JPWO2012096152A1 - 回路部品の実装構造および回路部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

電解コンデンサやフィルムコンデンサ等の比較的大型の回路部品を、回路基板との接触によって異音が発生することを防止しつつ、回路基板上に突出する回路部品の高さを抑えて回路基板に実装する。そのために、回路基板は、回路基板に実装する回路部品の本体部分を配置する穴部または切欠部と、穴部または切欠部の１辺または複数の辺から突出した形状を有する凸部とを有する。そして、回路部品の本体部分が穴部または切欠部に貫通した状態で、かつ回路部品の本体部分が凸部を除く回路基板と接触しない状態で、回路部品を回路基板に配置する。そして、その状態を保持するように、凸部に付設した固定部材によって凸部と回路部品の本体部分とを接着して回路部品を回路基板に固着する。

Description

本発明は、例えばプラズマディスプレイ装置等の電気機器に使用されている回路基板への回路部品の実装構造および回路部品の実装方法に関する。

プラズマディスプレイパネル（以下、「パネル」と略記する）として代表的な交流面放電型パネルは、対向配置された前面基板と背面基板との間に多数の放電セルが形成されている。前面基板は、１対の走査電極と維持電極とからなる表示電極対が前面側のガラス基板上に互いに平行に複数対形成されている。そして、それら表示電極対を覆うように誘電体層および保護層が形成されている。

背面基板は、背面側のガラス基板上に複数の平行なデータ電極が形成され、それらデータ電極を覆うように誘電体層が形成され、さらにその上にデータ電極と平行に複数の隔壁が形成されている。そして、誘電体層の表面と隔壁の側面とに蛍光体層が形成されている。

そして、表示電極対とデータ電極とが立体交差するように、前面基板と背面基板とを対向配置して密封する。密封された内部の放電空間には、例えば分圧比で５％のキセノンを含む放電ガスを封入し、表示電極対とデータ電極とが対向する部分に放電セルを形成する。このような構成のパネルにおいて、各放電セル内でガス放電により紫外線を発生し、この紫外線で赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の各色の蛍光体を励起発光してカラーの画像表示を行う。

プラズマディスプレイ装置は、シャーシと呼ばれる枠組み（フレーム）を筐体の内部に収納して構成されている。シャーシには、上述したパネルと、パネルを駆動するための駆動回路とが取り付けられている。この筐体は、前面枠とバックカバーとからなる。

プラズマディスプレイ装置の厚みは、パネルの厚み、駆動回路を構成する回路部品の厚み、および回路部品の回路基板への実装構造等に依存している。

パネルの厚みは数ｍｍ程度である。しかし、プラズマディスプレイ装置に使用する回路部品には比較的大きなものも含まれている。そして、プラズマディスプレイ装置の厚みをできるだけ薄くするために、比較的大きな回路部品を薄型の筐体内部に実装する方法が検討されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１には、回路基板に穴部または切欠部を形成し、この穴部または切欠部に回路部品を嵌着（かんちゃく）する（穴部または切欠部に回路部品を嵌（は）めることによって回路部品を回路基板に着けること）実装方法が開示されている。この実装方法によれば、穴部または切欠部に回路部品を嵌着することで、回路基板上に突出する回路部品の高さを低減することができる。

プラズマディスプレイ装置では、プラズマディスプレイ装置の外部で発生した振動等が原因となって、回路基板に実装している回路部品が振動することがある。

そして、大画面化したプラズマディスプレイ装置では、プラズマディスプレイ装置自体の大型化や回路基板の大型化によって、プラズマディスプレイ装置の外部で発生した振動の影響を受けやすくなっており、その結果、回路基板に実装している回路部品が振動しやすくなるという新たな課題が発生している。

特に、スピーカを内蔵したプラズマディスプレイ装置では、大型化にともない、回路部品に振動が生じる傾向が大きい。そして、様々な回路部品の中でも、特に電解コンデンサやフィルムコンデンサ等の比較的大型な回路部品は、回路部品を配置した穴部や切欠部に接しやすい。そのため、それらの比較的大型な回路部品が振動して回路基板に当ると、異音を発生することがある。

実開平５−０９３０７５号公報

本発明は、回路基板に回路部品を実装するときの回路部品の実装構造である。回路基板は、回路基板に実装する回路部品の本体部分を配置する穴部または切欠部と、穴部または切欠部の１辺または複数の辺から突出した形状を有する凸部とを有する。そして、回路部品の本体部分が穴部または切欠部に貫通した状態で、かつ回路部品の本体部分が凸部を除く回路基板と接触しない状態で、回路部品を回路基板に配置する。そして、その状態を保持するように、凸部に付設した固定部材によって凸部と回路部品の本体部分とを接着して回路部品を回路基板に固着する。

この構成により、電解コンデンサやフィルムコンデンサ等の比較的大型の回路部品を、回路基板との接触によって異音が発生することを防止しつつ、回路基板上に突出する回路部品の高さを抑えて回路基板に実装することができる。

また、本発明の回路部品の実装構造において、回路基板が有する穴部または切欠部は、穴部または切欠部に配置する回路部品の本体部分の外形寸法よりも大きい寸法で回路基板に設けられる。

また、本発明の回路部品の実装構造では、回路基板が有する凸部は、穴部または切欠部において、穴部または切欠部に配置する回路部品のリード線を挿入するために設けた貫通孔がある側の辺と直行する辺に設けてもよい。

また、本発明の回路部品の実装構造では、回路基板が有する凸部は、穴部または切欠部において、穴部または切欠部に配置する回路部品のリード線を挿入するために設けた貫通孔がある側の辺に対向する辺に設けてもよい。

また、本発明の回路部品の実装構造において、回路基板は、穴部または切欠部に複数の回路部品を配置するとともに、穴部または切欠部を、複数の回路部品よりも大きい寸法で回路基板に設け、穴部または切欠部に、複数の回路部品と同数の凸部を設けてもよい。

また、本発明は、穴部または切欠部を有する回路基板の穴部または切欠部に回路部品の本体部分を貫通させた状態で回路基板に回路部品を実装する回路部品の実装方法である。この実装方法においては、回路基板を所定の高さに保持する基板保持部と、基板保持部よりも高い先端を有する２個以上の突起部と、突起部の間に形成され回路部品を所定の高さに保持する部品保持部とを備えたパレットを用いる。まず、突起部が回路基板の穴部または切欠部に勘合するようにパレットの上に回路基板を搭載する。次に、部品保持部の上に回路部品を搭載する。そして、穴部または切欠部に設けられた凸部に固定部材を付設して、凸部と回路部品の本体部分とを接着して回路部品を回路基板に固着する。

この方法により、電解コンデンサやフィルムコンデンサ等の比較的大型の回路部品を、回路基板との接触によって異音が発生することを防止しつつ、回路基板上に突出する回路部品の高さを抑えて回路基板に実装することができる。

図１は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネルの構造を示す分解斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置の構造を概略的に示す分解斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置が有する回路基板群を構成する各回路基板の配置の一例を概略的に示す図である。 図４Ａは、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板に回路部品を実装する際の実装構造の一例を概略的に示す斜視図である。 図４Ｂは、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板に回路部品を実装する際の実装構造の一例を概略的に示す図である。 図４Ｃは、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板に回路部品を実装した後の実装構造の一例を概略的に示す図である。 図５Ａは、本発明の実施の形態２におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板に設けた穴部の一例を示す平面図である。 図５Ｂは、本発明の実施の形態２におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板に電解コンデンサを実装した後の実装構造の一例を概略的に示す平面図である。 図６Ａは、本発明の実施の形態３におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板に設けた切欠部の一例を示す平面図である。 図６Ｂは、本発明の実施の形態３におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板に電解コンデンサを実装した後の実装構造の一例を概略的に示す平面図である。 図７Ａは、本発明の実施の形態４におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板に設けた穴部の一例を示す平面図である。 図７Ｂは、本発明の実施の形態４におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板に複数個の電解コンデンサを実装した後の実装構造の一例を概略的に示す平面図である。 図８Ａは、本発明の実施の形態５におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板に設けた穴部の一例を示す平面図である。 図８Ｂは、本発明の実施の形態５におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板にフィルムコンデンサを実装した後の実装構造の一例を概略的に示す図である。 図９は、本発明の実施の形態６におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板を搭載したパレットの一例を概略的に示す図である。 図１０は、本発明の実施の形態７におけるプラズマディスプレイ装置の回路基板を搭載したパレットの一例を概略的に示す図である。

以下、本発明の回路部品の実装構造および回路部品の実装方法について、図面を用いて説明する。以下では、一実施例として、プラズマディスプレイ装置に本発明を用いる事例を説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネル１０の構造を示す分解斜視図である。

ガラス製の前面基板１１上には、走査電極１２と維持電極１３とからなる表示電極対１４が複数形成されている。そして、走査電極１２と維持電極１３とを覆うように誘電体層１５が形成され、その誘電体層１５上に保護層１６が形成されている。

この保護層１６は、放電セルにおける放電開始電圧を下げるために、パネルの材料として使用実績があり、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）ガスを封入した場合に２次電子放出係数が大きく耐久性に優れた酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を主成分とする材料で形成されている。

保護層１６は、一つの層で構成されていてもよく、あるいは複数の層で構成されていてもよい。また、層の上に粒子が存在する構成であってもよい。

背面基板２１上には複数のデータ電極２２が互いに平行に形成され、データ電極２２を覆うように絶縁体層２３が形成され、さらに絶縁体層２３の上に井桁状の隔壁２４が形成されている。そして、隔壁２４の側面および絶縁体層２３の表面上には赤色（Ｒ）に発光する蛍光体層２５Ｒ、緑色（Ｇ）に発光する蛍光体層２５Ｇ、および青色（Ｂ）に発光する蛍光体層２５Ｂが設けられている。以下、蛍光体層２５Ｒ、蛍光体層２５Ｇ、蛍光体層２５Ｂをまとめて蛍光体層２５とも記す。

これら前面基板１１と背面基板２１とを、微小な空間を挟んで表示電極対１４とデータ電極２２とが交差するように対向配置し、前面基板１１と背面基板２１との間隙に放電空間を設ける。そして、その外周部をガラスフリット等の封着材によって封着する。その放電空間には、例えばネオンとキセノンの混合ガスを放電ガスとして封入する。

放電空間は隔壁２４によって複数の区画に仕切られており、表示電極対１４とデータ電極２２とが交差する部分に放電セルが形成される。

そして、これらの放電セルで放電を発生し、放電セルの蛍光体層２５を発光（放電セルを点灯）することにより、パネル１０にカラーの画像を表示する。

前面基板１１および背面基板２１のそれぞれの大きさは、画面サイズが４２インチのパネルであれば、例えば９８０ｍｍ×５７０ｍｍである。画面サイズが６０インチのパネルであれば、それぞれの大きさは、例えば１５００ｍｍ×８７０ｍｍである。そして、前面基板１１および背面基板２１のそれぞれの厚みは、例えば１．８ｍｍである。

なお、パネル１０においては、表示電極対１４が延伸する方向に配列された連続する３つの放電セルで１つの画素を構成する。この３つの放電セルとは、蛍光体層２５Ｒを有し赤色（Ｒ）に発光する放電セル（赤の放電セル）と、蛍光体層２５Ｇを有し緑色（Ｇ）に発光する放電セル（緑の放電セル）と、蛍光体層２５Ｂを有し青色（Ｂ）に発光する放電セル（青の放電セル）である。

なお、パネル１０の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えば垂直方向に延長されたストライプ状の隔壁だけを備えたものであってもよい。

図２は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０の構造を概略的に示す分解斜視図である。

プラズマディスプレイ装置３０は、パネル１０と、シャーシ３１と、熱伝導シート３２と、回路基板群３４と、前面枠３５およびバックカバー３６とを備えている。

シャーシ３１は、プラズマディスプレイ装置３０の前面にパネル１０の画像表示面が配置されるように、パネル１０を保持する。

熱伝導シート３２は、パネル１０とシャーシ３１とを互いに接着し、パネル１０で発生した熱をシャーシ３１に伝達する。

回路基板群３４は、パネル１０を駆動するための各種の駆動回路から成り、シャーシ３１の背面側に実装されている。

そして、前面枠３５およびバックカバー３６は、パネル１０、シャーシ３１、熱伝導シート３２、および回路基板群３４を収納し、プラズマディスプレイ装置３０を形成する。

なお、前面枠３５には、パネル１０を保護するための透明な保護板を設けてもよい。しかし、本実施の形態においては、プラズマディスプレイ装置３０の厚みを薄くするために、保護板に代えて、保護シートをパネル１０の表面に直接貼り付けている。

図３は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０が有する回路基板群３４を構成する各回路基板の配置の一例を概略的に示す図である。

図３には、バックカバー３６を外した状態でプラズマディスプレイ装置３０を背面側から見た平面図を示しており、回路基板４１ａ、回路基板４１ｂ、回路基板４１ｃ、回路基板４１ｄおよび回路基板４１ｅの各回路基板の配置を概略的に示している。なお、以下、回路基板４１ａ、回路基板４１ｂ、回路基板４１ｃ、回路基板４１ｄおよび回路基板４１ｅを総称して「回路基板４１」とも記す。回路基板４１には、プラズマディスプレイ装置３０を駆動する各種の駆動回路、信号処理回路および電源回路等が搭載されている。

なお、図３には、一例として、画面サイズが５０インチのパネル１０を搭載したプラズマディスプレイ装置３０における各回路基板の配置を示す。

回路基板４１ａは、走査電極１２に印加する駆動電圧を発生する走査電極駆動回路を搭載した回路基板である。

回路基板４１ｂは、維持電極１３に印加する駆動電圧を発生する維持電極駆動回路を搭載した回路基板である。

回路基板４１ｃは、データ電極２２に印加する駆動電圧を発生するデータ電極駆動回路を搭載した回路基板である。

回路基板４１ｄは、信号処理回路を搭載した回路基板である。

回路基板４１ｅは、電源回路を搭載した回路基板である。

そして、これらの回路基板４１ａ、回路基板４１ｂ、回路基板４１ｃ、回路基板４１ｄおよび回路基板４１ｅは、それぞれがシャーシ３１に、シャーシ３１と平行に取り付けられている。

なお、回路基板４１には、比較的大型の部品である電解コンデンサ５２およびフィルムコンデンサ５７が回路部品として実装されている。

図４Ａは、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板４１に回路部品を実装する際の実装構造の一例を概略的に示す斜視図である。

図４Ｂは、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板４１に回路部品を実装する際の実装構造の一例を概略的に示す図である。

図４Ｃは、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板４１に回路部品を実装した後の実装構造の一例を概略的に示す図である。

図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃには、回路部品としての電解コンデンサ５２を回路基板４１に実装する際の実装構造の詳細を示す。また、図４Ｂには、回路基板４１に回路部品を実装する際の実装構造の一例を平面図および断面図を用いて概略的に示す。また、図４Ｃには、回路基板４１に回路部品を実装した後の実装構造の一例を平面図および側面図を用いて概略的に示す。

図４Ａに示すように、回路基板４１は、穴部４２、貫通孔４３、および凸部４４を有する。

穴部４２は、回路基板４１に実装する電解コンデンサ５２のリード線５３を除く本体部分５２ａの外形寸法よりも大きい寸法で回路基板４１に設けられている。

貫通孔４３は、電解コンデンサ５２のリード線５３を挿入するために回路基板４１に設けられている。

凸部４４は、穴部４２の１辺に設けられ、その１辺から、その１辺に対向する側の辺に向かって突出した形状を有する。

電解コンデンサ５２のリード線５３は、貫通孔４３に挿入された後、回路基板４１に半田付けされる。これにより、電解コンデンサ５２は、回路基板４１上に形成された電気回路に電気的に接続されるとともに、回路基板４１に固着される。

リード線５３はあらかじめ折り曲げられており、リード線５３を貫通孔４３に挿入することで、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａは穴部４２に貫通され、電解コンデンサ５２が穴部４２に配置される。

このとき、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａが回路基板４１と接触しないように貫通孔４３を回路基板４１に設け、リード線５３を折り曲げる長さを設定しておく。

本実施の形態において、上述した「貫通」は、回路基板４１の表（おもて）面側に本体部分５２ａの側面が突出し、回路基板４１の裏面側にも本体部分５２ａの側面が突出するように穴部４２に電解コンデンサ５２を配置することを意味する。

このとき、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａが回路基板４１と接触しないように、貫通孔４３を回路基板４１に設ける。

そして、電解コンデンサ５２を、図４ＢのＡ−Ｂ線の断面図に示すように、凸部４４を除き、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａと回路基板４１との間に隙間４８が生じるように穴部４２に配置する。

なお、図４Ｂには、電解コンデンサ５２を破線で示す。

そして、この状態を保持するように、凸部４４に付設した固定部材によって、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａを回路基板４１に固着する。この、電解コンデンサ５２が回路基板４１に固着された状態を、図４Ｃに示す。すなわち、電解コンデンサ５２は、本体部分５２ａと凸部４４とが固定部材によって互いに接着されることで、回路基板４１に固定される。

凸部４４に付設する固定部材としては、例えば接着剤４９を挙げることができる。しかし、本発明は、凸部４４に付設する固定部材が接着剤４９に限定されるものではなく、例えば樹脂やシリコーンなど、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａを凸部４４に固着できるものであれば、どのような部材であってもよい。

図４Ｃに示すように、電解コンデンサ５２は、回路基板４１に半田付けされたリード線５３、および本体部分５２ａのうち固定部材（例えば、接着剤４９）によって凸部４４に固着された箇所によって、回路基板４１に保持されている。そして、それらの箇所以外には電解コンデンサ５２と回路基板４１との間に接触箇所はない。すなわち、それらの箇所を除き、電解コンデンサ５２と回路基板４１との間には隙間４８が確保されている。

このように、電解コンデンサ５２は、回路基板４１に形成された穴部４２に本体部分５２ａを貫通した状態で、回路基板４１に実装されている。そのため、回路基板４１の表（おもて）面上に突出する電解コンデンサ５２の高さは、穴部４２に本体部分５２ａを貫通させた分だけ低減される。

さらに、本実施の形態において、電解コンデンサ５２は、リード線５３を半田付けによって貫通孔４３に固着した２箇所と、本体部分５２ａを固定部材（例えば、接着剤４９）によって凸部４４に固着した１箇所の計３箇所で回路基板４１に固定され、電解コンデンサ５２と回路基板４１との間には隙間４８が確保されている。これにより、プラズマディスプレイ装置３０外部の振動等によって回路基板４１が振動し、電解コンデンサ５２が振動したとしても、電解コンデンサ５２と回路基板４１とが接触して異音が発生することを防止することができる。

なお、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａは、凸部４４と接触していなくともよいが、接触していてもかまわない。

なお、本実施の形態では、回路部品の一例として電解コンデンサ５２を挙げたが、本発明は、穴部４２に配置する回路部品が何ら電解コンデンサ５２に限定されるものではない。

（実施の形態２）
図５Ａは、本発明の実施の形態２におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板４１に設けた穴部４２の一例を示す平面図である。

図５Ｂは、本発明の実施の形態２におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板４１に電解コンデンサ５２を実装した後の実装構造の一例を概略的に示す平面図である。

図５Ａに示すように、回路基板４１は、穴部４２、貫通孔４３、および凸部４５を有する。

穴部４２は、回路基板４１に実装する電解コンデンサ５２のリード線５３を除く本体部分５２ａの外形寸法よりも大きい寸法で回路基板４１に設けられている。

貫通孔４３は、電解コンデンサ５２のリード線５３を挿入するために回路基板４１に設けられている。

凸部４５は、穴部４２の１辺に設けられ、その１辺から、その１辺に対向する側の辺に向かって突出した形状を有する。

ただし、実施の形態１に示した凸部４４が、本体部分５２ａの側部側の１辺に設けられているのに対し、凸部４５は、本体部分５２ａの頂部側の１辺に設けられている。この、穴部４２における本体部分５２ａの頂部側の１辺とは、穴部４２の貫通孔４３が設けられている側の辺と対向する側の辺のことである。そして、穴部４２における本体部分５２ａの側部側の１辺とは、穴部４２の貫通孔４３が設けられている側の辺に直行する辺のことである。

電解コンデンサ５２のリード線５３は、貫通孔４３に挿入された後、回路基板４１に半田付けされる。これにより、電解コンデンサ５２は、回路基板４１上に形成された電気回路に電気的に接続されるとともに、回路基板４１に固着される。

リード線５３はあらかじめ折り曲げられており、リード線５３を貫通孔４３に挿入することで、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａは穴部４２に貫通され、電解コンデンサ５２が穴部４２に配置される。

このとき、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａが回路基板４１と接触しないように貫通孔４３を回路基板４１に設け、リード線５３を折り曲げる長さを設定しておく。

そして、電解コンデンサ５２を、凸部４５を除き、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａと回路基板４１との間に隙間４８が生じるように穴部４２に配置する。

そして、この状態を保持するように、凸部４５に付設した固定部材（例えば接着剤４９）によって、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａを回路基板４１に固着する。この、電解コンデンサ５２が回路基板４１に固着された状態を、図５Ｂに示す。電解コンデンサ５２は、本体部分５２ａと凸部４５とが固定部材（例えば接着剤４９）によって互いに接着されることで、回路基板４１に固定される。

図５Ｂに示すように、電解コンデンサ５２は、回路基板４１に半田付けされたリード線５３、および本体部分５２ａのうち固定部材（例えば、接着剤４９）によって凸部４５に固着された箇所によって、回路基板４１に保持されている。そして、それらの箇所以外には電解コンデンサ５２と回路基板４１との間に接触箇所はない。すなわち、それらの箇所を除き、電解コンデンサ５２と回路基板４１との間には隙間４８が確保されている。

このように、電解コンデンサ５２は、回路基板４１に形成された穴部４２に本体部分５２ａを貫通した状態で、回路基板４１に実装されている。そのため、回路基板４１の表（おもて）面上に突出する電解コンデンサ５２の高さは、穴部４２に本体部分５２ａを貫通させた分だけ低減される。

さらに、本実施の形態において、電解コンデンサ５２は、リード線５３を半田付けによって貫通孔４３に固着した２箇所と、本体部分５２ａを固定部材（例えば、接着剤４９）によって凸部４４に固着した１箇所の計３箇所で回路基板４１に固定され、電解コンデンサ５２と回路基板４１との間には隙間４８が確保されている。これにより、プラズマディスプレイ装置３０外部の振動等によって回路基板４１が振動し、電解コンデンサ５２が振動したとしても、電解コンデンサ５２と回路基板４１とが接触して異音が発生することを防止することができる。

なお、本実施の形態において、電解コンデンサ５２と回路基板４１との間に隙間４８を確保しつつ電解コンデンサ５２を３箇所で回路基板４１に固定する点は実施の形態１と同様である。しかし、本実施の形態では、凸部４５を適切な場所に配置することで、電解コンデンサ５２を回路基板４１に固定する３点を頂点とする三角形の内部に、電解コンデンサ５２の重心を入れることができる。その場合には、電解コンデンサ５２をより安定な状態で回路基板４１に固定することができるので、異音の発生を防止するだけでなく、電解コンデンサ５２に発生する振動そのものを抑制することもできる。

なお、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａは、凸部４５と接触していなくともよいが、接触していてもかまわない。

なお、本実施の形態では、回路部品の一例として電解コンデンサ５２を挙げたが、本発明は、穴部４２に配置する回路部品が何ら電解コンデンサ５２に限定されるものではない。

（実施の形態３）
図６Ａは、本発明の実施の形態３におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板６１に設けた切欠部６２の一例を示す平面図である。

図６Ｂは、本発明の実施の形態３におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板６１に電解コンデンサ５２を実装した後の実装構造の一例を概略的に示す平面図である。

図６Ａに示すように、実施の形態３において、回路基板６１は、切欠部６２、貫通孔６３、および凸部６４を有する。

切欠部６２は、回路基板６１の隅に、回路基板６１に実装する電解コンデンサ５２のリード線５３を除く本体部分５２ａの外形寸法よりも大きい寸法で回路基板４１に設けられている。

なお、実施の形態１および実施の形態２に示した穴部４２は、四方が回路基板４１によって閉じているが、本実施の形態における切欠部６２は回路基板６１の隅に形成されるため、穴部４２の２辺に相当する場所が開放している。この点が穴部４２と切欠部６２との違いであるが、本実施の形態では、切欠部６２を構成する２辺と、回路基板６１の２辺を延長した架空の２辺とで囲まれた領域を切欠部６２とする。図６Ａではこの架空の２辺を破線で示す。そして、この領域が、切欠部６２に配置する回路部品の本体部分（例えば、本体部分５２ａ）の外形寸法よりも大きくなるように、切欠部６２を回路基板６１に設ける。

なお、切欠部６２は、３辺が回路基板６１によって形成され、他の１辺が開放した形状であってもよい。

貫通孔６３は、電解コンデンサ５２のリード線５３を挿入するために回路基板６１に設けられている。

凸部６４は、切欠部６２の１辺に設けられ、その１辺から、その１辺に対向する側の辺（架空の辺）に向かって突出した形状を有する。

電解コンデンサ５２のリード線５３は、貫通孔６３に挿入された後、回路基板６１に半田付けされる。これにより、電解コンデンサ５２は、回路基板６１上に形成された電気回路に電気的に接続されるとともに、回路基板６１に固着される。

リード線５３はあらかじめ折り曲げられており、リード線５３を貫通孔６３に挿入することで、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａは切欠部６２に貫通され、電解コンデンサ５２が切欠部６２に配置される。

このとき、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａが回路基板６１と接触しないように貫通孔６３を回路基板６１に設け、リード線５３を折り曲げる長さを設定しておく。

そして、電解コンデンサ５２を、凸部６４を除き、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａと回路基板６１との間に隙間６８が生じるように切欠部６２に配置する。

そして、この状態を保持するように、凸部６４に付設した固定部材（例えば接着剤６９）によって、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａを回路基板６１に固着する。この、電解コンデンサ５２が回路基板６１に固着された状態を、図６Ｂに示す。電解コンデンサ５２は、本体部分５２ａと凸部６４とが固定部材（例えば接着剤６９）によって互いに接着されることで、回路基板６１に固定される。

図６Ｂに示すように、電解コンデンサ５２は、回路基板６１に半田付けされたリード線５３、および本体部分５２ａのうち固定部材（例えば、接着剤６９）によって凸部６４に固着された箇所によって、回路基板６１に保持されている。そして、それらの箇所以外には電解コンデンサ５２と回路基板６１との間に接触箇所はない。すなわち、それらの箇所を除き、電解コンデンサ５２と回路基板６１との間には隙間６８が確保されている。

このように、電解コンデンサ５２は、回路基板６１に形成された切欠部６２に本体部分５２ａを貫通した状態で、回路基板６１に実装されている。そのため、回路基板６１の表（おもて）面上に突出する電解コンデンサ５２の高さは、切欠部６２に本体部分５２ａを貫通させた分だけ低減される。

さらに、本実施の形態において、電解コンデンサ５２は、リード線５３を半田付けによって貫通孔６３に固着した２箇所と、本体部分５２ａを固定部材（例えば、接着剤６９）によって凸部６４に固着した１箇所の計３箇所で回路基板６１に固定され、電解コンデンサ５２と回路基板６１との間には隙間６８が確保されている。これにより、プラズマディスプレイ装置３０外部の振動等によって回路基板６１が振動し、電解コンデンサ５２が振動したとしても、電解コンデンサ５２と回路基板６１とが接触して異音が発生することを防止することができる。

なお、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａは、凸部６４と接触していなくともよいが、接触していてもかまわない。

なお、本実施の形態では、回路部品の一例として電解コンデンサ５２を挙げたが、本発明は、切欠部６２に配置する回路部品が何ら電解コンデンサ５２に限定されるものではない。

（実施の形態４）
図７Ａは、本発明の実施の形態４におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板７１に設けた穴部７２の一例を示す平面図である。

図７Ｂは、本発明の実施の形態４におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板７１に複数個の電解コンデンサ５２を実装した後の実装構造の一例を概略的に示す平面図である。

図７Ａに示すように、回路基板７１は、穴部７２、貫通孔７３ａ、貫通孔７３ｂ、および凸部７４ａ、凸部７４ｂを有する。

穴部７２は、回路基板７１に実装する電解コンデンサ５２のリード線５３を除く本体部分５２ａの複数個分（本実施の形態においては２個分）の外形寸法よりも大きい寸法で回路基板７１に設けられている。

貫通孔７３ａ、貫通孔７３ｂは、２個の電解コンデンサ５２のそれぞれのリード線５３を挿入するために回路基板７１に設けられている。

なお、貫通孔７３は、穴部７２に配置する電解コンデンサ５２の数に応じて設ければよい。

凸部７４ａは、穴部７２の１辺に設けられ、その１辺から、その１辺に対向する側の辺（例えば、凸部７４ｂが設けられた辺）に向かって突出した形状を有する。

凸部７４ｂは、穴部７２の１辺に設けられ、その１辺から、その１辺に対向する側の辺（例えば、凸部７４ａが設けられた辺）に向かって突出した形状を有する。

したがって、穴部７２において、凸部を有する辺の数は２となる。

２個の電解コンデンサ５２のそれぞれのリード線５３は、貫通孔７３ａ、貫通孔７３ｂに挿入された後、回路基板７１に半田付けされる。これにより、２個の電解コンデンサ５２のそれぞれは、回路基板７１上に形成された電気回路に電気的に接続されるとともに、回路基板７１に固着される。

２個の電解コンデンサ５２のそれぞれのリード線５３はあらかじめ折り曲げられており、２個の電解コンデンサ５２のそれぞれのリード線５３を貫通孔４３に挿入することで、２個の電解コンデンサ５２の本体部分５２ａ１、本体部分５２ａ２のそれぞれは、穴部７２に貫通され、２個の電解コンデンサ５２のそれぞれが穴部７２に配置される。

このとき、２個の電解コンデンサ５２の本体部分５２ａ１、本体部分５２ａ２のそれぞれが、互いに接触しないように、かつ、回路基板７１と接触しないように貫通孔７３ａおよび貫通孔７３ｂを回路基板７１に設け、リード線５３を折り曲げる長さを設定しておく。

そして、２個の電解コンデンサ５２のそれぞれを、凸部７４ａおよび凸部７４ｂを除き、本体部分５２ａ１および本体部分５２ａ２と回路基板７１との間に隙間７８が生じるように穴部７２に配置する。

そして、この状態を保持するように、凸部７４ａおよび凸部７４ｂに付設した固定部材（例えば接着剤７９）によって、２個の電解コンデンサ５２の本体部分５２ａ１、本体部分５２ａ２を回路基板７１に固着する。この、２個の電解コンデンサ５２が回路基板７１に固着された状態を、図７Ｂに示す。２個の電解コンデンサ５２のそれぞれは、本体部分５２ａ１と凸部７４ａとが固定部材（例えば接着剤７９）によって互いに接着され、本体部分５２ａ２と凸部７４ｂとが固定部材（例えば接着剤７９）によって互いに接着されることで、回路基板７１に固定される。

図７Ｂに示すように、２個の電解コンデンサ５２のそれぞれは、回路基板７１に半田付けされたリード線５３、および本体部分５２ａ１、本体部分５２ａ２のうち固定部材（例えば、接着剤７９）によって凸部７４ａ、凸部７４ｂに固着された箇所によって、回路基板７１に保持されている。そして、それらの箇所以外には電解コンデンサ５２と回路基板７１との間に接触箇所はない。すなわち、それらの箇所を除き、２個の電解コンデンサ５２と回路基板７１との間および本体部分５２ａ１と本体部分５２ａ２との間には隙間７８が確保されている。

このように、２個の電解コンデンサ５２は、回路基板７１に形成された穴部７２に本体部分５２ａ１および本体部分５２ａ２を貫通した状態で、回路基板７１に実装されている。そのため、回路基板７１の表（おもて）面上に突出する２個の電解コンデンサ５２のそれぞれの高さは、穴部７２に本体部分５２ａ１および本体部分５２ａ２を貫通させた分だけ低減される。

さらに、本実施の形態において、２個の電解コンデンサ５２のそれぞれは、リード線５３を半田付けによって貫通孔７３ａ、貫通孔７３ｂに固着した２箇所と、本体部分５２ａを固定部材（例えば、接着剤７９）によって凸部７４ａ、凸部７４ｂに固着した１箇所の計３箇所で回路基板７１に固定され、２個の電解コンデンサ５２のそれぞれと回路基板４１との間には隙間７８が確保されている。これにより、プラズマディスプレイ装置３０外部の振動等によって回路基板７１が振動し、電解コンデンサ５２が振動したとしても、電解コンデンサ５２と回路基板７１とが接触したり、電解コンデンサ５２同士が接触したりして異音が発生することを防止することができる。

なお、本実施の形態では、穴部７２に配置する複数の回路部品の例として２個の電解コンデンサ５２を挙げたが、穴部７２に配置する回路部品の数は何ら２個に限定されるものではない。穴部７２に配置する回路部品の数は、３個、あるいはそれ以上であってもよい。また、穴部７２に配置する回路部品の数が３個以上の場合に、凸部７４ａ、凸部７４ｂと固着できない回路部品に関しては、図５Ａ、図５Ｂに示したように、回路部品の本体部分の頂部側の辺に回路部品の数に応じて凸部を設け、その凸部と回路部品とを固定部材によって固着すればよい。その場合、穴部７２において、凸部を有する辺の数は３となる。

なお、電解コンデンサ５２の本体部分５２ａ１は凸部７４ａと、本体部分５２ａ２は凸部７４ｂと、それぞれ接触していなくともよいが、それぞれが接触していてもかまわない。

なお、本実施の形態では、回路部品の一例として電解コンデンサ５２を挙げたが、本発明は、穴部７２に配置する回路部品が何ら電解コンデンサ５２に限定されるものではない。

（実施の形態５）
図８Ａは、本発明の実施の形態５におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板８１に設けた穴部８２の一例を示す平面図である。

図８Ｂは、本発明の実施の形態５におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板８１にフィルムコンデンサ５７を実装した後の実装構造の一例を概略的に示す図である。図８Ｂには、回路基板８１にフィルムコンデンサ５７を実装した後の実装構造の一例を平面図および側面図を用いて概略的に示す。

図８Ａに示すように、回路基板８１は、穴部８２、貫通孔８３、および凸部８５を有する。

穴部８２は、回路基板８１に実装するフィルムコンデンサ５７のリード線５８を除く本体部分５７ａの外形寸法よりも大きい寸法で回路基板８１に設けられている。

貫通孔８３は、フィルムコンデンサ５７のリード線５８を挿入するために回路基板８１に設けられている。

凸部８５は、穴部８２の１辺に設けられ、その１辺から、その１辺に対向する側の辺に向かって突出した形状を有する。

フィルムコンデンサ５７のリード線５８は、貫通孔８３に挿入された後、回路基板８１に半田付けされる。これにより、フィルムコンデンサ５７は、回路基板８１上に形成された電気回路に電気的に接続されるとともに、回路基板８１に固着される。

リード線５８はあらかじめ折り曲げられており、リード線５８を貫通孔８３に挿入することで、フィルムコンデンサ５７の本体部分５７ａは穴部８２に貫通され、フィルムコンデンサ５７が穴部８２に配置される。

このとき、フィルムコンデンサ５７の本体部分５７ａが回路基板８１と接触しないように貫通孔８３を回路基板８１に設け、リード線５８を折り曲げる長さを設定しておく。

そして、フィルムコンデンサ５７を、凸部８５を除き、フィルムコンデンサ５７の本体部分５７ａと回路基板８１との間に隙間８８が生じるように穴部８２に配置する。

そして、この状態を保持するように、凸部８５に付設した固定部材（例えば接着剤８９）によって、フィルムコンデンサ５７の本体部分５７ａを回路基板８１に固着する。この、フィルムコンデンサ５７が回路基板８１に固着された状態を、図８Ｂに示す。フィルムコンデンサ５７は、本体部分５７ａと凸部８５とが固定部材（例えば接着剤８９）によって互いに接着されることで、回路基板８１に固定される。

図８Ｂに示すように、フィルムコンデンサ５７は、回路基板８１に半田付けされたリード線５８、および本体部分５７ａのうち固定部材（例えば、接着剤８９）によって凸部８５に固着された箇所によって、回路基板８１に保持されている。そして、それらの箇所以外にはフィルムコンデンサ５７と回路基板８１との間に接触箇所はない。すなわち、それらの箇所を除き、フィルムコンデンサ５７と回路基板８１との間には隙間８８が確保されている。

このように、フィルムコンデンサ５７は、回路基板８１に形成された穴部８２に本体部分５７ａを貫通した状態で、回路基板８１に実装されている。そのため、回路基板８１の表（おもて）面上に突出するフィルムコンデンサ５７の高さは、穴部８２に本体部分５７ａを貫通させた分だけ低減される。

さらに、本実施の形態において、フィルムコンデンサ５７は、リード線５８を半田付けによって貫通孔８３に固着した２箇所と、本体部分５７ａを固定部材（例えば、接着剤８９）によって凸部８５に固着した１箇所の計３箇所で回路基板８１に固定され、フィルムコンデンサ５７と回路基板８１との間には隙間８８が確保されている。これにより、プラズマディスプレイ装置３０外部の振動等によって回路基板８１が振動し、フィルムコンデンサ５７が振動したとしても、フィルムコンデンサ５７と回路基板８１とが接触して異音が発生することを防止することができる。

なお、フィルムコンデンサ５７の本体部分５７ａは、凸部８５と接触していなくともよいが、接触していてもかまわない。

なお、本実施の形態では、回路部品の一例としてフィルムコンデンサ５７を挙げたが、本発明は、穴部８２に配置する回路部品が何らフィルムコンデンサ５７に限定されるものではない。

（実施の形態６）
本実施の形態では、回路部品を回路基板に実装するときの実装方法について説明する。

本実施の形態においては、回路部品を、実施の形態１から実施の形態５に示した穴部または切欠部に配置して回路基板に固着するために、専用のパレットを用いる。そして、そのパレットに回路基板を載せ、そのパレットに添うようにして回路部品を回路基板９１上に搭載する。

図９は、本発明の実施の形態６におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板９１を搭載したパレット１０１の一例を概略的に示す図である。図９には、回路基板９１を搭載したパレット１０１の一例を平面図および断面図を用いて概略的に示すなお、図９に示す断面図は、図９に示す平面図のＡ−Ｂ線における断面図である。

図９の断面図に示すように、パレット１０１は、基板保持部１０２、突起部１０４、および部品保持部１０３を有する。

基板保持部１０２は、回路基板９１を搭載するように形成され、基板保持部１０２に搭載された回路基板９１を所定の高さに保持する。

パレット１０１には、１つの穴部９２に対して２つの突起部１０４が形成される。そして、突起部１０４は、回路基板９１に設けられた穴部９２の位置および大きさ、およびその穴部９２に配置する回路部品（例えば、フィルムコンデンサ５７）の配置位置および大きさにもとづく位置および大きさで形成される。さらに、突起部１０４は、突起部１０４の先端が基板保持部１０２の先端よりも高くなるように形成される。

部品保持部１０３は、１つの穴部に対して設けられた２つの突起部１０４の間に形成され、回路部品（例えば、フィルムコンデンサ５７）を所定の高さに保持する。

以下、回路部品を回路基板９１に実装する際の手順を説明する。

まず、２つの突起部１０４が回路基板９１の穴部９２に入るようにパレット１０１の上に回路基板９１を載せる。

回路基板９１には、２つの突起部１０４のそれぞれに勘合させるための２つの凹部９６を設けてもよい。その場合には、回路基板９１に設けられた２つの凹部９６に勘合するような位置および大きさで２つの突起部１０４をパレット１０１に設ける。そして、２つの突起部１０４のそれぞれが２つの凹部９６のそれぞれに勘合するように、パレット１０１の上に回路基板９１を載せる。

なお、回路基板９１に凹部９６がなければ、回路基板９１に設けられた穴部の辺よりもやや短い長さで、その穴部に勘合するように突起部１０４を形成すればよい。そして、２つの突起部１０４がその穴部に勘合するように、パレット１０１の上に回路基板９１を載せればよい。

次に、回路部品（例えば、フィルムコンデンサ５７）のリード線５８を回路基板９１に設けられた貫通孔９３に挿入する。リード線５８はあらかじめ折り曲げられており、リード線５８を貫通孔９３に挿入することで、回路部品（例えば、フィルムコンデンサ５７）の本体部分は、２つの突起部１０４の間に設けられた部品保持部１０３の上に搭載される。

部品保持部１０３は、回路部品（例えば、フィルムコンデンサ５７）の本体部分が穴部９２に貫通する高さに形成しておく。これにより、回路部品は、本体部分が穴部９２に貫通した状態で保持される。

さらに、回路部品（例えば、フィルムコンデンサ５７）は、本体部分と回路基板９１との間に隙間９８が生じるようにして、部品保持部１０３の上に搭載する。

次に、回路基板９１の凸部９５に固定部材（例えば、接着剤）を付設し、回路部品（例えば、フィルムコンデンサ５７）の本体部分と凸部９５とを互いに接着して、回路部品を回路基板９１に固着する。

固定が必要な他の回路部品についても、上述と同様に、パレット１０１の対応する部品保持部に搭載し、固定部材（例えば、接着剤）を用いて、回路基板９１に回路部品を固着する。

回路基板９１に回路部品が固着したら、回路基板９１をパレット１０１から取り外す。そして、回路部品が固着した回路基板９１を半田槽に通して回路部品を回路基板９１に半田付けする。

このように、本実施の形態においては、突起部１０４および部品保持部１０３をパレット１０１に設けることで、回路基板に設けた穴部に回路部品を配置して回路基板に装着する際に、回路部品の周囲に隙間を確保して回路部品を回路基板に実装することができる。また、回路部品を穴部に貫通した状態で回路基板に実装することができるので、回路基板の表（おもて）面上に突出する回路部品の高さを、穴部に本体部分を貫通させた分だけ低減することができる。

なお、本実施の形態では、回路部品の一例としてフィルムコンデンサ５７を挙げたが、本発明は、穴部９２に配置する回路部品が何らフィルムコンデンサ５７に限定されるものではない。他の回路部品についても上述と同様にして回路基板に実装することができる。

（実施の形態７）
本実施の形態では、複数の回路部品を１つの穴部に配置するときの実装方法について説明する。以下、１つの穴部に２つの回路部品を配置するときの実装方法を例に挙げて説明する。

図１０は、本発明の実施の形態７におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板１１１を搭載したパレット１２１の一例を概略的に示す図である。図１０には、回路基板１１１を搭載したパレット１２１の一例を平面図および断面図を用いて概略的に示す。なお、図１０に示す断面図は、図１０に示す平面図のＡ−Ｂ線における断面図である。

図１０の断面図に示すように、パレット１２１は、基板保持部１２２、突起部１２４、および部品保持部１２３を有する。

基板保持部１２２は、回路基板１１１を搭載するように形成され、基板保持部１２２に搭載された回路基板１１１を所定の高さに保持する。

パレット１２１には、１つの穴部１１２に対して３つの突起部１２４が形成される。そして、突起部１２４は、回路基板１１１に設けられた穴部１１２の位置および大きさ、およびその穴部１１２に配置する回路部品（例えば、２個のフィルムコンデンサ５７）の配置位置および大きさにもとづく位置および大きさで形成される。さらに、突起部１２４は、突起部１２４の先端が基板保持部１２２の先端よりも高くなるように形成される。

部品保持部１２３は、１つの穴部に対して設けられた３つの突起部１２４の間に形成され、複数の回路部品（例えば、２個のフィルムコンデンサ５７）を所定の高さに保持する。

以下、回路部品を回路基板１１１に実装する際の手順を説明する。

まず、３つの突起部１２４が回路基板１１１の穴部１１２に入るようにパレット１２１の上に回路基板１１１を載せる。

回路基板１１１には、２つの突起部１２４（３つの突起部１２４のうちの両端の突起部１２４）のそれぞれに勘合させるための２つの凹部１１６を設けてもよい。その場合には、回路基板１１１に設けられた２つの凹部１１６に勘合するような位置および大きさで２つの突起部１２４（３つの突起部１２４のうちの両端の突起部１２４）をパレット１２１に設ける。そして、２つの突起部１２４のそれぞれが２つの凹部１１６のそれぞれに勘合するように、パレット１２１の上に回路基板１１１を載せる。

なお、回路基板１１１に凹部１１６がなければ、回路基板１１１に設けられた穴部の辺よりもやや短い長さで、その穴部に勘合するように２つの突起部１２４（３つの突起部１２４のうちの両端の突起部１２４）を形成すればよい。そして、２つの突起部１２４がその穴部に勘合するように、パレット１２１の上に回路基板１１１を載せればよい。

次に、回路部品（例えば、フィルムコンデンサ５７）のリード線５８を回路基板１１１に設けられた貫通孔９３に挿入する。リード線５８はあらかじめ折り曲げられており、リード線５８を貫通孔９３に挿入することで、回路部品（例えば、フィルムコンデンサ５７）の本体部分は、３つの突起部１２４の間に設けられた部品保持部１２３の上に搭載される。

部品保持部１２３は、複数の回路部品（例えば、２個のフィルムコンデンサ５７）の本体部分が穴部１１２に貫通する高さに形成しておく。これにより、回路部品は、本体部分が穴部１１２に貫通した状態で保持される。

さらに、複数の回路部品（例えば、２個のフィルムコンデンサ５７）は、本体部分と回路基板１１１との間に隙間１１８が生じるようにして、部品保持部１２３の上に搭載する。

なお、１つの突起部１２４（３つの突起部１２４のうちの中央の突起部１２４）は、２つの回路部品（例えば、フィルムコンデンサ５７）の間に挟まれるような位置および大きさに形成しておく。これにより、２つの回路部品は、回路部品間に隙間１１８を確保した状態で保持される。

次に、回路基板１１１の２つ凸部１１５に固定部材（例えば、接着剤）を付設し、２つの回路部品（例えば、２つのフィルムコンデンサ５７）の本体部分と２つの凸部１１５とのそれぞれを互いに接着して、回路部品を回路基板１１１に固着する。

固定が必要な他の回路部品についても、上述と同様に、パレット１２１の対応する部品保持部に搭載し、固定部材（例えば、接着剤）を用いて、回路基板１１１に回路部品を固着する。

回路基板１１１に回路部品が固着したら、回路基板１１１をパレット１２１から取り外す。そして、回路部品が固着した回路基板１１１を半田槽に通して回路部品を回路基板１１１に半田付けする。

このように、本実施の形態においては、複数の突起部１２４および部品保持部１２３をパレット１２１に設けることで、回路基板に設けた穴部に複数の回路部品を配置して回路基板に装着する際に、回路部品の周囲および回路部品間に隙間を確保して回路部品を回路基板に実装することができる。また、複数の回路部品を穴部に貫通した状態で回路基板に実装することができるので、回路基板の表（おもて）面上に突出する回路部品の高さを、穴部に本体部分を貫通させた分だけ低減することができる。

なお、本実施の形態では、回路部品の一例としてフィルムコンデンサ５７を挙げたが、本発明は、穴部に配置する回路部品が何らフィルムコンデンサ５７に限定されるものではない。他の回路部品についても上述と同様にして回路基板に実装することができる。

なお、本実施の形態では、１つの穴部に２つの回路部品を配置する例を説明したが、本発明は、１つの穴部に配置する回路部品が２つに限定されるものではない。１つの穴部に配置する回路部品は３つ以上であってもよい。ただし、１つの穴部に配置する回路部品が３つ以上のときには、１つの穴部に配置する回路部品の数に応じて突起部および部品保持部を設けるものとする。例えば、１つの穴部に配置する回路部品が３つであれば、パレットには４つの突起部および３つの部品保持面を有する部品保持部を設け、１つの穴部に配置する回路部品が４つであれば、パレットには５つの突起部および４つの部品保持面を有する部品保持部を設ける。

なお、本発明の実施の形態（実施の形態１から実施の形態７）では、プラズマディスプレイ装置を例に挙げて、回路基板への回路部品の実装構造および回路部品の実装方法を説明したが、本発明は何らプラズマディスプレイ装置に限定されるものではない。他の電気機器においても、上述と同様の回路部品の実装構造および回路部品の実装方法を適用することができ、上述と同様の効果を得ることができる。

なお、本発明の実施の形態において示した具体的な数値は、画面サイズが５０インチ、表示電極対１４の数が１０２４のパネル１０の特性にもとづき設定したものであって、単に実施の形態における一例を示したものに過ぎない。本発明はこれらの数値に何ら限定されるものではなく、各数値はパネルの仕様やパネルの特性、およびプラズマディスプレイ装置の仕様等にあわせて最適な数値に設定することが望ましい。また、これらの各数値は、上述した効果を得られる範囲でのばらつきを許容するものとする。

本発明は、電解コンデンサやフィルムコンデンサ等の比較的大型の回路部品を、回路基板との接触によって異音が発生することを防止しつつ、回路基板上に突出する回路部品の高さを抑えて回路基板に実装することができるので、電気機器、特に薄型のディスプレイ装置等への回路部品の実装構造および回路部品の実装方法として有用である。

１０ パネル
１１ 前面基板
１２ 走査電極
１３ 維持電極
１４ 表示電極対
１５ 誘電体層
１６ 保護層
２１ 背面基板
２２ データ電極
２３ 絶縁体層
２４ 隔壁
２５，２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ 蛍光体層
３０ プラズマディスプレイ装置
３１ シャーシ
３２ 熱伝導シート
３４ 回路基板群
３５ 前面枠
３６ バックカバー
４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，６１，７１，８１，９１，１１１ 回路基板
４２，７２，８２，９２，１１２ 穴部
４３，６３，７３ａ，７３ｂ，８３，９３ 貫通孔
４４，４５，６４，７４ａ，７４ｂ，７５，８５，９５，１１５ 凸部
４８，６８，７８，８８，９８，１１８ 隙間
４９，６９，７９，８９ 接着剤
５２ 電解コンデンサ
５２ａ，５２ａ１，５２ａ２，５７ａ 本体部分
５３，５８ リード線
５７ フィルムコンデンサ
６２ 切欠部
９６，１１６ 凹部
１０１，１２１ パレット
１０２，１２２ 基板保持部
１０３，１２３ 部品保持部
１０４，１２４ 突起部

また、本発明の回路部品の実装構造では、回路基板が有する凸部は、穴部または切欠部において、穴部または切欠部に配置する回路部品のリード線を挿入するために設けた貫通孔がある側の辺と直交する辺に設けてもよい。

ただし、実施の形態１に示した凸部４４が、本体部分５２ａの側部側の１辺に設けられているのに対し、凸部４５は、本体部分５２ａの頂部側の１辺に設けられている。この、穴部４２における本体部分５２ａの頂部側の１辺とは、穴部４２の貫通孔４３が設けられている側の辺と対向する側の辺のことである。そして、穴部４２における本体部分５２ａの側部側の１辺とは、穴部４２の貫通孔４３が設けられている側の辺に直交する辺のことである。

切欠部６２は、回路基板６１の隅に、回路基板６１に実装する電解コンデンサ５２のリード線５３を除く本体部分５２ａの外形寸法よりも大きい寸法で設けられている。

２個の電解コンデンサ５２のそれぞれのリード線５３はあらかじめ折り曲げられており、２個の電解コンデンサ５２のそれぞれのリード線５３を貫通孔７３ａ、貫通孔７３ｂに挿入することで、２個の電解コンデンサ５２の本体部分５２ａ１、本体部分５２ａ２のそれぞれは、穴部７２に貫通され、２個の電解コンデンサ５２のそれぞれが穴部７２に配置される。

Claims (6)

1. 回路基板に回路部品を実装するときの回路部品の実装構造であって
   前記回路基板は、前記回路基板に実装する回路部品の本体部分を配置する穴部または切欠部と、前記穴部または前記切欠部の１辺または複数の辺から突出した形状を有する凸部とを有し、
   前記回路部品の本体部分が前記穴部または前記切欠部に貫通した状態で、かつ前記回路部品の本体部分が前記凸部を除く前記回路基板と接触しない状態で前記回路部品を前記回路基板に配置し、前記凸部に付設した固定部材によって前記凸部と前記回路部品の本体部分とを接着して前記回路部品を前記回路基板に固着する
   ことを特徴とする回路部品の実装構造。
2. 前記穴部または前記切欠部は、前記穴部または前記切欠部に配置する前記回路部品の本体部分の外形寸法よりも大きい寸法で前記回路基板に設ける
   ことを特徴とする請求項１に記載の回路部品の実装構造。
3. 前記凸部は、前記穴部または前記切欠部において、前記穴部または前記切欠部に配置する前記回路部品のリード線を挿入するために設けた貫通孔がある側の辺と直行する辺に設ける
   ことを特徴とする請求項１に記載の回路部品の実装構造。
4. 前記凸部は、前記穴部または前記切欠部において、前記穴部または前記切欠部に配置する前記回路部品のリード線を挿入するために設けた貫通孔がある側の辺に対向する辺に設ける
   ことを特徴とする請求項１に記載の回路部品の実装構造。
5. 前記回路基板は、前記穴部または前記切欠部に複数の回路部品を配置するとともに、前記穴部または前記切欠部を、前記複数の回路部品よりも大きい寸法で前記回路基板に設け、
   前記穴部または前記切欠部に、前記複数の回路部品と同数の前記凸部を設ける
   ことを特徴とする請求項１に記載の回路部品の実装構造。
6. 穴部または切欠部を有する回路基板の前記穴部または前記切欠部に回路部品の本体部分を貫通させた状態で前記回路基板に前記回路部品を実装する回路部品の実装方法であって、
   前記回路基板を所定の高さに保持する基板保持部と、前記基板保持部よりも高い先端を有する２個以上の突起部と、前記突起部の間に形成され前記回路部品を所定の高さに保持する部品保持部とを備えたパレットを用い、
   前記突起部が前記回路基板の前記穴部または前記切欠部に勘合するように前記パレットの上に前記回路基板を搭載し、
   前記部品保持部の上に前記回路部品を搭載し、
   前記穴部または前記切欠部に設けられた凸部に固定部材を付設して、前記凸部と前記回路部品の本体部分とを接着して前記回路部品を前記回路基板に固着する
   ことを特徴とする回路部品の実装方法。

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