JPH0749787Y2 - セラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品Info
- Publication number
- JPH0749787Y2 JPH0749787Y2 JP10808389U JP10808389U JPH0749787Y2 JP H0749787 Y2 JPH0749787 Y2 JP H0749787Y2 JP 10808389 U JP10808389 U JP 10808389U JP 10808389 U JP10808389 U JP 10808389U JP H0749787 Y2 JPH0749787 Y2 JP H0749787Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic electronic
- element body
- electronic component
- electric field
- step portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案はセラミックコンデンサのようなセラミック電
子部品に関するものである。
子部品に関するものである。
〈従来の技術〉 第５図は従来のセラミック電子部品の素体を示すもの
で、この素体１の平面状の両面全面に電極を形成して、
この両電極に電極端子（リード線）を半田付けし、樹脂
の外装を施すものである。
で、この素体１の平面状の両面全面に電極を形成して、
この両電極に電極端子（リード線）を半田付けし、樹脂
の外装を施すものである。
〈考案が解決しようとする課題〉 上記のような従来のセラミック電子部品において、高電
圧で、且つ小型化が要求される場合に問題が生じる。
圧で、且つ小型化が要求される場合に問題が生じる。
即ち、高電圧に耐えるためには厚みを大きくする必要が
あるが、厚みを大きくすると小型化にはならず、しかも
容量が低下するので直径を大きくしなければならないと
いう矛盾が生じる。
あるが、厚みを大きくすると小型化にはならず、しかも
容量が低下するので直径を大きくしなければならないと
いう矛盾が生じる。
この考案は上記の問題点に鑑みて、小型で高電圧に耐
え、しかも容量の大きいセラミック電子部品を提供する
ことを課題とするものである。
え、しかも容量の大きいセラミック電子部品を提供する
ことを課題とするものである。
〈課題を解決するための手段〉 上記の課題を解決するために、この考案はセラミックか
らなる素体の両面に凹部を形成して該素体の両面周縁を
凸部とし、凹部の周囲の段差部に適宜のＲを設けたセラ
ミック電子部品を提供する。
らなる素体の両面に凹部を形成して該素体の両面周縁を
凸部とし、凹部の周囲の段差部に適宜のＲを設けたセラ
ミック電子部品を提供する。
又、上記Ｒを0.5mmから2.0mmの範囲にしたセラミック電
子部品も提供するものである。
子部品も提供するものである。
〈作用〉 この考案のセラミック電子部品の素体の両面に高電圧を
印加したとき段差部に設けたＲにより電界の集中による
耐電圧の低下が防止される。
印加したとき段差部に設けたＲにより電界の集中による
耐電圧の低下が防止される。
〈実施例〉 以下、この考案の実施例を添付図面の第１図乃至第４図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第１図、第２図において、11はセラミックからなる円板
状素体で、その両面に凹部12を形成して、該素体11の両
面周縁を凸部13としてある。
状素体で、その両面に凹部12を形成して、該素体11の両
面周縁を凸部13としてある。
そして、該凹部12の周囲の段差部14に適宜のＲを設け
る。
る。
また、上記Ｒを0.5mmから2.0mmの範囲にするとよい。
上記のような素体11の両面の全面に電極を設けて、この
電極に電極端子を半田付けし、従来品と同様に樹脂によ
る外装を施す。
電極に電極端子を半田付けし、従来品と同様に樹脂によ
る外装を施す。
上記凹部12の深さｈは素体11の厚みＴの10〜20％が適当
であり、この範囲であれば、素体11の耐電圧に影響しな
い。
であり、この範囲であれば、素体11の耐電圧に影響しな
い。
第３図Ｉ、II、III、IV、Ｖ、VIは段差部14における電
気力線を示す拡大断面図である。この場合、素体11の外
周厚みＴは1.0mm、中央厚みｔは0.7mmとした。これらの
図でＩはＲの曲率半径が０の場合、IIはＲが0.10mmの場
合、IIIはＲが0.15mmの場合、IVはＲが0.5mmの場合、Ｖ
はＲが1.0mmの場合、VIはＲが2.0mmの場合である。
気力線を示す拡大断面図である。この場合、素体11の外
周厚みＴは1.0mm、中央厚みｔは0.7mmとした。これらの
図でＩはＲの曲率半径が０の場合、IIはＲが0.10mmの場
合、IIIはＲが0.15mmの場合、IVはＲが0.5mmの場合、Ｖ
はＲが1.0mmの場合、VIはＲが2.0mmの場合である。
第４図は上記の段差部14の曲率Ｒによる電界集中の変化
を示すグラフである。
を示すグラフである。
このグラフでも明らかなように、0.5mmから2.0mmの範囲
が電界の集中が少ないことがわかる。このグラフでEAは
凸部での平行電界強度、EBは凹部での平行電界強度、ER
は段差部での電界強度である。
が電界の集中が少ないことがわかる。このグラフでEAは
凸部での平行電界強度、EBは凹部での平行電界強度、ER
は段差部での電界強度である。
また、Ｘ軸のＲは段差部の曲率半径、Ｙ軸はEAの電界強
度を1.0としたときのEA,EB,ERの電界強度である。この
グラフよりＲを大きくとってもEA,EBは変化しないがER
は1.0以上とることによりEBとほぼ同等になる。
度を1.0としたときのEA,EB,ERの電界強度である。この
グラフよりＲを大きくとってもEA,EBは変化しないがER
は1.0以上とることによりEBとほぼ同等になる。
尚、実際の寸法例を示すと、素体11の直径12〜13mmφの
場合、段差部14のＲを1.0mmとし、凸部13の内側の角ａ
のＲを0.5mmとする。
場合、段差部14のＲを1.0mmとし、凸部13の内側の角ａ
のＲを0.5mmとする。
該角ａの部分にＲを付けることによりさらにチッピング
が防止できることになる。
が防止できることになる。
〈考案の効果〉 この考案のセラミック電子部品は、その素体の両面に凹
部を形成して該素体の両面周縁を凸部とし、凹部の周囲
の段差部に適宜のＲを設けたことにより、段差部に電界
が集中することを防止され、耐電圧が向上する。
部を形成して該素体の両面周縁を凸部とし、凹部の周囲
の段差部に適宜のＲを設けたことにより、段差部に電界
が集中することを防止され、耐電圧が向上する。
また、上記のＲを0.5mmから2.0mmの範囲にすることによ
り、電界の集中防止効果が大きい。
り、電界の集中防止効果が大きい。
従って、従来のセラミック電子部品に比較して例えば2m
m〜3mm小型の高電圧電子部品が得られるという効果があ
る。
m〜3mm小型の高電圧電子部品が得られるという効果があ
る。
第１図はこの考案のセラミック電子部品の一部切欠斜視
図、第２図は同上の縦断側面図、第３図Ｉ、II、III、I
V、Ｖ、VIはセラミック電子部品の段差部の各例を示す
拡大縦断面図、第４図は段差部の曲率Ｒによる電界集中
の変化を示すグラフ、第５図は従来のセラミック電子部
品の斜視図である。 11……素体、12……凹部、13……凸部 14……段差部
図、第２図は同上の縦断側面図、第３図Ｉ、II、III、I
V、Ｖ、VIはセラミック電子部品の段差部の各例を示す
拡大縦断面図、第４図は段差部の曲率Ｒによる電界集中
の変化を示すグラフ、第５図は従来のセラミック電子部
品の斜視図である。 11……素体、12……凹部、13……凸部 14……段差部
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックからなる素体の両面に凹部を形
成して該素体の両面周縁を凸部とし、凹部の周囲の段差
部に適宜のＲを設けたことを特徴とするセラミック電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10808389U JPH0749787Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10808389U JPH0749787Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | セラミック電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348217U JPH0348217U (ja) | 1991-05-08 |
| JPH0749787Y2 true JPH0749787Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=31656746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10808389U Expired - Lifetime JPH0749787Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749787Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4737212B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2011-07-27 | 日本電気株式会社 | メロディ作成装置、方法、プログラム、及び、携帯端末装置 |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP10808389U patent/JPH0749787Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0348217U (ja) | 1991-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |