Patents
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Learn MoreKeywords and boolean syntax (USPTO or EPO format): seat belt searches these two words, or their plurals and close synonyms. "seat belt" searches this exact phrase, in order. -seat -belt searches for documents not containing either word.
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Learn MoreChemistry searches match terms (trade names, IUPAC names, etc. extracted from the entire document, and processed from .MOL files.)
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스택형 패키지 및 그 제조 방법
KR100601760B1
South Korea
Description
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- 활성면에 칩 본딩 패드들이 형성된 반도체 칩과,일면에 상기 칩 본딩 패드들이 형성된 부분을 제외한 상기 반도체 칩의 활성면의 소정 부분이 접착제에 의하여 접착되고, 상기 일면에 상기 칩 본딩 패드들 주변으로 상기 칩 본딩 패드들에 대응되는 기판 본딩 패드들이 형성되며, 가장자리에 플레이팅 바가 형성된 기판을 포함하고,상기 기판의 기판 본딩 패드와 상기 반도체 칩의 칩 본딩 패드가 전기적으로 연결된 제1 및 제2 칩 유니트;양면에 상기 제1 및 제2 칩 유니트가 각각 배치되어, 상기 제1 및 제2 칩 유니트의 플레이팅 바들이 전기적으로 연결되는 리드 프레임; 및상기 제1 및 제2 칩 유니트와 접합되는 상기 리드 프레임 부분과 상기 제1 및 제2 칩 유니트를 감싸는 몰드를 포함하는 것을 특징으로 하는 스택형 패키지.
- 삭제
- 제1 항에 있어서,상기 칩 본딩 패드와 기판 본딩 패드 및 상기 플레이팅 바와 리드 프레임은 리본 본딩에 의하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 스택형 패키지.
- 일면에 기판 본딩 패드들이 형성되고 가장자리에 플레이팅 바가 형성된 기판과 활성면에 칩 본딩 패드들이 형성된 반도체 칩을 준비하는 단계;상기 기판의 일면에서 상기 칩 본딩 패드들과 대응되는 영역을 제외한 소정 영역에 접착제를 도포하여, 상기 기판의 일면에 상기 반도체 칩의 활성면을 부착하는 단계;상기 칩 본딩 패드들과 상기 기판 본딩 패드들을 전기적으로 연결하여 칩 유니트를 형성하는 단계;리드 프레임의 양면에 두 개의 상기 칩 유니트를 각각 배치하고, 상기 칩 유니트들의 플레이팅 바들과 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 단계; 및상기 리드 프레임과 칩 유니트들이 접합되는 부분과 상기 칩 유니트들을 몰드로 감싸는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스택형 패키지 제조 방법.