の内壁
面とで挟み、挟持するようになっている。なお、接続端
子61においても、上述の接続端子と同様に、上部に刃
部41が形成される。
【0023】このような構成を用いての電子部品15の
取付け動作は、嵌合孔69に切欠部29を一致させてF
PC13が載置される。FPC13の切欠部29には接
続端子61が押し込まれ、接続端子61は導通板63に
より、FPC13の舌片部31を支持側板部72に沿っ
て折り曲げた状態で嵌合孔69に挿入する。嵌合孔69
に押し込まれた接続端子61は、圧入片67が嵌合孔6
9底面の脱落防止用溝71に圧入され、嵌合孔69から
の脱落が防止される。これと同時に、折り曲げられた舌
片部31上の導体部35は、嵌合孔69の支持側板部7
2と、接続端子61の導通板63とによって挟まれ、導
通板63と接続されることになる。
【0024】これにより、切欠部29を挟んで分断され
た二方向からの導体部35は、接続端子61を中継して
接続される。更に、FPC13上面から突出した刃部4
1に電子部品15のリード線17が圧入されることによ
り、電子部品15は接続端子61を介してFPC13に
保持されるとともに、導体部35へ電気的に接続される
ことになる。
【0025】この実施例による電子部品取付け構造によ
れば、弾性を有する導通板63を設けたので、導体部3
5に対する接続端子61の電気的接続を、良好なものに
することができる。また、接続端子61は、下端の圧入
片67が脱落防止用溝71に圧入されることにより、嵌
合孔69への保持力が高められることになる。
【0026】次に、本発明による電子部品取付け構造の
第四の実施例を図16〜図20によって説明する。図1
6は第四の実施例に使用される接続端子の斜視図、図1
7は第四の実施例による接続端子嵌合状態の断面図、図
18は第四の実施例による接続端子嵌合状態の側面図、
図19は第四の実施例による取付け構造の平面図、図2
0は第四の実施例による取付け構造の下方から見た底面
図である。この実施例による電子部品取付け構造で用い
られる接続端子81は、導電性金属板を所定形状に型抜
きし、下部の連結部83(図17参照)を介して、二枚
の支持板85が上方に間隙を隔てて平行に折り曲げられ
ている。それぞれの支持板85の上部には上述の接続端
子と同様に、U字状に切り込まれた刃部41が形成され
ている。
【0027】連結部83の両側には導通板87が折り曲
げられ、導通板87は支持板85の両側から外側に配置
された状態で起立される。導通板87は下端部が連結部
83に連設されるとともに、上端部が自由端となり、弾
性変位可能となっている。また、一対の支持板85の外
面には、脱落防止用突起89が突設される。一方、嵌合
孔91の支持側板部93を挟む平行な一対の内壁面には
接続端子81の挿入方向で形成された凸条94がそれぞ
れ突設され、対向する一対の凸条94は一対の支持板8
5を外側から挟むように配設される。凸条94には凹部
95が形成され、凹部95は支持板85に突設された脱
落防止用突起89と係合するようになっている。
【0028】このような構成を用いての電子部品15の
取付け動作は、嵌合孔91に切欠部29を一致させてF
PC13が載置された後、切欠部29に接続端子81が
押し込まれると、導通板87により、舌片部31が嵌合
孔91に挿入される。嵌合孔91に押し込まれた接続端
子81は、支持板85の外面から突出した脱落防止用突
起89が凸条94の凹部95に係合し、嵌合孔91から
の脱落が防止される。これと同時に、導通板87は、弾
性変位しながら、舌片部31上の導体部35に弾接す
る。導体部35は、嵌合孔91の支持側板部93と、接
続端子81の導通板87とによって挟まれ、導通板87
と接続されることになる。
【0029】この実施例による電子部品取付け構造によ
れば、弾性変位可能な導通板87を設けたので、導体部
35に対する接続端子81の電気的接続を、良好なもの
にすることができる。また、接続端子81は、脱落防止
用突起89を凸条94の凹部95に係合させることによ
り、嵌合孔91への保持を確実なものにすることができ
る。更に、一本のリード線17が一対の支持板85に圧
接されるので、保持力及び電気的接続の信頼性を高める
ことができる。
【0030】次に、本発明による電子部品取付け構造の
第五の実施例を図21〜図25によって説明する。図2
1は第五の実施例に使用される接続端子の斜視図、図2
2は第五の実施例による接続端子嵌合状態の断面図、図
23は第五の実施例による接続端子嵌合状態の側面図、
図24は第五の実施例による取付け構造の平面図、図2
5は第五の実施例による取付け構造の下方から見た底面
図である。この実施例による電子部品取付け構造は、上
述の第三の実施例を変形させたものとなっている。
【0031】即ち、導電性金属板からなる接続端子10
1に、この接続端子101の一方の面(例えば、表面と
する)に折り曲げられた一対の導通板103が形成さ
れ、導通板103は下端部が連設される一方、上端が自
由端となって弾性変位可能に起立される。導通板103
の上端は、接続端子101の両側から外側に配置された
状態に折り曲げられる。折り曲げられた導通板103の
先端外面には半球状に突出された接触部105が形成さ
れている。導通板103の下部からは圧入片107が垂
設され、圧入片107は嵌合孔109底面に形成された
脱落防止用溝111に圧入されるようになっている。
【0032】また、支持板112の下部からは一つの圧
入片113が垂設され、圧入片113は嵌合孔109底
面に形成された脱落防止用溝115に圧入されるように
なっている。つまり、接続端子101は、合計三つの圧
入片107、113が嵌合孔109底面に保持されるよ
うになっている。嵌合孔109の支持側板部117を挟
む平行な一対の内壁面の一方からは固定板119が突出
され、固定板119は嵌合孔109に挿入された接続端
子101を他の内壁面とで挟み、挟持するようになって
いる(図23参照)。なお、接続端子101において
も、上述の接続端子と同様に、上部に刃部41が形成さ
れる。
【0033】接続端子101の固定板119が当接する
反対側の面には、脱落防止突起121が突設される。嵌
合孔109の固定板119が突出する反対側の内壁面に
は接続端子101の挿入方向で形成された凸条123が
突設され、凸条123には脱落防止突起121と係合す
る凹部125が形成される。つまり、接続端子101
は、一方の面が固定板119に当接されるとともに、他
方の面に突設された脱落防止突起121が凹部125へ
係合されるようになっている。
【0034】この実施例による電子部品取付け構造によ
れば、三つの圧入片107、113が嵌合孔109底面
に保持されるとともに、接続端子101が固定板119
と脱落防止突起121とで嵌合孔109内に保持される
ので、接続端子101の保持力を高めることができる。
また、この実施例では、導通板103の下端が圧入片1
07によって保持されるので、導通板103が舌片部3
1から離反することがなく、導通板103と導体部35
との接続信頼性を向上させることができる。
【0035】次に、本発明による電子部品取付け構造の
第六の実施例を図26〜図29によって説明する。図2
6は第六の実施例による電子部品取付け構造を示す分解
斜視図、図27は図26のA−A断面図、図28は第六
の実施例による電子部品取付け構造のリード線方向の断
面図、図29は第六の実施例による電子部品取付け構造
のリード線方向と直交方向の断面図である。この実施例
による電子部品取付け構造では、ケース131の例えば
上面板に、矩形状の嵌合孔133が形成されている。嵌
合孔133の開口縁からは対向する一組の支持側板部1
35が垂設され、支持側板部135同士は底板部137
で連結されている。
【0036】底板部137には嵌合孔133の長手方向
に一対の支持部139が並設され、支持部139の上面
には電子部品15のリード線17が載置される溝部14
1が凹設されている。即ち、電子部品15は、支持部1
39の溝部141に両端のリード線17が載置された状
態で、嵌合孔133内に位置決め、保持されるようにな
っている。ケース131の上面には上述の実施例と同様
に、切欠部29により舌片部31が形成されたFPC1
3が載置される。
【0037】一方、接続端子147は、導電性金属板を
所定形状で型抜きした後、所定部分を折り曲げた一体部
品で構成されている。即ち、接続端子147は、四角形
の上板149の各辺から垂下片が折り曲げられた形状と
なっている。一対の平行な垂下片は、下方に開口するU
字状の刃部41を有している。また、他の一対の平行な
垂下片は、下端が外側上方に折り曲げられたU字状の導
通板151となっている。この導通板151の上部外面
には半球状に突出された接触部153が突設されてい
る。
【0038】このような構成を用いての電子部品15の
取付け動作を説明する。嵌合孔133にはリード線17
を適宜な長さで切断した電子部品15が挿入される。ま
た、電子部品15は、リード線17が支持部139の溝
部141に載置して配置される。嵌合孔133には、切
欠部29を一致させてFPC13が載置される。この
際、FPC13は、一対の舌片部31が支持側板部13
5と一致する向きで配置される。
【0039】一方、接続端子147は、切欠部29の上
方から刃部41がリード線17と対応する向きで嵌合孔
133へ押し込まれる。すると、FPC13の舌片部3
1が導通板151により支持側板部135に沿って折り
曲げられ、嵌合孔133へ挿入される。従って、切欠部
29を挟んで分断された二方向からの導体部35は、接
続端子147を中継して接続される。この際、嵌合孔1
33に押し込まれた接続端子147は、刃部41がリー
ド線17に圧入される。
【0040】電子部品15は、両端のリード線17が刃
部41に圧入されることで、接続端子147、支持部1
39を介してケース131に保持されるとともに、FP
C13の導体部35への電気的接続が完了することにな
る。
【0041】この実施例による電子部品取付け構造によ
れば、嵌合孔133に電子部品15の支持部139を設
け、電子部品15を嵌合孔133の支持部139に載置
した後、FPC13の切欠部29から接続端子147を
押し入れることにより、半田付けを行うことなく、電子
部品15をケース内に保持することができるとともに、
FPC13の導体部35に接続することができる。
【0042】この結果、半田付け作業が削除でき、電子
部品取付け作業が容易となり、作業コストを大幅に低減
することができる。また、FPC13の裏返し動作がな
く、圧入動作のみで取付けが行えるため、自動化への対
応も容易となる。更に、半田付け作業がなくなることか
ら、ピンホールや半田ブリッジ、或いは半田クラックな
どの不良が発生するようなこともなくなる。また、従来
の半田付けによる場合のように、電子部品15の前組み
された仕掛品を準備する必要がなくなり、多種類の仕掛
品を持つことによる煩雑な部品管理もなくすことができ
る。そして、この実施例では、電子部品15がケース1
31の嵌合孔133中に埋入されるため、電子部品15
の異物との接触も防ぐことができる。
【0043】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る電子部品取付け構造によれば、被着体に嵌合孔を形成
し、舌片部をプリント配線基板に形成し、舌片部を嵌合
孔に押し込む接続端子を設け、更に、この接続端子にリ
ード線を接続保持する刃部を形成したので、半田付けを
行うことなく電子部品をプリント配線基板に取り付ける
ことが可能となる。この結果、電子部品取付け作業が容
易となり、作業コストが低減されるとともに、自動化へ
の対応も容易となる。また、ピンホールや半田ブリッ
ジ、或いは半田クラックなどの不良がなくなり、取付け
部における信頼性も向上させることができる。更に、電
子部品の取付けが容易に行えることから、電子部品が前
組みされ多種類の仕掛品を準備する必要がなくなり、煩
雑な部品管理もなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による電子部品取付け構造を示す斜視図
である。
【図2】本発明による取付け構造の一部分を構成するケ
ースに形成された嵌合孔の斜視図である。
【図3】FPCの舌片部を示す斜視図である。
【図4】本発明による取付け構造に用いられる接続端子
の斜視図である。
【図5】嵌合孔に接続端子を嵌合した状態の断面図であ
る。
【図6】第二の実施例に使用される接続端子の斜視図で
ある。
【図7】第二の実施例による接続端子嵌合状態の断面図
である。
【図8】第二の実施例による接続端子嵌合状態の側面図
である。
【図9】第二の実施例による取付け構造の平面図であ
る。
【図10】第二の実施例による取付け構造の下方から見
た底面図である。
【図11】第三の実施例に使用される接続端子の斜視図
である。
【図12】第三の実施例による接続端子嵌合状態の断面
図である。
【図13】第三の実施例による接続端子嵌合状態の側面
図である。
【図14】第三の実施例による取付け構造の平面図であ
る。
【図15】第三の実施例による取付け構造の下方から見
た底面図である。
【図16】第四の実施例に使用される接続端子の斜視図
である。
【図17】第四の実施例による接続端子嵌合状態の断面
図である。
【図18】第四の実施例による接続端子嵌合状態の側面
図である。
【図19】第四の実施例による取付け構造の平面図であ
る。
【図20】第四の実施例による取付け構造の下方から見
た底面図である。
【図21】第五の実施例に使用される接続端子の斜視図
である。
【図22】第五の実施例による接続端子嵌合状態の断面
図である。
【図23】第五の実施例による接続端子嵌合状態の側面
図である。
【図24】第五の実施例による取付け構造の平面図であ
る。
【図25】第五の実施例による取付け構造の下方から見
た底面図である。
【図26】第六の実施例による電子部品取付け構造を示
す分解斜視図である。
【図27】図26のA−A断面図である。
【図28】第六の実施例による電子部品取付け構造のリ
ード線方向の断面図である。
【図29】第六の実施例による電子部品取付け構造のリ
ード線方向と直交方向の断面図である。
【図30】従来の電子部品取付け構造を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
11、131 ケース(被着体) 13 プリント配線基板 15 電子部品 17 リード線 21、45、61、81、101、147 接続端子 23、49、69、91、109、133 嵌合孔 27、51、72、93、117、135 支持側板部 31 舌片部 35 導体部 37、85、112 支持板 41 刃部 47 導通面(側端面) 55、89、121 脱落防止用突起 57、95、125 凹部 63、87、103、151 導通板 67、107、113 圧入片 71、111、115 脱落防止用溝 83 連結部 137 底板部 139 支持部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リード線を有する電子部品を、可撓性を
    有するプリント配線基板へ取り付ける電子部品取付け構
    造であって、 剛性を有する被着体に嵌合孔を形成し、対向する一組の
    支持側板部を該嵌合孔に垂設し、導体部が露出する舌片
    部を前記プリント配線基板に形成し、スリット状の刃部
    を有する接続端子を該舌片部とともに前記嵌合孔へ圧入
    して前記導体部と該接続端子を接続し、該接続端子の刃
    部に前記リード線を圧接したことを特徴とする電子部品
    取付け構造。
  2. 【請求項2】 接続端子を導電性の肉厚板で形成し、該
    接続端子を嵌合孔に圧入することで該接続端子の側端面
    と支持側板部とによって前記舌片部を挟み、脱落防止用
    突起を該接続端子の表裏面に突設し、該脱落防止用突起
    と係合する凹部を嵌合孔の内壁面に設けたことを特徴と
    する請求項1記載の電子部品取付け構造。
  3. 【請求項3】 板状の接続端子の両側部を一方の面側に
    折り曲げて支持側板部と対向する一対の導通板を形成
    し、嵌合孔を有底で形成し、前記接続端子の下部から圧
    入片を垂設し、該接続端子を前記嵌合孔に圧入すること
    で前記導通板と前記支持側板部とによって前記舌片部を
    挟み、前記圧入片を前記嵌合孔の底面に形成された脱落
    防止用溝に圧入したことを特徴とする請求項1記載の電
    子部品取付け構造。
  4. 【請求項4】 二枚の平行な支持板の下部を連結部を介
    して連結するとともに、前記支持板両側の外側に配置さ
    れる一対の導通板を前記連結部から起立させ、且つ前記
    支持板の外面に脱落防止用突起を突設することで接続端
    子を構成し、該接続端子を嵌合孔に圧入することで該接
    続端子の導通板と支持側板部とによって前記舌片部を挟
    み、前記脱落防止用突起と係合する凹部を前記嵌合孔の
    内壁面に設けたことを特徴とする請求項1記載の電子部
    品取付け構造。
  5. 【請求項5】 一対の導通板の下部に圧入片を垂設して
    接続端子を構成し、該圧入片を嵌合孔の底面に形成され
    た脱落防止用溝に圧入したことを特徴とする請求項3記
    載の電子部品取付け構造。
  6. 【請求項6】 リード線を有する電子部品を、可撓性を
    有するプリント配線基板へ取り付ける電子部品取付け構
    造であって、 剛性を有する被着体に有底の嵌合孔を形成し、対向する
    一組の支持側板部を該嵌合孔に垂設し、前記リード線を
    載置する支持部を前記嵌合孔の底板部から突設し、導体
    部が露出する舌片部を前記プリント配線基板に形成し、
    スリット状の刃部を有する接続端子を前記舌片部ととも
    に前記嵌合孔へ圧入して前記導体部と該接続端子を接続
    するとともに、該接続端子の刃部を前記支持部に載置さ
    れたリード線に上方から圧入したことを特徴とする電子
    部品取付け構造。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2337854A (en) * 1998-05-28 1999-12-01 Murata Manufacturing Co Stress-alleviating external terminals for electronic components
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