JPH1092701A - パッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造 - Google Patents

パッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造

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JPH1092701A
JPH1092701A JP24020696A JP24020696A JPH1092701A JP H1092701 A JPH1092701 A JP H1092701A JP 24020696 A JP24020696 A JP 24020696A JP 24020696 A JP24020696 A JP 24020696A JP H1092701 A JPH1092701 A JP H1092701A
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Chojiro Kuriyama
長治郎 栗山
Eisaku Tanaka
栄作 田中
Kenichi Nishimoto
兼一 西本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 陽極リード端子5と陰極リード端子6との間
に、コンデンサ素子1の複数個を、そのチップ片2から
突出する陽極ワイヤ3を前記陽極リード端子5に固着す
るように並列状に配設し、これらの全体を合成樹脂製の
モールド部10にてパッケージして成るパッケージ型ア
レイ固体電解コンデンサにおいて、その小型・軽量化
と、低コスト化を図る。 【手段】 各コンデンサ素子1を、その各チップ片2の
相互間を導電性ペースト7にて接着するように一体化す
る一方、前記各コンデンサ素子のうち一つのコンデンサ
素子1におけるチップ片2と前記陰極リード端子6との
間を、安全ヒューズ線8にて接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ素子の
部分を合成樹脂のモールド部でパッケージして成るパッ
ケージ型の固体電解コンデンサのうち、コンデンサ素子
の複数個を、当該コンデンサ素子の各々に温度及び過電
流のうちいずれか一方又は両方に対する安全ヒューズの
機能を付与した形態のもとで一つのモールド部にてパッ
ケージして成るパッケージ型アレイ固体電解コンデンサ
の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のパッケージ型アレイ固体
電解コンデンサは、例えば、先行技術としての特開平4
−3406号公報等に記載されているように、コンデン
サ素子の複数個を、陽極リード端子と陰極リード端子と
の間の部位に、当該各コンデンサ素子におけるチップ片
から突出する陽極ワイヤを陽極リード端子に対して溶接
等にて固着するように並列状に配設し、この各コンデン
サ素子におけるチップ片と、前記陰極リード端子との間
を、温度又は過電流、或いは、温度及び過電流で溶断す
る安全ヒューズ線にて接続したのち、これらの全体を、
エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部に
て、前記陽極リード端子及び陰極リード端子の一部が当
該モールド部から突出するようにパッケージしたものに
構成している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来におけるパッケー
ジ型アレイ固体電解コンデンサは、前記したように、そ
の複数個のコンデンサ素子を、当該各コンデンサ素子に
おけるチップ片の相互間に隙間をあけて並列状に配設し
たものであることにより、各コンデンサ素子の相互間の
間隔を、そのチップ片の相互間に隙間をあける分だけ大
きくしなければならず、従って、モールド部における前
記各コンデンサ素子の列方向に沿った長さ寸法が、各コ
ンデンサ素子におけるチップ片の相互間に隙間をあける
分だけ大きくなるから、固体電解コンデンサの大型化及
び重量の増大を招来すると言う問題があった。
【0004】しかも、従来におけるパッケージ型アレイ
固体電解コンデンサは、各コンデンサ素子の各々と、陰
極リード端子との間を安全ヒューズ線にて別々に接続し
なければならず、換言すると、複数本の安全ヒューズ線
による接続を必要とするので、これに多大の手数と、材
料とを必要として、製造コストが大幅にアップすると言
う問題もあった。
【0005】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にしたパッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造を
提供することを技術的課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「陽極リード端子と陰極リード端子と
の間の部位に、コンデンサ素子の複数個を、当該各コン
デンサ素子におけるチップ片から突出する陽極ワイヤを
前記陽極リード端子に対して固着するように並列状に配
設し、これらの全体を合成樹脂製のモールド部にて、前
記陽極リード端子及び陰極リード端子の一部が当該モー
ルド部から突出するようにパッケージして成るパッケー
ジ型アレイ固体電解コンデンサにおいて、前記各コンデ
ンサ素子を、その各チップ片の相互間を導電性ペースト
にて接着するように一体化する一方、前記各コンデンサ
素子のうち一つのコンデンサ素子におけるチップ片と前
記陰極リード端子との間を、安全ヒューズ線にて接続す
る。」と言う構成にした。
【0007】
【発明の作用・効果】本発明は、このように、各コンデ
ンサ素子を、その各チップ片の相互間を導電性ペースト
にて接着するように一体化する一方、前記各コンデンサ
素子のうち一つのコンデンサ素子におけるチップ片と前
記陰極リード端子との間を、安全ヒューズ線にて接続す
ると言う構成にしたことにより、各コンデンサ素子の相
互間の間隔を、そのチップ片の相互間を導電性ペースト
にて接着する分だけ狭くすることができると共に、一つ
のコンデンサ素子におけるチップ片と陰極リード端子と
の間を接続する一本の安全ヒューズ線にて、前記各コン
デンサ素子の全てに、温度及び過電流のうちいずれか一
方又は両方に対する安全ヒューズの機能を付与すること
ができるのである。
【0008】従って、本発明によると、モールド部にお
ける前記各コンデンサ素子の列方向に沿った長さ寸法を
縮小できて、固体電解コンデンサの大幅な小型化と軽量
化とを達成することができるのであり、しかも、安全ヒ
ューズ線を設けることの手数及び材料を大幅に節減でき
て、製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、三
つのコンデンサ素子を使用したアレイ固体電解コンデン
サの場合に図面(図1〜図4)について説明する。この
図において、符号1は、三つのコンデンサ素子を示し、
この各コンデンサ素子1は、チップ片2と、このチップ
片2から突出する陽極ワイヤ3と、前記チップ片2の表
面に形成した陰極膜4とによって構成されている。
【0010】符号5は、一列状に並べた各陽極リード端
子を、符号6は、一つの陰極リード端子を各々示し、前
記各陽極リード端子5の各々には、接続端子片5aを一
体的に備える一方、前記陰極リード端子6には、三つの
接続端子片6aを一体的に備えている。前記各コンデン
サ素子1を、前記各陽極リード端子5と一つの陰極リー
ド端子6との間の部位に、当該各コンデンサ素子1にお
ける陽極ワイヤ3を、各陽極リード端子5の各々に対し
て溶接等にて固着するように並列状に配設する。
【0011】この場合において、前記各コンデンサ素子
1を、その各チップ片2の相互間を導電性ペースト7に
て接着するように一体化する。前記各コンデンサ素子の
うち一つのコンデンサ素子1におけるチップ片2と、前
記陰極リード端子6との間を、安全ヒューズ線8にて接
続し、この安全ヒューズ線8を、シリコン樹脂等の軟質
合成樹脂製の保護樹脂9にて被覆したのち、これらの全
体を、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモールド
部10にて、前記各陽極リード端子5における接続端子
片5a及び陰極リード端子6における各接続端子片6a
がモールド部10から突出するようにパッケージし、そ
して、各陽極リード端子5における接続端子片5a及び
陰極リード端子6における各接続端子片6aを、モール
ド部10の底面に向かって折り曲げると言う構成にして
いる。
【0012】なお、前記陽極リード端子5を、前記した
ように、各コンデンサ素子1の各々について独立した構
成することに代えて、前記陰極リード端子6と同様に、
各コンデンサ素子1について一体型のものに構成しても
良いのである。このように、一つのモールド部10にて
パッケージする各コンデンサ素子1を、その各チップ片
2の相互間を導電性ペースト7にて接着するように一体
化することにより、各コンデンサ素子1の相互間の間隔
Pを、そのチップ片の相互間の隙間をあけない分だけ狭
くすることができるから、前記モールド部10における
前記各コンデンサ素子1の列方向に沿った長さ寸法Lを
縮小できて、小型・軽量化を図ることができるのであ
る。
【0013】また、各コンデンサ素子1における各チッ
プ片2の相互間を導電性ペースト7にて接着したことに
より、各コンデンサ素子1のチップ片2における陰極膜
4が、電気的に一体的に接続されることになるから、各
コンデンサ素子のうち一つのコンデンサ素子1における
チップ片2と陰極リード端子6との間を、安全ヒューズ
線8にて接続することにより、各コンデンサ素子1にお
ける陰極側と陰極リード端子6との間に安全ヒューズ線
を接続した形態になり、換言すると、一つのコンデンサ
素子1におけるチップ片2と陰極リード端子6との間を
接続する安全ヒューズ線8にて、前記各コンデンサ素子
1の全てに、温度及び過電流のうちいずれか一方又は両
方に対する安全ヒューズの機能を付与することができる
のである。
【0014】また、前記構成のアレイ固体電解コンデン
サは、以下に述べる方法によって製造される。すなわ
ち、図3及び図4に示すように、複数本の陽極リード端
子5と一つの陰極リード端子6とを長手方向に適宜ピッ
チの間隔で一体的に造形して成るリードフレームAを使
用し、このリードフレームAをその長手方向に位相する
途中において、先づ、各陽極リード端子5に対して、導
電性ペースト7の接着にて一体化した複数個のコンデン
サ素子1を固着するか、各陽極リード端子5の各々にコ
ンデンサ素子1を固着したのち、この各コンデンサ素子
1を導電性ペースト7の接着にて一体化する。
【0015】次いで、各コンデンサ素子のうち一つのコ
ンデンサ素子1におけるチップ片2と陰極リード端子6
との間を、安全ヒューズ線8にて接続したのち、この安
全ヒューズ線8に保護樹脂9を塗着する。そして、全体
をパッケージするモールド部10を成形し、次いで、各
陽極リード端子5及び陰極リード端子6をリードフレー
ムAから切り離したのち、各陽極リード端子5における
接続端子片5a、及び陰極リード端子6における各接続
端子片6aを前記モールド部10の底面に向かって折り
曲げることに完成品にするのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態によるアレイ固体電解コン
デンサの縦断正面図である。
【図2】図1のII−II視平断面図である。
【図3】前記アレイ固体電解コンデンサの製造に際して
使用するコンデンサ素子とリードフレームとを示す斜視
図である。
【図4】前記アレイ固体電解コンデンサを製造している
状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 コンデンサ素子 2 チップ片 3 陽極ワイヤ 4 陰極膜 5 陽極リード端子 6 陰極リード端子 7 導電性ペースト 8 安全ヒューズ線 10 モールド部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】陽極リード端子と陰極リード端子との間の
    部位に、コンデンサ素子の複数個を、当該各コンデンサ
    素子におけるチップ片から突出する陽極ワイヤを前記陽
    極リード端子に対して固着するように並列状に配設し、
    これらの全体を合成樹脂製のモールド部にて、前記陽極
    リード端子及び陰極リード端子の一部が当該モールド部
    から突出するようにパッケージして成るパッケージ型ア
    レイ固体電解コンデンサにおいて、 前記各コンデンサ素子を、その各チップ片の相互間を導
    電性ペーストにて接着するように一体化する一方、前記
    各コンデンサ素子のうち一つのコンデンサ素子における
    チップ片と前記陰極リード端子との間を、安全ヒューズ
    線にて接続したことを特徴とするパッケージ型アレイ固
    体電解コンデンサの構造。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109738725A (zh) * 2018-12-31 2019-05-10 河南省高压电器研究所有限公司 延弧回路装置
CN110136960A (zh) * 2019-06-24 2019-08-16 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和制备方法

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