JP2002151356A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 78
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Abstract
(57)【要約】
【課題】チップ型固体電解コンデンサ素子が外装樹脂の
内部において傾いた状態で装填された場合であっても、
チップ型固体電解コンデンサ素子、特に、その角部が樹
脂から外側に露出することを防止する。 【解決手段】チップ型固体電解コンデンサ素子１１と、
チップ型固体電解コンデンサ素子の全体を覆う樹脂１２
と、樹脂の外側に延びている電極１３ａ、１３ｂと、か
らなるチップ型固体電解コンデンサ１０において、チッ
プ型固体電解コンデンサ素子１１はチップ型固体電解コ
ンデンサ１０の中心よりも一方の側に偏倚して配置され
ており、樹脂１２には、その底面１２ａから下方に延び
る凸部１６が形成されており、チップ型固体電解コンデ
ンサ素子１１が偏倚している側において、凸部１６の上
面１６ａと樹脂１２の底面１２ａとの間には、テーパ１
７が形成されている。
内部において傾いた状態で装填された場合であっても、
チップ型固体電解コンデンサ素子、特に、その角部が樹
脂から外側に露出することを防止する。 【解決手段】チップ型固体電解コンデンサ素子１１と、
チップ型固体電解コンデンサ素子の全体を覆う樹脂１２
と、樹脂の外側に延びている電極１３ａ、１３ｂと、か
らなるチップ型固体電解コンデンサ１０において、チッ
プ型固体電解コンデンサ素子１１はチップ型固体電解コ
ンデンサ１０の中心よりも一方の側に偏倚して配置され
ており、樹脂１２には、その底面１２ａから下方に延び
る凸部１６が形成されており、チップ型固体電解コンデ
ンサ素子１１が偏倚している側において、凸部１６の上
面１６ａと樹脂１２の底面１２ａとの間には、テーパ１
７が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型固体電解コ
ンデンサに関し、より詳細には、チップ型固体電解コン
デンサにおいて素子を包み込んでいる樹脂の形状に関す
る。
ンデンサに関し、より詳細には、チップ型固体電解コン
デンサにおいて素子を包み込んでいる樹脂の形状に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のチップ型固体電解コンデ
ンサの断面図である。
ンサの断面図である。
【０００３】図３に示すように、従来のチップ型固体電
解コンデンサ３０は、チップ型固体電解コンデンサ素子
３１と、チップ型固体電解コンデンサ素子３１の全体を
覆うブロック状の樹脂３２と、チップ型固体電解コンデ
ンサ素子３１と電気的に接続し、かつ、樹脂３２の外側
に延びている電極３３ａ、３３ｂと、からなっている。
解コンデンサ３０は、チップ型固体電解コンデンサ素子
３１と、チップ型固体電解コンデンサ素子３１の全体を
覆うブロック状の樹脂３２と、チップ型固体電解コンデ
ンサ素子３１と電気的に接続し、かつ、樹脂３２の外側
に延びている電極３３ａ、３３ｂと、からなっている。
【０００４】チップ型固体電解コンデンサ素子３１から
は陽極３４が外側に延びており、電極３３ａは陽極３４
と接続されている。また、電極３３ｂはチップ型固体電
解コンデンサ素子３１と半田３５を介して接続されてい
る。
は陽極３４が外側に延びており、電極３３ａは陽極３４
と接続されている。また、電極３３ｂはチップ型固体電
解コンデンサ素子３１と半田３５を介して接続されてい
る。
【０００５】電極３３ａ、３３ｂは数カ所においてＬ字
状に屈曲しており、それらの先端は樹脂３２の底面３２
ａの直下に位置している。
状に屈曲しており、それらの先端は樹脂３２の底面３２
ａの直下に位置している。
【０００６】図３においては、凸部３６の高さは電極３
３ａ、３３ｂの下縁を超えないように設定されている
が、凸部３６は電極３３ａ、３３ｂの下縁を超える高さ
を有していてもよい。
３ａ、３３ｂの下縁を超えないように設定されている
が、凸部３６は電極３３ａ、３３ｂの下縁を超える高さ
を有していてもよい。
【０００７】樹脂３２の底面３２ａの中央には、チップ
型固体電解コンデンサ素子３１が外部に露出することを
防止するために、縦断面が矩形状である凸部３６が形成
されている。
型固体電解コンデンサ素子３１が外部に露出することを
防止するために、縦断面が矩形状である凸部３６が形成
されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図３に示したように、
チップ型固体電解コンデンサ素子３１は陽極３４を備え
ているため、陽極３４の分だけ、チップ型固体電解コン
デンサ素子３１の中心が樹脂３２の中心よりも図３の右
側に偏倚する。すなわち、チップ型固体電解コンデンサ
素子３１は、樹脂３２の内部において、陰極側に偏倚し
て位置していることになる。
チップ型固体電解コンデンサ素子３１は陽極３４を備え
ているため、陽極３４の分だけ、チップ型固体電解コン
デンサ素子３１の中心が樹脂３２の中心よりも図３の右
側に偏倚する。すなわち、チップ型固体電解コンデンサ
素子３１は、樹脂３２の内部において、陰極側に偏倚し
て位置していることになる。
【０００９】樹脂３２の底面３２ａに形成されている凸
部３６は底面３２ａの中央に形成されている。すなわ
ち、凸部３６は、チップ型固体電解コンデンサ素子３１
が樹脂３２の中央に位置することを前提として、形成さ
れている。
部３６は底面３２ａの中央に形成されている。すなわ
ち、凸部３６は、チップ型固体電解コンデンサ素子３１
が樹脂３２の中央に位置することを前提として、形成さ
れている。
【００１０】このため、チップ型固体電解コンデンサ素
子３１が樹脂３２の内部において陰極側に偏倚して位置
していると、次のような問題を生じることがあった。
子３１が樹脂３２の内部において陰極側に偏倚して位置
していると、次のような問題を生じることがあった。
【００１１】すなわち、図４に示すように、チップ型固
体電解コンデンサ素子３１が樹脂３２の内部において下
方に傾いた状態で装填された場合、チップ型固体電解コ
ンデンサ素子３１の角部３１ａが凸部３６の中に納まり
きらずに、凸部３６が形成されていない箇所において、
樹脂３２の底面３２ａから露出してしまうことがあっ
た。
体電解コンデンサ素子３１が樹脂３２の内部において下
方に傾いた状態で装填された場合、チップ型固体電解コ
ンデンサ素子３１の角部３１ａが凸部３６の中に納まり
きらずに、凸部３６が形成されていない箇所において、
樹脂３２の底面３２ａから露出してしまうことがあっ
た。
【００１２】また、このような問題は、チップ型固体電
解コンデンサ素子３１のサイズが樹脂３２ひいては凸部
３６のサイズに比べて大きいような場合にも、同様に生
じていた。
解コンデンサ素子３１のサイズが樹脂３２ひいては凸部
３６のサイズに比べて大きいような場合にも、同様に生
じていた。
【００１３】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、チップ型固体電解コンデンサ素子が外
装樹脂の内部において傾いた状態で装填された場合であ
っても、チップ型固体電解コンデンサ素子、特に、その
角部が樹脂から外側に露出することを防止することがで
きるチップ型固体電解コンデンサまたは電子部品実装構
造を提供することを目的とする。
れたものであり、チップ型固体電解コンデンサ素子が外
装樹脂の内部において傾いた状態で装填された場合であ
っても、チップ型固体電解コンデンサ素子、特に、その
角部が樹脂から外側に露出することを防止することがで
きるチップ型固体電解コンデンサまたは電子部品実装構
造を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明のうち、請求項１は、チップ型電子部品と、
前記チップ型電子部品の全体を覆う樹脂と、前記チップ
型電子部品と電気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に
延びている電極と、からなる電子部品実装構造におい
て、前記チップ型電子部品は前記電子部品実装構造の中
心よりも一方の側に偏倚して配置されており、前記樹脂
には、その底面から下方に延びる凸部が形成されてお
り、前記樹脂は、前記一方の側において、前記凸部の上
面と前記樹脂の底面との間がテーパ状に形成されている
電子部品実装構造を提供する。
め、本発明のうち、請求項１は、チップ型電子部品と、
前記チップ型電子部品の全体を覆う樹脂と、前記チップ
型電子部品と電気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に
延びている電極と、からなる電子部品実装構造におい
て、前記チップ型電子部品は前記電子部品実装構造の中
心よりも一方の側に偏倚して配置されており、前記樹脂
には、その底面から下方に延びる凸部が形成されてお
り、前記樹脂は、前記一方の側において、前記凸部の上
面と前記樹脂の底面との間がテーパ状に形成されている
電子部品実装構造を提供する。
【００１５】本請求項に係る電子部品実装構造において
は、凸部（図３の凸部３６に相当するもの）の上面と樹
脂の底面（図３の樹脂３２の底面３２ａに相当するも
の）との間がテーパ状に形成されている。このため、チ
ップ型電子部品が樹脂の内部において傾いた状態で装填
された場合であっても、チップ型電子部品の角部（図４
の角部３１ａに相当するもの）はテーパ構造の内部に収
容されることになり、チップ型電子部品が樹脂の外部に
露出することを防止することができる。
は、凸部（図３の凸部３６に相当するもの）の上面と樹
脂の底面（図３の樹脂３２の底面３２ａに相当するも
の）との間がテーパ状に形成されている。このため、チ
ップ型電子部品が樹脂の内部において傾いた状態で装填
された場合であっても、チップ型電子部品の角部（図４
の角部３１ａに相当するもの）はテーパ構造の内部に収
容されることになり、チップ型電子部品が樹脂の外部に
露出することを防止することができる。
【００１６】請求項２は、チップ型電子部品と、前記チ
ップ型電子部品の全体を覆う樹脂と、前記チップ型電子
部品と電気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に延びて
いる電極と、からなる電子部品実装構造において、前記
チップ型電子部品は前記電子部品実装構造の中心よりも
一方の側に偏倚して配置されており、前記樹脂には、そ
の底面から下方に延びる凸部が形成されており、前記凸
部は、前記一方の側において、前記チップ型電子部品の
端部を超える長さを有しているものである電子部品実装
構造を提供する。
ップ型電子部品の全体を覆う樹脂と、前記チップ型電子
部品と電気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に延びて
いる電極と、からなる電子部品実装構造において、前記
チップ型電子部品は前記電子部品実装構造の中心よりも
一方の側に偏倚して配置されており、前記樹脂には、そ
の底面から下方に延びる凸部が形成されており、前記凸
部は、前記一方の側において、前記チップ型電子部品の
端部を超える長さを有しているものである電子部品実装
構造を提供する。
【００１７】本請求項に係る電子部品実装構造において
は、凸部（図３の凸部３６に相当するもの）は、チップ
型電子部品が偏倚して位置している側において、チップ
型電子部品の端部を超える長さを有するように形成され
ている。このため、チップ型電子部品が樹脂の内部にお
いて傾いた状態で装填された場合であっても、チップ型
電子部品の角部（図４の角部３１ａに相当するもの）は
凸部の内部に収容されることになり、チップ型電子部品
が樹脂の外部に露出することを防止することができる。
は、凸部（図３の凸部３６に相当するもの）は、チップ
型電子部品が偏倚して位置している側において、チップ
型電子部品の端部を超える長さを有するように形成され
ている。このため、チップ型電子部品が樹脂の内部にお
いて傾いた状態で装填された場合であっても、チップ型
電子部品の角部（図４の角部３１ａに相当するもの）は
凸部の内部に収容されることになり、チップ型電子部品
が樹脂の外部に露出することを防止することができる。
【００１８】請求項３は、チップ型固体電解コンデンサ
素子と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の全体を
覆う樹脂と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子と電
気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に延びている電極
と、からなるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前
記チップ型固体電解コンデンサ素子は前記チップ型固体
電解コンデンサの中心よりも一方の側に偏倚して配置さ
れており、前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸
部が形成されており、前記樹脂は、前記一方の側におい
て、前記凸部の上面と前記樹脂の底面との間がテーパ状
に形成されているチップ型固体電解コンデンサを提供す
る。
素子と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の全体を
覆う樹脂と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子と電
気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に延びている電極
と、からなるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前
記チップ型固体電解コンデンサ素子は前記チップ型固体
電解コンデンサの中心よりも一方の側に偏倚して配置さ
れており、前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸
部が形成されており、前記樹脂は、前記一方の側におい
て、前記凸部の上面と前記樹脂の底面との間がテーパ状
に形成されているチップ型固体電解コンデンサを提供す
る。
【００１９】本請求項に係るチップ型固体電解コンデン
サにおいては、凸部（図３の凸部３６に相当するもの）
の上面と樹脂の底面（図３の樹脂３２の底面３２ａに相
当するもの）との間がテーパ状に形成されている。この
ため、チップ型固体電解コンデンサ素子が樹脂の内部に
おいて傾いた状態で装填された場合であっても、チップ
型固体電解コンデンサ素子の角部（図４の角部３１ａに
相当するもの）はテーパ構造の内部に収容されることに
なり、チップ型固体電解コンデンサ素子が樹脂の外部に
露出することを防止することができる。
サにおいては、凸部（図３の凸部３６に相当するもの）
の上面と樹脂の底面（図３の樹脂３２の底面３２ａに相
当するもの）との間がテーパ状に形成されている。この
ため、チップ型固体電解コンデンサ素子が樹脂の内部に
おいて傾いた状態で装填された場合であっても、チップ
型固体電解コンデンサ素子の角部（図４の角部３１ａに
相当するもの）はテーパ構造の内部に収容されることに
なり、チップ型固体電解コンデンサ素子が樹脂の外部に
露出することを防止することができる。
【００２０】請求項４は、チップ型固体電解コンデンサ
素子と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の全体を
覆う樹脂と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子と電
気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に延びている電極
と、からなるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前
記チップ型固体電解コンデンサ素子は前記チップ型固体
電解コンデンサの中心よりも一方の側に偏倚して配置さ
れており、前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸
部が形成されており、前記凸部は、前記一方の側におい
て、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の端部を超え
る長さを有しているものであるチップ型固体電解コンデ
ンサを提供する。
素子と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の全体を
覆う樹脂と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子と電
気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に延びている電極
と、からなるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前
記チップ型固体電解コンデンサ素子は前記チップ型固体
電解コンデンサの中心よりも一方の側に偏倚して配置さ
れており、前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸
部が形成されており、前記凸部は、前記一方の側におい
て、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の端部を超え
る長さを有しているものであるチップ型固体電解コンデ
ンサを提供する。
【００２１】本請求項に係るチップ型固体電解コンデン
サにおいては、凸部（図３の凸部３６に相当するもの）
は、チップ型固体電解コンデンサ素子が偏倚して位置し
ている側において、チップ型固体電解コンデンサ素子の
端部を超える長さを有するように形成されている。この
ため、チップ型固体電解コンデンサ素子が樹脂の内部に
おいて傾いた状態で装填された場合であっても、チップ
型固体電解コンデンサ素子の角部（図４の角部３１ａに
相当するもの）は凸部の内部に収容されることになり、
チップ型固体電解コンデンサ素子が樹脂の外部に露出す
ることを防止することができる。
サにおいては、凸部（図３の凸部３６に相当するもの）
は、チップ型固体電解コンデンサ素子が偏倚して位置し
ている側において、チップ型固体電解コンデンサ素子の
端部を超える長さを有するように形成されている。この
ため、チップ型固体電解コンデンサ素子が樹脂の内部に
おいて傾いた状態で装填された場合であっても、チップ
型固体電解コンデンサ素子の角部（図４の角部３１ａに
相当するもの）は凸部の内部に収容されることになり、
チップ型固体電解コンデンサ素子が樹脂の外部に露出す
ることを防止することができる。
【００２２】前記一方の側は、例えば、請求項５に記載
されているように、前記チップ型固体電解コンデンサ素
子の陰極が設けられている側である。
されているように、前記チップ型固体電解コンデンサ素
子の陰極が設けられている側である。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第一の実施形態
に係るチップ型固体電解コンデンサ１０の断面図であ
る。
に係るチップ型固体電解コンデンサ１０の断面図であ
る。
【００２４】図１に示すように、本実施形態に係るチッ
プ型固体電解コンデンサ１０は、チップ型固体電解コン
デンサ素子１１と、チップ型固体電解コンデンサ素子１
１の全体を覆うブロック状の樹脂１２と、チップ型固体
電解コンデンサ素子１１と電気的に接続し、かつ、樹脂
１２の外側に延びている電極１３ａ、１３ｂと、からな
っている。
プ型固体電解コンデンサ１０は、チップ型固体電解コン
デンサ素子１１と、チップ型固体電解コンデンサ素子１
１の全体を覆うブロック状の樹脂１２と、チップ型固体
電解コンデンサ素子１１と電気的に接続し、かつ、樹脂
１２の外側に延びている電極１３ａ、１３ｂと、からな
っている。
【００２５】チップ型固体電解コンデンサ素子１１から
は陽極１４が外側に延びており、電極１３ａは陽極１４
と接続されている。また、電極１３ｂはチップ型固体電
解コンデンサ素子１１と半田１５を介して接続されてい
る。
は陽極１４が外側に延びており、電極１３ａは陽極１４
と接続されている。また、電極１３ｂはチップ型固体電
解コンデンサ素子１１と半田１５を介して接続されてい
る。
【００２６】電極１３ａ、１３ｂは数カ所においてＬ字
状に屈曲しており、それらの先端は樹脂１２の底面１２
ａの直下に位置している。
状に屈曲しており、それらの先端は樹脂１２の底面１２
ａの直下に位置している。
【００２７】図１においては、凸部１６の高さは電極１
３ａ、１３ｂの下縁を超えないように設定されている
が、凸部１６は電極１３ａ、１３ｂの下縁を超える高さ
を有していてもよい。
３ａ、１３ｂの下縁を超えないように設定されている
が、凸部１６は電極１３ａ、１３ｂの下縁を超える高さ
を有していてもよい。
【００２８】樹脂１２の底面１２ａの中央には、縦断面
が矩形状である凸部１６が形成されている。
が矩形状である凸部１６が形成されている。
【００２９】チップ型固体電解コンデンサ素子１１は陽
極１４を備えているため、陽極１４の分だけ、チップ型
固体電解コンデンサ素子１１の中心が樹脂１２の中心よ
りも図１の右側に偏倚する。すなわち、チップ型固体電
解コンデンサ素子１１は、樹脂１２の内部において、陰
極側に偏倚して位置している。
極１４を備えているため、陽極１４の分だけ、チップ型
固体電解コンデンサ素子１１の中心が樹脂１２の中心よ
りも図１の右側に偏倚する。すなわち、チップ型固体電
解コンデンサ素子１１は、樹脂１２の内部において、陰
極側に偏倚して位置している。
【００３０】このチップ型固体電解コンデンサ素子１１
の位置の偏倚に対応して、本実施形態においては、凸部
１６には、図１の右側において、すなわち、チップ型固
体電解コンデンサ素子１１の陰極側において、凸部１６
の上面１６ａと樹脂１２の底面１２ａとの間にテーパ１
７が形成されている。
の位置の偏倚に対応して、本実施形態においては、凸部
１６には、図１の右側において、すなわち、チップ型固
体電解コンデンサ素子１１の陰極側において、凸部１６
の上面１６ａと樹脂１２の底面１２ａとの間にテーパ１
７が形成されている。
【００３１】以上のように、本実施形態にに係るチップ
型固体電解コンデンサ１０においては、凸部１６の上面
１６ａと樹脂１２の底面１２ａとの間にテーパ１７が形
成されている。
型固体電解コンデンサ１０においては、凸部１６の上面
１６ａと樹脂１２の底面１２ａとの間にテーパ１７が形
成されている。
【００３２】このため、図４に示したようにチップ型固
体電解コンデンサ素子１１が樹脂１２の内部において傾
いた状態で装填された場合であっても、チップ型固体電
解コンデンサ素子１１の角部（図４の角部３１ａに相当
するもの）はテーパ１７の内部に収容されることにな
り、チップ型固体電解コンデンサ素子１１が樹脂１２の
外部に露出することを防止することができる。
体電解コンデンサ素子１１が樹脂１２の内部において傾
いた状態で装填された場合であっても、チップ型固体電
解コンデンサ素子１１の角部（図４の角部３１ａに相当
するもの）はテーパ１７の内部に収容されることにな
り、チップ型固体電解コンデンサ素子１１が樹脂１２の
外部に露出することを防止することができる。
【００３３】図２は、本発明の第二の実施形態に係るチ
ップ型固体電解コンデンサ２０の断面図である。
ップ型固体電解コンデンサ２０の断面図である。
【００３４】本実施形態に係るチップ型固体電解コンデ
ンサ２０において、第一の実施形態におけるテーパ１７
に代えて、チップ型固体電解コンデンサ素子２１の長さ
が第一の実施形態におけるチップ型固体電解コンデンサ
１０よりも長く設定されている。
ンサ２０において、第一の実施形態におけるテーパ１７
に代えて、チップ型固体電解コンデンサ素子２１の長さ
が第一の実施形態におけるチップ型固体電解コンデンサ
１０よりも長く設定されている。
【００３５】この点以外の構造は、第一の実施形態に係
るチップ型固体電解コンデンサ１０と同一である。
るチップ型固体電解コンデンサ１０と同一である。
【００３６】すなわち、本実施形態に係るチップ型固体
電解コンデンサ２０においては、凸部２６は、チップ型
固体電解コンデンサ素子２１が偏倚している側におい
て、すなわち、チップ型固体電解コンデンサ素子２１の
陰極側において、チップ型固体電解コンデンサ素子２１
の端部２１ａを超える長さを有している。
電解コンデンサ２０においては、凸部２６は、チップ型
固体電解コンデンサ素子２１が偏倚している側におい
て、すなわち、チップ型固体電解コンデンサ素子２１の
陰極側において、チップ型固体電解コンデンサ素子２１
の端部２１ａを超える長さを有している。
【００３７】以下、この関係を図２を参照して説明す
る。
る。
【００３８】図３に示した従来のチップ型固体電解コン
デンサ３０における凸部３６の水平長さをＬａとする。
また、本実施形態におけるチップ型固体電解コンデンサ
２０において、凸部２６の左端からチップ型固体電解コ
ンデンサ素子２１の端部２１ａまでの水平長さをＬｃと
する。さらに、本実施形態に係るチップ型固体電解コン
デンサ２０における凸部２６の水平長さをＬｂとする。
デンサ３０における凸部３６の水平長さをＬａとする。
また、本実施形態におけるチップ型固体電解コンデンサ
２０において、凸部２６の左端からチップ型固体電解コ
ンデンサ素子２１の端部２１ａまでの水平長さをＬｃと
する。さらに、本実施形態に係るチップ型固体電解コン
デンサ２０における凸部２６の水平長さをＬｂとする。
【００３９】以上のように各水平長さを定義すると、図
２から明らかであるように、次の関係が成り立つ。
２から明らかであるように、次の関係が成り立つ。
【００４０】Ｌａ＜Ｌｃ＜Ｌｂこのように、本実施形態
における凸部２６は、チップ型固体電解コンデンサ素子
２１の陰極側において、チップ型固体電解コンデンサ素
子２１の端部２１ａを超えて延びている。すなわち、本
実施形態における凸部２６の長さは、図３に示した従来
のチップ型固体電解コンデンサ３０における凸部３６の
長さと比較して、（Ｌｂ−Ｌａ）だけ延長されている。
における凸部２６は、チップ型固体電解コンデンサ素子
２１の陰極側において、チップ型固体電解コンデンサ素
子２１の端部２１ａを超えて延びている。すなわち、本
実施形態における凸部２６の長さは、図３に示した従来
のチップ型固体電解コンデンサ３０における凸部３６の
長さと比較して、（Ｌｂ−Ｌａ）だけ延長されている。
【００４１】このため、本実施形態に係るチップ型固体
電解コンデンサ２０によれば、チップ型固体電解コンデ
ンサ素子２１が樹脂１２の内部において傾いた状態で装
填された場合であっても、チップ型固体電解コンデンサ
素子２１の角部（図４の角部３１ａに相当するもの）は
延長された長さを有する凸部２６の内部に収容されるこ
とになり、チップ型固体電解コンデンサ素子２１が樹脂
１２の外部に露出することを防止することができる。
電解コンデンサ２０によれば、チップ型固体電解コンデ
ンサ素子２１が樹脂１２の内部において傾いた状態で装
填された場合であっても、チップ型固体電解コンデンサ
素子２１の角部（図４の角部３１ａに相当するもの）は
延長された長さを有する凸部２６の内部に収容されるこ
とになり、チップ型固体電解コンデンサ素子２１が樹脂
１２の外部に露出することを防止することができる。
【００４２】本発明者は、上述の第一及び第二の実施形
態に係るチップ型固体電解コンデンサ１０、２０の効果
を確認するための実験を行った。
態に係るチップ型固体電解コンデンサ１０、２０の効果
を確認するための実験を行った。
【００４３】この実験においては、横２．０ｍｍ×縦
１．２５ｍｍのサイズのチップ型固体電解コンデンサ素
子を用いて、図３に示した従来のチップ型固体電解コン
デンサ３０、図１に示した第一の実施形態に係るチップ
型固体電解コンデンサ１０及び図２に示した第二の実施
形態に係るチップ型固体電解コンデンサ２０を各１００
個ずつ製造した。
１．２５ｍｍのサイズのチップ型固体電解コンデンサ素
子を用いて、図３に示した従来のチップ型固体電解コン
デンサ３０、図１に示した第一の実施形態に係るチップ
型固体電解コンデンサ１０及び図２に示した第二の実施
形態に係るチップ型固体電解コンデンサ２０を各１００
個ずつ製造した。
【００４４】次いで、目視で、チップ型固体電解コンデ
ンサが樹脂から外部に露出していないか否かを調べた。
ンサが樹脂から外部に露出していないか否かを調べた。
【００４５】その結果を表１に示す。 表１に示すように、チップ型固体電解コンデンサが樹脂
から露出する割合は、従来のチップ型固体電解コンデン
サ３０においては９％であるのに対して、第一及び第二
の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ１０、２
０においてはそれぞれ２％、１％である。
から露出する割合は、従来のチップ型固体電解コンデン
サ３０においては９％であるのに対して、第一及び第二
の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ１０、２
０においてはそれぞれ２％、１％である。
【００４６】このように、第一及び第二の実施形態に係
るチップ型固体電解コンデンサ１０、２０によれば、チ
ップ型固体電解コンデンサ素子１１、２１が樹脂１２か
ら外部に露出することを防止する効果が、従来のチップ
型固体電解コンデンサ３０と比較して、極めて顕著であ
ることが判明した。
るチップ型固体電解コンデンサ１０、２０によれば、チ
ップ型固体電解コンデンサ素子１１、２１が樹脂１２か
ら外部に露出することを防止する効果が、従来のチップ
型固体電解コンデンサ３０と比較して、極めて顕著であ
ることが判明した。
【００４７】なお、上述の第一及び第二の実施形態にお
いては、本発明をチップ型固体電解コンデンサ１０、２
０に適用した例を挙げたが、本発明の適用例はこれらの
実施形態には限定されない。
いては、本発明をチップ型固体電解コンデンサ１０、２
０に適用した例を挙げたが、本発明の適用例はこれらの
実施形態には限定されない。
【００４８】電子部品が、樹脂の内部において、樹脂の
中心よりも一方の側に偏倚して配置されているような実
装構造であれば、どのような電子部品実装構造であって
も、本発明を適用することが可能である。
中心よりも一方の側に偏倚して配置されているような実
装構造であれば、どのような電子部品実装構造であって
も、本発明を適用することが可能である。
【００４９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、凸部の
上面と樹脂の底面との間がテーパ状に形成され、あるい
は、凸部は、チップ型電子部品が偏倚している側におい
て、チップ型電子部品の端部を超える長さを有してい
る。このため、チップ型電子部品が樹脂の内部において
傾いた状態で装填された場合であっても、チップ型電子
部品の角部はテーパ構造の内部または延長された長さを
有する凸部の内部に収容されることになり、チップ型電
子部品、特に、その角部が樹脂の外部に露出することを
防止することができる。
上面と樹脂の底面との間がテーパ状に形成され、あるい
は、凸部は、チップ型電子部品が偏倚している側におい
て、チップ型電子部品の端部を超える長さを有してい
る。このため、チップ型電子部品が樹脂の内部において
傾いた状態で装填された場合であっても、チップ型電子
部品の角部はテーパ構造の内部または延長された長さを
有する凸部の内部に収容されることになり、チップ型電
子部品、特に、その角部が樹脂の外部に露出することを
防止することができる。
【図１】本発明の第一の実施形態に係るチップ型固体電
解コンデンサの断面図である。
解コンデンサの断面図である。
【図２】本発明の第二の実施形態に係るチップ型固体電
解コンデンサの断面図である。
解コンデンサの断面図である。
【図３】従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図で
ある。
ある。
【図４】チップ型固体電解コンデンサ素子が傾いた状態
における図３のチップ型固体電解コンデンサの断面図で
ある。
における図３のチップ型固体電解コンデンサの断面図で
ある。
１０ 第一の実施形態に係るチップ型固体電解コンデン
サ １１ チップ型固体電解コンデンサ素子 １２ 樹脂 １２ａ 樹脂の底面 １３ａ、１３ｂ 電極 １４ 陽極 １５ 半田 １６ 凸部 １６ａ 凸部の上面 １７ テーパ ２０ 第二の実施形態に係るチップ型固体電解コンデン
サ ２１ チップ型固体電解コンデンサ素子 ２１ａ チップ型固体電解コンデンサ素子の端部 ２６ 凸部
サ １１ チップ型固体電解コンデンサ素子 １２ 樹脂 １２ａ 樹脂の底面 １３ａ、１３ｂ 電極 １４ 陽極 １５ 半田 １６ 凸部 １６ａ 凸部の上面 １７ テーパ ２０ 第二の実施形態に係るチップ型固体電解コンデン
サ ２１ チップ型固体電解コンデンサ素子 ２１ａ チップ型固体電解コンデンサ素子の端部 ２６ 凸部
Claims (5)
- 【請求項１】 チップ型電子部品と、 前記チップ型電子部品の全体を覆う樹脂と、 前記チップ型電子部品と電気的に接続し、かつ、前記樹
脂の外側に延びている電極と、 からなる電子部品実装構造において、 前記チップ型電子部品は前記電子部品実装構造の中心よ
りも一方の側に偏倚して配置されており、 前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸部が形成さ
れており、 前記樹脂は、前記一方の側において、前記凸部の上面と
前記樹脂の底面との間がテーパ状に形成されている電子
部品実装構造。 - 【請求項２】 チップ型電子部品と、 前記チップ型電子部品の全体を覆う樹脂と、 前記チップ型電子部品と電気的に接続し、かつ、前記樹
脂の外側に延びている電極と、 からなる電子部品実装構造において、 前記チップ型電子部品は前記電子部品実装構造の中心よ
りも一方の側に偏倚して配置されており、 前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸部が形成さ
れており、 前記凸部は、前記一方の側において、前記チップ型電子
部品の端部を超える長さを有しているものである電子部
品実装構造。 - 【請求項３】 チップ型固体電解コンデンサ素子と、 前記チップ型固体電解コンデンサ素子の全体を覆う樹脂
と、 前記チップ型固体電解コンデンサ素子と電気的に接続
し、かつ、前記樹脂の外側に延びている電極と、 からなるチップ型固体電解コンデンサにおいて、 前記チップ型固体電解コンデンサ素子は前記チップ型固
体電解コンデンサの中心よりも一方の側に偏倚して配置
されており、 前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸部が形成さ
れており、 前記樹脂は、前記一方の側において、前記凸部の上面と
前記樹脂の底面との間がテーパ状に形成されているチッ
プ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 チップ型固体電解コンデンサ素子と、 前記チップ型固体電解コンデンサ素子の全体を覆う樹脂
と、 前記チップ型固体電解コンデンサ素子と電気的に接続
し、かつ、前記樹脂の外側に延びている電極と、 からなるチップ型固体電解コンデンサにおいて、 前記チップ型固体電解コンデンサ素子は前記チップ型固
体電解コンデンサの中心よりも一方の側に偏倚して配置
されており、 前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸部が形成さ
れており、 前記凸部は、前記一方の側において、前記チップ型固体
電解コンデンサ素子の端部を超える長さを有しているも
のであるチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 前記一方の側は、前記チップ型固体電解
コンデンサ素子の陰極が設けられている側であることを
特徴とする請求項３または４に記載のチップ型固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000344910A JP3541001B2 (ja) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | チップ型固体電解コンデンサ |
| US09/987,015 US6507482B2 (en) | 2000-11-13 | 2001-11-13 | Chip type solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000344910A JP3541001B2 (ja) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151356A true JP2002151356A (ja) | 2002-05-24 |
| JP3541001B2 JP3541001B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=18819035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000344910A Expired - Lifetime JP3541001B2 (ja) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6507482B2 (ja) |
| JP (1) | JP3541001B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230011445A1 (en) * | 2021-07-06 | 2023-01-12 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
| JP4626556B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-02-09 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7826200B2 (en) * | 2008-03-25 | 2010-11-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse |
| US8885326B2 (en) * | 2011-04-26 | 2014-11-11 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US9236192B2 (en) | 2013-08-15 | 2016-01-12 | Avx Corporation | Moisture resistant solid electrolytic capacitor assembly |
| US11915886B2 (en) | 2019-04-25 | 2024-02-27 | KYOCERA AVX Components Corporation | Solid electrolytic capacitor |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151424A (ja) | 1983-02-18 | 1984-08-29 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
| JP2528677B2 (ja) | 1987-10-26 | 1996-08-28 | セイコー精機株式会社 | 磁気浮上型搬送装置 |
| US4814947A (en) * | 1988-02-17 | 1989-03-21 | North American Philips Corporation | Surface mounted electronic device with selectively solderable leads |
| JP3187578B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2001-07-11 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
| JPH08125061A (ja) | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JP3209696B2 (ja) | 1996-03-07 | 2001-09-17 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JP3247050B2 (ja) * | 1996-09-13 | 2002-01-15 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2000058401A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-02-25 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP3881480B2 (ja) * | 1999-10-14 | 2007-02-14 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製法 |
| US6324051B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP3542115B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2004-07-14 | Ｎｅｃトーキン富山株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
2000
- 2000-11-13 JP JP2000344910A patent/JP3541001B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-11-13 US US09/987,015 patent/US6507482B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230011445A1 (en) * | 2021-07-06 | 2023-01-12 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| US11830681B2 (en) * | 2021-07-06 | 2023-11-28 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6507482B2 (en) | 2003-01-14 |
| US20020089808A1 (en) | 2002-07-11 |
| JP3541001B2 (ja) | 2004-07-07 |
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