JPH10156261A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
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- JPH10156261A JPH10156261A JP31723996A JP31723996A JPH10156261A JP H10156261 A JPH10156261 A JP H10156261A JP 31723996 A JP31723996 A JP 31723996A JP 31723996 A JP31723996 A JP 31723996A JP H10156261 A JPH10156261 A JP H10156261A
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】レジスト塗布装置内のウェハ近傍の温度、湿度
等を正確に管理可能で、レジスト膜の膜厚の均一性を向
上させ、レジストの感光感度およびレジストパターンの
線幅精度を安定化させることが可能なレジスト塗布装置
を提供する。 【解決手段】ウェハを基体とする対象物にレジストＲを
塗布するレジスト塗布装置であって、装置内に所定の温
度および湿度に調節した雰囲気を供給可能なサーマルチ
ャンバ２８と、ウェハ近傍の雰囲気の温度および湿度を
検出する温湿度センサ２６と、温湿度センサ２６を装置
内の任意の位置に移動可能なアーム２２とを有するもの
とした。
等を正確に管理可能で、レジスト膜の膜厚の均一性を向
上させ、レジストの感光感度およびレジストパターンの
線幅精度を安定化させることが可能なレジスト塗布装置
を提供する。 【解決手段】ウェハを基体とする対象物にレジストＲを
塗布するレジスト塗布装置であって、装置内に所定の温
度および湿度に調節した雰囲気を供給可能なサーマルチ
ャンバ２８と、ウェハ近傍の雰囲気の温度および湿度を
検出する温湿度センサ２６と、温湿度センサ２６を装置
内の任意の位置に移動可能なアーム２２とを有するもの
とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ上にレジス
トを塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布装置に
関する。
トを塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェハ上にレジストを塗布してレジスト
膜を形成するレジスト塗布装置においては、レジスト膜
の膜厚の均一性の向上、露光時のレジストの感光感度の
安定化、現像した際のレジストパターンの線幅精度の安
定化ためには、塗布する際にレジスト塗布装置のレジス
トコートカップ内の温度および湿度を適切に管理するこ
とが重要である。
膜を形成するレジスト塗布装置においては、レジスト膜
の膜厚の均一性の向上、露光時のレジストの感光感度の
安定化、現像した際のレジストパターンの線幅精度の安
定化ためには、塗布する際にレジスト塗布装置のレジス
トコートカップ内の温度および湿度を適切に管理するこ
とが重要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のレジスト塗布装
置においては、レジスト塗布装置外部に設置されたサー
マルチャンバにおいて一定の温度および湿度に調整され
た気体を装置内に供給することにより、装置内の温度お
よび湿度が一定になるように管理していた。しかしなが
ら、一般に、レジストコートユニット自体が様々な影響
を受けるため、レジストコートカップ内に設置されたウ
ェハ近傍の温度および湿度とサーマルチャンバから供給
される気体の温度および湿度とは同一でない。このた
め、レジストコートユニット内の温度、湿度等を厳密に
管理することができなかった。したがって、レジスト膜
の膜厚の均一性を一層向上させ、露光時のレジストの感
光感度およびレジストパターンの線幅精度をより一層安
定化させるのが困難であった。
置においては、レジスト塗布装置外部に設置されたサー
マルチャンバにおいて一定の温度および湿度に調整され
た気体を装置内に供給することにより、装置内の温度お
よび湿度が一定になるように管理していた。しかしなが
ら、一般に、レジストコートユニット自体が様々な影響
を受けるため、レジストコートカップ内に設置されたウ
ェハ近傍の温度および湿度とサーマルチャンバから供給
される気体の温度および湿度とは同一でない。このた
め、レジストコートユニット内の温度、湿度等を厳密に
管理することができなかった。したがって、レジスト膜
の膜厚の均一性を一層向上させ、露光時のレジストの感
光感度およびレジストパターンの線幅精度をより一層安
定化させるのが困難であった。
【０００４】本発明は、かかる従来の課題に鑑みてなさ
れたものであって、レジスト塗布装置内の特にウェハ近
傍の温度、湿度等を正確に管理可能で、レジスト膜の膜
厚の均一性を向上させ、レジストの感光感度およびレジ
ストパターンの線幅精度を安定化させることが可能なレ
ジスト塗布装置を提供することを目的とする。
れたものであって、レジスト塗布装置内の特にウェハ近
傍の温度、湿度等を正確に管理可能で、レジスト膜の膜
厚の均一性を向上させ、レジストの感光感度およびレジ
ストパターンの線幅精度を安定化させることが可能なレ
ジスト塗布装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るレジスト塗
布装置は、ウェハを基体とする対象物にレジストを塗布
するレジスト塗布装置であって、このレジスト塗布装置
内に所定の温度および湿度に調整した雰囲気を供給可能
な供給手段と、前記ウェハの近傍の雰囲気の温度および
湿度を検出する温湿度検出手段と、前記温湿度検出手段
をウェハの近傍の任意の位置に移動可能な移動手段とを
有する。
布装置は、ウェハを基体とする対象物にレジストを塗布
するレジスト塗布装置であって、このレジスト塗布装置
内に所定の温度および湿度に調整した雰囲気を供給可能
な供給手段と、前記ウェハの近傍の雰囲気の温度および
湿度を検出する温湿度検出手段と、前記温湿度検出手段
をウェハの近傍の任意の位置に移動可能な移動手段とを
有する。
【０００６】本発明に係るレジスト塗布装置は、好まし
くは、前記移動手段は、旋回可能なアームからなり、前
記温湿度検出手段は、前記アームに取り付けられてい
る。
くは、前記移動手段は、旋回可能なアームからなり、前
記温湿度検出手段は、前記アームに取り付けられてい
る。
【０００７】本発明に係るレジスト塗布装置は、好まし
くは、前記アームは、前記対象物に離間および近接する
方向に直線移動可能である。
くは、前記アームは、前記対象物に離間および近接する
方向に直線移動可能である。
【０００８】本発明に係るレジスト塗布装置は、好まし
くは、前記供給手段は、前記温湿度検出手段からの信号
に基づいて供給する雰囲気の温度および湿度を調整可能
である。
くは、前記供給手段は、前記温湿度検出手段からの信号
に基づいて供給する雰囲気の温度および湿度を調整可能
である。
【０００９】本発明に係るレジスト塗布装置では、ウェ
ハ近傍の雰囲気の温度および湿度を検出する温湿度検出
手段が移動手段によってウェハ近傍の任意の位置に移動
可能であることから、レジスト塗布動作時と同様の条件
でウェハ近傍の雰囲気の温度および湿度の検出が可能と
なり、ウェハ近傍の雰囲気の温度および湿度の厳密な管
理を行うことができる。
ハ近傍の雰囲気の温度および湿度を検出する温湿度検出
手段が移動手段によってウェハ近傍の任意の位置に移動
可能であることから、レジスト塗布動作時と同様の条件
でウェハ近傍の雰囲気の温度および湿度の検出が可能と
なり、ウェハ近傍の雰囲気の温度および湿度の厳密な管
理を行うことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るレジスト塗布
装置の実施の形態について図面を参照して詳細に説明す
る。第１実施形態 図１は、本発明に係るレジスト塗布装置の一実施形態を
示す説明図であって、レジスト塗布装置の基本構成図で
ある。図１に示すレジスト塗布ユニット２内は、レジス
トコートカップ４とレジストを塗布するレジスト塗布機
構とレジスト塗布ユニット２内の温度や湿度を検出する
検出機構を有し、レジスト塗布ユニット２の外部には、
例えば温度および湿度を所定の値に調整したドライエア
をレジストコートカップ４内に供給するサーマルチャン
バ２８が設けられており、基本的にこれらの構成要素か
らレジスト塗布装置が構成されている。
装置の実施の形態について図面を参照して詳細に説明す
る。第１実施形態 図１は、本発明に係るレジスト塗布装置の一実施形態を
示す説明図であって、レジスト塗布装置の基本構成図で
ある。図１に示すレジスト塗布ユニット２内は、レジス
トコートカップ４とレジストを塗布するレジスト塗布機
構とレジスト塗布ユニット２内の温度や湿度を検出する
検出機構を有し、レジスト塗布ユニット２の外部には、
例えば温度および湿度を所定の値に調整したドライエア
をレジストコートカップ４内に供給するサーマルチャン
バ２８が設けられており、基本的にこれらの構成要素か
らレジスト塗布装置が構成されている。
【００１１】上記のレジスト塗布機構は、レジストを供
給する供給ノズル４８と、供給ノズル４８に接続された
供給管４６と、供給管４６を保持するアーム４２と、ア
ーム４２のｘ軸およびｙ軸方向の移動を行うｘｙテーブ
ル４０と、ｘｙテーブル４０を支持するシリンダ軸４４
のｚ軸方向の移動およびθ方向の回転を行う回転リフト
３８と、上記の供給管４６にレジストＲを供給する図示
しないレジスト供給装置と、ｘｙテーブル４０および回
転リフト３８の駆動制御を行う図示しない制御装置とか
ら基本的に構成される。
給する供給ノズル４８と、供給ノズル４８に接続された
供給管４６と、供給管４６を保持するアーム４２と、ア
ーム４２のｘ軸およびｙ軸方向の移動を行うｘｙテーブ
ル４０と、ｘｙテーブル４０を支持するシリンダ軸４４
のｚ軸方向の移動およびθ方向の回転を行う回転リフト
３８と、上記の供給管４６にレジストＲを供給する図示
しないレジスト供給装置と、ｘｙテーブル４０および回
転リフト３８の駆動制御を行う図示しない制御装置とか
ら基本的に構成される。
【００１２】供給ノズル４８は、例えばステンレスやテ
フロン樹脂等の材料から形成されるが、レジストのぼた
落ち防止やサックバック特性の向上の観点から形状、内
径、外径等に種々の工夫がなされているのが通例であ
る。供給管４６を通じて供給ノズル４８にレジストＲを
供給する図示しないレジスト供給装置は、例えば、レジ
ストＲを精密かつ再現性よく吐出するために使用される
いわゆるダイヤフラムポンプと呼ばれる空気圧制御ポン
プ等を有するものを使用することができ、供給ノズル４
８からのレジストＲの滴下量を精密かつ再現性良く制御
可能になっている。
フロン樹脂等の材料から形成されるが、レジストのぼた
落ち防止やサックバック特性の向上の観点から形状、内
径、外径等に種々の工夫がなされているのが通例であ
る。供給管４６を通じて供給ノズル４８にレジストＲを
供給する図示しないレジスト供給装置は、例えば、レジ
ストＲを精密かつ再現性よく吐出するために使用される
いわゆるダイヤフラムポンプと呼ばれる空気圧制御ポン
プ等を有するものを使用することができ、供給ノズル４
８からのレジストＲの滴下量を精密かつ再現性良く制御
可能になっている。
【００１３】アーム４２は、Ｌ字状に形成され、水平方
向に延びる水平部によって供給管４６を保持していると
ともに、ｘｙテーブル４０上に固定されている。ｘｙテ
ーブル４０は、例えば、ｘ軸およびｙ軸方向に移動可能
に保持されたテーブルにｘ軸およびｙ軸方向にそれぞれ
ねじ込まれた送りねじをモータによって回転させること
によって当該テーブルを２軸方向に移動させる構成とす
ることができる。回転リフト３８は、例えば高圧エア等
によって駆動され、シリンダ軸４４のｚ軸方向の移動お
よびθ方向の回転を行う。
向に延びる水平部によって供給管４６を保持していると
ともに、ｘｙテーブル４０上に固定されている。ｘｙテ
ーブル４０は、例えば、ｘ軸およびｙ軸方向に移動可能
に保持されたテーブルにｘ軸およびｙ軸方向にそれぞれ
ねじ込まれた送りねじをモータによって回転させること
によって当該テーブルを２軸方向に移動させる構成とす
ることができる。回転リフト３８は、例えば高圧エア等
によって駆動され、シリンダ軸４４のｚ軸方向の移動お
よびθ方向の回転を行う。
【００１４】ｘｙテーブル４０および回転リフト３８の
位置制御は、図示しない制御装置によって行われ、この
制御装置によるｘｙテーブル４０および回転リフト３８
の位置制御によって、レジストＲを供給する供給ノズル
４８は、所定の範囲の任意の位置に移動可能となる。
位置制御は、図示しない制御装置によって行われ、この
制御装置によるｘｙテーブル４０および回転リフト３８
の位置制御によって、レジストＲを供給する供給ノズル
４８は、所定の範囲の任意の位置に移動可能となる。
【００１５】上記のレジストコートカップ４は、図２に
示すように、内腔部にウェハＷを真空でチャッキングす
るスピンチャック１０と、スピンチャック１０によって
チャッキングされたウェハＷを所定の回転速度で回転さ
せる回転軸８とが設けられている。なお、この回転軸８
は、図示しない例えばモータ等の駆動手段によって所定
の速度で駆動される。また、ウェーハＷはスピンチャッ
ク１０上に図示しない搬送装置により載置される。
示すように、内腔部にウェハＷを真空でチャッキングす
るスピンチャック１０と、スピンチャック１０によって
チャッキングされたウェハＷを所定の回転速度で回転さ
せる回転軸８とが設けられている。なお、この回転軸８
は、図示しない例えばモータ等の駆動手段によって所定
の速度で駆動される。また、ウェーハＷはスピンチャッ
ク１０上に図示しない搬送装置により載置される。
【００１６】上記の検出機構は、温度および湿度を同時
に検出可能な温湿度センサ２６と、この温湿度センサ２
６が取り付けられたアーム２２と、このアーム２２のｘ
軸およびｙ軸方向の移動を行うｘｙテーブル２０と、ｘ
ｙテーブル２０を支持するシリンダ軸２４のｚ軸方向の
移動およびθ方向の回転を行う回転リフト１８と、ｘｙ
テーブル２０および回転リフト１８の駆動制御を行う図
示しない制御装置とから基本的に構成されている。
に検出可能な温湿度センサ２６と、この温湿度センサ２
６が取り付けられたアーム２２と、このアーム２２のｘ
軸およびｙ軸方向の移動を行うｘｙテーブル２０と、ｘ
ｙテーブル２０を支持するシリンダ軸２４のｚ軸方向の
移動およびθ方向の回転を行う回転リフト１８と、ｘｙ
テーブル２０および回転リフト１８の駆動制御を行う図
示しない制御装置とから基本的に構成されている。
【００１７】アーム２２、ｘｙテーブル２０および回転
リフト１８は、上記したレジスト塗布機構のアーム４
２、ｘｙテーブル４０および回転リフト３８と同一の構
造となっている。したがって、アーム２２はｘ軸，ｙ軸
およびｚ軸の３軸方向の移動ならびにθ方向の回転が可
能となっている。
リフト１８は、上記したレジスト塗布機構のアーム４
２、ｘｙテーブル４０および回転リフト３８と同一の構
造となっている。したがって、アーム２２はｘ軸，ｙ軸
およびｚ軸の３軸方向の移動ならびにθ方向の回転が可
能となっている。
【００１８】温湿度センサ２６は、ドライエアＧの温度
および湿度を電気信号として検出するセンサである。温
度の検出のために、例えば測温抵抗体、熱電対、サーミ
スタ等を使用することができ、湿度の検出のために、例
えば塩化リチウムの水溶液を塗布した湿度エレメント等
を使用することができ、温湿度センサ２６は上記の温度
および湿度の検出要素を備えている。また、温湿度セン
サ２６は、アーム２２に対して着脱自在であり、温湿度
センサ２６をアーム２２から脱離し、代わりに流速セン
サ等の他の状態量を検出するセンサを取り付けることも
可能である。
および湿度を電気信号として検出するセンサである。温
度の検出のために、例えば測温抵抗体、熱電対、サーミ
スタ等を使用することができ、湿度の検出のために、例
えば塩化リチウムの水溶液を塗布した湿度エレメント等
を使用することができ、温湿度センサ２６は上記の温度
および湿度の検出要素を備えている。また、温湿度セン
サ２６は、アーム２２に対して着脱自在であり、温湿度
センサ２６をアーム２２から脱離し、代わりに流速セン
サ等の他の状態量を検出するセンサを取り付けることも
可能である。
【００１９】サーマルチャンバ２８は、恒温機能および
恒湿機能等を有するクリーンベンチから構成されてお
り、所定の温度および湿度の例えばドライエアＧをレジ
スト塗布ユニット２内に供給することができるととも
に、供給されるドライエアＧの流速も調整可能となって
いる。また、温湿度センサ２６からの検出信号２６ｓは
サーマルチャンバ２８にフィードバックされるようにな
っており、サーマルチャンバ２８は、この検出信号２６
ｓに基づいてレジスト塗布ユニット２内に供給するドラ
イエアＧの温度および湿度を調整可能になっている。ま
た、温湿度センサ２６の代わりにアーム２２に流速セン
サを取り付け、この検出信号をサーマルチャンバ２８に
フィードバックすることにより、サーマルチャンバ２８
は当該検出信号に基づいてドライエアＧの流速を調整可
能となっている。
恒湿機能等を有するクリーンベンチから構成されてお
り、所定の温度および湿度の例えばドライエアＧをレジ
スト塗布ユニット２内に供給することができるととも
に、供給されるドライエアＧの流速も調整可能となって
いる。また、温湿度センサ２６からの検出信号２６ｓは
サーマルチャンバ２８にフィードバックされるようにな
っており、サーマルチャンバ２８は、この検出信号２６
ｓに基づいてレジスト塗布ユニット２内に供給するドラ
イエアＧの温度および湿度を調整可能になっている。ま
た、温湿度センサ２６の代わりにアーム２２に流速セン
サを取り付け、この検出信号をサーマルチャンバ２８に
フィードバックすることにより、サーマルチャンバ２８
は当該検出信号に基づいてドライエアＧの流速を調整可
能となっている。
【００２０】以下、上記のように構成されるレジスト塗
布装置の動作について説明する。まず、サーマルチャン
バ２８から所定の温度および湿度のドライエアＧをレジ
スト塗布ユニット２内に供給する。ここで、図２に示す
ように、検出機構側のアーム２２のみをレジストコート
カップ４の上方に移動させ、レジスト塗布機構側のアー
ム４２はレジストコートカップ４の外側に退避させてお
く。この状態で、図示せぬ搬送装置によって、ウェーハ
Ｗをスピンチャック１０上に載置し、スピンチャック１
０によってウェハＷを真空引きした状態でウェーハＷを
チャッキングし、所定の回転速度で回転させる。
布装置の動作について説明する。まず、サーマルチャン
バ２８から所定の温度および湿度のドライエアＧをレジ
スト塗布ユニット２内に供給する。ここで、図２に示す
ように、検出機構側のアーム２２のみをレジストコート
カップ４の上方に移動させ、レジスト塗布機構側のアー
ム４２はレジストコートカップ４の外側に退避させてお
く。この状態で、図示せぬ搬送装置によって、ウェーハ
Ｗをスピンチャック１０上に載置し、スピンチャック１
０によってウェハＷを真空引きした状態でウェーハＷを
チャッキングし、所定の回転速度で回転させる。
【００２１】上記の状態でサーマルチャンバ２８からの
ドライエアＧの温度および湿度を温湿度センサ２６によ
って検出する。このとき、図３〜図５に示すように、ア
ーム２２はｘ軸，ｙ軸，ｚ軸およびθ方向に移動可能と
なっていることから、任意の複数地点の温度および湿度
を測定できる。すなわち、図３に示すように、アーム２
２のθ方向の旋回およびｘ軸方向の移動によって、ｘ軸
およびｙ軸によって構成される平面の可動範囲にある任
意の地点の測定が可能となる。また、図４に示すよう
に、アーム２２のｙ軸方向の移動により、θ方向の旋回
およびｘ軸方向の移動によっては移動することができな
い地点にまで、温湿度センサ２６の可動範囲を拡げるこ
とができる。さらに、図５に示すように、シリンダ軸２
４を回転リフト１８によって駆動して、アーム２２をｚ
軸方向に移動させることにより、ウェハＷに離間および
近接する方向の任意の地点に温湿度センサ２６を移動さ
せることができる。
ドライエアＧの温度および湿度を温湿度センサ２６によ
って検出する。このとき、図３〜図５に示すように、ア
ーム２２はｘ軸，ｙ軸，ｚ軸およびθ方向に移動可能と
なっていることから、任意の複数地点の温度および湿度
を測定できる。すなわち、図３に示すように、アーム２
２のθ方向の旋回およびｘ軸方向の移動によって、ｘ軸
およびｙ軸によって構成される平面の可動範囲にある任
意の地点の測定が可能となる。また、図４に示すよう
に、アーム２２のｙ軸方向の移動により、θ方向の旋回
およびｘ軸方向の移動によっては移動することができな
い地点にまで、温湿度センサ２６の可動範囲を拡げるこ
とができる。さらに、図５に示すように、シリンダ軸２
４を回転リフト１８によって駆動して、アーム２２をｚ
軸方向に移動させることにより、ウェハＷに離間および
近接する方向の任意の地点に温湿度センサ２６を移動さ
せることができる。
【００２２】このようにして、アーム２２の駆動によっ
て、温湿度センサ２６を予め定められた複数地点に移動
し、当該複数地点の温度および湿度を検出する。サーマ
ルチャンバ２８は、温湿度センサ２６による複数地点の
温度および湿度の検出結果に基づき、これを総合的に判
断してレジスト塗布ユニット２内に供給するドライエア
Ｇの温度および湿度を調整する。この結果、ウェハＷへ
のレジストＲの塗布時とほぼ同様の条件でウェハＷの近
傍の雰囲気の温度および湿度の管理が可能となる。
て、温湿度センサ２６を予め定められた複数地点に移動
し、当該複数地点の温度および湿度を検出する。サーマ
ルチャンバ２８は、温湿度センサ２６による複数地点の
温度および湿度の検出結果に基づき、これを総合的に判
断してレジスト塗布ユニット２内に供給するドライエア
Ｇの温度および湿度を調整する。この結果、ウェハＷへ
のレジストＲの塗布時とほぼ同様の条件でウェハＷの近
傍の雰囲気の温度および湿度の管理が可能となる。
【００２３】ドライエアＧの温度および湿度の調整が完
了すると、アーム２２をθ方向に旋回させてレジストコ
ートカップ４の外側に退避させる。この状態で、上記し
たレジスト塗布機構を動作させる。すなわち、レジスト
Ｒを供給する供給ノズル４８をウェーハＷの中央上方の
所定位置に位置決めする。そして、供給ノズル４８から
所定量のレジストＲをウェーハＷ上に供給滴下し、ウェ
ハＷ上に成膜する。この結果、ウェハＷの近傍の雰囲気
の温度および湿度が最適な値に管理されていることか
ら、成膜されたレジストＲの膜厚の均一性が向上するこ
とになる。また、後工程における露光時のレジストの感
光感度およびレジストパターンの線幅精度をより一層安
定化させることが可能となる。
了すると、アーム２２をθ方向に旋回させてレジストコ
ートカップ４の外側に退避させる。この状態で、上記し
たレジスト塗布機構を動作させる。すなわち、レジスト
Ｒを供給する供給ノズル４８をウェーハＷの中央上方の
所定位置に位置決めする。そして、供給ノズル４８から
所定量のレジストＲをウェーハＷ上に供給滴下し、ウェ
ハＷ上に成膜する。この結果、ウェハＷの近傍の雰囲気
の温度および湿度が最適な値に管理されていることか
ら、成膜されたレジストＲの膜厚の均一性が向上するこ
とになる。また、後工程における露光時のレジストの感
光感度およびレジストパターンの線幅精度をより一層安
定化させることが可能となる。
【００２４】成膜されたらアーム４６を旋回させて供給
ノズル４８をレジストコートカップ４の外側に退避する
ことにより、ウェハＷへのレジストＲの塗布が完了す
る。
ノズル４８をレジストコートカップ４の外側に退避する
ことにより、ウェハＷへのレジストＲの塗布が完了す
る。
【００２５】以上のように、本実施形態に係るレジスト
塗布装置によれば、ウェハＷの近傍の雰囲気の温度およ
び湿度の精密な管理が可能となり、成膜されたレジスト
Ｒの膜厚の均一性を向上させ、後工程における露光時の
レジストの感光感度およびレジストパターンの線幅精度
をより一層安定化させることが可能となる。
塗布装置によれば、ウェハＷの近傍の雰囲気の温度およ
び湿度の精密な管理が可能となり、成膜されたレジスト
Ｒの膜厚の均一性を向上させ、後工程における露光時の
レジストの感光感度およびレジストパターンの線幅精度
をより一層安定化させることが可能となる。
【００２６】第２実施形態 次に、図６は、本発明に係るレジスト塗布装置の他の実
施形態を示す説明図である。図６に示すレジスト塗布装
置と図１に示したレジスト塗布装置との異なる点は、温
湿度センサ２６をレジスト塗布装置の供給ノズル４８の
移動手段であるアーム４２の下部に取り付けた点であ
る。すなわち、温湿度センサ２６を任意の地点に移動す
る移動手段として、アーム２２を使用せずに、供給ノズ
ル４８の移動手段であるアーム４２を共用する構成とな
っている。
施形態を示す説明図である。図６に示すレジスト塗布装
置と図１に示したレジスト塗布装置との異なる点は、温
湿度センサ２６をレジスト塗布装置の供給ノズル４８の
移動手段であるアーム４２の下部に取り付けた点であ
る。すなわち、温湿度センサ２６を任意の地点に移動す
る移動手段として、アーム２２を使用せずに、供給ノズ
ル４８の移動手段であるアーム４２を共用する構成とな
っている。
【００２７】動作としては、第１実施形態のアーム２２
の動作と同様にアーム４２を駆動することにより、複数
地点の雰囲気の温度および湿度の検出が可能である。こ
のような構成とすることにより、温湿度センサ２６の移
動手段を新たに設ける必要がなくなり、装置の低コスト
化が可能となる。
の動作と同様にアーム４２を駆動することにより、複数
地点の雰囲気の温度および湿度の検出が可能である。こ
のような構成とすることにより、温湿度センサ２６の移
動手段を新たに設ける必要がなくなり、装置の低コスト
化が可能となる。
【００２８】なお、上記した実施形態は、温湿度センサ
２６によってレジスト塗布ユニット２内およびウェハＷ
の近傍の温度および湿度を管理する構成としたが、上記
したように、温湿度センサ２６の代わりにアーム２２に
流速センサを取り付け、この検出信号をサーマルチャン
バ２８にフィードバックすることにより、レジスト塗布
ユニット２内に供給されるドライエアＧの流速の管理も
可能である。
２６によってレジスト塗布ユニット２内およびウェハＷ
の近傍の温度および湿度を管理する構成としたが、上記
したように、温湿度センサ２６の代わりにアーム２２に
流速センサを取り付け、この検出信号をサーマルチャン
バ２８にフィードバックすることにより、レジスト塗布
ユニット２内に供給されるドライエアＧの流速の管理も
可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るレジ
スト塗布装置によれば、レジスト塗布装置内のウェハ近
傍の温度、湿度等を正確に管理可能することができるた
め、レジスト膜の膜厚の均一性を向上させ、レジストの
感光感度およびレジストパターンの線幅精度を安定化さ
せることが可能となる。
スト塗布装置によれば、レジスト塗布装置内のウェハ近
傍の温度、湿度等を正確に管理可能することができるた
め、レジスト膜の膜厚の均一性を向上させ、レジストの
感光感度およびレジストパターンの線幅精度を安定化さ
せることが可能となる。
【図１】本発明に係るレジスト塗布装置の一実施形態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】図１に示すレジスト塗布装置におけるレジスト
コートカップ内の基本的構造を示す断面図である。
コートカップ内の基本的構造を示す断面図である。
【図３】図１に示すレジスト塗布装置を上方から見た図
であって、アームを駆動させる様子を示す説明図であ
る。
であって、アームを駆動させる様子を示す説明図であ
る。
【図４】図１に示すレジスト塗布装置を上方から見た図
であって、アームを駆動させる様子を示す説明図であ
る。
であって、アームを駆動させる様子を示す説明図であ
る。
【図５】アームをｘ軸およびｚ軸方向に駆動した状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図６】本発明に係るレジスト塗布装置の他の実施形態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
２…チャンバ、３…排出口、４…レジストコートカッ
プ、６…基台、８…回転軸、１６…基台、２０…ｘｙス
テージ、２２…アーム、２４…シリンダ軸、２６…温湿
度センサ、２８…サーマルチャンバ、３６…基台、３８
…回転リフト、４０…ｘｙステージ、４２…アーム、４
４…シリンダ軸、４６…供給管、４８…供給ノズル、Ｇ
…ガス、Ｒ…レジスト。
プ、６…基台、８…回転軸、１６…基台、２０…ｘｙス
テージ、２２…アーム、２４…シリンダ軸、２６…温湿
度センサ、２８…サーマルチャンバ、３６…基台、３８
…回転リフト、４０…ｘｙステージ、４２…アーム、４
４…シリンダ軸、４６…供給管、４８…供給ノズル、Ｇ
…ガス、Ｒ…レジスト。
Claims (7)
- 【請求項１】ウェハを基体とする対象物にレジストを塗
布するレジスト塗布装置であって、 このレジスト塗布装置内に所定の温度および湿度に調整
した雰囲気を供給可能な供給手段と、 前記ウェハの近傍の雰囲気の温度および湿度を検出する
温湿度検出手段と、 前記温湿度検出手段をウェハの近傍の任意の位置に移動
可能な移動手段とを有するレジスト塗布装置。 - 【請求項２】前記移動手段は、旋回可能なアームからな
り、 前記温湿度検出手段は、前記アームに取り付けられてい
る請求項１に記載のレジスト塗布装置。 - 【請求項３】前記アームは、前記対象物に離間および近
接する方向に直線移動可能である請求項２に記載のレジ
スト塗布装置。 - 【請求項４】前記供給手段は、前記温湿度検出手段から
の信号に基づいて供給する雰囲気の温度および湿度を調
整可能である請求項１に記載のレジスト塗布装置。 - 【請求項５】前記温湿度検出手段は、前記アームに対し
て着脱自在であって、 前記アームは、装置内の雰囲気の他の状態量を検出する
検出手段を取り付け可能である請求項２に記載のレジス
ト塗布装置。 - 【請求項６】前記検出手段は、装置内の気体の流速を検
出する請求項５に記載のレジスト塗布装置。 - 【請求項７】前記アームは、レジストを吐出する吐出ノ
ズルを支持する吐出ノズル用アームである請求項２に記
載のレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31723996A JPH10156261A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31723996A JPH10156261A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10156261A true JPH10156261A (ja) | 1998-06-16 |
Family
ID=18086041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31723996A Pending JPH10156261A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10156261A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009541998A (ja) * | 2006-06-19 | 2009-11-26 | インテグリス・インコーポレーテッド | レチクル保管庫をパージするためのシステム |
| JP2019160905A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP31723996A patent/JPH10156261A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009541998A (ja) * | 2006-06-19 | 2009-11-26 | インテグリス・インコーポレーテッド | レチクル保管庫をパージするためのシステム |
| JP2019160905A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2023009105A (ja) * | 2018-03-09 | 2023-01-19 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| US11961744B2 (en) | 2018-03-09 | 2024-04-16 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
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