KR20130112919A

KR20130112919A - 회로 부품의 실장 구조 및 회로 부품의 실장 방법

Info

Publication number: KR20130112919A
Application number: KR1020137017993A
Authority: KR
Inventors: 도모야 이와사키; 히로노리 곤노
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2011-01-13
Filing date: 2012-01-10
Publication date: 2013-10-14
Also published as: JPWO2012096152A1; US20130286612A1; WO2012096152A1; CN103222347A

Abstract

전해 콘덴서나 필름 콘덴서 등의 비교적 대형의 회로 부품을, 회로 기판과의 접촉에 의해서 이음이 발생하는 것을 방지하면서, 회로 기판 상으로 돌출하는 회로 부품의 높이를 억제해서 회로 기판에 실장한다. 이를 위해, 회로 기판은 회로 기판에 실장하는 회로 부품의 본체 부분을 배치하는 구멍부 또는 절결부와, 구멍부 또는 절결부의 한 변 또는 복수의 변으로부터 돌출한 형상을 갖는 볼록부를 갖는다. 그리고, 회로 부품의 본체 부분이 구멍부 또는 절결부에 관통된 상태로, 또한 회로 부품의 본체 부분이 볼록부를 제외한 회로 기판과 접촉하지 않은 상태로, 회로 부품을 회로 기판에 배치한다. 그리고, 이 상태를 유지하도록, 볼록부에 마련한 고정 부재에 의해서 볼록부와 회로 부품의 본체 부분을 접착하여 회로 부품을 회로 기판에 고착한다.

Description

회로 부품의 실장 구조 및 회로 부품의 실장 방법{MOUNTING STRUCTURE FOR CIRCUIT COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING CIRCUIT COMPONENT}

본 발명은 예컨대, 플라즈마 디스플레이 장치 등의 전기 기기에 사용되고 있는 회로 기판에 대한 회로 부품의 실장 구조 및 회로 부품의 실장 방법에 관한 것이다.

플라즈마 디스플레이 패널(이하, 줄여서 '패널'이라고 함)로서 대표적인 교류 면방전형 패널은 대향 배치된 전면 기판과 배면 기판 사이에 다수의 방전 셀이 형성되어 있다. 전면 기판은 1쌍의 주사 전극과 유지 전극으로 이루어지는 표시 전극쌍이 전면측의 유리 기판 상에 서로 평행하게 복수쌍 형성되어 있다. 그리고, 이들 표시 전극쌍을 덮도록 유전체층 및 보호층이 형성되어 있다.

배면 기판은 배면측의 유리 기판 상에 복수의 평행한 데이터 전극이 형성되고, 이들 데이터 전극을 덮도록 유전체층이 형성되며, 그 위에 또한 데이터 전극과 평행하게 복수의 격벽이 형성되어 있다. 그리고, 유전체층의 표면과 격벽의 측면에 형광체층이 형성되어 있다.

그리고, 표시 전극쌍과 데이터 전극이 입체 교차하도록, 전면 기판과 배면 기판을 대향 배치하여 밀봉한다. 밀봉된 내부의 방전 공간에는 예컨대 분압비로 5%의 크세논을 포함하는 방전 가스를 봉입하고, 표시 전극쌍과 데이터 전극이 대향하는 부분에 방전 셀을 형성한다. 이러한 구성의 패널에 있어서, 각 방전 셀 내에서 가스 방전에 의해 자외선을 발생시키고, 이 자외선으로 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 각 색의 형광체를 여기 발광시켜서 컬러의 화상 표시를 행한다.

플라즈마 디스플레이 장치는 섀시라고 불리는 틀(프레임)을 케이스의 내부에 수납하여 구성되어 있다. 섀시에는 상술한 패널과, 패널을 구동하기 위한 구동 회로가 부착되어 있다. 이 케이스는 전면 틀과 백 커버로 이루어진다.

플라즈마 디스플레이 장치의 두께는 패널의 두께, 구동 회로를 구성하는 회로 부품의 두께, 및 회로 부품의 회로 기판에 대한 실장 구조 등에 의존하고 있다.

패널의 두께는 수 ㎜ 정도이다. 그러나, 플라즈마 디스플레이 장치에 사용하는 회로 부품에는 비교적 큰 것도 포함되어 있다. 그리고, 플라즈마 디스플레이 장치의 두께를 가능한 한 얇게 하기 위해서, 비교적 큰 회로 부품을 박형의 케이스 내부에 실장하는 방법이 검토되고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).

특허문헌 1에는 회로 기판에 구멍부 또는 절결부를 형성하고, 이 구멍부 또는 절결부에 회로 부품을 끼워서 부착하는(구멍부 또는 절결부에 회로 부품을 끼움으로써 회로 부품을 회로 기판에 부착함) 실장 방법이 개시되어 있다. 이 실장 방법에 의하면, 구멍부 또는 절결부에 회로 부품을 끼워서 부착함으로써, 회로 기판상으로 돌출하는 회로 부품의 높이를 저감시킬 수 있다.

플라즈마 디스플레이 장치에서는 플라즈마 디스플레이 장치의 외부에서 발생한 진동 등이 원인이 되어서, 회로 기판에 실장된 회로 부품이 진동하는 경우가 있다.

그리고, 대화면화된 플라즈마 디스플레이 장치에서는 플라즈마 디스플레이 장치 자체의 대형화나 회로 기판의 대형화에 의해, 플라즈마 디스플레이 장치의 외부에서 발생한 진동의 영향을 받기 쉽게 되었고, 그 결과, 회로 기판에 실장되어 있는 회로 부품이 쉽게 진동된다는 새로운 과제가 발생하고 있다.

특히, 스피커를 내장한 플라즈마 디스플레이 장치에서는 대형화와 함께, 회로 부품에 진동이 발생할 경향이 크다. 그리고, 다양한 회로 부품 중에서도, 특히 전해 콘덴서나 필름 콘덴서 등의 비교적 대형의 회로 부품은 회로 부품을 배치한 구멍부나 절결부에 쉽게 접한다. 이 때문에, 이들 비교적 대형 회로 부품이 진동하여 회로 기판에 닿으면, 이음(異音)을 발생시키는 경우가 있다.

일본 실용 신안 공개 평 5-093075 호 공보

본 발명은 회로 기판에 회로 부품을 실장할 때의 회로 부품의 실장 구조이다. 회로 기판은 회로 기판에 실장하는 회로 부품의 본체 부분을 배치하는 구멍부 또는 절결부와, 구멍부 또는 절결부의 한 변 또는 복수의 변으로부터 돌출한 형상을 갖는 볼록부를 갖는다. 그리고, 회로 부품의 본체 부분이 구멍부 또는 절결부에 관통된 상태로, 또한 회로 부품이, 본체 부분의 볼록부를 제외한 회로 기판과 접촉하지 않은 상태로, 회로 부품을 회로 기판에 배치한다. 그리고, 그 상태를 유지하도록, 볼록부에 마련한 고정 부재에 의해서 볼록부와 회로 부품의 본체 부분을 접착하여 회로 부품을 회로 기판에 고착한다.

이 구성에 의해, 전해 콘덴서나 필름 콘덴서 등의 비교적 대형의 회로 부품을, 회로 기판과의 접촉에 의해서 이음이 발생하는 것을 방지하면서, 회로 기판 상으로 돌출하는 회로 부품의 높이를 억제해서 회로 기판에 실장할 수 있다.

또한, 본 발명의 회로 부품의 실장 구조에 있어서, 회로 기판이 갖는 구멍부 또는 절결부는 구멍부 또는 절결부에 배치하는 회로 부품의 본체 부분의 외형 크기보다 큰 치수로 회로 기판에 마련된다.

또한, 본 발명의 회로 부품의 실장 구조에서는 회로 기판이 갖는 볼록부는 구멍부 또는 절결부에 있어서, 구멍부 또는 절결부에 배치하는 회로 부품의 리드선을 삽입하기 위해서 마련한 관통 구멍이 있는 측의 변과 직행하는 변에 마련해도 된다.

또한, 본 발명의 회로 부품의 실장 구조에서는 회로 기판이 갖는 볼록부는 구멍부 또는 절결부에 있어서, 구멍부 또는 절결부에 배치하는 회로 부품의 리드선을 삽입하기 위해서 마련한 관통 구멍이 있는 측의 변에 대향하는 변에 마련해도 된다.

또한, 본 발명의 회로 부품의 실장 구조에 있어서, 회로 기판은 구멍부 또는 절결부에 복수의 회로 부품을 배치함과 아울러, 구멍부 또는 절결부를, 복수의 회로 부품보다 큰 치수로 회로 기판에 마련하고, 구멍부 또는 절결부에, 복수의 회로 부품과 같은 수의 볼록부를 마련해도 된다.

또한, 본 발명은 구멍부 또는 절결부를 갖는 회로 기판의 구멍부 또는 절결부에 회로 부품의 본체 부분을 관통시킨 상태로, 회로 기판에 회로 부품을 실장하는 회로 부품의 실장 방법이다. 이 실장 방법에 있어서는 회로 기판을 소정의 높이로 유지하는 기판 유지부와, 기판 유지부보다 높은 선단(先端)을 갖는 2개 이상의 돌기부와, 돌기부의 사이에 형성되어 회로 부품을 소정의 높이로 유지하는 부품 유지부를 구비한 파렛트를 이용한다. 우선, 돌기부가 회로 기판의 구멍부 또는 절결부에 끼워맞춤되도록 파렛트 위에 회로 기판을 탑재한다. 다음으로 부품 유지부 위에 회로 부품을 탑재한다. 그리고, 구멍부 또는 절결부에 마련된 볼록부에 고정 부재를 마련하여, 볼록부와 회로 부품의 본체 부분을 접착하여 회로 부품을 회로 기판에 고착한다.

이 방법에 의해, 전해 콘덴서나 필름 콘덴서 등의 비교적 대형의 회로 부품을, 회로 기판과의 접촉에 의해서 이음이 발생하는 것을 방지하면서, 회로 기판 상으로 돌출하는 회로 부품의 높이를 억제해서 회로 기판에 실장할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치에 이용하는 패널의 구조를 나타내는 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치가 갖는 회로 기판군을 구성하는 각 회로 기판의 배치의 일례를 개략적으로 나타내는 도면,
도 4a는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판에 회로 부품을 실장할 때의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 사시도,
도 4b는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판에 회로 부품을 실장할 때의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 도면,
도 4c는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판에 회로 부품을 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 도면,
도 5a는 본 발명의 실시예 2에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판에 마련한 구멍부의 일례를 나타내는 평면도,
도 5b는 본 발명의 실시예 2에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판에 전해 콘덴서를 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도,
도 6a는 본 발명의 실시예 3에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판에 마련한 절결부의 일례를 나타내는 평면도,
도 6b는 본 발명의 실시예 3에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판에 전해 콘덴서를 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도,
도 7a는 본 발명의 실시예 4에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판에 마련한 구멍부의 일례를 나타내는 평면도,
도 7b는 본 발명의 실시예 4에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판에 복수개의 전해 콘덴서를 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도,
도 8a는 본 발명의 실시예 5에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판에 마련한 구멍부의 일례를 나타내는 평면도,
도 8b는 본 발명의 실시예 5에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판에 필름 콘덴서를 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 도면,
도 9는 본 발명의 실시예 6에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판을 탑재한 파렛트의 일례를 개략적으로 나타내는 도면,
도 10은 본 발명의 실시예 7에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치의 회로 기판을 탑재한 파렛트의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명의 회로 부품의 실장 구조 및 회로 부품의 실장 방법에 대해서, 도면을 이용해서 설명한다. 이하에서는 일 실시예로서, 플라즈마 디스플레이 장치에 본 발명을 이용하는 사례를 설명한다.

(실시예 1)

도 1은 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치에 이용하는 패널(10)의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.

유리제의 전면 기판(11) 상에는 주사 전극(12)과 유지 전극(13)으로 이루어지는 표시 전극쌍(14)이 복수 형성되어 있다. 그리고, 주사 전극(12)과 유지 전극(13)을 덮도록 유전체층(15)이 형성되고, 그 유전체층(15) 상에 보호층(16)이 형성되어 있다. 이 보호층(16)은 방전 셀에 있어서의 방전 개시 전압을 낮추기 위해서, 패널의 재료로서 사용 실적이 있고, 네온(Ne) 및 크세논(Xe) 가스를 봉입한 경우에 2차 전자 방출 계수가 크며 내구성이 우수한 산화마그네슘(MgO)을 주성분으로 하는 재료로 형성되어 있다.

보호층(16)은 하나의 층으로 구성되어 있어도 되고, 또는 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다. 또한, 층 위에 입자가 존재하는 구성이어도 된다.

배면 기판(21) 상에는 복수의 데이터 전극(22)이 서로 평행하게 형성되며, 데이터 전극(22)을 덮도록 절연체층(23)이 형성되고, 또한 절연체층(23) 위에 우물정(井)자 형상 격벽(24)이 형성되어 있다. 그리고, 격벽(24)의 측면 및 절연체층(23)의 표면 상에는 적색(R)으로 발광하는 형광체층(25R), 녹색(G)으로 발광하는 형광체층(25G), 및 청색(B)으로 발광하는 형광체층(25B)이 마련되어 있다. 이하, 형광체층(25R), 형광체층(25G), 형광체층(25B)을 합쳐서 형광체층(25)이라고 한다.

이들 전면 기판(11)과 배면 기판(21)을, 미소한 공간을 사이에 두고 표시 전극쌍(14)과 데이터 전극(22)이 교차하도록 대향 배치하여, 전면 기판(11)과 배면 기판(21)의 간극에 방전 공간을 마련한다. 그리고, 그 외주부를 글래스 플릿(a glass frit) 등의 밀봉재에 의해서 밀봉한다. 이 방전 공간에는 예컨대, 네온과 크세논의 혼합 가스를 방전 가스로서 봉입한다.

방전 공간은 격벽(24)에 의해서 복수의 구획으로 나누어져 있고, 표시 전극쌍(14)과 데이터 전극(22)이 교차하는 부분에 방전 셀이 형성된다.

그리고, 이들 방전 셀에서 방전을 발생시켜서, 방전 셀의 형광체층(25)을 발광(방전 셀을 점등)시킴으로써 패널(10)에 컬러의 화상을 표시한다.

전면 기판(11) 및 배면 기판(21) 각각의 크기는 화면 크기가 42인치인 패널이라면, 예컨대 980㎜×570㎜이다. 화면 크기가 60인치인 패널이라면, 각각의 크기는 예컨대 1500㎜×870㎜이다. 그리고, 전면 기판(11) 및 배면 기판(21) 각각의 두께는 예컨대 1.8㎜이다.

한편, 패널(10)에 있어서는 표시 전극쌍(14)이 연장되는 방향으로 배열된 연속하는 3개의 방전 셀로 하나의 화소를 구성한다. 이 3개의 방전 셀이란, 형광체층(25R)을 갖고 적색(R)으로 발광하는 방전 셀(적색의 방전 셀)과, 형광체층(25G)을 갖고 녹색(G)으로 발광하는 방전 셀(녹색의 방전 셀)과, 형광체층(25B)을 갖고 청색(B)으로 발광하는 방전 셀(파랑의 방전 셀)이다.

한편, 패널(10)의 구조는 상술한 것으로 한정되는 것이 아니고, 예컨대 수직 방향으로 연장된 스트라이프 형상의 격벽만을 구비한 것이어도 된다.

도 2는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.

플라즈마 디스플레이 장치(30)는 패널(10)과, 섀시(31)와, 열전도 시트(32)와, 회로 기판군(34)과, 전면 틀(35) 및 백 커버(36)를 구비하고 있다.

섀시(31)는 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 전면에 패널(10)의 화상 표시면이 배치되도록 패널(10)을 유지한다.

열전도 시트(32)는 패널(10)과 섀시(31)를 서로 접착하여, 패널(10)에서 발생한 열을 섀시(31)로 전달한다.

회로 기판군(34)은 패널(10)을 구동하기 위한 각종 구동 회로로 이루어지고, 섀시(31)의 배면측에 실장되어 있다.

그리고, 전면 틀(35) 및 백 커버(36)는 패널(10), 섀시(31), 열전도 시트(32) 및 회로 기판군(34)을 수납하여, 플라즈마 디스플레이 장치(30)를 형성한다.

한편, 전면 틀(35)에는 패널(10)을 보호하기 위한 투명한 보호판을 마련해도 된다. 그러나, 본 실시예에 있어서는 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 두께를 얇게 하기 위해서, 보호판 대신, 보호 시트를 패널(10)의 표면에 직접 부착하고 있다.

도 3은 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)가 갖는 회로 기판군(34)을 구성하는 각 회로 기판의 배치의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 3에는 백 커버(36)를 제외한 상태에서, 플라즈마 디스플레이 장치(30)를 배면측에서 본 평면도를 나타내고 있고, 회로 기판(41a), 회로 기판(41b), 회로 기판(41c), 회로 기판(41d) 및 회로 기판(41e)의 각 회로 기판의 배치를 개략적으로 나타내고 있다. 한편, 이하, 회로 기판(41a), 회로 기판(41b), 회로 기판(41c), 회로 기판(41d) 및 회로 기판(41e)를 총칭하여 '회로 기판(41)'이라고도 한다. 회로 기판(41)에는 플라즈마 디스플레이 장치(30)를 구동하는 각종의 구동 회로, 신호 처리 회로 및 전원 회로 등이 탑재되어 있다.

한편, 도 3에는 일례로서, 화면 크기가 50인치인 패널(10)을 탑재한 플라즈마 디스플레이 장치(30)에 있어서의 각 회로 기판의 배치를 나타낸다.

회로 기판(41a)은 주사 전극(12)에 인가하는 구동 전압을 발생시키는 주사 전극 구동 회로를 탑재한 회로 기판이다.

회로 기판(41b)은 유지 전극(13)에 인가하는 구동 전압을 발생시키는 유지 전극 구동 회로를 탑재한 회로 기판이다.

회로 기판(41c)은 데이터 전극(22)에 인가하는 구동 전압을 발생시키는 데이터 전극 구동 회로를 탑재한 회로 기판이다.

회로 기판(41d)은 신호 처리 회로를 탑재한 회로 기판이다.

회로 기판(41e)은 전원 회로를 탑재한 회로 기판이다.

그리고, 이들 회로 기판(41a), 회로 기판(41b), 회로 기판(41c), 회로 기판(41d) 및 회로 기판(41e)은 각각이 섀시(31)에, 섀시(31)와 평행하게 부착되어 있다.

한편, 회로 기판(41)에는 비교적 대형의 부품인 전해 콘덴서(52) 및 필름 콘덴서(57)가 회로 부품으로서 실장되어 있다.

도 4a는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(41)에 회로 부품을 실장할 때의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 4b는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(41)에 회로 부품을 실장할 때의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 4c는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(41)에 회로 부품을 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 4a, 도 4b, 도 4c에는 회로 부품으로서의 전해 콘덴서(52)를 회로 기판(41)에 실장할 때의 실장 구조의 세부 사항을 나타낸다. 또한, 도 4b에는 회로 기판(41)에 회로 부품을 실장할 때의 실장 구조의 일례를 평면도 및 단면도를 이용해서 개략적으로 나타낸다. 또한, 도 4c에는 회로 기판(41)에 회로 부품을 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 평면도 및 측면도를 이용해서 개략적으로 나타낸다.

도 4a에 나타낸 바와 같이, 회로 기판(41)은 구멍부(42), 관통 구멍(43), 및 볼록부(44)를 갖는다.

구멍부(42)는 회로 기판(41)에 실장하는 전해 콘덴서(52)의 리드선(53)을 제외한 본체 부분(52a)의 외형 크기보다 큰 치수로 회로 기판(41)에 마련되어 있다.

관통 구멍(43)은 전해 콘덴서(52)의 리드선(53)을 삽입하기 위해서 회로 기판(41)에 마련되어 있다.

볼록부(44)는 구멍부(42)의 한 변에 마련되고, 이 한 변으로부터, 이 한 변에 대향하는 변을 향해서 돌출한 형상을 갖는다.

전해 콘덴서(52)의 리드선(53)은 관통 구멍(43)에 삽입된 후에, 회로 기판(41)에 납땜된다. 이로써, 전해 콘덴서(52)는 회로 기판(41) 상에 형성된 전기 회로에 전기적으로 접속됨과 아울러, 회로 기판(41)에 고착된다.

리드선(53)은 미리 구부려져 있고, 리드선(53)을 관통 구멍(43)에 삽입함으로써, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)은 구멍부(42)로 관통되어, 전해 콘덴서(52)가 구멍부(42)에 배치된다.

이 때, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)이 회로 기판(41)과 접촉하지 않도록 관통 구멍(43)을 회로 기판(41)에 마련하고, 리드선(53)을 구부리는 길이를 설정해 둔다.

본 실시예에 있어서, 상술한 '관통'은 회로 기판(41)의 표면(앞면)측으로 본체 부분(52a)의 측면이 돌출하고, 회로 기판(41)의 이면측으로도 본체 부분(52a)의 측면이 돌출하도록 구멍부(42)에 전해 콘덴서(52)를 배치하는 것을 의미한다.

이 때, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)이 회로 기판(41)과 접촉하지 않도록, 관통 구멍(43)을 회로 기판(41)에 마련한다.

그리고, 전해 콘덴서(52)를, 도 4b의 A-B 선의 단면도에 나타낸 바와 같이, 볼록부(44)를 제외한, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)과 회로 기판(41) 사이에 간극(48)이 생기도록 구멍부(42)에 배치한다.

한편, 도 4b에는 전해 콘덴서(52)를 파선으로 나타낸다.

그리고, 이 상태를 유지하도록, 볼록부(44)에 마련한 고정 부재에 의해서, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)을 회로 기판(41)에 고착한다. 이 전해 콘덴서(52)가 회로 기판(41)에 고착된 상태를 도 4c에 나타낸다. 즉, 전해 콘덴서(52)는 본체 부분(52a)과 볼록부(44)가 고정 부재에 의해서 서로 접착됨으로써 회로 기판(41)에 고정된다.

볼록부(44)에 마련하는 고정 부재로서는, 예컨대 접착제(49)를 들 수 있다. 그러나, 본 발명은 볼록부(44)에 마련하는 고정 부재가 접착제(49)로 한정되는 것이 아니라, 예컨대 수지나 실리콘 등, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)을 볼록부(44)에 고착할 수 있는 것이라면, 어떠한 부재이어도 된다.

도 4c에 나타낸 바와 같이, 전해 콘덴서(52)는 회로 기판(41)에 납땜된 리드선(53), 및 본체 부분(52a) 중 고정 부재(예컨대, 접착제(49))에 의해서 볼록부(44)에 고착된 개소에 의해서, 회로 기판(41)에 유지되어 있다. 그리고, 이들 개소 이외에는 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(41) 사이에 접촉 개소는 없다. 즉, 이들 개소를 제외하고, 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(41) 사이에는 간극(48)이 확보되어 있다.

이와 같이, 전해 콘덴서(52)는 회로 기판(41)에 형성된 구멍부(42)에 본체 부분(52a)을 관통시킨 상태로, 회로 기판(41)에 실장되어 있다. 이 때문에, 회로 기판(41)의 표면(앞면) 상으로 돌출하는 전해 콘덴서(52)의 높이는 구멍부(42)에 본체 부분(52a)을 관통시킨 분만큼 저감된다.

또한, 본 실시예에 있어서, 전해 콘덴서(52)는 리드선(53)을 납땜에 의해 관통 구멍(43)에 고착한 2개소와, 본체 부분(52a)을 고정 부재(예컨대, 접착제(49))에 의해서 볼록부(44)에 고착한 1개소의, 합계 3개소에서 회로 기판(41)에 고정되고, 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(41) 사이에는 간극(48)이 확보되어 있다. 이로써, 플라즈마 디스플레이 장치(30) 외부의 진동 등에 의해서 회로 기판(41)이 진동하여, 전해 콘덴서(52)가 진동했다고 해도, 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(41)이 접촉해서 이음이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

한편, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)은 볼록부(44)와 접촉하지 않아도 되지만, 접촉해도 상관없다.

한편, 본 실시예에서는 회로 부품의 일례로서 전해 콘덴서(52)를 들었지만, 본 발명은 구멍부(42)에 배치하는 회로 부품이 전해 콘덴서(52)로 한정되는 것은 전혀 아니다.

(실시예 2)

도 5a는 본 발명의 실시예 2에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(41)에 마련한 구멍부(42)의 일례를 나타내는 평면도이다.

도 5b는 본 발명의 실시예 2에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(41)에 전해 콘덴서(52)를 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

도 5a에 나타낸 바와 같이, 회로 기판(41)은 구멍부(42), 관통 구멍(43) 및 볼록부(45)를 갖는다.

볼록부(45)는 구멍부(42)의 한 변에 마련되고, 이 한 변으로부터, 이 한 변에 대향하는 측의 변을 향해서 돌출한 형상을 갖는다.

단, 실시예 1에 나타낸 볼록부(44)가, 본체 부분(52a)의 측부측의 한 변에 마련되어 있는 데 반해서, 볼록부(45)는 본체 부분(52a)의 꼭데기부측의 한 변에 마련되고 있다. 이 구멍부(42)에 있어서의 본체 부분(52a)의 꼭데기부측의 한 변이란, 구멍부(42)의 관통 구멍(43)이 마련되어 있는 측의 변과 대향하는 측의 변이다. 그리고, 구멍부(42)에 있어서의 본체 부분(52a)의 측부측의 한 변이란, 구멍부(42)의 관통 구멍(43)이 마련되어 있는 측의 변에 직행하는 변이다.

전해 콘덴서(52)의 리드선(53)은 관통 구멍(43)에 삽입된 후, 회로 기판(41)에 납땜된다. 이로써, 전해 콘덴서(52)는 회로 기판(41) 상에 형성된 전기 회로에 전기적으로 접속됨과 아울러, 회로 기판(41)에 고착된다.

리드선(53)은 미리 구부려져 있고, 리드선(53)을 관통 구멍(43)에 삽입함으로써, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)은 구멍부(42)에 관통되고, 전해 콘덴서(52)가 구멍부(42)에 배치된다.

그리고, 전해 콘덴서(52)를, 볼록부(45)를 제외한, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)과 회로 기판(41) 사이에 간극(48)이 생기도록 구멍부(42)에 배치한다.

그리고, 이 상태를 유지하도록, 볼록부(45)에 마련한 고정 부재(예컨대, 접착제(49))에 의해서, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)을 회로 기판(41)에 고착한다. 이, 전해 콘덴서(52)가 회로 기판(41)에 고착된 상태를, 도 5b에 나타낸다. 전해 콘덴서(52)는 본체 부분(52a)과 볼록부(45)가 고정 부재(예컨대, 접착제(49))에 의해서 서로 접착됨으로써 회로 기판(41)에 고정된다.

도 5b에 나타낸 바와 같이, 전해 콘덴서(52)는 회로 기판(41)에 납땜된 리드선(53) 및 본체 부분(52a) 중 고정 부재(예컨대, 접착제(49))에 의해서 볼록부(45)에 고착된 개소에 의해서, 회로 기판(41)에 유지되어 있다. 그리고, 이들 개소 이외에는 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(41) 사이에 접촉 개소는 없다. 즉, 이들 개소를 제외하면, 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(41) 사이에는 간극(48)이 확보되어 있다.

이와 같이, 전해 콘덴서(52)는, 회로 기판(41)에 형성된 구멍부(42)에 본체 부분(52a)을 관통시킨 상태로, 회로 기판(41)에 실장되어 있다. 이 때문, 회로 기판(41)의 표면(앞면) 상으로 돌출하는 전해 콘덴서(52)의 높이는 구멍부(42)에 본체 부분(52a)을 관통시킨 분만큼 저감된다.

또한, 본 실시예에 있어서, 전해 콘덴서(52)는 리드선(53)을 납땜에 의해 관통 구멍(43)에 고착한 2개소와, 본체 부분(52a)을 고정 부재(예컨대, 접착제(49))에 의해서 볼록부(44)에 고착한 1개소의, 합계 3개소에서 회로 기판(41)에 고정되고, 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(41) 사이에는 간극(48)이 확보되어 있다. 이로써, 플라즈마 디스플레이 장치(30) 외부의 진동 등에 의해서 회로 기판(41)이 진동하여 전해 콘덴서(52)가 진동했다고 해도, 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(41)이 접촉하여 이음이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

한편, 본 실시예에 있어서, 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(41) 사이에 간극(48)을 확보하면서 전해 콘덴서(52)를 3개소에서 회로 기판(41)에 고정하는 점은 실시예 1과 마찬가지이다. 그러나, 본 실시예에서는 볼록부(45)를 적절한 장소에 배치함으로써, 전해 콘덴서(52)를 회로 기판(41)에 고정하는 3점을 꼭짓점으로 하는 삼각형의 내부에, 전해 콘덴서(52)의 중심을 넣을 수 있다. 이 경우에는 전해 콘덴서(52)를 보다 안정된 상태로 회로 기판(41)에 고정할 수 있기 때문에, 이음의 발생을 방지할 뿐만 아니라, 전해 콘덴서(52)에 발생하는 진동 그 자체를 억제할 수도 있다.

한편, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)은 볼록부(45)와 접촉하지 않아도 되지만, 접촉해도 상관없다.

한편, 본 실시예에서는 회로 부품의 일례로서 전해 콘덴서(52)를 들었지만, 본 발명은 구멍부(42)에 배치하는 회로 부품이 전해 콘덴서(52)로 한정되는 것이 전혀 아니다.

(실시예 3)

도 6a는 본 발명의 실시예 3에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(61)에 마련한 절결부(62)의 일례를 나타내는 평면도이다.

도 6b는 본 발명의 실시예 3에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(61)에 전해 콘덴서(52)를 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

도 6a에 나타낸 바와 같이, 실시예 3에 있어서, 회로 기판(61)은 절결부(62), 관통 구멍(63) 및 볼록부(64)를 갖는다.

절결부(62)는 회로 기판(61)의 모서리에, 회로 기판(61)에 실장하는 전해 콘덴서(52)의 리드선(53)을 제외한 본체 부분(52a)의 외형 크기보다 큰 치수로 회로 기판(41)에 마련되어 있다.

한편, 실시예 1 및 실시예 2에 나타낸 구멍부(42)는 사방이 회로 기판(41)에 의해서 막혀 있지만, 본 실시예에 있어서의 절결부(62)는 회로 기판(61)의 모서리에 형성되기 때문에, 구멍부(42)의 2 변에 상당하는 장소가 개방되어 있다. 이 점이 구멍부(42)와 절결부(62)의 차이이지만, 본 실시예에서는 절결부(62)를 구성하는 2 변과, 회로 기판(61)의 2 변을 연장한 가공의 2 변으로 둘러싸인 영역을 절결부(62)라고 한다. 도 6a에서는 이 가공의 2 변을 파선으로 나타낸다. 그리고, 이 영역이, 절결부(62)에 배치하는 회로 부품의 본체 부분(예컨대, 본체 부분(52a))의 외형 크기보다 커지도록, 절결부(62)를 회로 기판(61)에 마련한다.

한편, 절결부(62)는 3 변이 회로 기판(61)에 의해서 형성되고, 다른 한 변이 개방된 형상이어도 된다.

관통 구멍(63)은 전해 콘덴서(52)의 리드선(53)을 삽입하기 위해서 회로 기판(61)에 마련되어 있다.

볼록부(64)는 절결부(62)의 한 변에 마련되고, 이 한 변으로부터, 이 한 변에 대향하는 측의 변(가공의 변)을 향해서 돌출한 형상을 갖는다.

전해 콘덴서(52)의 리드선(53)은 관통 구멍(63)에 삽입된 후, 회로 기판(61)에 납땜된다. 이로써, 전해 콘덴서(52)는 회로 기판(61) 상에 형성된 전기 회로에 전기적으로 접속됨과 아울러, 회로 기판(61)에 고착된다.

리드선(53)은 미리 구부려져 있고, 리드선(53)을 관통 구멍(63)에 삽입함으로써, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)은 절결부(62)에 관통되고, 전해 콘덴서(52)가 절결부(62)에 배치된다.

이 때, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)이 회로 기판(61)과 접촉하지 않도록 관통 구멍(63)을 회로 기판(61)에 마련하고, 리드선(53)을 구부리는 길이를 설정해 둔다.

그리고, 전해 콘덴서(52)를, 볼록부(64)를 제외한, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)과 회로 기판(61) 사이에 간극(68)이 생기도록 절결부(62)에 배치한다.

그리고, 이 상태를 유지하도록, 볼록부(64)에 마련한 고정 부재(예컨대, 접착제(69))에 의해서, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)을 회로 기판(61)에 고착한다. 이 전해 콘덴서(52)가 회로 기판(61)에 고착된 상태를 도 6b에 나타낸다. 전해 콘덴서(52)는 본체 부분(52a)과 볼록부(64)가 고정 부재(예컨대, 접착제(69))에 의해서 서로 접착됨으로써 회로 기판(61)에 고정된다.

도 6b에 나타낸 바와 같이, 전해 콘덴서(52)는 회로 기판(61)에 납땜된 리드선(53), 및 본체 부분(52a) 중 고정 부재(예컨대, 접착제(69))에 의해서 볼록부(64)에 고착된 개소에 의해서, 회로 기판(61)에 유지되어 있다. 그리고, 이들 개소 이외에는 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(61) 사이에 접촉 개소는 없다. 즉, 이들 개소를 제외하면, 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(61) 사이에는 간극(68)이 확보되어 있다.

이와 같이, 전해 콘덴서(52)는 회로 기판(61)에 형성된 절결부(62)에 본체 부분(52a)을 관통시킨 상태로, 회로 기판(61)에 실장되어 있다. 이 때문에, 회로 기판(61)의 표면(앞면) 상으로 돌출하는 전해 콘덴서(52)의 높이는 절결부(62)에 본체 부분(52a)을 관통시킨 분만큼 저감된다.

또한, 본 실시예에 있어서, 전해 콘덴서(52)는 리드선(53)을 납땜에 의해 관통 구멍(63)에 고착한 2개소와, 본체 부분(52a)을 고정 부재(예컨대, 접착제(69))에 의해서 볼록부(64)에 고착한 1개소의, 합계 3개소에서 회로 기판(61)에 고정되고, 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(61) 사이에는 간극(68)이 확보되어 있다. 이로써, 플라즈마 디스플레이 장치(30) 외부의 진동 등에 의해서 회로 기판(61)이 진동해서 전해 콘덴서(52)가 진동했다고 해도, 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(61)이 접촉하여 이음이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

한편, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a)은 볼록부(64)와 접촉하지 않아도 되지만, 접촉되어도 상관없다.

한편, 본 실시예에서는 회로 부품의 일례로서 전해 콘덴서(52)를 들었지만, 본 발명은 절결부(62)에 배치하는 회로 부품이 전해 콘덴서(52)로 한정되는 것이 전혀 아니다.

(실시예 4)

도 7a는 본 발명의 실시예 4에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(71)에 마련한 구멍부(72)의 일례를 나타내는 평면도이다.

도 7b는 본 발명의 실시예 4에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(71)에 복수개의 전해 콘덴서(52)를 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

도 7a에 나타낸 바와 같이, 회로 기판(71)은 구멍부(72), 관통 구멍(73a), 관통 구멍(73b) 및 볼록부(74a), 볼록부(74b)를 갖는다.

구멍부(72)는 회로 기판(71)에 실장하는 전해 콘덴서(52)의 리드선(53)을 제외한 본체 부분(52a)의 복수개분(본 실시예에 있어서는 2개분)의 외형 크기보다 큰 치수로 회로 기판(71)에 마련되어 있다.

관통 구멍(73a), 관통 구멍(73b)은 2개의 전해 콘덴서(52) 각각의 리드선(53)을 삽입하기 위해서 회로 기판(71)에 마련되어 있다.

한편, 관통 구멍(73)은 구멍부(72)에 배치하는 전해 콘덴서(52)의 수에 따라 마련하면 된다.

볼록부(74a)는 구멍부(72)의 한 변에 마련되고, 이 한 변으로부터, 이 한 변에 대향하는 측의 변(예컨대, 볼록부(74b)가 마련된 변)을 향해서 돌출된 형상을 갖는다.

볼록부(74b)는 구멍부(72)의 한 변에 마련되고, 이 한 변으로부터, 이 한 변에 대향하는 측의 변(예컨대, 볼록부(74a)가 마련된 변)을 향해서 돌출된 형상을 갖는다.

따라서, 구멍부(72)에 있어서, 볼록부를 갖는 변의 수는 2가 된다.

2개의 전해 콘덴서(52) 각각의 리드선(53)은 관통 구멍(73a), 관통 구멍(73b)에 삽입된 후에, 회로 기판(71)에 납땜된다. 이로써, 2개의 전해 콘덴서(52) 각각은 회로 기판(71) 상에 형성된 전기 회로에 전기적으로 접속됨과 아울러, 회로 기판(71)에 고착된다.

2개의 전해 콘덴서(52) 각각의 리드선(53)은 미리 구부려져 있고, 2개의 전해 콘덴서(52) 각각의 리드선(53)을 관통 구멍(43)에 삽입함으로써, 2개의 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a1), 본체 부분(52a2) 각각은 구멍부(72)에 관통되고, 2개의 전해 콘덴서(52) 각각이 구멍부(72)에 배치된다.

이 때, 2개의 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a1), 본체 부분(52a2) 각각이, 서로 접촉하지 않도록, 또한 회로 기판(71)과 접촉하지 않도록 관통 구멍(73a) 및 관통 구멍(73b)을 회로 기판(71)에 마련하고, 리드선(53)을 구부리는 길이를 설정해 둔다.

그리고, 2개의 전해 콘덴서(52) 각각을, 볼록부(74a) 및 볼록부(74b)를 제외한, 본체 부분(52a1) 및 본체 부분(52a2)과 회로 기판(71)과의 사이에 간극(78)이 생기도록 구멍부(72)에 배치한다.

그리고, 이 상태를 유지하도록, 볼록부(74a) 및 볼록부(74b)에 마련한 고정 부재(예컨대, 접착제(79))에 의해서, 2개의 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a1), 본체 부분(52a2)을 회로 기판(71)에 고착한다. 이 2개의 전해 콘덴서(52)가 회로 기판(71)에 고착된 상태를 도 7b에 나타낸다. 2개의 전해 콘덴서(52) 각각은 본체 부분(52a1)과 볼록부(74a)가 고정 부재(예컨대, 접착제(79))에 의해 서로 접착되고, 본체 부분(52a2)과 볼록부(74b)가 고정 부재(예컨대, 접착제(79))에 의해 서로 접착됨으로써 회로 기판(71)에 고정된다.

도 7b에 나타낸 바와 같이, 2개의 전해 콘덴서(52) 각각은 회로 기판(71)에 납땜된 리드선(53), 및 본체 부분(52a1), 본체 부분(52a2) 중 고정 부재(예컨대, 접착제(79))에 의해서 볼록부(74a), 볼록부(74b)에 고착된 개소에 의해서, 회로 기판(71)에 유지되어 있다. 그리고, 이들 개소 이외에는 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(71) 사이에 접촉 개소는 없다. 즉, 이들 개소를 제외하면, 2개의 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(71) 사이 및 본체 부분(52a1)과 본체 부분(52a2) 사이에는 간극(78)이 확보되어 있다.

이와 같이, 2개의 전해 콘덴서(52)는 회로 기판(71)에 형성된 구멍부(72)에 본체 부분(52a1) 및 본체 부분(52a2)을 관통시킨 상태로, 회로 기판(71)에 실장되어 있다. 이 때문에, 회로 기판(71)의 표면(앞면) 상으로 돌출하는 2개의 전해 콘덴서(52) 각각의 높이는 구멍부(72)에 본체 부분(52a1) 및 본체 부분(52a2)를 관통시킨 분만큼 저감된다.

또한, 본 실시예에 있어서, 2개의 전해 콘덴서(52) 각각은, 리드선(53)을 납땜에 의해 관통 구멍(73a), 관통 구멍(73b)에 고착한 2개소와, 본체 부분(52a)을 고정 부재(예컨대, 접착제(79))에 의해서 볼록부(74a), 볼록부(74b)에 고착한 1개소의, 합계 3개소에서 회로 기판(71)에 고정되고, 2개의 전해 콘덴서(52) 각각과 회로 기판(41) 사이에는 간극(78)이 확보되어 있다. 이로써, 플라즈마 디스플레이 장치(30) 외부의 진동 등에 의해서 회로 기판(71)이 진동하여, 전해 콘덴서(52)가 진동했다고 해도, 전해 콘덴서(52)와 회로 기판(71)이 접촉하거나, 전해 콘덴서(52) 끼리가 접촉하거나 해서 이음이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 구멍부(72)에 배치하는 복수의 회로 부품의 예로서 2개의 전해 콘덴서(52)를 들었지만, 구멍부(72)에 배치하는 회로 부품의 수는 2개로 한정되는 것이 전혀 아니다. 구멍부(72)에 배치하는 회로 부품의 수는 3개, 또는 그 이상이어도 된다. 또한, 구멍부(72)에 배치하는 회로 부품의 수가 3개 이상인 경우에, 볼록부(74a), 볼록부(74b)와 고착할 수 없는 회로 부품에 대해서는, 도 5a, 도 5b에 나타낸 바와 같이, 회로 부품의 본체 부분의 꼭데기부 측의 변에 회로 부품의 수에 따라 볼록부를 마련하고, 이 볼록부와 회로 부품을 고정 부재에 의해서 고착하면 된다. 이 경우, 구멍부(72)에 있어서, 볼록부를 갖는 변의 수는 3이 된다.

한편, 전해 콘덴서(52)의 본체 부분(52a1)은 볼록부(74a)와, 본체 부분(52a2)은 볼록부(74b)와, 각각 접촉하지 않아도 되지만, 각각이 접촉해도 상관없다.

한편, 본 실시예에서는 회로 부품의 일례로서 전해 콘덴서(52)를 들었지만, 본 발명은 구멍부(72)에 배치하는 회로 부품이 전해 콘덴서(52)로 한정되는 것이 전형 아니다.

(실시예 5)

도 8a는 본 발명의 실시예 5에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(81)에 마련한 구멍부(82)의 일례를 나타내는 평면도이다.

도 8b는 본 발명의 실시예 5에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(81)에 필름 콘덴서(57)를 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8b에는 회로 기판(81)에 필름 콘덴서(57)를 실장한 이후의 실장 구조의 일례를 평면도 및 측면도를 이용해서 개략적으로 나타낸다.

도 8a에 나타낸 바와 같이, 회로 기판(81)은 구멍부(82), 관통 구멍(83) 및 볼록부(85)를 갖는다.

구멍부(82)는, 회로 기판(81)에 실장하는 필름 콘덴서(57)의 리드선(58)을 제외한 본체 부분(57a)의 외형 크기보다 큰 치수로, 회로 기판(81)에 마련되어 있다.

관통 구멍(83)은, 필름 콘덴서(57)의 리드선(58)을 삽입하기 위해서 회로 기판(81)에 마련되어 있다.

볼록부(85)는 구멍부(82)의 한 변에 마련되고, 이 한 변으로부터, 이 한 변에 대향하는 측의 변을 향해서 돌출한 형상을 갖는다.

필름 콘덴서(57)의 리드선(58)은 관통 구멍(83)에 삽입된 후, 회로 기판(81)에 납땜된다. 이로써, 필름 콘덴서(57)는 회로 기판(81) 상에 형성된 전기 회로에 전기적으로 접속됨과 아울러, 회로 기판(81)에 고착된다.

리드선(58)은 미리 구부려져 있고, 리드선(58)을 관통 구멍(83)에 삽입함으로써, 필름 콘덴서(57)의 본체 부분(57a)은 구멍부(82)에 관통되고, 필름 콘덴서(57)가 구멍부(82)에 배치된다.

이 때, 필름 콘덴서(57)의 본체 부분(57a)이 회로 기판(81)과 접촉하지 않도록 관통 구멍(83)을 회로 기판(81)에 마련하고, 리드선(58)을 구부리는 길이를 설정해 둔다.

그리고, 필름 콘덴서(57)를, 볼록부(85)를 제외한, 필름 콘덴서(57)의 본체 부분(57a)과 회로 기판(81) 사이에 간극(88)이 생기도록 구멍부(82)에 배치한다.

그리고, 이 상태를 유지하도록, 볼록부(85)에 마련한 고정 부재(예컨대, 접착제(89))에 의해서, 필름 콘덴서(57)의 본체 부분(57a)을 회로 기판(81)에 고착한다. 이 필름 콘덴서(57)가 회로 기판(81)에 고착된 상태를, 도 8b에 나타낸다. 필름 콘덴서(57)는 본체 부분(57a)과 볼록부(85)가 고정 부재(예컨대, 접착제(89))에 의해서 서로 접착됨으로써 회로 기판(81)에 고정된다.

도 8b에 나타낸 바와 같이, 필름 콘덴서(57)는 회로 기판(81)에 납땜된 리드선(58), 및 본체 부분(57a) 중 고정 부재(예컨대, 접착제(89))에 의해서 볼록부(85)에 고착된 개소에 의해서, 회로 기판(81)에 유지되어 있다. 그리고, 이들 개소 이외에는 필름 콘덴서(57)와 회로 기판(81) 사이에 접촉 개소는 없다. 즉, 이들 개소를 제외하면, 필름 콘덴서(57)와 회로 기판(81) 사이에는 간극(88)이 확보되어 있다.

이와 같이, 필름 콘덴서(57)는 회로 기판(81)에 형성된 구멍부(82)에 본체 부분(57a)을 관통시킨 상태로, 회로 기판(81)에 실장되어 있다. 이 때문에, 회로 기판(81)의 표면(앞면) 상으로 돌출하는 필름 콘덴서(57)의 높이는 구멍부(82)에 본체 부분(57a)을 관통시킨 분만큼 저감된다.

또한, 본 실시예에 있어서, 필름 콘덴서(57)는 리드선(58)을 납땜에 의해 관통 구멍(83)에 고착한 2개소와, 본체 부분(57a)을 고정 부재(예컨대, 접착제(89))에 의해서 볼록부(85)에 고착한 1개소의, 합계 3개소에서 회로 기판(81)에 고정되고, 필름 콘덴서(57)와 회로 기판(81) 사이에는 간극(88)이 확보되어 있다. 이로써, 플라즈마 디스플레이 장치(30) 외부의 진동 등에 의해서 회로 기판(81)이 진동하여, 필름 콘덴서(57)가 진동했다고 해도, 필름 콘덴서(57)와 회로 기판(81)이 접촉하여 이음이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

한편, 필름 콘덴서(57)의 본체 부분(57a)은 볼록부(85)와 접촉하지 않아도 되지만, 접촉해도 상관없다.

한편, 본 실시예에서는 회로 부품의 일례로서 필름 콘덴서(57)를 들었지만, 본 발명은 구멍부(82)에 배치하는 회로 부품이 필름 콘덴서(57)로 한정되는 것이 전혀 아니다.

(실시예 6)

본 실시예에서는 회로 부품을 회로 기판에 실장할 때의 실장 방법에 대해서 설명한다.

본 실시예에 있어서는 회로 부품을, 실시예 1부터 실시예 5에 나타낸 구멍부 또는 절결부에 배치하여 회로 기판에 고착하기 위해서, 전용 파렛트를 이용한다. 그리고, 이 파렛트에 회로 기판을 싣고, 이 파렛트를 따르도록 해서 회로 부품을 회로 기판(91) 상에 탑재한다.

도 9는 본 발명의 실시예 6에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(91)을 탑재한 파렛트(101)의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9에는 회로 기판(91)을 탑재한 파렛트(101)의 일례를 평면도 및 단면도를 이용해서 개략적으로 나타내는 한편, 도 9에 나타내는 단면도는 도 9에 나타내는 평면도의 A-B 선에 있어서의 단면도이다.

도 9의 단면도에 나타낸 바와 같이, 파렛트(101)는 기판 유지부(102), 돌기부(104), 및 부품 유지부(103)를 갖는다.

기판 유지부(102)는 회로 기판(91)을 탑재하도록 형성되며, 기판 유지부(102)에 탑재된 회로 기판(91)을 소정의 높이로 유지한다.

파렛트(101)에는 하나의 구멍부(92)에 대해 2개의 돌기부(104)가 형성된다. 그리고, 돌기부(104)는 회로 기판(91)에 마련된 구멍부(92)의 위치 및 크기, 및 그 구멍부(92)에 배치하는 회로 부품(예컨대, 필름 콘덴서(57))의 배치 위치 및 크기에 의거한 위치 및 크기로 형성된다. 또한, 돌기부(104)는 돌기부(104)의 선단이 기판 유지부(102)의 선단보다 높게 되도록 형성된다.

부품 유지부(103)는 하나의 구멍부에 대해 마련된 2개의 돌기부(104) 사이에 형성되며, 회로 부품(예컨대, 필름 콘덴서(57))를 소정의 높이로 유지한다.

이하, 회로 부품을 회로 기판(91)에 실장할 때의 순서를 설명한다.

우선, 2개의 돌기부(104)가 회로 기판(91)의 구멍부(92)에 들어가도록 파렛트(101) 위에 회로 기판(91)을 싣는다.

회로 기판(91)에는 2개의 돌기부(104) 각각에 끼워맞추기 위한 2개의 오목부(96)를 마련해도 된다. 이 경우에는 회로 기판(91)에 마련된 2개의 오목부(96)에 끼워맞춤하는 위치 및 크기로 2개의 돌기부(104)를 파렛트(101)에 마련한다. 그리고, 2개의 돌기부(104) 각각이 2개의 오목부(96) 각각에 끼워맞춤되도록, 파렛트(101) 위에 회로 기판(91)을 싣는다.

한편, 회로 기판(91)에 오목부(96)가 없으면, 회로 기판(91)에 마련된 구멍부의 변보다 약간 짧은 길이로, 그 구멍부에 끼워맞춤되도록 돌기부(104)를 형성하면 된다. 그리고, 2개의 돌기부(104)가 그 구멍부에 끼워맞춤되도록, 파렛트(101) 위에 회로 기판(91)을 실으면 된다.

다음으로 회로 부품(예컨대, 필름 콘덴서(57))의 리드선(58)을 회로 기판(91)에 마련된 관통 구멍(93)에 삽입한다. 리드선(58)은 미리 구부려져 있고, 리드선(58)을 관통 구멍(93)에 삽입함으로써, 회로 부품(예컨대, 필름 콘덴서(57))의 본체 부분은 2개의 돌기부(104) 사이에 마련된 부품 유지부(103) 위에 탑재된다.

부품 유지부(103)는 회로 부품(예컨대, 필름 콘덴서(57))의 본체 부분이 구멍부(92)에 관통되는 높이로 형성해 둔다. 이로써, 회로 부품은 본체 부분이 구멍부(92)에 관통된 상태로 유지된다.

또한, 회로 부품(예컨대, 필름 콘덴서(57))은, 본체 부분과 회로 기판(91) 사이에 간극(98)이 생기도록, 부품 유지부(103) 위에 탑재한다.

다음으로 회로 기판(91)의 볼록부(95)에 고정 부재(예컨대, 접착제)를 마련하고, 회로 부품(예컨대, 필름 콘덴서(57))의 본체 부분과 볼록부(95)를 서로 접착하여, 회로 부품을 회로 기판(91)에 고착한다.

고정이 필요한 다른 회로 부품에 대해서도, 상술한 바와 마찬가지로, 파렛트(101)의 대응하는 부품 유지부에 탑재하고, 고정 부재(예컨대, 접착제)를 이용해서 회로 기판(91)에 회로 부품을 고착한다.

회로 기판(91)에 회로 부품이 고착되면, 회로 기판(91)을 파렛트(101)으로부터 제거한다. 그리고, 회로 부품이 고착된 회로 기판(91)을 땜납욕(solder bath)을 지나게 해서, 회로 부품을 회로 기판(91)에 납땜한다.

이와 같이, 본 실시예에 있어서는 돌기부(104) 및 부품 유지부(103)를 파렛트(101)에 마련함으로써 회로 기판에 마련한 구멍부에 회로 부품을 배치하여 회로 기판에 장착할 때에, 회로 부품 주위에 간극을 확보하여 회로 부품을 회로 기판에 실장할 수 있다. 또한, 회로 부품을 구멍부에 관통시킨 상태로 회로 기판에 실장할 수 있기 때문에, 회로 기판의 표면(앞면) 상으로 돌출하는 회로 부품의 높이를, 구멍부에 본체 부분을 관통시킨 분만큼 저감시킬 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 회로 부품의 일례로서 필름 콘덴서(57)를 들었지만, 본 발명은 구멍부(92)에 배치하는 회로 부품이 필름 콘덴서(57)로 한정되는 것이 전혀 아니다. 다른 회로 부품에 대해서도 상술한 바와 같이 해서 회로 기판에 실장할 수 있다.

(실시예 7)

본 실시예에서는 복수의 회로 부품을 하나의 구멍부에 배치할 때의 실장 방법에 대해서 설명한다. 이하, 하나의 구멍부에 2개의 회로 부품을 배치할 때의 실장 방법을 예로 들어서 설명한다.

도 10은 본 발명의 실시예 7에 있어서의 플라즈마 디스플레이 장치(30)의 회로 기판(111)을 탑재한 파렛트(121)의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 10에는 회로 기판(111)을 탑재한 파렛트(121)의 일례를 평면도 및 단면도를 이용해서 개략적으로 나타낸다. 한편, 도 10에 나타내는 단면도는 도 10에 나타내는 평면도의 A-B 선에 있어서의 단면도이다.

도 10의 단면도에 나타낸 바와 같이, 파렛트(121)는 기판 유지부(122), 돌기부(124) 및 부품 유지부(123)를 갖는다.

기판 유지부(122)는 회로 기판(111)을 탑재하도록 형성되며, 기판 유지부(122)에 탑재된 회로 기판(111)을 소정의 높이로 유지한다.

파렛트(121)에는 하나의 구멍부(112)에 대해 3개의 돌기부(124)가 형성된다. 그리고, 돌기부(124)는 회로 기판(111)에 마련된 구멍부(112)의 위치 및 크기, 및 그 구멍부(112)에 배치하는 회로 부품(예컨대, 2개의 필름 콘덴서(57))의 배치 위치 및 크기에 의거한 위치 및 크기로 형성된다. 또한, 돌기부(124)는 돌기부(124)의 선단이 기판 유지부(122)의 선단보다 높게 되도록 형성된다.

부품 유지부(123)는 하나의 구멍부에 대해 마련된 3개의 돌기부(124) 사이에 형성되고, 복수의 회로 부품(예컨대, 2개의 필름 콘덴서(57))를 소정의 높이로 유지한다.

이하, 회로 부품을 회로 기판(111)에 실장할 때의 순서를 설명한다.

우선, 3개의 돌기부(124)가 회로 기판(111)의 구멍부(112)에 들어가도록 파렛트(121) 위에 회로 기판(111)을 싣는다.

회로 기판(111)에는 2개의 돌기부(124)(3개의 돌기부(124) 중 양단의 돌기부(124)) 각각에 끼워맞추기 위한 2개의 오목부(116)를 마련해도 된다. 이 경우에는 회로 기판(111)에 마련된 2개의 오목부(116)에 끼워맞추는 위치 및 크기로 2개의 돌기부(124)(3개의 돌기부(124) 중 양단의 돌기부(124))를 파렛트(121)에 마련한다. 그리고, 2개의 돌기부(124) 각각이 2개의 오목부(116) 각각에 끼워맞춤되도록, 파렛트(121) 위에 회로 기판(111)을 싣는다.

한편, 회로 기판(111)에 오목부(116)가 없으면, 회로 기판(111)에 마련된 구멍부의 변보다 약간 짧은 길이로, 그 구멍부에 끼워맞춤되도록 2개의 돌기부(124)(3개의 돌기부(124) 중 양단의 돌기부(124))를 형성하면 된다. 그리고, 2개의 돌기부(124)가 그 구멍부에 끼워맞춤되도록, 파렛트(121) 위에 회로 기판(111)을 실으면 된다.

다음으로 회로 부품(예컨대, 필름 콘덴서(57))의 리드선(58)을 회로 기판(111)에 마련된 관통 구멍(93)에 삽입한다. 리드선(58)은 미리 구부려져 있고, 리드선(58)을 관통 구멍(93)에 삽입함으로써, 회로 부품(예컨대, 필름 콘덴서(57))의 본체 부분은 3개의 돌기부(124) 사이에 마련된 부품 유지부(123) 위에 탑재된다.

부품 유지부(123)는 복수의 회로 부품(예컨대, 2개의 필름 콘덴서(57))의 본체 부분이 구멍부(112)에 관통하는 높이로 형성해 둔다. 이로써, 회로 부품은 본체 부분이 구멍부(112)에 관통된 상태로 유지된다.

또한, 복수의 회로 부품(예컨대, 2개의 필름 콘덴서(57))는 본체 부분과 회로 기판(111) 사이에 간극(118)이 생기도록 해서, 부품 유지부(123) 위에 탑재한다.

한편, 하나의 돌기부(124)(3개의 돌기부(124) 중 중앙의 돌기부(124))는 2개의 회로 부품(예컨대, 필름 콘덴서(57))의 사이에 놓여지는 위치 및 크기로 형성해 둔다. 이로써, 2개의 회로 부품은 회로 부품 사이에 간극(118)을 확보한 상태로 유지된다.

다음으로 회로 기판(111)의 2개 볼록부(115)에 고정 부재(예컨대, 접착제)를 마련하고, 2개의 회로 부품(예컨대, 2개의 필름 콘덴서(57))의 본체 부분과 2개의 볼록부(115) 각각을 서로 접착하여, 회로 부품을 회로 기판(111)에 고착한다.

고정이 필요한 다른 회로 부품에 대해서도, 상술한 바와 같이, 파렛트(121)의 대응하는 부품 유지부에 탑재하고, 고정 부재(예컨대, 접착제)를 이용해서, 회로 기판(111)에 회로 부품을 고착한다.

회로 기판(111)에 회로 부품이 고착되면, 회로 기판(111)을 파렛트(121)로부터 제거한다. 그리고, 회로 부품이 고착한 회로 기판(111)을 땜납욕을 지나게 해서 회로 부품을 회로 기판(111)에 납땜한다.

이와 같이, 본 실시예에 있어서는 복수의 돌기부(124) 및 부품 유지부(123)를 파렛트(121)에 마련함으로써, 회로 기판에 마련한 구멍부에 복수의 회로 부품을 배치하여 회로 기판에 장착할 때, 회로 부품 주위 및 회로 부품 사이에 간극을 확보하여 회로 부품을 회로 기판에 실장할 수 있다. 또한, 복수의 회로 부품을 구멍부에 관통시킨 상태로 회로 기판에 실장할 수 있기 때문에, 회로 기판의 표면(앞면) 상으로 돌출하는 회로 부품의 높이를 구멍부에 본체 부분을 관통시킨 분만큼 저감시킬 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 회로 부품의 일례로서 필름 콘덴서(57)를 들었지만, 본 발명은 구멍부에 배치하는 회로 부품이 필름 콘덴서(57)로 한정되는 것이 전혀 아니다. 다른 회로 부품에 대해서도 상술한 바와 같이 해서 회로 기판에 실장할 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 하나의 구멍부에 2개의 회로 부품을 배치하는 예를 설명했지만, 본 발명은 하나의 구멍부에 배치하는 회로 부품이 2개로 한정되는 것이 아니다. 하나의 구멍부에 배치하는 회로 부품은 3개 이상이어도 된다. 단, 하나의 구멍부에 배치하는 회로 부품이 3개 이상일 때에는 하나의 구멍부에 배치하는 회로 부품의 수에 따라 돌기부 및 부품 유지부를 마련하는 것으로 한다. 예컨대, 하나의 구멍부에 배치하는 회로 부품이 3개라면, 파렛트에는 4개의 돌기부 및 3개의 부품 유지면을 갖는 부품 유지부를 마련하고, 하나의 구멍부에 배치하는 회로 부품이 4개라면, 파렛트에는 5개의 돌기부 및 4개의 부품 유지면을 갖는 부품 유지부를 마련한다.

한편, 본 발명의 실시예(실시예 1부터 실시예 7)에서는 플라즈마 디스플레이 장치를 예로 들어서, 회로 기판에 대한 회로 부품의 실장 구조 및 회로 부품의 실장 방법을 설명했지만, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치로 한정되는 것이 전혀 아니다. 다른 전기 기기에 있어서도, 상술한 바와 같은 회로 부품의 실장 구조 및 회로 부품의 실장 방법을 적용할 수 있으며, 상술한 바와 같은 효과를 얻을 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에서 나타낸 구체적인 수치는 화면 크기가 50인치, 표시 전극쌍(14)의 수가 1024인 패널(10)의 특성에 의거하여 설정한 것으로, 단지 실시예에 있어서의 일례를 나타낸 것에 불과하다. 본 발명은 이들 수치로 한정되는 것이 전혀 아니며, 각 수치는 패널의 사양이나 패널의 특성, 및 플라즈마 디스플레이 장치의 사양 등에 맞춰서 최적의 수치로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 이들 각 수치는 상술한 효과를 얻을 수 있는 범위에서의 격차를 허용하는 것으로 한다.

(산업상의 이용 가능성)

본 발명은 전해 콘덴서나 필름 콘덴서 등의 비교적 대형의 회로 부품을, 회로 기판과의 접촉에 의해서 이음이 발생하는 것을 방지하면서, 회로 기판 상으로 돌출하는 회로 부품의 높이를 억제해서 회로 기판에 실장할 수 있기 때문에, 전기 기기, 특히 박형의 디스플레이 장치 등에 대한 회로 부품의 실장 구조 및 회로 부품의 실장 방법으로서 유용하다.

10 : 패널 11 : 전면 기판
12 : 주사 전극 13 : 유지 전극
14 : 표시 전극쌍 15 : 유전체층
16 : 보호층 21 : 배면 기판
22 : 데이터 전극 23 : 절연체층
24 : 격벽 25, 25R, 25G, 25B : 형광체층
30 : 플라즈마 디스플레이 장치 31 : 섀시
32 : 열전도 시트 34 : 회로 기판군
35 : 전면 틀 36 : 백 커버
41, 41a, 41b, 41c, 41d, 41e, 61, 71, 81, 91, 111 : 회로 기판
42, 72, 82, 92, 112 : 구멍부
43, 63, 73a, 73b, 83, 93 : 관통 구멍
44, 45, 64, 74a, 74b, 75, 85, 95, 115 : 볼록부
48, 68, 78, 88, 98, 118 : 간극 49, 69, 79, 89 : 접착제
52 : 전해 콘덴서 52a, 52a1, 52a2, 57a : 본체 부분
53, 58 : 리드선 57 : 필름 콘덴서
62 : 절결부 96, 116 : 오목부
101 , 121 : 파렛트 102, 122 : 기판 유지부
103, 123 : 부품 유지부 104, 124 : 돌기부

Claims

회로 기판에 회로 부품을 실장할 때의 회로 부품의 실장 구조로서,
상기 회로 기판은, 상기 회로 기판에 실장하는 회로 부품의 본체 부분을 배치하는 구멍부 또는 절결부와, 상기 구멍부 또는 상기 절결부의 한 변 또는 복수의 변으로부터 돌출한 형상을 갖는 볼록부를 갖고,
상기 회로 부품의 본체 부분이 상기 구멍부 또는 상기 절결부에 관통된 상태로, 또한 상기 회로 부품의 본체 부분이 상기 볼록부를 제외한 상기 회로 기판과 접촉하지 않은 상태로, 상기 회로 부품을 상기 회로 기판에 배치하고, 상기 볼록부에 마련한 고정 부재에 의해서 상기 볼록부와 상기 회로 부품의 본체 부분을 접착하여 상기 회로 부품을 상기 회로 기판에 고착하는
것을 특징으로 하는 회로 부품의 실장 구조.
제 1 항에 있어서,
상기 구멍부 또는 상기 절결부는, 상기 구멍부 또는 상기 절결부에 배치하는 상기 회로 부품의 본체 부분의 외형 크기보다 큰 치수로 상기 회로 기판에 마련하는 것을 특징으로 하는 회로 부품의 실장 구조.
제 1 항에 있어서,
상기 볼록부는, 상기 구멍부 또는 상기 절결부에 있어서, 상기 구멍부 또는 상기 절결부에 배치하는 상기 회로 부품의 리드선을 삽입하기 위해서 마련한 관통 구멍이 있는 측의 변과 직행하는 변에 마련하는 것을 특징으로 하는 회로 부품의 실장 구조.
제 1 항에 있어서,
상기 볼록부는, 상기 구멍부 또는 상기 절결부에 있어서, 상기 구멍부 또는 상기 절결부에 배치하는 상기 회로 부품의 리드선을 삽입하기 위해서 마련한 관통 구멍이 있는 측의 변에 대향하는 변에 마련하는 것을 특징으로 하는 회로 부품의 실장 구조.
제 1 항에 있어서,
상기 회로 기판은, 상기 구멍부 또는 상기 절결부에 복수의 회로 부품을 배치함과 아울러, 상기 구멍부 또는 상기 절결부를, 상기 복수의 회로 부품보다 큰 치수로 상기 회로 기판에 마련하고,
상기 구멍부 또는 상기 절결부에, 상기 복수의 회로 부품과 같은 수의 상기 볼록부를 마련하는
것을 특징으로 하는 회로 부품의 실장 구조.
구멍부 또는 절결부를 갖는 회로 기판의 상기 구멍부 또는 상기 절결부에 회로 부품의 본체 부분을 관통시킨 상태로, 상기 회로 기판에 상기 회로 부품을 실장하는 회로 부품의 실장 방법으로서,
상기 회로 기판을 소정의 높이로 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부보다 높은 선단(先端)을 갖는 2개 이상의 돌기부와, 상기 돌기부 사이에 형성되어 상기 회로 부품을 소정의 높이로 유지하는 부품 유지부를 구비한 파렛트를 이용하고,
상기 돌기부가 상기 회로 기판의 상기 구멍부 또는 상기 절결부에 끼워맞춤되도록 상기 파렛트 위에 상기 회로 기판을 탑재하며,
상기 부품 유지부 위에 상기 회로 부품을 탑재하고,
상기 구멍부 또는 상기 절결부에 마련된 볼록부에 고정 부재를 마련해서, 상기 볼록부와 상기 회로 부품의 본체 부분을 접착하여 상기 회로 부품을 상기 회로 기판에 고착하는
것을 특징으로 하는 회로 부품의 실장 방법.