JPS59151424A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

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JPS59151424A
JPS59151424A JP2459183A JP2459183A JPS59151424A JP S59151424 A JPS59151424 A JP S59151424A JP 2459183 A JP2459183 A JP 2459183A JP 2459183 A JP2459183 A JP 2459183A JP S59151424 A JPS59151424 A JP S59151424A
Authority
JP
Japan
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resist
temperature
substrate
revolution
motor
Prior art date
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Granted
Application number
JP2459183A
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English (en)
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JPH0437575B2 (ja
Inventor
Hideyuki Hirose
廣瀬　秀幸
Masatoshi Komatani
駒谷　正俊
Haruo Sasaki
晴夫 佐々木
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH0437575B2 publication Critical patent/JPH0437575B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体、液晶などのホトレジ塗布工程で用い
るホトレジスト塗布装置に関する。
〔従来技術〕
従来のホトレジスト塗布装置として、ホトレジ肴≠温度
変動によるホトレジ粘度変動を栓＜すため、ホトレジの
温度を直接制御する方法があった。
しかしこの方法は、レジスト貯蔵ビンは温度制御してい
るものの、注入ポンプ、注入ノズルを含む配管系全体の
温度制御が事実上困難であるため、□　実際に基板上に
注入されるレジストの温度を正確に制御できない。温度
コントロールをしているため、数百ワットの電力を必要
とし省エネ指向に反　　　　□するなどの欠点があった
。
〔発明の目的〕
本発明はより少いエネルギーでより高精度に塗布膜厚を
制御する装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は、レジストの温度を検出し、レジスト温度変化
による粘度変化を演算し、スピンドル回転数を補正する
ことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図はレジストの温度をパラメータとしたときのスピ
ンナー回転数と塗布膜厚の関係を示し、１はレジスト温
度が規定値の場合、２はレジスト温度が規定値より低い
場合、３はレジスト温度が規定値より高い場合をそれぞ
れ示す。温度が一定ならば、回転数が増すと塗布膜厚が
減り、逆に回転数が低いと塗布膜厚が増す。
ここで、仮りに、規定のレジスト温度条件下で回転数Ｎ
で塗布膜厚ｔを得ていたとき、温度が低くなったとする
と、曲線２に示すように、回転数Ｎでは塗布膜厚はｔ＋
△ｔになり変化する。また温度が高くなると、曲線３に
示すように、塗布膜厚はｔ−Δｔになり減少する。本発
明はレジスト温度が曲線１．２のように変わつ°Ｃも塗
布膜厚をｔに一定に保つためスピンナー回転数をＮ十Δ
ＮあるいはＮ−△Ｎに変化させることを特徴としている
。
第２図は本発明の一実施例を示す。第２図はスピンナ一
部とその制御部を示す。従来は注入ノズル４で注入され
たレジストが基板５の上に滴下され、スピンモータ６が
回転することにより塗布するのみであった。本発明では
この注入系で、ノズル４の部分に温度センサ７を付加し
、その検出信号をインターフェース８を介して演算装置
９に取込んでいる。演算装置９の内部では、温度偏差を
粘度偏差に換算し、更にどのくらい回転数を変えたら一
定の塗布膜厚になるか計算している二での計算結果はモ
ータドライバ１０、回転数センサ１１、回転センサイン
ターフェース１２を使用して、スピンモータ６の回転数
補正に使われる。以上説明した方法によりレジスト温度
が変化しても常に一定膜厚で塗布が可能になる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、レジスト塗布膜厚が均一になることに
より、製品の歩留が向上する。また従来のように多大な
電力を必要とする温度制御をしていないので省エネにな
る。　、
【図面の簡単な説明】
第１図はレジスト温度をパラメータとしたときのスピン
ナー回転数と塗布膜厚の関係を示す図、第２図は本発明
の一実施例を示すブロック図である。 ４・・・注入ノズル、　　　　　５・・・基板、６・・
・スピンモータ、　　　　７・・・温度センサ、９・・
・演算装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. スピンモータによって基板を回転させ、この基板上に注
    入ノズルでレジストを注入して塗布する装置において、
    前記ノズルの部分に配置された温度センサと、この温度
    センサによって検出されたレジスト温度変化による粘度
    変化を演算して前記スピンモータの回転数を補正する演
    算装置とからなる塗布装置。
JP2459183A 1983-02-18 1983-02-18 塗布装置 Granted JPS59151424A (ja)

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JP2459183A JPS59151424A (ja) 1983-02-18 1983-02-18 塗布装置

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JP2459183A JPS59151424A (ja) 1983-02-18 1983-02-18 塗布装置

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Publication Number Publication Date
JPS59151424A true JPS59151424A (ja) 1984-08-29
JPH0437575B2 JPH0437575B2 (ja) 1992-06-19

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JPH0437575B2 (ja) 1992-06-19

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