JPH052777A - レジストコート方法 - Google Patents
レジストコート方法Info
- Publication number
- JPH052777A JPH052777A JP15458891A JP15458891A JPH052777A JP H052777 A JPH052777 A JP H052777A JP 15458891 A JP15458891 A JP 15458891A JP 15458891 A JP15458891 A JP 15458891A JP H052777 A JPH052777 A JP H052777A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film thickness
- temp
- coater
- temperature
- resist
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
従来の光メモリー製造用レジストコート方法はスピンコ
ーターの周辺およびチャンバー内の温度、湿度を管理し
てコートする方法であったが、温度および湿度を高い精
度で管理することは非常に困難であり、高価な設備が必
要となる。しかし、本発明ではコート中のチャンバー内
の温湿度、ガラス原盤の温度、レジストの温度、シンナ
ーの蒸発量の変動をセンサーで感知してコーターの回転
数を自動制御してコートするため、高価な設備を設けず
に常に一定な膜厚を得ることができるレジストコート方
法。
ーターの周辺およびチャンバー内の温度、湿度を管理し
てコートする方法であったが、温度および湿度を高い精
度で管理することは非常に困難であり、高価な設備が必
要となる。しかし、本発明ではコート中のチャンバー内
の温湿度、ガラス原盤の温度、レジストの温度、シンナ
ーの蒸発量の変動をセンサーで感知してコーターの回転
数を自動制御してコートするため、高価な設備を設けず
に常に一定な膜厚を得ることができるレジストコート方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光メモリー用として使用
される光ディスク用スタンパの製作工程のレジストコー
ト方法に関する。
される光ディスク用スタンパの製作工程のレジストコー
ト方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光メモリー製造用レジストコート
方法は、スピンコーターの周辺、およびチャンバー内の
温度、湿度を管理してコートする方法であった。
方法は、スピンコーターの周辺、およびチャンバー内の
温度、湿度を管理してコートする方法であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術のように温度および湿度を高い精度で管理することは
非常に困難であり、同一回転数、同一回転時間でコート
しても膜厚にばらつきがでてしまう。さらに、このよう
な高精度な温度、湿度管理システムは非常に高価である
という問題点を有している。そこで、本発明はこのよう
な問題点を解決するもので、その目的とするところは、
コート中のチャンバー内の温湿度、ガラス原盤の温度、
レジストの温度、シンナーの蒸発量の変動をセンサーで
感知してコーターの回転数を膜厚が一定になるように自
動制御してレジストコートする方法を提供することであ
る。
術のように温度および湿度を高い精度で管理することは
非常に困難であり、同一回転数、同一回転時間でコート
しても膜厚にばらつきがでてしまう。さらに、このよう
な高精度な温度、湿度管理システムは非常に高価である
という問題点を有している。そこで、本発明はこのよう
な問題点を解決するもので、その目的とするところは、
コート中のチャンバー内の温湿度、ガラス原盤の温度、
レジストの温度、シンナーの蒸発量の変動をセンサーで
感知してコーターの回転数を膜厚が一定になるように自
動制御してレジストコートする方法を提供することであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のレジストコート
方法はガラス原盤上へのレジストコート方法において、
チャンバー内の温度湿度、ガラス原盤とレジストの温度
および、シンナーの蒸発量の変動をセンサーで感知して
スピンコーターの回転数を変化させて膜厚を一定にコン
トロールすることを特徴とする。
方法はガラス原盤上へのレジストコート方法において、
チャンバー内の温度湿度、ガラス原盤とレジストの温度
および、シンナーの蒸発量の変動をセンサーで感知して
スピンコーターの回転数を変化させて膜厚を一定にコン
トロールすることを特徴とする。
【０００５】
（実施例１）図１は本発明の実施例１における光メモリ
ー用レジストコート方法の概略図である。
ー用レジストコート方法の概略図である。
【０００６】以下に、本発明の実施例１を図面にもとづ
いて説明する。
いて説明する。
【０００７】図１において環境温度の管理されていない
雰囲気で１１４０Åの膜厚のコートを行なった。（湿
度、シンナーの蒸発量は一定とする）ガラス原盤、チャ
ンバー内、およびレジストの温度を湿度センサー（５〜
７）でモニターし、それぞれの温度から１１４０Åの膜
厚をうるための最適なコーターの回転数をコンピュータ
ーではじき出し、その回転数で回転するように、信号を
コーターのモータに送る。上記３ヶ所の温度と、１１４
０Åをうるためのコーターの回転数は表１のとうりであ
った。このように、コート中のガラス原盤、チャンバー
内、レジストの温度を常にモニターし、温度の変動に対
し、スピンコーターの回転数を自動制御することによ
り、今まで±５％程度の膜厚のばらつきがあったもの
が、±１％程度のばらつきに抑えることができた。この
結果、歩留りが８０％から９８％まで上がった。
雰囲気で１１４０Åの膜厚のコートを行なった。（湿
度、シンナーの蒸発量は一定とする）ガラス原盤、チャ
ンバー内、およびレジストの温度を湿度センサー（５〜
７）でモニターし、それぞれの温度から１１４０Åの膜
厚をうるための最適なコーターの回転数をコンピュータ
ーではじき出し、その回転数で回転するように、信号を
コーターのモータに送る。上記３ヶ所の温度と、１１４
０Åをうるためのコーターの回転数は表１のとうりであ
った。このように、コート中のガラス原盤、チャンバー
内、レジストの温度を常にモニターし、温度の変動に対
し、スピンコーターの回転数を自動制御することによ
り、今まで±５％程度の膜厚のばらつきがあったもの
が、±１％程度のばらつきに抑えることができた。この
結果、歩留りが８０％から９８％まで上がった。
【表１】 （実施例２）図１は本発明の実施例２における光メモリ
ー用レジストコート方法のチャンバー内の概略図であ
る。
ー用レジストコート方法のチャンバー内の概略図であ
る。
【０００８】以下に、本発明の実施例２を図面にもとづ
いて説明する。
いて説明する。
【０００９】図１において環境温度の管理されていない
雰囲気で１１４０Åの膜厚のコートを行なった。（温
度、シンナーの蒸発量は一定とする）。
雰囲気で１１４０Åの膜厚のコートを行なった。（温
度、シンナーの蒸発量は一定とする）。
【００１０】チャンバー内の湿度を湿度センサー４でモ
ニターし、その湿度から１１４０Åの膜厚を得るための
最適なコーターの回転数をコンピューターではじき出
し、その回転数で回転するよう信号をコーターのモータ
ーに送る。コーターの回転数は表２のとうりであった。
このように、コート中のチャンバー中の湿度を常にモニ
ターし、温度の変動に対し、スピンコーターの回転数を
自動制御することにより、今まで±３％程度の膜厚のば
らつきがあったものが、±０．５％程度のばらつきに抑
えることができた。この結果、歩留りが９３％から９８
％まで上がった。
ニターし、その湿度から１１４０Åの膜厚を得るための
最適なコーターの回転数をコンピューターではじき出
し、その回転数で回転するよう信号をコーターのモータ
ーに送る。コーターの回転数は表２のとうりであった。
このように、コート中のチャンバー中の湿度を常にモニ
ターし、温度の変動に対し、スピンコーターの回転数を
自動制御することにより、今まで±３％程度の膜厚のば
らつきがあったものが、±０．５％程度のばらつきに抑
えることができた。この結果、歩留りが９３％から９８
％まで上がった。
【表２】 （実施例３）図１は本発明の実施例３における光メモリ
ー用レジストコート方法のチャンバー内の概略図であ
る。
ー用レジストコート方法のチャンバー内の概略図であ
る。
【００１１】以下に、本発明の実施例３を図面にもとづ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】図１においてチャンバー内の温度、湿度を
一定とし、シンナーの蒸発量をセンサー５でモニター
し、その蒸発量から１１４０Åの膜厚を得るための最適
なコーターの回転数をコンピューターではじき出し、そ
の回転数で回転するよう信号をコーターのモーターに送
る。コーターの回転数は表３のとうりであった。このよ
うに、コート中のチャンバー中のシンナーの蒸発量を常
にモニターし、シンナーの蒸発量の変動に対し、スピン
コーターの回転数を自動制御することにより、今まで±
７％程度の膜厚のばらつきがあったものが±２％程度の
ばらつきに抑えることができた。この結果、歩留りが７
５％から９５％まで上がった。
一定とし、シンナーの蒸発量をセンサー５でモニター
し、その蒸発量から１１４０Åの膜厚を得るための最適
なコーターの回転数をコンピューターではじき出し、そ
の回転数で回転するよう信号をコーターのモーターに送
る。コーターの回転数は表３のとうりであった。このよ
うに、コート中のチャンバー中のシンナーの蒸発量を常
にモニターし、シンナーの蒸発量の変動に対し、スピン
コーターの回転数を自動制御することにより、今まで±
７％程度の膜厚のばらつきがあったものが±２％程度の
ばらつきに抑えることができた。この結果、歩留りが７
５％から９５％まで上がった。
【表３】
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、コー
ト中のチャンバー内の温湿度、ガラス原盤の温度、レジ
ストの温度、シンナーの蒸発量の変動をセンサーで感知
してコーターの回転数にフィードバックして自動制御す
ることにより、高価な環境保持設備なしに、常に一定な
膜厚を得ることができる効果を有する。
ト中のチャンバー内の温湿度、ガラス原盤の温度、レジ
ストの温度、シンナーの蒸発量の変動をセンサーで感知
してコーターの回転数にフィードバックして自動制御す
ることにより、高価な環境保持設備なしに、常に一定な
膜厚を得ることができる効果を有する。
【図１】本発明の光メモリー用レジストコート方法のチ
ャンバー内概略図。
ャンバー内概略図。
１ チャンバー ２ ターンテーブル ３ ガラス原盤 ４ ノズル ５ チャンバー内温度センサー ６ レジスト液温センサー ７ ガラス原盤温度センサー ８ チャンバー内湿度センサー ９ シンナー蒸発度センサー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】ガラス原盤上へのレジストコート方法にお
いてコート中のチャンバー内の温湿度、ガラス原盤の温
度、レジストの温度、シンナーの蒸発量の変動をセンサ
ーで感知してコーター回転数を膜厚が一定になるように
自動制御してコートすることを特徴とするレジストコー
ト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15458891A JPH052777A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | レジストコート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15458891A JPH052777A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | レジストコート方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH052777A true JPH052777A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15587479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15458891A Pending JPH052777A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | レジストコート方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH052777A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0810633A2 (en) * | 1996-05-28 | 1997-12-03 | Tokyo Electron Limited | Coating film forming method and apparatus |
| WO2001071425A3 (en) * | 2000-03-20 | 2002-04-04 | Silicon Valley Group | Method for two dimensional adaptive process control of critical dimensions during spin coating process |
| US6503003B2 (en) | 1996-02-01 | 2003-01-07 | Tokyo Electron Limited | Film forming method and film forming apparatus |
| US6814825B2 (en) * | 1997-05-28 | 2004-11-09 | Singulus Technologies Ag | Method and device for controlling thickness during spin coating |
| US20100136468A1 (en) * | 2007-03-02 | 2010-06-03 | Josephus Marinus Wijn | Diffraction order measurement |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP15458891A patent/JPH052777A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6503003B2 (en) | 1996-02-01 | 2003-01-07 | Tokyo Electron Limited | Film forming method and film forming apparatus |
| US6551400B2 (en) | 1996-02-01 | 2003-04-22 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus |
| EP0810633A2 (en) * | 1996-05-28 | 1997-12-03 | Tokyo Electron Limited | Coating film forming method and apparatus |
| EP0810633A3 (en) * | 1996-05-28 | 1998-09-02 | Tokyo Electron Limited | Coating film forming method and apparatus |
| US6814825B2 (en) * | 1997-05-28 | 2004-11-09 | Singulus Technologies Ag | Method and device for controlling thickness during spin coating |
| WO2001071425A3 (en) * | 2000-03-20 | 2002-04-04 | Silicon Valley Group | Method for two dimensional adaptive process control of critical dimensions during spin coating process |
| SG148024A1 (en) * | 2000-03-20 | 2008-12-31 | Asml Holding Nv | Method for two dimensional adaptive process control of critical dimensions during spin coating process |
| US20100136468A1 (en) * | 2007-03-02 | 2010-06-03 | Josephus Marinus Wijn | Diffraction order measurement |
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