KR20000031299A - 반도체 제조용 회전도포 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조용 회전도포 장치에 관한 것으로써, 종래의 반도체 제조용 회전도포장치는 분사노즐을 통해 도포액이 웨이퍼의 표면으로 분사될 때 도포액이 일정량 이하로 분사되어 웨이퍼의 전표면에 균일한 도포가 이루어지지 않는 문제점이 있었던 바, 본 발명인 반도체 제조용 회전도포 장치는 회전척에 무게 감지수단을 구비하여 분사노즐을 통해 웨이퍼에 공급되는 도포액의 무게가 무게 감지수단에 의해 측정되어 항상 일정량의 도포액이 웨이퍼에 공급되도록 하여 웨이퍼 전표면에 도포액이 균일하게 분포되도록 한 반도체 제조용 회전도포 장치이다.

Description

반도체 제조용 회전도포 장치

본 발명은 반도체 제조용 회전도포 장치에 관한 것으로써, 특히, 웨이퍼가 안착되는 회전척에 무게 감지수단을 구비하여 도포액 분사노즐에서 분사되는 도포액이 일정량 이하로 분사되면 이를 감지하여 웨이퍼 상으로 일정량의 도포액이 분사되도록 한 반도체 제조용 회전도포 장치이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼에 패턴을 형성하기 위한 포토공정을 수행하기 위해 웨이퍼의 표면에는 포토레지스트(Photo-Resist: 이하 PR)가 도포된다. 이때, 웨이퍼는 스핀모터에 연결된 회전척 위에 안착된 상태에서 고속으로 회전하면서 포토레지스트(PR)가 분사되면서 웨이퍼의 전면으로 균일하게 도포된다.

제 1 도에 도시된 바와 같이, 이러한 종래의 회전도포 장치는 웨이퍼(12)가 이송되어 안착되는 회전척(3)과, 상기 회전척(3)의 상단으로 일정간격 이격되어 도포액 공급라인(4)에서 공급되는 도포액을 상기 회전척(3)에 안착된 웨이퍼(2)의 표면으로 분사하는 분사노즐(1)로 이루어져 있다.

이러한 구성으로 이루어진 종래의 회전도포 장치를 통한 웨이퍼의 표면에 도포액의 도포는 다음과 같다.

웨이퍼(2)는 표면에 도포액을 도포하기 위해 회전척(3) 상으로 이송되어 회전척(3)에 안착되어 고정되면 도포액은 웨이퍼 상단으로 일정간격 이격된 분사노즐(1)에서부터 분사된다.

도면상에 표시된 '---->'는 분사되는 도포액을 나타낸 것이고, (a)는 공급되는 도포액을 나타낸 것으로 도포액은 웨이퍼(2)의 중심부에 공급된다.

도포액(a)이 웨이퍼(2)에 공급되면 회전척(3)은 고속으로 회전을 하게되고, 중심부에 분사된 도포액(a)은 회전척(3)의 회전에 의해 웨이퍼(2)의 전면으로 골고루 퍼지며 도포를 하게 된다.

그러나, 종래의 회전도포 장치는 도포액 공급라인을 통해 분사노즐로 도포액이 공급되는 과정중 도포액을 여과할 때 발생되는 도포액 공급저해 요소, 가령 여과과정에서 발생되는 도포액내의 기포등, 에 의해 도포액이 적정량보다 적게 웨이퍼에 공급되어 웨이퍼 전면에 충분한 도포액을 공급하지 못하게 됨에 따라 웨이퍼 전표면에 도포의 균일성이 저하되는 문제점이 발생된다.

따라서, 본 발명은 종래의 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것이다.

본 발명의 목적은 웨이퍼 표면으로 적정량의 도포액이 공급되어 웨이퍼 전표면에 도포가 균일하게 되어 도포공정이 안정적으로 진행되는 반도체 제조용 회전도포 장치를 제공하는데 있다.

따라서, 본 발명은 상기 목적을 달성하고자, 도포액 분사노즐에서 도포액이 분사되어 회전척위에 안착된 웨이퍼에 도포액이 도포되는 반도체 제조용 회전도포 장치에 있어서, 상기 회전척에 무게 감지수단을 구비하여 상기 도포액 분사노즐에서 분사되는 도포액의 양이 상기 무게감지수단에 의해 측정되어 도포액이 적정량으로 분사되도록 한다.

도포액을 적정량으로 분사시키기 위한 상기 무게 감지수단은 무게 감지센서와, 상기 무게 감지센서에 연결되어 적정양의 도포액과 비교하는 비교/판단부와, 상기 비교/판단부를 제어하는 제어부와, 상기 제어부와 연결되어 도포액이 일정량 이하이면 경보음을 발생시키는 경보음 발생부로 형성하면 된다.

제 1 도는 종래의 회전도포 장치에 대한 단면 예시도이고,

제 2 도는 본 발명인 회전도포 장치에 대한 단면 예시도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 간략한 부호설명 *

1,101 : 분사노즐 2,102 : 웨이퍼

3,103 : 회전척 4, 104 : 도포액 공급라인

105 : 무게감지센서 106 :비교판단부

107 : 제어부 108 : 경보음 발생부

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 반도체 제조용 회전도포 장치를 설명하면 다음과 같다.

제 2 도는 본 발명인 반도체 제조용 회전도포장치에 대한 도면으로, 본 발명인 반도체 제조용 회전도포 장치는 도포액 공급라인(104)와 연결되어 도포액을 분사하는 분사노즐(101)이 형성되어 있다.

도면상에 표시된 '---->'는 분사노즐(101)에서 분사되는 도포액을 나타낸 것으로 분사노즐(101)에서 분사되는 도포액은 웨이퍼(102)상으로 분사된다.

상기 분사노즐(101)의 하단으로 일정간격 이격되어 웨이퍼(102)가 안착되는 회전척(103)이 형성되어 있다.

도면상에 표시된 (b) 는 분사노즐(101)에서 분사되어 웨이퍼(102)상에 위치된 도포액을 나타낸 것으로, 도포액(b)은 웨이퍼(102)의 중심부에 위치하게 된다.

상기 회전척(103)에는 상기 분사노즐(101)에서 웨이퍼(102)의 표면으로 분사되는 도포액의 양을 측정하기 위한 무게 감지수단이 구비되어 있는데, 상기 무기 감지수단은 웨이퍼(102)의 표면으로 분사된 도포액(b)의 무게를 감지하기 위해 회전척(103)의 중심부에 형성하고, 무게감지센서(105)로 형성하면 된다.

상기 무게감지센서(105)는 비교/판단부(106)에 연결되어 분사노즐(101)에서 분사된 도포액(b)과 적정양의 도포액을 서로 비교하는 비교/판단부(106)와 연결되어 있다.

상기 비교/판단부(106)는 제어부(107)에 연결되어 있어 상기 비교/판단부(106)에서 비교 판단된 도포액(b)의 양이 적정량이면 회전척(103)의 회전을 진행시키고, 적정량 이하이면 경보음 발생부(108)에서 경보음을 발생시키도록 한다.

이러한 구성으로 이루어진 본 발명인 반도체 제조용 회전도포 장치에 의한 도포액의 도포는 도포액 공급라인(104)을 거쳐 분사노즐(101)에서 도포액이 회전척(102)의 표면에 분사되면 회전척(102)에 형성된 무게감지센서(105)가 도포액(b)의 무게를 감지하게 된다.

무게 감지센서(105)에 의해 감지된 도포액의 무게는 비교/판단부(106)에서 적정량의 기준 도포액 무게와 서로 비교를 하여 분사된 도포액(b)이 기준치에 적합하면 제어부(107)는 회전척(103)을 회전시켜 분사된 도포액이 웨이퍼(102)의 표면에 균일하게 도포되도록 하고, 기준치 이하이면 제어부(107)는 경보음 발생부(108)를 작동시켜 경보음을 발생시키고 분사노즐(101)에서 기준치에 모자란 양만큼의 도포액을 분사하도록 한다.

따라서, 회전척(103)에 안착된 웨이퍼(102)의 표면으로는 항상 일정한 양의 도포액이 공급되어 웨이퍼 표면에 도포되는 도포막의 두께가 일정하게 유지되고, 웨이퍼(102)의 전표면에 도포액이 도포되도록한다.

본 발명은 회전에 의해 웨이퍼의 표면에 분사된 도포액을 웨이퍼의 전표면으로 도포하는 회전척에 무게감지수단을 구비하여 분사노즐을 통해 분사된 도포액의 무게를 측정하여 일정량 이하로 웨이퍼의 표면에 도포액이 분사되면 도포공정을 중단시키고 도포액을 재공급하여 일정량의 도포액이 웨이퍼 표면에 분사되도록하여 도포액의 도포시 도포막의 두께를 항상 일정하게 형성하고, 웨이퍼 전표면으로 골고루 도포액이 도포되도록 하는데 그 잇점이 있다.

Claims (2)

1. 분사노즐에서 도포액이 분사되어 회전척 위에 안착된 웨이퍼에 도포액이 도포되는 반도체 제조용 회전도포 장치에 있어서,

   상기 회전척에 무게 감지수단을 구비하여 상기 도포액 분사노즐에서 분사되는 도포액의 양이 상기 무게감지수단에 의해 측정되어 상기 웨이퍼에 공급되는 도포액이 적정량으로 유지되는 반도체 제조용 회전도포장치.
2. 청구항 1 에 있어서, 상기 무게 감지수단은 무게 감지센서와, 상기 무게 감지센서에 연결되어 적정양의 도포액과 비교하는 비교/판단부와, 상기 비교/판단부를 제어하는 제어부와, 상기 제어부와 연결되어 도포액이 일정량 이하이면 경보음을 발생시키는 경보음 발생부로 이루어진 것이 특징인 반도체 제조용 회전도포 장치.