CN113725007A - 电解电容器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电解电容器，包含底座、壳体、两封口盖及至少四引脚，底座具有设置口，该壳体为于两端形成开口的中空壳体且固定于设置口中，壳体内设有电容，两封口盖分别密封壳体的两端开口，至少四引脚的一端位于壳体内，另一端穿出壳体两端的各封口盖，而底座位于壳体两端开口处的部分分别为一连接侧，各连接侧上具有至少两连接孔，至少四引脚穿出各封口盖后向下弯折穿入各连接侧的至少两连接孔与底座连接；当本发明装设于电路板中，由底座支撑整体重量，并借由设置口固定壳体防止晃动，克服已知电解电容器单靠引脚支撑而稳定性不足的问题。

Description

电解电容器
技术领域
本发明涉及一种电解电容器，尤指一种具有底座的电解电容器，以提升电解电容器与电路板连接的稳定性。
背景技术
传统电解电容器的两引脚同设于电容器的底端，使电解电容器需以直立的方式设置于电子装置的电路板上，然而受限于组装高度，直立式装设的电解电容器不利于电子装置的薄型化，虽然可弯折两引脚使电解电容器侧向倾倒降低组装高度，然而，只靠两引脚于同一端支撑使得电解电容器的重心偏移，导致电解电容器容易随着电路板的晃动而震动，影响电容器与电路板连接的稳定性，以应用于汽车中的车载电容器为例，电容器需承受汽车于道路上行驶的颠簸及引擎的震动，若电容器与电路板接合的稳定性不足，将直接影响汽车性能及驾驶人的安全。
为解决传统电解电容器不利于电子装置薄型化以及与电路板连接稳定性不足的问题，市面上有一电解电容器，该电解电容器的两端各有朝一轴向延伸的引脚，借由弯折两端的两引脚使该电解电容器能横向设置于电路板上，并由两引脚分别于两端支撑该电解电容器，避免该电解电容器震荡。
然而电解电容器的容量与体积为正相关，容量大的电解电容器其体积亦较大，单靠两端的单引脚支撑仍不够稳固，且两引脚弯折的程度不同可能造成电解电容器歪斜，使得两引脚无法平均分摊电解电容器的重量，长久下来，电解电容器的重心偏移容易导致两引脚变形，失去稳定电解电容器的作用，因此，如何改善电解电容器与电路板连接的稳定性，实为一重要课题。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的是提供一种电解电容器，期以克服已知电容器单靠引脚支撑而导致稳定性不足的问题。
本发明电解电容器包含有：
一底座，具有一设置口；
一壳体，为于两端形成开口的中空壳体，该壳体的侧面固定于该设置口中，该壳体内设有一电容；
两封口盖，分别设置于该壳体两端的开口处，以密封该壳体；
至少四引脚，各引脚的一端位于该壳体内以电连接该电容，另一端穿出该壳体两端的各该封口盖，且各该封口盖各有至少两引脚穿出；
其中，该底座位于该壳体两端开口处的部分分别为一连接侧，各连接侧上具有至少两连接孔，该至少四引脚穿出各封口盖后向下弯折，并穿入各连接侧的该至少两连接孔与该底座连接。
本发明借由该设置口固定该壳体，防止该壳体晃动，当本发明与一电路板连接时，该底座能平放于该电路板上，由该底座提供支撑，较已知电解电容器单靠引脚支撑更为稳固，且各引脚通过该连接侧与该电路板连接，使各引脚不需要承受该壳体及该封口盖的重量，借此克服已知电解电容器引脚因承重而变形，导致电解电容器与电路板连接稳定性不足的问题。
附图说明
图1：本发明电解电容器的第一实施例的俯视立体示意图。
图2：本发明电解电容器的第一实施例的仰视立体示意图。
图3：本发明电解电容器的第一实施例的剖面俯视示意图。
图4：本发明电解电容器的第一实施例的另一仰式立体示意图。
图5：本发明电解电容器的第二实施例的俯视立体示意图。
图6：本发明电解电容器的第二实施例的仰视立体示意图。
图7：本发明电解电容器的第三实施例的俯视立体示意图。
图8：本发明电解电容器的第三实施例的仰视立体示意图。
图9：本发明电解电容器的第四实施例的俯视立体示意图。
图10：本发明电解电容器的第四实施例的仰视立体示意图。
图11：本发明电解电容器的第五实施例的俯视立体示意图。
图12：本发明电解电容器的第五实施例的仰视立体示意图。
图13：本发明电解电容器的第六实施例的俯视立体示意图。
图14：本发明电解电容器的第六实施例的仰视立体示意图。
具体实施方式
请参看图1及图2所示，本发明电解电容器供应用与一电路板连接，本发明的实施例包含有一底座10、一壳体20、两封口盖30及至少四引脚40。以下第一实施例至第六实施例以具有四引脚40的电解电容器为例说明。
请参看图1及图2所示，本发明第一实施例中该底座10可为一板体，其具有用以容置该壳体20的一设置口11，该设置口11可贯穿该底座10的上表面与下表面。
进一步参看图3所示，该壳体20为于两端形成开口的一中空壳体，内部设置有一电容21，该电容21由一电容素子与介电材料结合所构成，该电容素子由一阳极膜、一阴极膜及数层隔离层卷绕而成，各该隔离层交替设置于该阳极膜与该阴极膜之间，防止该阳极膜及该阴极膜于卷绕时接触而产生短路，其中，该电容素子可与不同的介电材料结合，构成不同样态的该电容21，如液态、固态或固液态电容，液态电容由该电容素子与电解液结合所构成，固态电容由该电容素子与导电高分子结合所构成，而固液态电容则由该电容素子与导电高分子及电解液两者结合所构成。在本发明的实施例中，该壳体20可为圆桶状壳体，该底座10的设置口11可为矩形开口，该壳体20的直径大于该设置口11的宽度，该壳体20的长度可等于或略小于该设置口11的长度，使该壳体20可局部嵌入该底座10的该设置口11，该设置口11的两长边相邻该底座10的上表面处与该壳体20的外表面接触，借此使该壳体20定位于该底座10，避免该壳体20晃动，其中，该壳体20嵌入于该设置口11的侧面与该底座10的下表面齐平，位于同一平面。
各引脚40的一端与该电容21电连接，另一端沿该壳体20轴向的方向延伸出该壳体20的开口，其中，该四引脚40中的两引脚40与该电容素子中的该阳极膜连接，另外两引脚40与该电容素子中的该阴极膜连接，与该阳极膜连接的该两引脚40延伸出该壳体20的同一端开口，与该阴极膜连接的该两引脚40延伸出该壳体20的另一端开口，使得设置于该壳体20同一个开口端的两引脚40为同极性。在本发明的实施例中，各引脚40的一端与该电容21电连接，另一端可沿与该壳体20轴向平行的方向延伸出该壳体20的两端开口。
进一步参看图3所示，该两封口盖30由绝缘材料所构成，分别密封于该壳体20的两端开口处，使该壳体20中间形成密闭的一容置空间，而该壳体20两端的各引脚40沿着该壳体20轴向的方向穿出该两封口盖30，使得两引脚40穿过各封口盖30，亦即各该封口盖30各有两引脚40穿出，且各引脚40穿出各封口盖30时，各引脚40与各封口盖30亦紧密贴合，使该容置空间完全密闭，其中，该电容21置于该容置空间中，借由该容置空间将该电容21与外界隔绝，避免该电容21与空气、水气发生反应，亦防止电流或介电材料泄露。
该底座10通过该设置口11与该壳体20卡合，而该底座10位于该壳体20两端处外侧的部分为两连接侧，该两连接侧的上表面各形成有一导电层13，该导电层13可由铜箔所构成，各该连接侧各具有两连接孔12，位于同一连接侧的该两连接孔12可沿平行于该底座10的宽边而设置，且该两连接孔12亦贯通各该连接侧上方的该导电层13。其中，各引脚40穿出该两封口盖30后向下弯折并穿入各连接孔12，并将各引脚40与相对应的各连接孔12接触的部分焊接，通过焊接连接各引脚40与各该导电层13，使得位于同一连接侧的该两引脚40通过该导电层13电连接。进一步参看图4所示，该导电层13亦可形成于该两连接侧的下表面。
请参看图5及图6所示，第二实施例与第一实施例的不同在于，位于同一连接侧的该两连接孔12可沿平行于该底座10的长边而设置。
第一实施例与第二实施例中，该四引脚40通过各连接侧上的该两连接孔12穿出该底座10，使该四引脚40的末端突出该底座10的下表面，本发明电解电容器的该四引脚40的突出部分可供插接于该电路板上对应的脚位，借此与该电路板连接，连接后该底座10置于该电路板的表面上，由于该壳体20嵌入于该设置口11的侧面与该底座10的下表面齐平，位于同一平面，使该壳体20的侧面亦通过该设置口11与该电路板的表面接触，让该电解电容器的重量能由该底座10与该壳体20分摊，且当该电路板受外力晃动时，该底座10能提供平衡稳定的支撑，并借由该设置口11防止该壳体20受该电路板影响而晃动，另一方面借由该四引脚40将电解电容器固定于该电路板上对应的位置，防止电解电容器位置偏移。
请参看图7及图8所示，为因应市面上电路板与电解电容器连接时不同的脚位规格，本发明有一第三实施例。第三实施例与第一实施例的差别在于，位于同一连接侧的该两连接孔12可沿平行于该底座10的长边而设置，而位于各连接侧的该两连接孔12及对应的该两引脚40中，一引脚40通过一连接孔12穿出该底座10的下表面，另一引脚40穿入另一连接孔12而未穿出该底座10的下表面。在本发明的实施例中，位于各连接侧的该两连接孔12及对应的该两引脚40中，一引脚40通过一连接孔12穿出该底座10的下表面，另一引脚40嵌入于该连接孔12的末端与该底座10的下表面齐平，位于同一平面。
第三实施例中，各连接侧各有一支引脚40穿出该底座10用以与该电路板连接，借此符合只通过两个脚位与电解电容器连接的电路板规格，而本发明电解电容器与一电路板连接时，整体重量是由该底座10与该壳体20嵌入该设置口11的侧面所支撑，因此通过至少四支引脚40或至少两支引脚40与该电路板上的脚位连接，不影响该电解电容器设置于该电路板上的稳定度。
于另一实施例中，本发明包含至少四引脚40，各连接侧各通过至少两连接孔12与至少两引脚40连接，以单个连接侧来看，其中之一引脚40通过一连接孔12穿出该底座10的下表面，其余引脚40穿入其余连接孔12而未穿出该底座10的下表面，借此，两个连接侧仅两个引脚40穿出底座10的下表面，符合只通过两个脚位与电解电容器连接的电路板规格。在本发明的实施例中，位于各连接侧的该至少两连接孔12及对应的该至少两引脚40中，一引脚40通过一连接孔12穿出该底座10的下表面，其余引脚40嵌入于其余连接孔12的末端与该底座10的下表面齐平，位于同一平面。
图9及图10为本发明第四实施例的示意图，请配合参考第一实施例的图1及图2。第一实施例中与各该连接侧连接的该两引脚40经由该两连接孔12穿出该底座10的下表面，第四实施例进一步将该两引脚40突出该底座10的部分分别向该底座10的两侧长边弯折，举例来说，从图9的视角来看，较邻近该底座10左侧的该引脚40向左侧弯折，较邻近该底座10右侧的该引脚40向右侧弯折，使该两引脚40突出该底座10的部分朝相反方向分别贴合该底座10的下表面，且该两引脚40弯折后位于该连接侧的边缘。
图11及图12为本发明第五实施例的示意图，请配合参考第一实施例的图1及图2。第一实施例中与各该连接侧连接的该两引脚40经由该两连接孔12穿出该底座10的下表面，第五实施例进一步将该两引脚40突出该底座10的部分沿该壳体20轴向的方向向该底座10的宽边弯折，使该两引脚40的弯折部分朝相同方向贴合该底座10的下表面，于本发明的实施例中，该两引脚40的弯折部分可相互平行并贴合该底座10的下表面。
图13及图14为本发明第六实施例的示意图，第六实施例与第五实施例的差别在于，各该连接侧具有水平的一延伸部14，该延伸部14上亦设置有该导电层13，该两引脚40突出该底座10的部分朝该延伸部14弯折，使该两引脚40弯折的部分朝相同方向贴合于该延伸部14的下表面，且该两引脚40位于该延伸部14的边缘，于本发明的实施例中，该两引脚40的弯折部分可相互平行并贴合该底座10的下表面。
第四、第五及第六实施例中，该四引脚40突出该底座10的部分经弯折后与该底座10的下表面贴合，使本发明电解电容器能经由表面粘着技术(Surface mount technology,SMT)设置于该电路板上，将该四引脚40弯折的部分贴焊于该电路板表面相对应的焊垫上。当该电解电容器与该电路板连接时，该底座10置于该电路板的表面上，该壳体20嵌入于该设置口11的侧面与该底座10的下表面齐平，位于同一平面，使该壳体20的侧面亦通过该设置口11与该电路板的表面接触，让该电解电容器的重量能由该底座10与该壳体20分摊，且当该电路板受外力晃动时，该底座10能提供平衡稳定的支撑，另一方面，借由该四引脚40将电解电容器固定于该电路板上对应的位置，防止电解电容器位置偏移。
第一实施例至第六实施例中，虽以该四引脚40为例说明，但本发明可包含至少四引脚40，而增加与该电路板连接的引脚40数量除了能防止电解电容器位置偏移，亦能降低电解电容器的阻抗及容抗，以减少功率消耗，提升电解电容器的效能。
综上所述，本发明不同的实施例能以插接或贴焊的方式与电路板连接，亦借由改变突出该底座10的引脚数量来符合不同电路板的规格，另一方面，与已知电容器只通过引脚支撑电容器重量相比，本发明电解电容器与电路板连接时，整体重量由该底座10与该壳体20的侧面所共同分担，避免引脚40因承重而变形，而引脚40将电解电容器固定于该电路板上对应的位置，防止电解电容器位置偏移，且该壳体20嵌入于该设置口11中，该设置口11的两长边相邻该底座10的上表面处与该壳体20的外表面接触，借由该设置口11防止该壳体20晃动，以提升本发明电解电容器与电路板连接的稳定性。

Claims (10)

1.一种电解电容器，其特征在于，包含有：
一底座，具有一设置口；
一壳体，为于两端形成开口的中空壳体，该壳体的侧面固定于该设置口中，该壳体内设有一电容；
两封口盖，分别设置于该壳体两端的开口处，以密封该壳体；
至少四引脚，各引脚的一端位于该壳体内以电连接该电容，另一端穿出该壳体两端的各该封口盖，且各该封口盖各有至少两引脚穿出；
其中，该底座位于该壳体两端开口处的部分分别为一连接侧，各连接侧上具有至少两连接孔，该至少四引脚穿出各封口盖后向下弯折，并穿入各连接侧的该至少两连接孔与该底座连接。
2.如权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，该电容由一电容素子与介电材料结合所构成，该电容素子由一阳极膜、一阴极膜及多个隔离层卷绕而成，各该隔离层交替设置于该阳极膜与该阴极膜之间。
3.如权利要求2所述的电解电容器，其特征在于，该至少四引脚中的至少两引脚与该电容素子中的该阳极膜连接，另至少两引脚与该电容素子中的该阴极膜连接，与该阳极膜连接的所述至少两引脚穿出该壳体的同一端开口，与该阴极膜连接的所述至少两引脚穿出该壳体的另一端开口。
4.如权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，各该连接侧形成有一导电层，且各该连接侧上的该至少两连接孔亦贯穿各该导电层，而位于各该连接侧的该至少两引脚通过各该连接侧上的该导电层电连接。
5.如权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，各连接侧的该至少两引脚穿出该至少两连接孔，使该至少两引脚的末端突出该底座的下表面。
6.如权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，位于各连接侧的该至少两引脚穿入该至少两连接孔，其中一引脚穿出一连接孔并突出该底座的下表面，其余引脚穿入另一连接孔而未突出该底座的下表面。
7.如权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，各连接侧的该至少两引脚穿出该至少两连接孔，使该至少两引脚突出该底座的下表面，该至少两引脚突出该底座的部分分别向该底座的两侧长边弯折，使该至少两引脚突出该底座的部分分别贴合该底座的下表面，且该至少两引脚弯折后位于该连接侧的边缘。
8.如权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，各连接侧的该至少两引脚穿出该至少两连接孔，使该至少两引脚突出该底座的下表面，该至少两引脚突出该底座的部分沿该壳体轴向的方向向该底座的宽边弯折，使该至少两引脚的弯折部分贴合该底座的下表面。
9.如权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，各连接侧的该至少两引脚穿出该至少两连接孔，使该至少两引脚突出该底座的下表面，各该连接侧具有一延伸部，各该延伸部设置有一导电层，该至少两引脚突出该底座的部分朝该延伸部弯折，使该至少两引脚弯折的部分贴合于该延伸部的下表面，且该至少两引脚位于该延伸部的边缘。
10.如权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，该壳体嵌入于该设置口中，该壳体嵌入于该设置口的侧面与该底座的下表面齐平，位于同一平面，且该设置口的两长边相邻该底座的上表面处与该壳体的外表面接触。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07240335A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 J C C Eng Kk 面実装型電子部品及びその製造方法
CN1154563A (zh) * 1995-09-30 1997-07-16 Jcc工程株式会社 电解电容器
CN103222347A (zh) * 2011-01-13 2013-07-24 松下电器产业株式会社 电路构件的安装结构及电路构件的安装方法
CN105097288A (zh) * 2015-09-25 2015-11-25 株洲宏达电子有限公司 一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法
CN208796855U (zh) * 2019-01-09 2019-04-26 益阳市和天电子有限公司 一种贴片式铝电解电容
CN210245328U (zh) * 2019-07-16 2020-04-03 厦门法拉和信电子有限公司 一种新型高可靠性贴片铝电解电容器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07240335A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 J C C Eng Kk 面実装型電子部品及びその製造方法
CN1154563A (zh) * 1995-09-30 1997-07-16 Jcc工程株式会社 电解电容器
CN103222347A (zh) * 2011-01-13 2013-07-24 松下电器产业株式会社 电路构件的安装结构及电路构件的安装方法
CN105097288A (zh) * 2015-09-25 2015-11-25 株洲宏达电子有限公司 一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法
CN208796855U (zh) * 2019-01-09 2019-04-26 益阳市和天电子有限公司 一种贴片式铝电解电容
CN210245328U (zh) * 2019-07-16 2020-04-03 厦门法拉和信电子有限公司 一种新型高可靠性贴片铝电解电容器

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