JPH01152611A - チップ形コンデンサ - Google Patents

チップ形コンデンサ

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JPH01152611A
JPH01152611A JP62311412A JP31141287A JPH01152611A JP H01152611 A JPH01152611 A JP H01152611A JP 62311412 A JP62311412 A JP 62311412A JP 31141287 A JP31141287 A JP 31141287A JP H01152611 A JPH01152611 A JP H01152611A
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JP
Japan
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capacitor
terminal
opening
frame
edge surface
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JP62311412A
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English (en)
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JPH061748B2 (ja
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Ikuo Hagiwara
郁夫 萩原
Susumu Ando
進 安藤
Katayuki Fujiwara
藤原 方之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
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Publication date
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Priority to US07/281,456 priority patent/US4972299A/en
Priority to KR1019880016387A priority patent/KR970006430B1/ko
Priority to DE3854437T priority patent/DE3854437T2/de
Priority to DE88120654T priority patent/DE3887480T2/de
Priority to EP92116062A priority patent/EP0522600B1/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
〔従来の技術〕
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用の端子を樹脂端面に沿って折り曲げ、プリ
ント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば、実公昭59−3557号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、端子を外装枠の端面と同一平面に配置したものが提
案されていた。また、特開昭60−245116号公報
および特開昭60−245115号公報に記載された発
明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設置して
外装枠底面の貫通孔から端子を導出し、この端子を外装
枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折り曲げたものが
提案されていた。
このような従来のチップ形コンデンサは通常のコンデン
サの構造を変更することなく、表面実装を可能にしてい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあった。
また、通常のコンデンサを利用したチップ形コンデンサ
では、コンデンサ本体を外装枠の収納空間に係止する手
段がなく、あるいはコンデンサ本体を外装枠内での位置
を決定する手段がなかった。
そのため、端子の折り曲げ加工における基準となる位置
が曖昧となるほか、コンデンサ本体が外装枠から脱落す
る場合があった。
有底筒状の外装枠にコンデンサを収納すればコンデンサ
本体の固定および位置決めは可能となるが、端子を貫通
孔に挿通ずる必要があり、製造工、程を煩雑にしている
。あるいは、第3図に示したように、外装枠6の開口部
に係止片7を設けることも考えられるが、通常の端子3
の折り曲げ加工の際には、端子3にかかる機械的ストレ
スを低減させるため、端子3固定用の治具5を端子の上
下に配置している。そのため、折り曲げられた端子3は
前記治具5の幅だけ外装枠6から突出することになり、
全体の寸法が長くなるほか、端子3と外装枠6との間に
空隙8が形成されるため、端子3の機械的強度が脆弱と
なってしまう。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなく、かつ製造工程での加工精度に影響されること
のないチップ形コンデンサを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は、円筒形のコンデンサと、このコンデンサの
外径寸法に適合した円筒状の収納空間を有するとともに
、該収納空間の開口部が形成された一の端面に、開口部
の一部を覆う突起部が設けられた外装枠とからなり、外
装枠に収納されたコンデンサから導かれた端子が、外装
枠の開口部から突起部ならびに外底面に沿っ−て折り曲
げられたことを特徴としている。
〔作 用〕
第2図に示したように、外装枠2の一方の開口部端面に
は、この開口部の一部を覆う突起部4が形成され、この
突起部4がコンデンサ1本体を外装枠2の収納空間内に
係止する。したがって、コンデンサ1本体は、この係止
片4と折り曲げられる端子3とによって外装枠2の収納
空間に係留されることになる。
また、端子3の折り曲げ加工の際に、折り曲げ用の治具
5を端子3の上下位置に配置して折り曲げても、端子3
の折り曲げ位置と突起部4の端面とがほぼ同一平面上に
位置することになり、端子3と突起部4との間に空隙は
生じない。
〔実施例〕
次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第1図は、この発明の実施例を示した斜視図、第2図は
、この発明の実施例によるチップ形コンデンサを示した
一部断面図である。
コンデンサ1本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子をアルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導出さ
れた端子3を前記封口体を貫通させて外部に導いた構成
からなる。このコンデンサ1は、内部にコンデンサの外
径寸法に適合した円筒状の収納空間を有する外装枠2に
収納される。この外装枠2は耐熱性に優れた材質を使用
することが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキ
シ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラ
ミック材等が適当である。
更に、収納空間に収納されたコンデンサ1から導出され
る端子3が臨む外装枠2の開口部には、この開口部の一
部を覆う突起部4が形成されている。コンデンサ1本体
は、この突起部4によって外装枠2の収納空間内に係止
され、第2図に示すように、コンデンサ1の端面が外装
枠2の開口部端面とほぼ同一平面上に位置することにな
る。
外部接続用の端子3はコンデンサ1の導出部から外装枠
2の開口部端面、更には外装枠2の側面に沿って、コン
デンサ1の端面にほぼ平行に折り曲げられ”ζプリント
基板9に臨む。このとき、端子3を折り曲げる工程にお
いては、折り曲げ用の治具5を端子3の上下位置に配置
して折り曲げると、コンデンサ1内部の素子に対する機
械的ストレスを抑制することができるとともに、折り曲
げれらた端子3が外装枠2の端面から突出することがな
くなる。
また、端子3の一部に偏平部を設け、この偏平部を基点
に端子3を折り曲げてもよく、この場合、折り曲げ加工
が容易となることが期待される。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明は、円筒形のコンデンサと、こ
のコンデンサの外径寸法に適合した円筒状の収納空間を
有するとともに、該収納空間の開口部が形成された一の
端面に、開口部の一部を覆う突起部が設けられた外装枠
とからなり、外装枠に収納されたコンデンサから導かれ
た端子が、外装枠の開口部から突起部ならびに外底面に
沿って折り曲げられたことを特徴としているので、この
発明によるチップ形コンデンサのコンデンサ本体は、外
装枠の開口部に設けられた突起部と折り曲げられる端子
とによって外装枠に係留されることになり、コンデンサ
本体の脱落を防止することができる。
また、端子の折り曲げ加工においても、コンデンサ本体
の位置が固定されるため、折り曲げ位置の特定が容易と
なり、端子の正確な配置が可能となる。更に、折り曲げ
用の治具を介してコンデンサ素子への機械的ストレスを
抑制しながら加工することができるので、完成したチッ
プ形コンデンサの信頼性を向上させることができる。
以上のように、この発明は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく、かつ製造工程での加工精度に影響さ
れることなくチップ形コンデンサを簡易に提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示す斜視図、第2図はこの
発明の実施例によるチップ形コンデンサの一部断面図、
第3図は従来のチップ形コンデンサの構造を示す一部断
面図である。 l・・コンデンサ、2,6・・外装枠、3・・端子、4
・・突起部、5・・治具、7・・突片、9・・プリント
基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)円筒形のコンデンサと、このコンデンサの外径寸
    法に適合した円筒状の収納空間を有するとともに、該収
    納空間の開口部が形成された一の端面に、開口部の一部
    を覆う突起部が設けられた外装枠とからなり、外装枠に
    収納されたコンデンサから導かれた端子が、外装枠の開
    口部から突起部ならびに外底面に沿って折り曲げられた
    ことを特徴とするチップ形コンデンサ。
JP62311412A 1987-12-09 1987-12-09 チップ形コンデンサ Expired - Lifetime JPH061748B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62311412A JPH061748B2 (ja) 1987-12-09 1987-12-09 チップ形コンデンサ
US07/281,456 US4972299A (en) 1987-12-09 1988-12-08 Chip type capacitor and manufacturing thereof
KR1019880016387A KR970006430B1 (ko) 1987-12-09 1988-12-09 팁형 콘덴서 및 그의 제조방법
DE3854437T DE3854437T2 (de) 1987-12-09 1988-12-09 Chipkondensator.
DE88120654T DE3887480T2 (de) 1987-12-09 1988-12-09 Chipkondensator und Verfahren zur Herstellung.
EP92116062A EP0522600B1 (en) 1987-12-09 1988-12-09 Chip type capacitor
EP88120654A EP0320013B1 (en) 1987-12-09 1988-12-09 Chip type capacitor and manufacturing thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62311412A JPH061748B2 (ja) 1987-12-09 1987-12-09 チップ形コンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01152611A true JPH01152611A (ja) 1989-06-15
JPH061748B2 JPH061748B2 (ja) 1994-01-05

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ID=18016894

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JP62311412A Expired - Lifetime JPH061748B2 (ja) 1987-12-09 1987-12-09 チップ形コンデンサ

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CN100339580C (zh) 2003-07-11 2007-09-26 富士通天株式会社 远方起动装置及远方起动方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6030530U (ja) * 1983-08-03 1985-03-01 信英通信工業株式会社 コンデンサ
JPS60245115A (ja) * 1984-05-18 1985-12-04 松下電器産業株式会社 アルミ電解コンデンサ

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JPS6030530U (ja) * 1983-08-03 1985-03-01 信英通信工業株式会社 コンデンサ
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