JPH0650698B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば、実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面と同一平面に配置したものが提案
されていた。また、特開昭60−245116号公報および特開
昭60−245115号公報に記載された発明のように、有底筒
状の外装枠にコンデンサを設置して外装枠底面の貫通孔
からリード線を導出し、このリード線を外装枠の外表面
に設けた凹部に納めるように折り曲げたものが提案され
ていた。このような従来のチップ形コンデンサは通常の
コンデンサの構造を変更することなく、表面実装を可能
にしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあり、また、その製造方法も
煩雑であった。

また、通常のコンデンサを利用したチップ形コンデンサ
では、外装枠が直接プリント基板と接触するため、この
チップ形コンデンサをプリント基板に実装して半田付け
フロー処理を施すと、半田熱が直接にチップ形コンデン
サに伝導し、外装枠に収納されたコンデンサ本体に熱的
ストレスがかかることになる。そのため、コンデンサが
熱劣化し、寿命特性に悪影響を及ぼしていた。

また、リード線の先端部を外装枠の一平面とほぼ同一面
上に配置するには精密な加工精度を要求される。あるい
はリード線を凹部等に収納する場合でも、リード線をほ
ぼ完全に凹部に収納する必要がある。そのため、いずれ
の場合でも製造工程を煩雑にしているとともに、加工精
度によってはチップ形コンデンサのプリント基板との当
接面、すなわち底面部に微小な段差が生じ、チップ形コ
ンデンサの安定性を欠く場合があった。

この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなく、耐熱性に優れかつ製造工程での加工精度に影
響されることのないチップ形コンデンサを提供すること
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
を有する外装枠コンデンサを収納し、コンデンサのリー
ド線を外装枠の開口端面から底面に沿って折り曲げたチ
ップ形コンデンサにおいて、外装枠の底面に、コンデン
サのリード線の外径寸法とほぼ同じ高さ寸法であって、
外装枠の両側面を覆う複数の突起部を設けたことを特徴
としている。

〔作用〕

この発明では、第２図に示したように、外装枠２のプリ
ント基板１０に面する底面には、リード線３の厚みもし
くは径寸法とほぼ同一寸法の突起部１３が設けられてい
る。したがって、リード線３を外装枠２の開口端面から
突起部１３が形成された底面に沿って折り曲げることに
より、一対のリード線３の先端部分と、前記外装枠２の
複数の突起部１３でチップ形コンデンサを支持すること
となり、半田付け工程におけるリフロー熱がコンデンサ
１に直接に伝導することはなくなる。また従来のような
厳密な加工精度を要求されることなく外装枠の底面をほ
ぼ平面状態にすることができ、チップ形コンデンサの安
定性を確保できる。

〔実施例〕

次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は
その一部断面図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子をアルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導出
されたリード線３を前記封口体４を貫通させて外部に導
いた構成からなる。このコンデンサ１は、内部にコンデ
ンサ１の外径寸法に適合した円筒状の収納空間を有する
外装枠２に収納される。

この外装枠２は耐熱性に優れた材質を使用することが望
まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が
適当である。

更に、コンデンサ１のリード線３の先端部分が配置され
る外装枠２の底面には、複数の突起部１３が設けられて
いる。この突起部１３は、外装枠２の両側面を覆うよ
う、外装枠２の底面の長手方向の辺部にリード線３の外
径寸法とほぼ同じ高さに形成されている。

外部接続用のリード線３はコンデンサ１の導出部から外
装枠２の開口端面、更には外装枠２の底面に沿って、コ
ンデンサ１の端面にほぼ平行に折り曲げられてプリント
基板に臨む。

このようにして形成されたチップ形コンデンサは、第２
図に示したように、リード線３の先端部分と、突起部１
３とによって、プリント基板１０上に平行に支持され
る。

この実施例の場合、外装枠２の底面に設けられた突起部
１３がコンデンサ１のリード線３とほぼ同じ高さに形成
されているので、外装枠２の安定性が確保できる。ま
た、外装枠２の外部側面からの半田等の侵入を防止する
ことができるとともに、折り曲げたリード線３をこの突
起部１３に当接させることによりリード線３を正確に配
置することができるようになる。

なお、リード線の形状を偏平状に形成してもよい。この
場合は、偏平状のリード線の厚みとほぼ同じ高さの突起
部を外装枠の側面に設けることになる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、コンデンサの外径寸法に適
合した収納空間を有する外装枠コンデンサを収納し、コ
ンデンサのリード線を外装枠の開口端面から底面に沿っ
て折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外装枠の底
面に、コンデンサのリード線の外径寸法とほぼ同じ高さ
寸法であって、外装枠の両側面を覆う複数の突起部を設
けたことを特徴としているので、この発明によるチップ
形コンデンサはリード線の先端部分および外装枠底面の
複数の突起部の少なくとも４点で支持されることにな
り、プリント基板に実装して半田付工程を施した場合、
その半田熱が直接にコンデンサ本体に伝導することがな
くなる。したがって、半田熱による熱劣化を抑制するこ
とができ、結果としてコンデンサの寿命特性を助長させ
ることが可能となる。

また、半田熱により膨張した空気は、リード線の先端部
分および突起により形成された空隙から外部に放出され
る。そのため、半田付け工程での膨張した空気圧による
コンデンサの位置ズレを防止することができる。

また、外装枠側面に設けられた突起は、リード線の外径
寸法とほぼ同じ高さ寸法に形成されているので、コンデ
ンサの製造工程では、リード線の先端部分を外装枠の突
起部が形成された側面に沿って、かつ突起部を基準に折
り曲げればコンデンサとプリント基板との平行状態を実
現できる。

また、リード線を複数の突起部にそれぞれ当接させた場
合、外装枠の底面における位置を正確に規制することが
でき、プリント基板の配線パターンとの位置合わせが容
易になる。したがって、従来のように、特にリード線の
折り曲げ位置を調節することなく、また、溝部等にリー
ド線を収納することなく、チップ形コンデンサを正確に
プリント基板に実装することができる。

更に、この発明では、内部に収納空間を有する筒状の外
装枠にコンデンサを収納している。したがって、製造工
程においては、従来のように外装枠に設けた貫通孔等に
リード線を挿通させる手間が省け、製造工程を簡略にす
ることができる。

以上のように、この発明は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく優れた耐熱性を示し、かつ製造工程で
のリード線の加工精度に影響されることなく安定性を維
持するチップ形コンデンサを簡易に提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は
その一部断面図である。 １…コンデンサ、２…外装枠、３…リード線、 ４…封口体、１３…突起部、１０…プリント基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
   を有する外装枠コンデンサを収納し、コンデンサのリー
   ド線を外装枠の開口端面から底面に沿って折り曲げたチ
   ップ形コンデンサにおいて、外装枠の底面に、コンデン
   サのリード線の外径寸法とほぼ同じ高さ寸法であって、
   外装枠の両側面を覆う複数の突起部を設けたチップ形コ
   ンデンサ。