CN103222347A - 电路构件的安装结构及电路构件的安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路构件的安装结构及电路构件的安装方法。为此，电路基板包括：配置安装于电路基板的电路构件的主体部分的孔部或切口部；及具有从孔部或切口部的1条边或多条边突出的形状的凸部。而且，在电路构件的主体部分贯通了孔部或切口部的状态下、且电路构件的主体部分与除了凸部之外的电路基板不接触的状态下，将电路构件配置于电路基板。而且，按照保持该状态的方式，利用附设于凸部的固定部件对凸部与电路构件的主体部分进行粘接，来将电路构件固定安装于电路基板。由此，可以在既防止因与电路基板接触而产生异常声音，又抑制在电路基板上突出的电路构件的高度的情况下，将电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件安装到电路基板。

Description

电路构件的安装结构及电路构件的安装方法

技术领域

本发明涉及例如向等离子显示装置等电气设备所使用的电路基板进行安装的电路构件的安装结构及电路构件的安装方法。

背景技术

作为等离子显示面板(以下略记为“面板”)而有代表性的交流面放电型面板，在被对置配置的前面基板与背面基板之间形成多个放电单元。前面基板在前面侧的玻璃基板上相互平行地形成多对显示电极对，该显示电极对是由1对扫描电极与维持电极构成的。而且，按照覆盖这些显示电极对的方式形成电介质层及保护层。

背面基板在背面侧的玻璃基板上形成多个平行的数据电极，并按照覆盖这些数据电极的方式形成电介质层，进而在其上与数据电极平行地形成多个隔壁。而且，在电介质层的表面与隔壁侧面形成荧光体层。

而且，按照显示电极对与数据电极立体交叉的方式，将前面基板与背面基板对置配置后进行密封。被密封的内部的放电空间中封入例如包含分压比为5％的氙在内的放电气体，在显示电极对与数据电极对置的部分形成放电单元。在这种构成的面板中，在各放电单元内借助气体放电而产生紫外线，利用该紫外线使红色(R)、绿色(G)及蓝色(B)的各色荧光体激励发光，以进行彩色的图像显示。

等离子显示装置构成为将被称为底架(chassis)的框架(frame)收纳到框体的内部。将上述的面板及用于驱动面板的驱动电路组装于底架。该框体由前面框和后壳构成。

等离子显示装置的厚度取决于面板的厚度、构成驱动电路的电路构件的厚度、及电路构件向电路基板的安装结构等。

面板的厚度为几个mm左右。但是，等离子显示装置所使用的电路构件中也包含尺寸比较大的构件。而且，为了尽量使等离子显示装置的厚度变薄，正在研究将比较大的电路构件安装到薄型的框体内部的方法(例如参照专利文献1)。

专利文献1中公开了以下安装方法，即：在电路基板上形成孔部或切口部，将电路构件嵌入(fit)该孔部或切口部中(通过将电路构件镶嵌到孔部或切口部中而将电路构件安装到电路基板上)。根据该安装方法，通过使电路构件嵌入孔部或切口部中，从而可降低在电路基板上突出的电路构件的高度。

在等离子显示装置中，等离子显示装置外部产生的振动等成为原因而引起安装于电路基板的电路构件振动。

而且，在大画面化的等离子显示装置中，由于等离子显示装置自身的大型化或电路基板的大型化，变得容易受到等离子显示装置外部产生的振动的影响，结果产生新的课题：安装于电路基板的电路构件容易振动。

尤其是，在内置有扬声器的等离子显示装置中，伴随于大型化，在电路构件中产生振动的倾向大。而且，在任何电路构件之中、尤其是电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件容易与配置了电路构件的孔部或切口部接触。为此，若这些比较大型的电路构件振动而与电路基板触碰，则有时产生异常声音。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】JP实开平5-093075号公报

发明内容

本发明是将电路构件安装在电路基板时的电路构件的安装结构。电路基板包括：配置安装于电路基板的电路构件的主体部分的孔部或切口部；及具有从孔部或切口部的1条边或多条边突出的形状的凸部。而且，在电路构件的主体部分贯通了孔部或切口部的状态下、且电路构件的主体部分与除了凸部之外的电路基板不接触的状态下，将电路构件配置于电路基板。而且，按照保持该状态的方式，利用附设于凸部的固定部件对凸部与电路构件的主体部分进行粘接，来将电路构件固定安装于电路基板。

根据该构成，可以在既防止因与电路基板的接触而产生异常声音，又抑制在电路基板上突出的电路构件的高度的情况下，将电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件安装到电路基板。

再有，在本发明的电路构件的安装结构中，电路基板所具有的孔部或切口部是以比配置于孔部或切口部中的电路构件的主体部分的外形尺寸大的尺寸设置在电路基板上的。

还有，在本发明的电路构件的安装结构中，电路基板所具有的凸部也可以设置在孔部或切口部中与有贯通孔一侧的边径直的边上，该贯通孔是为了插入配置于孔部或切口部中的电路构件的引线而设置的。

进而，在本发明的电路构件的安装结构中，电路基板所具有的凸部也可以设置在孔部或切口部中与有贯通孔一侧的边对置的边上，该贯通孔是为了插入配置于孔部或切口部中的电路构件的引线而设置的。

另外，在本发明的电路构件的安装结构中，电路基板将多个电路构件配置于孔部或切口部，并且以比多个电路构件大的尺寸在电路基板上设置孔部或切口部，在孔部或切口部设置数量与多个电路构件相同的凸部。

此外，本发明是一种电路构件的安装方法，在使电路构件的主体部分贯通了具有孔部或切口部的电路基板的孔部或切口部的状态下将电路构件安装到电路基板。在该安装方法中利用托架，该托架电路具备：将基板保持在规定的高度的基板保持部；具有比基板保持部高的前端的2个以上的突起部；形成于突起部之间且将电路构件保持在规定的高度的构件保持部。首先，按照突起部与电路基板的孔部或切口部嵌合的方式，在托架上搭载电路基板。接着，在构件保持部之上搭载电路构件。然后，在设置于孔部或切口部中的凸部上附设固定部件，对凸部与电路构件的主体部分进行粘接，从而将电路构件固定安装到电路基板。

根据该方法，可以在既防止因与电路基板的接触而产生异常声音，又抑制在电路基板上突出的电路构件的高度的情况下，将电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件安装到电路基板。

附图说明

图1是表示本发明实施方式1中的等离子显示装置所采用的面板的结构的分解立体图。

图2是示意性表示本发明实施方式1中的等离子显示装置的结构的分解立体图。

图3是示意性表示构成本发明实施方式1中的等离子显示装置具有的电路基板组的各电路基板的配置的一例的图。

图4A是示意性表示本发明实施方式1中的将电路构件安装到等离子显示装置的电路基板之际的安装结构的一例的立体图。

图4B是示意性表示本发明实施方式1中的将电路构件安装到等离子显示装置的电路基板之际的安装结构的一例的图。

图4C是示意性表示本发明实施方式1中的已将电路构件安装到等离子显示装置的电路基板后的安装结构的一例的图。

图5A是表示本发明实施方式2中的等离子显示装置的电路基板所设置的孔部的一例的俯视图。

图5B是示意性表示本发明实施方式2中的将电解电容器安装到等离子显示装置的电路基板后的安装结构的一例的俯视图。

图6A是表示本发明实施方式3中的等离子显示装置的电路基板所设置的切口部的一例的俯视图。

图6B是示意性表示本发明实施方式3中的将电解电容器安装到等离子显示装置的电路基板后的安装结构的一例的俯视图。

图7A是表示本发明实施方式4中的等离子显示装置的电路基板所设置的孔部的一例的俯视图。

图7B是示意性表示本发明实施方式4中的将多个电解电容器安装到等离子显示装置的电路基板后的安装结构的一例的俯视图。

图8A是表示本发明实施方式5中的等离子显示装置的电路基板所设置的孔部的一例的俯视图。

图8B是示意性表示本发明实施方式5中的将薄膜电容器安装到等离子显示装置的电路基板后的安装结构的一例的图。

图9是示意性表示本发明实施方式6中的搭载了等离子显示装置的电路基板的托架(pallet)的一例的图。

图10是示意性表示本发明实施方式7中的搭载了等离子显示装置的电路基板的托架的一例的图。

具体实施方式

以下，利用附图对本发明的电路构件的安装结构及电路构件的安装方法进行说明。以下，作为一实施例对在等离子显示装置中利用本发明的事例进行说明。

(实施方式1)

图1是表示本发明实施方式1中的等离子显示装置所采用的面板10的结构的分解立体图。

在玻璃制的前面基板11上形成多个由扫描电极12与维持电极13构成的显示电极对14。而且，按照覆盖扫描电极12与维持电极13的方式形成电介质层15，并在该电介质层15上形成保护层16。

该保护层16为了降低放电单元中的放电开始电压而由作为面板的材料具有使用实效且在封入了氖(Ne)及氙(Xe)气的情况下二次电子放射系数大、持久性优越的以氧化镁(MgO)为主成分的材料形成。

保护层16既可以由一个层构成，或者也可以由多个层构成。再有，也可以是层之上存在粒子的构成。

背面基板21上相互平行地形成多个数据电极22，按照覆盖数据电极22的方式形成绝缘体层23，进而在绝缘体层23之上形成井字形的隔壁24。而且，在隔壁24的侧面及绝缘体层23的表面上设置有发出红色(R)光的荧光体层25R、发出绿色(G)光的荧光体层25G、及发出蓝色(B)光的荧光体层25B。以下，将荧光体层25R、荧光体层25G、荧光体层25B综合后也记为荧光体层25。

将这些前面基板11与背面基板21按照夹持微小的空间且显示电极对14与数据电极22交叉的方式对置配置，在前面基板11与背面基板21间隙设置放电空间。而且，利用玻璃料等密封件对其外周部进行密封。例如将氖与氙的混合气体作为放电气体封入该放电空间中。

放电空间被隔壁24划分为多个分区，在显示电极对14与数据电极22交叉的部分形成放电单元。

而且，在这种放电单元中产生放电并使放电单元的荧光体层25发光(点亮放电单元)，由此在面板10上显示彩色的图像。

如果是画面尺寸为42英寸的面板，则前面基板11及背面基板21各自的大小例如为980mm×570mm。如果是画面尺寸为60英寸的面板，则各自的大小例如为1500mm×870mm。而且，前面基板11及背面基板21各自的厚度例如为1.8mm。

另外，在面板10中由排列在显示电极对14延伸的方向上且连续的3个放电单元构成1个像素。这3个放电单元为：具有荧光体层25R且以红色(R)发光的放电单元(红的放电单元)；具有荧光体层25G且以绿色(G)发光的放电单元(绿的放电单元)；和具有荧光体层25B且以蓝色(B)发光的放电单元(蓝的放电单元)。

此外，面板10的结构并非限于上述结构，例如也可以仅具备在垂直方向上延长的条纹状的隔壁。

图2是示意性表示本发明实施方式1中的等离子显示装置30的结构的分解立体图。

等离子显示装置30具备面板10、底架31、导热片32、电路基板组34、前面框35及后壳36。

底架31以面板10的图像显示面配置于等离子显示装置30的前面的方式保持面板10。

导热片32将面板10与底架31相互接合并将面板10产生的热向底架31传导。

电路基板组34由用于驱动面板10的各种驱动电路构成，并被安装于底架31的背面侧。

而且，前面框35及后壳36收纳面板10、底架31、导热片32、及电路基板组34，以形成等离子显示装置30。

其中，也可以在前面框35设置用于保护面板10的透明的保护板。但是，在本实施方式中为了使等离子显示装置30的厚度减薄，取代保护板而将保护片直接粘贴到面板10的表面上。

图3是示意性表示构成本发明实施方式1中的等离子显示装置30所具有的电路基板组34的各电路基板的配置的一例的图。

图3中表示在将后壳36取下的状态下从背面侧观察等离子显示装置30的俯视图，示意性表示了电路基板41a、电路基板41b、电路基板41c、电路基板41d及电路基板41e的各电路基板的配置。其中，以下将电路基板41a、电路基板41b、电路基板41c、电路基板41d及电路基板41e总称也记为“电路基板41”。电路基板41上搭载着驱动等离子显示装置30的各种驱动电路、信号处理电路及电源电路等。

另外，在图3中作为一例而表示搭载了画面尺寸为50英寸的面板10的等离子显示装置30中的各电路基板的配置。

电路基板41a是搭载了产生向扫描电极12施加的驱动电压的扫描电极驱动电路的电路基板。

电路基板41b是搭载了产生向维持电极13施加的驱动电压的维持电极驱动电路的电路基板。

电路基板41c是搭载了产生向数据电极22施加的驱动电压的数据电极驱动电路的电路基板。

电路基板41d是搭载了信号处理电路的电路基板。

电路基板41e是搭载了电源电路的电路基板。

而且，这种电路基板41a、电路基板41b、电路基板41c、电路基板41d及电路基板41e各自与底架31平行地组装于底架31。

此外，比较大型的构件、即电解电容器52及薄膜电容器57作为电路构件而被安装于电路基板41。

图4A是示意性表示本发明实施方式1中的将电路构件安装到等离子显示装置30的电路基板41之际的安装结构的一例的立体图。

图4B是示意性表示本发明实施方式1中的将电路构件安装到等离子显示装置30的电路基板41之际的安装结构的一例的图。

图4C是示意性表示本发明实施方式1中的将电路构件安装到等离子显示装置30的电路基板41后的安装结构的一例的图。

在图4A、图4B、图4C中表示将作为电路构件的电解电容器52安装到电路基板41之际的安装结构的细节。再有，利用俯视图及剖视图，在图4B中示意性表示将电路构件安装到电路基板41之际的安装结构的一例。还有，利用俯视图及侧视图，在图4C中示意性表示将电路构件安装到电路基板41后的安装结构的一例。

如图4A所示，电路基板41具有孔部42、贯通孔43、及凸部44。

以比安装于电路基板41的电解电容器52的将引线53刨除在外的主体部分52a的外形尺寸大的尺寸，在电路基板41设置孔部42。

为了插入电解电容器52的引线53，在电路基板41设置贯通孔43。

凸部44设置于孔部42的1条边上，且具有从这1条边向与这1条边对置一侧的边突出的形状。

电解电容器52的引线53在被插入贯通孔43后被焊接到电路基板41上。由此，电解电容器52与形成于电路基板41上的电路电连接、并且被固定安装于电路基板41。

引线53预先被弯折，通过将引线53插入贯通孔43中，从而电解电容器52的主体部分52a贯通孔部42，电解电容器52被配置于孔部42中。

此时，按照电解电容器52的主体部分52a并未与电路基板41接触的方式，将贯通孔43设置到电路基板41上，预先设定将引线53弯折的长度。

本实施方式中，上述的“贯通”意味着：在孔部42内配置电解电容器52，以使主体部分52a的侧面向电路基板41的表面侧突出，主体部分52a的侧面也向电路基板41的背面侧突出。

此时，按照电解电容器52的主体部分52a并未与电路基板41接触的方式在电路基板41上设置贯通孔43。

而且，如图4B的A-B线的剖视图所示，将电解电容器52按照除去凸部44以外在电解电容器52的主体部分52a与电路基板41之间产生间隙48的方式配置于孔部42。

其中，在图4B中以虚线表示电解电容器52。

而且，按照保持该状态的方式，利用附设于凸部44的固定部件将电解电容器52的主体部分52a固定安装到电路基板41。在图4C中表示该电解电容器52被固定安装于电路基板41的状态。即，通过利用固定部件将主体部分52a与凸部44相互接合，从而电解电容器52被固定在电路基板41上。

作为附设于凸部44的固定部件，例如可列举粘接剂49。但是，本发明并未将附设于凸部44的固定部件限定为粘接剂49，例如也可以是树脂或硅酮等，只要是能将电解电容器52的主体部分52a固定安装到凸部44的部件，可以是任何部件。

如图4C所示，电解电容器52借助被焊接在电路基板41的引线53、及主体部分52a中通过固定部件(例如、粘接剂49)而被固定安装到凸部44的部位，被保持在电路基板41。而且，除了这些部位以外，电解电容器52与电路基板41之间不存在接触部位。即，除去这些部位，在电解电容器52与电路基板41之间确保间隙48。

这样，在主体部分52a贯通了被形成于电路基板41的孔部42的状态下，将电解电容器52安装于电路基板41。为此，在电路基板41的表面上突出的电解电容器52的高度得到降低，降低的量与使主体部分52a贯通了孔部42的量对应。

进而，在本实施方式中，电解电容器52在共计3处被固定到电路基板41，即：借助焊接将引线53固定安装到贯通孔43的2处；和利用固定部件(例如粘接剂49)将主体部分52a固定安装到凸部44的1处，从而在电解电容器52与电路基板41之间确保了间隙48。由此，即便因等离子显示装置30外部的振动等使电路基板41振动、电解电容器52振动，也可防止电解电容器52与电路基板41接触而使异常声音产生。

另外，电解电容器52的主体部分52a可以不与凸部44接触，但当然也可以接触。

此外，在本实施方式中，虽然作为电路构件的一例而列举出电解电容器52，但本发明当然并未将配置于孔部42的电路构件限定为电解电容器52。

(实施方式2)

图5A是表示本发明实施方式2中的等离子显示装置30的电路基板41所设置的孔部42的一例的俯视图。

图5B是示意性表示本发明实施方式2中的将电解电容器52安装到等离子显示装置30的电路基板41后的安装结构的一例的俯视图。

如图5A所示，电路基板41具有孔部42、贯通孔43、及凸部45。

以比安装在电路基板41上的电解电容器52的将引线53刨除在外的主体部分52a的外形尺寸大的尺寸，在电路基板41设置孔部42。

为了插入电解电容器52的引线53，在电路基板41设置贯通孔43。

凸部45设置于孔部42的1条边上，且具有从这1条边向与这1条边对置的一侧的边突出的形状。

其中，实施方式1所示出的凸部44被设置于主体部分52a的侧部侧的1边，相对于此凸部45被设置在主体部分52a的顶部侧的1边。该孔部42中的主体部分52a的顶部侧的1边指的是与孔部42的设置有贯通孔43一侧的边对置一侧的边。而且，孔部42中的主体部分52a的侧部侧的1边指的是与孔部42的设置有贯通孔43一侧的边径直的边。

电解电容器52的引线53被插入贯通孔43之后被焊接到电路基板41。由此，电解电容器52与形成于电路基板41上的电路电连接，并且被固定安装于电路基板41。

引线53预先被弯折，通过将引线53插入贯通孔43中，从而电解电容器52的主体部分52a贯通孔部42，电解电容器52被配置于孔部42。

此时，按照电解电容器52的主体部分52a并未与电路基板41接触的方式，在电路基板41设置贯通孔43，并设定将引线53弯折的长度。

而且，按照除去凸部45以外在电解电容器52的主体部分52a与电路基板41之间产生间隙48的方式，将电解电容器52配置于孔部42。

而且，按照保持该状态的方式，利用附设于凸部45的固定部件(例如粘接剂49)，将电解电容器52的主体部分52a固定安装到电路基板41。将电解电容器52被固定安装于电路基板41的该状态示于图5B中。通过利用固定部件(例如粘接剂49)将电解主体部分52a与凸部45相互接合，从而电容器52被固定于电路基板41。

如图5B所示，电解电容器52借助被焊接到电路基板41上的引线53、及主体部分52a中通过固定部件(例如、粘接剂49)而被固定安装到凸部45的部位，被保持在电路基板41。而且，在这些部位以外，电解电容器52与电路基板41之间不存在接触部位。即，除去这些部位，在电解电容器52与电路基板41之间确保了间隙48。

这样，在形成于电路基板41的孔部42内贯通了主体部分52a的状态下，电解电容器52被安装到电路基板41上。为此，在电路基板41的表面上突出的电解电容器52的高度得到降低，降低的量与使主体部分52a贯了通孔部42的量对应。

进而，本实施方式中，电解电容器52在共计3处被固定于电路基板41，这3处为：通过焊接将引线53固定安装到贯通孔43的2处；通过固定部件(例如粘接剂49)将主体部分52a固定安装到凸部44的1处，从而在电解电容器52与电路基板41之间确保了间隙48。由此，即便因等离子显示装置30外部的振动等使电路基板41振动、电解电容器52振动，也可防止电解电容器52与电路基板41接触而产生异常声音。

另外，在本实施方式中，在“电解电容器52与电路基板41之间确保间隙48的同时在3处将电解电容器52固定到电路基板41”这一点上和实施方式1同样。但是，在本实施方式中，通过在适当的部位配置凸部45，从而可在以将电解电容器52固定于电路基板41的3个点为顶点的三角形的内部放入电解电容器52的重心。该情况下，由于能以更稳定的状态将电解电容器52固定到电路基板41，故不仅可防止异常声音的产生，还可以抑制电解电容器52产生的振动本身。

此外，电解电容器52的主体部分52a可不与凸部45接触，但当然也可以接触。

再有，在本实施方式中，作为电路构件的一例虽然列举出电解电容器52，但本发明并未将配置于孔部42的电路构件限定为电解电容器52。

(实施方式3)

图6A是表示本发明实施方式3中的等离子显示装置30的电路基板61所设置的切口部62的一例的俯视图。

图6B是示意性表示本发明实施方式3中的将电解电容器52安装到等离子显示装置30的电路基板61后的安装结构的一例的俯视图。

如图6A所示，在实施方式3中，电路基板61具有切口部62、贯通孔63、及凸部64。

在电路基板61的角落，以比安装于电路基板61的电解电容器52的将引线53刨除在外的主体部分52a的外形尺寸大的尺寸，将切口部62设置在电路基板41上。

另外，实施方式1及实施方式2所示出的孔部42虽然四方是由电路基板41来堵塞的，但由于本实施方式中的切口部62形成在电路基板61的角落，孔部42的相当于2边的部位开放。这一点就是孔部42与切口部62的区别，但在本实施方式中，将由构成切口部62的2条边、和使电路基板61的2条边延长的架空的2条边围起来的区域设为切口部62。在图6A中以虚线表示该架空的2条边。而且，按照该区域比配置于切口部62的电路构件的主体部分(例如主体部分52a)的外形尺寸大的方式，在电路基板61设置切口部62。

此外，切口部62也可以是由电路基板61形成3条边、另一条边开放的形状。

为了插入电解电容器52的引线53，在电路基板61设置贯通孔63。

凸部64被设置于切口部62的1条边上，且具有从这1边向与这1边对置一侧的边(架空的边)突出的形状。

电解电容器52的引线53在被插入贯通孔63之后被焊接到电路基板61。由此，电解电容器52与形成于电路基板61上的电路电连接，并且被固定安装在电路基板61上。

引线53预先被弯折，通过将引线53插入贯通孔63中，从而电解电容器52的主体部分52a贯通切口部62，电解电容器52被配置于切口部62。

此时，按照电解电容器52的主体部分52a并未与电路基板61接触的方式，在电路基板61上设置贯通孔63，设定将引线53弯折的长度。

而且，按照除去凸部64以外、在电解电容器52的主体部分52a与电路基板61之间产生间隙68的方式，将电解电容器52配置到切口部62。

而且，按照保持该状态的方式，利用附设于凸部64的固定部件(例如粘接剂69)将电解电容器52的主体部分52a固定安装到电路基板61。在图6B中表示电解电容器52被固定安装于电路基板61的状态。电解电容器52是通过利用固定部件(例如粘接剂69)相互接合主体部分52a与凸部64而被固定于电路基板61上。

如图6B所示，电解电容器52借助被焊接在电路基板61上的引线53、及主体部分52a中由固定部件(例如粘接剂69)固定安装在凸部64上的部位，而被电路基板61保持着。而且，除了这些部位以外，电解电容器52与电路基板61之间并不存在接触部位。即，除去这些部位，在电解电容器52与电路基板61之间可确保间隙68。

这样，电解电容器52在将主体部分52a贯通形成于电路基板61的切口部62的状态下被安装于电路基板61。为此，在电路基板61的表面上突出的电解电容器52的高度得以降低，降低的量与使主体部分52a贯通切口部62的量对应。

进而，在本实施方式中，电解电容器52在共计3处被固定到电路基板61上，即：通过焊接将引线53固定安装到贯通孔63的2处；通过固定部件(例如粘接剂69)将主体部分52a固定安装到凸部64的1处，从而在电解电容器52与电路基板61之间可确保间隙68。由此，即便因等离子显示装置30外部的振动等而电路基板61振动、电解电容器52振动，也可防止电解电容器52与电路基板61接触而产生异常声音。

另外，电解电容器52的主体部分52a可以与凸部64不接触，但当然也可以接触。

此外，本实施方式中，作为电路构件的一例虽然列举出了电解电容器52，但本发明并未将配置于切口部62的电路构件限定为电解电容器52。

(实施方式4)

图7A是表示本发明实施方式4中的等离子显示装置30的电路基板71所设置的孔部72的一例的俯视图。

图7B是示意性表示本发明实施方式4中的将多个电解电容器52安装到等离子显示装置30的电路基板71之后的安装结构的一例的俯视图。

如图7A所示，电路基板71具有孔部72、贯通孔73a、贯通孔73b、及凸部74a、凸部74b。

以比安装于电路基板71的电解电容器52的将引线53刨除在外的主体部分52a的多个(本实施方式中为2个)的外形尺寸大的尺寸，在电路基板71上设置孔部72。

贯通孔73a、贯通孔73b是为了插入2个电解电容器52各自的引线53而设置于电路基板71的。

其中，只要根据配置于孔部72的电解电容器52的个数来设置贯通孔73即可。

凸部74a被设置于孔部72的1条边，且具有从这1边向与这1条边对置一侧的边(例如设置了凸部74b的边)突出的形状。

凸部74b被设置于孔部72的1条边，且具有从这1条边向与这1条边对置一侧的边(例如设置了凸部74a的边)突出的形状。

因此，在孔部72中，具有凸部的边的数量为2。

2个电解电容器52各自的引线53被插入到贯通孔73a、贯通孔73b后被焊接于电路基板71。由此，2个电解电容器52各自与形成于电路基板71上的电路电连接、并且被固定安装在电路基板71上。

2个电解电容器52各自的引线53预先被弯折，通过将2个电解电容器52各自的引线53插入贯通孔43中，从而2个电解电容器52的主体部分52a1、主体部分52a2各自贯通孔部72，由此2个电解电容器52各自被配置于孔部72中。

此时，按照2个电解电容器52的主体部分52a1、主体部分52a2各自并不相互接触、且与电路基板71也不接触的方式，在电路基板71上设置贯通孔73a及贯通孔73b，并预先设定将引线53弯折的长度。

而且，按照除去凸部74a及凸部74b之外在主体部分52a1及主体部分52a2与电路基板71之间产生间隙78的方式，将2个电解电容器52各自配置到孔部72中。

而且，按照保持该状态的方式，利用附设于凸部74a及凸部74b的固定部件(例如粘接剂79)，将2个电解电容器52的主体部分52a1、主体部分52a2固定安装在电路基板71上。在图7B中表示将2个电解电容器52固定安装于电路基板71的该状态。通过固定部件(例如粘接剂79)将主体部分52a1与凸部74a相互接合，通过固定部件(例如粘接剂79)将主体部分52a2与凸部74b相互接合，由此2个电解电容器52分别被固定到电路基板71上。

如图7B所示，2个电解电容器52分别借助被焊接于电路基板71上的引线53、及主体部分52a1和主体部分52a2中通过固定部件(例如、粘接剂79)被固定安装于凸部74a和凸部74b的部位，而由电路基板71保持着。而且，在这些部位以外，电解电容器52与电路基板71之间并不存在接触部位。即，除去这些部位，在2个电解电容器52与电路基板71之间及主体部分52a1与主体部分52a2之间确保了间隙78。

这样，在主体部分52a1及主体部分52a2贯通了形成于电路基板71上的孔部72的状态下，2个电解电容器52被安装到电路基板71上。为此，在电路基板71的表面上突出的2个电解电容器52各自的高度得以降低，降低的量与使主体部分52a1及主体部分52a2贯通孔部72的量对应。

进而，在本实施方式中，2个电解电容器52各自在共计3处被固定于电路基板71上，由此2个电解电容器52各自与电路基板41之间确保了间隙78，这3处为：通过焊接将引线53固定安装到贯通孔73a、贯通孔73b的2处；通过固定部件(例如、粘接剂79)将主体部分52a固定安装到凸部74a、凸部74b的1处。由此，即便因等离子显示装置30外部的振动等而使电路基板71振动、电解电容器52振动，也可防止电解电容器52与电路基板71接触、或电解电容器52彼此接触而使异常声音产生。

另外，在本实施方式中，作为配置于孔部72的多个电路构件的例子虽然列举出2个电解电容器52，但配置于孔部72的电路构件的个数并未限定为2个。配置于孔部72的电路构件的个数也可以是3个、或其以上。再有，在配置于孔部72的电路构件的个数为3个以上的情况下，关于无法与凸部74a、凸部74b固定安装的电路构件，如图5A、图5B所示出，根据电路构件的个数而在电路构件的主体部分的顶部侧的边设置凸部，只要通过固定部件将该凸部与电路构件进行固定安装即可。该情况下，在孔部72中，具有凸部的边的数量为3。

此外，电解电容器52的主体部分52a1和凸部74a、主体部分52a2和凸部74b各自并不接触，但当然也可以各自接触。

再有，在本实施方式中，作为电路构件的一例而列举出电解电容器52，但本发明并未将配置于孔部72的电路构件限定为电解电容器52。

(实施方式5)

图8A是表示本发明实施方式5中的等离子显示装置30的电路基板81所设置的孔部82的一例的俯视图。

图8B是示意性表示本发明实施方式5中的将薄膜电容器57安装到等离子显示装置30的电路基板81后的安装结构的一例的图。在图8B中，利用俯视图及侧视图示意性表示将薄膜电容器57安装到电路基板81后的安装结构的一例。

如图8A所示，电路基板81具有孔部82、贯通孔83、及凸部85。

以比安装于电路基板81的薄膜电容器57的将引线58刨除在外的主体部分57a的外形尺寸大的尺寸，在电路基板81上设置孔部82。

贯通孔83是为了将薄膜电容器57的引线58插入而设置于电路基板81的。

凸部85被设置在孔部82的1条边上且具有从这1条边向与这1条边对置一侧的边突出的形状。

薄膜电容器57的引线58在被插入到贯通孔83后被焊接到电路基板81上。由此，薄膜电容器57与形成于电路基板81上的电路电连接、并且被固定安装在电路基板81上。

引线58预先被弯折，通过将引线58插入贯通孔83中，从而薄膜电容器57的主体部分57a贯通孔部82，将薄膜电容器57配置到孔部82中。

此时，按照薄膜电容器57的主体部分57a与电路基板81并不接触的方式，将贯通孔83设置在电路基板81上，并设定将引线58弯折的长度。

而且，按照除去凸部85以外在薄膜电容器57的主体部分57a与电路基板81之间产生间隙88的方式，将薄膜电容器57配置于孔部82内。

而且，按照保持该状态的方式，借助附设于凸部85的固定部件(例如粘接剂89)，将薄膜电容器57的主体部分57a固定安装在电路基板81上。在图8B中表示该状态，即薄膜电容器57被固定安装于电路基板81。通过利用固定部件(例如粘接剂89)使主体部分57a与凸部85相互接合，从而薄膜电容器57被固定在电路基板81上。

如图8B所示，借助被焊接在电路基板81上的引线58、及主体部分57a中通过固定部件(例如、粘接剂89)而被固定安装在凸部85上的部位，由电路基板81来保持薄膜电容器57。而且，除了这些部位以外，在薄膜电容器57与电路基板81之间并不存在接触部位。即，除去这些部位，在薄膜电容器57与电路基板81之间确保了间隙88。

这样，主体部分57a在贯通了形成于电路基板81的孔部82的状态下，将薄膜电容器57安装到电路基板81上。为此，在电路基板81的表面上突出的薄膜电容器57的高度得以降低，降低的量与使主体部分57a贯通孔部82的量对应。

进而，在本实施方式中，薄膜电容器57在共计3处被固定于电路基板81上，由此在薄膜电容器57与电路基板81之间确保了间隙88，这3处为：通过焊接而将引线58固定安装到贯通孔83的2处；通过固定部件(例如粘接剂89)将主体部分57a固定安装到凸部85的1处。由此，即便因等离子显示装置30外部的振动等而使电路基板81振动、薄膜电容器57振动，也可防止薄膜电容器57与电路基板81接触而使异常声音产生。

另外，薄膜电容器57的主体部分57a可以与凸部85不接触，但当然也可以进行接触。

此外，在本实施方式中，作为电路构件的一例虽然列举出薄膜电容器57，但本发明并未将配置于孔部82的电路构件限定为薄膜电容器57。

(实施方式6)

在本实施方式中，对将电路构件安装到电路基板上时的安装方法进行说明。

在本实施方式中，为了将电路构件配置于实施方式1～实施方式5所示出的孔部或切口部并固定安装到电路基板，而利用专用的托架。而且。将电路基板载置在该托架上，按照增添到该托架的方式将电路构件搭载在电路基板91上。

图9是示意性表示本发明实施方式6中的搭载了等离子显示装置30的电路基板91的托架101的一例的图。图9中利用俯视图及剖视图示意性表示搭载了电路基板91的托架101的一例，图9所示的剖视图是图9所示的俯视图的A-B线的剖视图。

如图9的剖视图所示，托架101具有基板保持部102、突起部104、及构件保持部103。

基板保持部102形成为搭载电路基板91，将基板保持部102所搭载的电路基板91保持在规定的高度。

在托架101上，相对于1个孔部92而形成2个突起部104。而且，突起部104是以基于电路基板91上所设置的孔部92的位置及大小、及配置在该孔部92内的电路构件(例如薄膜电容器57)的配置位置及大小的位置及大小而形成的。进而，突起部104形成为突起部104的前端比基板保持部102的前端更高。

构件保持部103形成在相对于1个孔部而设置的2个突起部104之间，将电路构件(例如、薄膜电容器57)保持在规定的高度。

以下，对将电路构件安装到电路基板91之际的顺序进行说明。

首先，按照2个突起部104进入电路基板91的孔部92的方式，在托架101上载置电路基板91。

也可以在电路基板91上设置用于与2个突起部104各自嵌合(fit)的2个凹部96。该情况下，以与被设置在电路基板91上的2个凹部96进行嵌合的位置及大小，在托架101上设置2个突起部104。然后，按照2个突起部104各自与2个凹部96的每一个嵌合的方式，在托架101之上载置电路基板91。

另外，如果在电路基板91上不存在凹部96，则只要以比设置于电路基板91的孔部的边稍短的长度，按照与该孔部嵌合的方式形成突起部104即可。而且，只要按照2个突起部104与该孔部嵌合的方式在托架101上载置电路基板91即可。

接着，将电路构件(例如、薄膜电容器57)的引线58插入被设置于电路基板91的贯通孔93内。引线58预先被弯折，通过将引线58插入贯通孔93内，从而电路构件(例如、薄膜电容器57)的主体部分被搭载在设置于2个突起部104之间的构件保持部103上。

构件保持部103预先形成为电路构件(例如薄膜电容器57)的主体部分贯通孔部92的高度。由此，以主体部分贯通了孔部92的状态保持电路构件。

进而，按照在主体部分与电路基板91之间产生间隙98的方式，在构件保持部103之上搭载电路构件(例如、薄膜电容器57)。

接着，在电路基板91的凸部95附设固定部件(例如、粘接剂)，将电路构件(例如、薄膜电容器57)的主体部分与凸部95相互接合，以将电路构件固定安装到电路基板91。

对于需要固定的其他构件而言，也与上述同样地搭载到托架101的对应的构件保持部上，利用固定部件(例如粘接剂)将电路构件固定安装到电路基板91。

一旦将电路构件固定安装到电路基板91上，就从托架101上取下电路基板91。然后，使已固定安装了电路构件的电路基板91通过焊锡槽，将电路构件焊接在电路基板91上。

这样，在本实施方式中，通过在托架101上设置突起部104及构件保持部103，从而在将电路构件配置于电路基板所设置的孔部内并安装到电路基板之际，可在电路构件的周围确保间隙地将电路构件安装到电路基板上。再有，由于可在电路构件贯通了孔部的状态下将电路构件安装到电路基板，故能将在电路基板表面上突出的电路构件的高度，降低使主体部分贯通孔部的量。

另外，在本实施方式中，作为电路构件的一例虽然列举出薄膜电容器57，但本发明并未将配置于孔部92的电路构件限定为薄膜电容器57。对于其他构件而言，也可与上述同样地安装到电路基板上。

(实施方式7)

在本实施方式中，对将多个电路构件配置于1个孔部时的安装方法进行说明。以下，举例说明在1个孔部配置2个电路构件时的安装方法。

图10是示意性表示本发明实施方式7中的搭载了等离子显示装置30的电路基板111的托架121的一例的图。图10中利用俯视图及剖视图示意性表示搭载了电路基板111的托架121的一例。其中，图10所示的剖视图是图10所示的俯视图的A-B线的剖视图。

如图10的剖视图所示，托架121具有基板保持部122、突起部124、及构件保持部123。

基板保持部122形成为搭载电路基板111，将基板保持部122所搭载的电路基板111保持在规定的高度上。

托架121上，相对于1个孔部112而形成3个突起部124。而且，突起部124以基于设置在电路基板111上的孔部112的位置及大小、及配置于该孔部112内的电路构件(例如、2个薄膜电容器57)的配置位置及大小的位置及大小而形成。进而，突起部124形成为突起部124的前端比基板保持部122的前端更高。

构件保持部123形成在相对于1个孔部而设置的3个突起部124之间，将多个电路构件(例如、2个薄膜电容器57)保持在规定的高度上。

以下，对将电路构件安装到电路基板111之际的顺序进行说明。

首先，按照3个突起部124进入电路基板111的孔部112内的方式，将电路基板111载置在托架121上。

也可以在电路基板111上设置用于与2个突起部124(3个突起部124之中的两端的突起部124)各自嵌合的2个凹部116。该情况下，以与被设置在电路基板111上的2个凹部116嵌合的位置及大小，在托架121上设置2个突起部124(3个突起部124之中的两端的突起部124)。而且，按照2个突起部124各自与2个凹部116嵌合的方式，将电路基板111载置在托架121上。

另外，如果电路基板111上不存在凹部116，则只要以比设置于电路基板111的孔部的边稍短的长度，按照与该孔部嵌合的方式形成2个突起部124(3个突起部124之中的两端的突起部124)即可。而且，只要按照2个突起部124与该孔部嵌合的方式，在托架121上载置电路基板111即可。

接着，将电路构件(例如、薄膜电容器57)的引线58插入电路基板111所设置的贯通孔93内。引线58预先被弯折，通过将引线58插入贯通孔93中，从而电路构件(例如薄膜电容器57)的主体部分被搭载在设置于3个突起部124之间的构件保持部123上。

构件保持部123形成为多个电路构件(例如、2个薄膜电容器57)的主体部分贯通孔部112的高度。由此，在主体部分贯通了孔部112的状态下保持电路构件。

进而，按照在主体部分与电路基板111之间产生间隙118的方式，将多个电路构件(例如2个薄膜电容器57)搭载在构件保持部123上。

此外，1个突起部124(3个突起部124之中央的突起部124)形成为被夹持在2个电路构件(例如薄膜电容器57)之间的位置及大小。由此，可在电路构件间确保了间隙118的状态下保持2个电路构件。

接着，在电路基板111的2个凸部115附设固定部件(例如、粘接剂)，将2个电路构件(例如、2个薄膜电容器57)的主体部分与2个凸部115各自相互接合，以将电路构件固定安装到电路基板111上。

对于需要固定的其他构件而言，也与上述同样地搭载于托架121的对应的构件保持部上，利用固定部件(例如粘接剂)将电路构件固定安装于电路基板111。

一旦将电路构件固定安装到电路基板111上，就从托架121取下电路基板111。而且，使已固定安装了电路构件的电路基板111通过焊锡槽，以将电路构件焊接在电路基板111上。

这样，在本实施方式中，通过在托架121设置多个突起部124及构件保持部123，从而在将多个电路构件配置到设于电路基板上的孔部并安装到电路基板之际，能在电路构件的周围及电路构件间确保间隙地将电路构件安装到电路基板上。再有，由于可在使多个电路构件贯通了孔部的状态下将多个电路构件安装到电路基板上，故能使在电路基板表面上突出的电路构件的高度，降低使主体部分贯通孔部的量。

另外，在本实施方式中，作为电路构件的一例虽然列举出薄膜电容器57，但本发明并未将配置于孔部的电路构件限定为薄膜电容器57。对于其他构件来说也与上述同样，可安装于电路基板。

此外，在本实施方式中，虽然对在1个孔部内配置2个电路构件的例子进行了说明，但本发明并未将配置于1个孔部的电路构件限定为2个。配置于1个孔部内的电路构件也可以是3个以上。其中，在配置于1个孔部内的电路构件为3个以上时，根据配置于1个孔部内的电路构件的个数来设置突起部及构件保持部。例如，如果配置于1个孔部内的电路构件为3个，则在托架上设置4个突起部及具有3个构件保持面的构件保持部，如果配置于1个孔部内的电路构件为4个，则在托架上设置5个突起部及具有4个构件保持面的构件保持部。

再有，在本发明实施方式(实施方式1～实施方式7)中，以等离子显示装置为例，对电路构件向电路基板的安装结构及电路构件向电路基板的安装方法进行了说明，但本发明并未限定为等离子显示装置。即便在其他电气设备中，也可适用与上述同样的电路构件的安装结构及电路构件的安装方法，可获得与上述同样的效果。

还有，本发明实施方式中示出的具体的数值是基于画面尺寸为50英寸、显示电极对14的数量为1024的面板10的特性而设定的，这仅仅只是示出实施方式中的一例而已。本发明并未限定为这种数值，优选根据面板的规格或面板的特性、及等离子显示装置的规格等将各数值设定为最佳的数值。再有，各数值容许获得上述效果的范围内的偏差。

-工业实用性-

本发明既可以在防止与电路基板接触而产生异常声音，又可以抑制在电路基板上突出的电路构件的高度的情况下，将电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件安装到电路基板上，因此本发明作为电路构件向电气设备、尤其是薄型的显示装置等的安装结构及电路构件的安装方法来说是有用的。

-符号说明-

10  面板

11  前面基板

12  扫描电极

13  维持电极

14  显示电极对

15  电介质层

16  保护层

21  背面基板

22  数据电极

23  绝缘体层

24  隔壁

25，25R，25G，25B  荧光体层

30  等离子显示装置

31  底架

32  导热片

34  电路基板组

35  前面框

36  后壳

41，41a，41b，41c，41d，41e，61，71，81，91，111  电路基板

42，72，82，92，112  孔部

43，63，73a，73b，83，93  贯通孔

44，45，64，74a，74b，75，85，95，115  凸部

48，68，78，88，98，118  间隙

49，69，79，89  粘接剂

52  电解电容器

52a、52a1、52a2、57a  主体部分

53，58  引线

57  薄膜电容器

62  切口部

96，116  凹部

101，121  托架

102，122  基板保持部

103，123  构件保持部

104，124  突起部

Claims (6)

1.一种电路构件的安装结构，是将电路构件安装到电路基板时的电路构件的安装结构，其中，

所述电路基板包括：配置安装到所述电路基板的电路构件的主体部分的孔部或切口部；及具有从所述孔部或所述切口部的1条边或多条边突出的形状的凸部，

在所述电路构件的主体部分贯通了所述孔部或所述切口部的状态下，且在所述电路构件的主体部分与除了所述凸部之外的所述电路基板不接触的状态下，将所述电路构件配置于所述电路基板，并利用附设于所述凸部的固定部件对所述凸部与所述电路构件的主体部分进行粘接，由此将所述电路构件固定安装于所述电路基板。

2.根据权利要求1所述的电路构件的安装结构，其特征在于，

以比配置于所述孔部或所述切口部中的所述电路构件的主体部分的外形尺寸大的尺寸，在所述电路基板设置所述孔部或所述切口部。

3.根据权利要求1所述的电路构件的安装结构，其特征在于，

所述凸部设置在所述孔部或所述切口部中与有贯通孔一侧的边径直的边上，所述贯通孔是为了插入配置于所述孔部或所述切口部中的所述电路构件的引线而设置的。

4.根据权利要求1所述的电路构件的安装结构，其特征在于，

所述凸部设置在所述孔部或所述切口部中与有贯通孔一侧的边对置的边上，所述贯通孔是为了插入配置于所述孔部或所述切口部中的所述电路构件的引线而设置的。

5.根据权利要求1所述的电路构件的安装结构，其特征在于，

所述电路基板将多个电路构件配置在所述孔部或所述切口部中，并且以比所述多个电路构件大的尺寸在所述电路基板设置所述孔部或所述切口部，

在所述孔部或所述切口部设置数量与所述多个电路构件相同的所述凸部。

6.一种电路构件的安装方法，在使电路构件的主体部分贯通了具有孔部或切口部的电路基板的所述孔部或所述切口部的状态下，将所述电路构件安装到所述电路基板上，其中，

在该安装方法中利用托架，该托架具备：将所述电路基板保持在规定的高度的基板保持部；具有比所述基板保持部高的前端的2个以上的突起部；以及形成于所述突起部之间且将所述电路构件保持在规定的高度的构件保持部，

按照所述突起部与所述电路基板的所述孔部或所述切口部嵌合的方式在所述托架上搭载所述电路基板，

在所述构件保持部之上搭载所述电路构件，

将固定部件附设于设置在所述孔部或所述切口部的凸部上，将所述凸部与所述电路构件的主体部分进行粘接，来将所述电路构件固定安装到所述电路基板。

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