JP3351336B2 - 可変コンデンサ - Google Patents

可変コンデンサ

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JP3351336B2
JP3351336B2 JP05629298A JP5629298A JP3351336B2 JP 3351336 B2 JP3351336 B2 JP 3351336B2 JP 05629298 A JP05629298 A JP 05629298A JP 5629298 A JP5629298 A JP 5629298A JP 3351336 B2 JP3351336 B2 JP 3351336B2
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泰伸 柴田
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/04Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode
    • H01G5/06Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode due to rotation of flat or substantially flat electrodes

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、可変コンデンサ
に関するもので、特に、ステータ電極とロータ電極との
有効対向面積を、ステータ電極に対するロータ電極の回
転によって変化させ、それによって静電容量を変えるよ
うにした、可変コンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】この発明にとって興味ある可変コンデン
サが、たとえば、特開平6−120079号公報に記載
されている。図1および図2は、この公報に記載された
可変コンデンサ1を示している。なお、図1において、
(1)は可変コンデンサ1の平面図、(2)は同じく正
面図、(3)は同じく右側面図、(4)は同じく底面図
であり、図2は、図1(1)の線A−Aに沿う断面図で
ある。
【0003】図1および図2を参照して、可変コンデン
サ1は、大きくとらえると、ステータ2、ロータ3およ
びカバー4を備える。ステータ2は、その主要部がセラ
ミック誘電体から構成される。ロータ3は、黄銅のよう
な金属から構成される。カバー4は、ステンレス鋼のよ
うなばね性のある金属から構成される。以下、上述した
各要素の詳細な構造について説明する。
【0004】ステータ2は、全体として対称の構造を有
している。ステータ2の内部には、ステータ電極5およ
び6が並んで形成されている。これらステータ電極5お
よび6にそれぞれ電気的に接続されるように、ステータ
2の各端部外表面上には、導電膜をもってステータ端子
7および8が形成される。なお、このように、2つのス
テータ電極5および6ならびに2つのステータ端子7お
よび8が形成されたのは、ステータ2の構造を対称と
し、このステータ2を用いての可変コンデンサ1の組立
において、ステータ2の方向を考慮する必要をなくすた
めである。したがって、このような利点を望まないなら
ば、ステータ電極5および6のいずれか一方およびこれ
に関連するステータ端子7および8のいずれか一方が省
略されることもある。
【0005】ステータ2の下面には、その対向する両端
縁から内方へ向かってそれぞれ延びる凹部9および10
が形成されている。ロータ3は、上述したステータ2の
上面上に配置されるものであって、その下面には、突出
する段部をもって略半円状のロータ電極11が形成され
ている。また、ロータ3の下面には、ロータ電極11の
高さと等しい高さを有する凸部12が形成され、ロータ
電極11の存在によりロータ3が傾くことが防止され
る。
【0006】ロータ3には、これを回転操作するための
ドライバ等の工具を受け入れるドライバ溝13が形成さ
れている。カバー4は、ロータ3を収容しながら、ステ
ータ2に固定されるもので、このカバー4によって、ロ
ータ3は、ステータ2に対して回転可能なように保持さ
れる。カバー4には、ロータ3のドライバ溝13を露出
させる調整用穴14が形成され、これによって、ロータ
3を回転操作するためのドライバ等の工具の挿入が許容
される。
【0007】調整用穴14の周囲には、ロータ3に接触
して、ロータ3をステータ2に向かって圧接させるため
のばね作用部15が設けられている。ばね作用部15
は、調整用穴14の周囲において、中心に向かうほど下
方へ傾斜する形状が付されることによって、この調整用
穴14の周囲の金属材料自身によって与えられている。
カバー4には、また、下方へ延びる係合片16および1
7が相対向するように一体に設けられている。係合片1
6および17は、それぞれ、ステータ2の下面に形成さ
れた凹部9および10に係合させるため、後で折り曲げ
られるものである。
【0008】また、カバー4には、係合片16および1
7が設けられた位置とは異なる位置から下方へステータ
2に沿って延びるように、ロータ端子18が一体に設け
られている。さらに、ばね作用部15の下面側に相当す
るカバー4の内側底面19とロータ3との間には、導電
性のばねワッシャ20が配置されている。ばねワッシャ
20は、その厚み方向への変形においてばね性を及ぼす
ものである。
【0009】以上のようなステータ2、ロータ3、カバ
ー4およびばねワッシャ20を用いて、可変コンデンサ
1が次のように組み立てられる。ステータ2上にロータ
3が配置され、ロータ3上にばねワッシャ20が配置さ
れ、ロータ3およびばねワッシャ20を覆うようにカバ
ー4が配置される。次いで、ロータ3をステータ2に圧
接させるように、カバー4をステータ2に向かって押圧
しながら、カバー4に設けられた係合片16および17
の各端部がそれぞれ内方へ折り曲げられる。これによっ
て、係合片16および17は、それぞれ、ステータ2の
下面に形成された凹部9および10に係合した状態とな
る。
【0010】このとき、カバー4に設けられたロータ端
子18は、ステータ2に設けられたステータ端子8(図
示の状態では、ステータ端子として機能していない。)
と対向する位置にもたらされている。したがって、これ
らロータ端子18とステータ端子8との間に半田(図示
せず。)等を付与して、カバー4のステータ2に対する
固定状態をより強固なものにするとともに、ステータ端
子8をロータ端子として機能させるようにしてもよい。
【0011】このようにして、可変コンデンサ1の組立
が完了する。この組立状態において、図2によく示され
ているように、ロータ電極11は、ステータ電極5に対
して、ステータ2を構成するセラミック誘電体の一部を
介して対向し、静電容量を形成している。この静電容量
を変化させるべく、ロータ電極11の、ステータ電極5
に対する有効対向面積を変化させるため、ロータ3が回
転操作される。この静電容量は、ステータ電極5に電気
的に接続されたステータ端子7と、ロータ電極11を形
成するロータ3に対してばねワッシャ20を介して電気
的に接続されるカバー4に設けられたロータ端子18と
の間に取り出される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た可変コンデンサ1には、次のような解決されるべき問
題がある。前述したように、静電容量を取り出すため、
ロータ端子18を形成するカバー4からロータ電極11
を形成するロータ3までの電気的接続経路の一部に、カ
バー4の内側底面19がばねワッシャ20に接触する部
分がある。また、前述したように、カバー4は、ばね性
が要求されるため、典型的には、ステンレス鋼から構成
される。
【0013】このような状況において、ステンレス鋼
は、接触抵抗の大きな表面を与え、また不安定であるた
め、カバー4の内側底面19とばねワッシャ20との間
での電気的導通の信頼性に欠けるという問題がある。ま
た、ステンレス鋼は、半田付け性の悪い表面を与える金
属であるため、カバー4において一体に形成されたロー
タ端子18での半田付け性も劣る。そのため、この可変
コンデンサ1を配線基板(図示せず。)上に実装すると
きに付与される半田は、ロータ端子18になじみにく
く、実装の信頼性に劣るという問題にも遭遇する。
【0014】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る可変コンデンサを提供しようとする
ことである。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明に係る可変コン
デンサは、ステータ電極およびステータ電極に電気的に
接続されるステータ端子を形成するステータと、ステー
タ電極に対して誘電体を介して対向するロータ電極を形
成するロータと、ロータ電極に電気的に接続されるもの
であって、ロータ電極の、ステータ電極に対する有効対
向面積を変化させるため、ロータをステータに対して回
転可能なように収容する形状を有し、かつステータに固
定される、導電性のカバーとを備え、このカバーは、接
触抵抗の大きな表面を与える金属からなり、また、カバ
ーの、ロータ電極への電気的接続経路は、カバーの内側
底面がロータ電極に電気的に接続される導体に接触する
部分を含んでいる。
【0016】このような可変コンデンサにおいて、この
発明では、上述した技術的課題を解決するため、少なく
ともカバーの内側底面には、接触抵抗が小さくかつ安定
した表面を与えるための表面処理が施されていることを
特徴としている。この発明において、カバーを構成する
金属が、たとえばステンレス鋼であるとき、この金属
は、上述したように、接触抵抗の大きな表面を与えるば
かりでなく、半田付け性の悪い表面をも与える。このよ
うに、カバーを構成する金属が半田付け性の悪い表面を
与える金属である場合であって、カバーがロータ端子を
一体に形成するときには、少なくともロータ端子には、
半田付け性を良好にするための表面処理が施されている
ことが好ましい。
【0017】また、上述の場合において、ロータ端子が
ステータに沿って延びるとき、半田付け性を良好にする
ための表面処理は、より好ましくは、ロータ端子の外側
に向く面にのみ施される。上述したような接触抵抗が小
さくかつ安定した表面を与えるための表面処理と半田付
け性を良好にするための表面処理とは、好ましい実施形
態では、互いに同じ表面処理であり、たとえば、金、錫
または銀のめっきがこのような表面処理として適用され
る。
【0018】この発明に係る可変コンデンサにおいて、
好ましくは、カバーには、ロータを回転操作するための
工具の挿入を許容する調整用穴が形成されているととも
に、ロータをステータに向かって圧接させるためのばね
作用部が調整用穴の周囲に設けられている。また、この
発明の好ましい実施形態においては、ロータは導電性の
金属からなり、前述した電気的接続経路の一部は、ロー
タ自身によって与えられる。この場合、ある実施形態で
は、カバーの内側底面が接触する前述した導体は、ロー
タとなる。
【0019】この発明の他の好ましい実施形態において
は、カバーの内側底面とロータとの間に、導電性のばね
ワッシャが配置される。この場合には、カバーの内側底
面が接触する前述した導体は、このばねワッシャとな
る。また、この発明において、好ましくは、ステータ
は、誘電体からなり、その内部にステータ電極を形成
し、かつその外表面上の導電膜をもってステータ端子を
形成した構造を有する。
【0020】
【発明の実施の形態】前述した図1および図2は、この
発明の一実施形態を説明するためにも用いられる。した
がって、図1および図2を参照して説明した可変コンデ
ンサ1は、その基本的構成において、この発明の実施形
態と同様であり、それゆえ、この実施形態に係る可変コ
ンデンサ1の基本的構成の説明については、前述した説
明を援用することによって、ここでは省略する。
【0021】図3には、可変コンデンサ1に備えるカバ
ー4の主要部が図1(1)の線A−Aに沿う断面図で示
されている。カバー4は、前述したように、ばね性のあ
る導電性の金属、たとえばステンレス鋼から構成されて
いる。このステンレス鋼は、周知のように、接触抵抗が
大きくかつ不安定な表面を与えるとともに、半田付け性
の悪い表面を与える金属である。
【0022】この実施形態では、図3において太線で図
解的に示すように、カバー4の内側底面19には、接触
抵抗が小さくかつ安定した表面を与えるための表面処理
21が施されるとともに、ロータ端子18には、半田付
け性を良好にするための表面処理22が施されている。
ロータ端子18上の表面処理22は、想像線で示したス
テータ2との位置関係で見たとき、ステータ2の上面に
届くように施されていれば十分である。
【0023】上述した表面処理21および22は、この
実施形態では、互いに同じ表面処理であって、たとえ
ば、金、錫または銀のめっきが施される。このような
金、錫または銀のめっきは、接触抵抗が小さくかつ安定
した表面を与えるとともに、半田付け性を良好なものと
する。したがって、この実施形態によれば、カバー4の
内側底面19に施された表面処理21によって、耐環境
性に優れ、かつ接触抵抗が小さく安定した電気的接触を
ばねワッシャ20との間で確保することができる。ま
た、図4に示すように、この可変コンデンサ1が配線基
板23上に実装されるとき、この実装のための半田24
(黒塗りで示す。)はロータ端子18上に良好に付与さ
れ、実装の信頼性が向上する。
【0024】図5は、図3に相当する図であって、カバ
ー4上に施される表面処理の他の態様を示している。図
5を参照して、表面処理25は、カバー4の内側底面1
9およびロータ端子のみならず、ほぼ全面に施されてい
る。この表面処理25は、前述した表面処理21および
22と同様、接触抵抗が小さくかつ安定した表面を与え
るとともに、半田付け性を良好にするためのもので、た
とえば、金、錫または銀のめっきとされる。
【0025】この図5に示したような態様で表面処理2
5が施されても、前述した図3の表面処理21および2
2が施された場合と実質的に同様の効果が奏される。以
上のような図3および図5に示した表面処理の各態様に
おいて、ロータ端子18の部分に注目したとき、図3に
おける表面処理22および図5における表面処理25
は、いずれも、ロータ端子18の両面に施されている。
そのため、図6に示すように、実装のための半田24お
よびフラックス(図示せず。)が不所望な部分にまで浸
入する不具合が発生することがある。
【0026】たとえば、クリーム半田の塗布量が多すぎ
た場合、半田24がカバー4の内部に浸入し、ロータ3
が、この半田24によって固着されたり、フラックス
が、カバー4とばねワッシャ21との接触部分、ばねワ
ッシャ20とロータ3との接触部分、ロータ電極11と
ステータ2との接触部分等に浸入して、電気的接触に障
害をもたらしたりすることがある。
【0027】このような問題を確実に回避するために
は、以下の図7および図8に示すような表面処理の態様
を採用することが好ましい。図7および図8は、それぞ
れ、図3に相当する図であって、カバー4上に施される
表面処理の他の態様を示している。図7では、図3に示
したカバー4の内側底面19上の表面処理21と同様の
態様で、カバー4の内側底面19に、接触抵抗が小さく
かつ安定した表面を与えるための表面処理26が施され
るとともに、ロータ端子18には、その外側に向く面に
のみ、半田付け性を良好にするための表面処理27が施
されている。この実施形態においても、表面処理26お
よび27としては、たとえば、金、錫または銀のめっき
のように、互いに同じ表面処理を採用することができ
る。
【0028】図8では、ロータ端子18の内側に向く面
を除いて、カバー4のほぼ全面に表面処理28が施され
ている。この表面処理28は、接触抵抗が小さくかつ安
定した表面を与えるとともに、半田付け性を良好にする
ためのものであり、前述した種々の表面処理と同様、た
とえば、金、錫または銀のめっきとされる。このよう
に、図7および図8に示した表面処理態様によれば、ロ
ータ端子18の内側に向く面には表面処理27または2
8が施されていないので、カバー4の材料となるステン
レス鋼のような半田付け性の悪い表面を与える金属がそ
のまま露出している。したがって、図6に示したよう
に、実装のための半田24がカバー4の内部に浸入した
り、フラックスがカバー4内の各要素の接触部分に浸入
したりする不具合が確実に防止され、図4に示すような
半田24等の適正な付与状態を確実に達成することがで
きる。
【0029】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。たとえば、図示した実施形
態では、カバー4を構成する接触抵抗の大きな表面を与
える金属として、ステンレス鋼が用いられたが、他の金
属が用いられてもよい。
【0030】また、図示の実施形態では、カバー4を構
成する金属は、たとえばステンレス鋼のように、接触抵
抗の大きな表面を与えるばかりでなく、半田付け性の悪
い表面を与える金属であったが、この発明は、カバー4
が、接触抵抗の大きな表面を与えるが、半田付け性の良
好な表面を与える金属から構成されてもよい。また、図
示の実施形態では、上述のように、カバー4を構成する
金属が、接触抵抗の大きな表面を与えるとともに半田付
け性の悪い表面を与えるものであり、そのため、少なく
とも、カバー4の内側底面19およびロータ端子18に
施される表面処理として、接触抵抗が小さくかつ安定し
た表面を与える機能と半田付け性を良好にする機能とを
共通に有する表面処理が採用されたが、接触抵抗が小さ
くかつ安定した表面を与えるための表面処理と半田付け
性を良好にするための表面処理とは、互いに異なる種類
の表面処理であって、前者の表面処理をカバー4の内側
底面19に施し、後者の表面処理をロータ端子18に施
すようにしてもよい。
【0031】また、上述したような共通の機能を有する
表面処理として、金、錫または銀のめっきが採用された
が、他の金属のめっき、あるいは他の表面処理方法が採
用されてもよい。また、この発明が適用される可変コン
デンサの構造に関して、図示の実施形態では、カバー4
の内側底面19とロータ3との間に、ばねワッシャ20
が配置されたが、このようなばねワッシャが省略され、
カバー4の内側底面19が、直接、ロータ3に接触する
構造であってもよい。
【0032】また、図示の実施形態では、ロータ3を導
電性の金属から構成することによって、カバー4の、ロ
ータ電極11への電気的接続経路の一部をロータ3自身
によって与えるようにしたが、ロータを、全体として金
属で構成するのではなく、たとえばアルミナなどの電気
絶縁体で構成し、必要な部分に導体を形成したもので置
き換えてもよい。
【0033】また、図示の実施形態では、ステータ2
は、誘電体からなり、その内部にステータ電極5および
6を形成し、かつその外表面上に導電膜をもってステー
タ端子7および8を形成した構造を有していたが、たと
えば、ステータ電極を外表面上に形成し、誘電体をステ
ータとは別の部材によって構成したり、ステータ端子を
金属板等によって構成したりしてもよい。
【0034】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ロー
タ電極に電気的に接続されるものであって、ロータをス
テータに対して回転可能なように収容する形状を有する
導電性のカバーが、接触抵抗の大きな表面を与える金属
からなり、また、カバーの、ロータ電極への電気的接続
経路が、カバーの内側底面がロータ電極に電気的に接続
される導体に接触する部分を含んでいる、そのような可
変コンデンサにおいて、少なくともカバーの内側底面
に、接触抵抗が小さくかつ安定した表面を与えるための
表面処理が施されているので、上述の電気的接続経路に
含まれるカバーの内側底面がロータ電極に電気的に接続
される導体に接触する部分において、耐環境性に優れ、
かつ安定した電気的接触を確保することができる。
【0035】この発明において、カバーを構成する金属
が半田付け性の悪い表面を与える金属であり、カバーが
ロータ端子を一体に形成する場合、少なくともロータ端
子に半田付け性を良好にするための表面処理が施されて
いると、可変コンデンサを配線基板上に実装するにあた
って、半田が良好に付与されるようになり、実装の信頼
性を向上させることができる。
【0036】上述したようなロータ端子がステータに沿
って延びているとき、半田付け性を良好にするための表
面処理がロータ端子の外側に向く面にのみ施されている
と、実装にあたって付与される半田が、不所望にも、カ
バーの内部に浸入したり、これに伴って、フラックスが
カバー内の各要素間の接触部分に浸入したりする不具合
を回避することができる。
【0037】また、上述したような接触抵抗が小さくか
つ安定した表面を与えるための表面処理と半田付け性を
良好にするための表面処理とが、たとえば、金、錫また
は銀のめっきのように、互いに同じ表面処理であるとき
には、これらの表面処理を同じ工程で施すことが可能と
なり、所望の表面処理を能率的に達成することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態による可変コンデンサ1
の外観を示すもので、(1)は平面図、(2)は正面
図、(3)は右側面図、(4)は底面図である。
【図2】図1(1)の線A−Aに沿う断面図である。
【図3】図2に示したカバー4上に施される表面処理の
態様を図解的に示す断面図である。
【図4】図2に相当する断面図をもって、可変コンデン
サ1が配線基板23上に実装された状態を示す図であ
る。
【図5】図3に相当する図であって、カバー4上に施さ
れる表面処理の他の態様を示す。
【図6】図4に対応する図であって、可変コンデンサ1
が配線基板23上に実装された状態であって、半田24
が不所望な部分に浸入した状態を示す。
【図7】図3に相当する図であって、カバー4上に施さ
れる表面処理のさらに他の態様を示す。
【図8】図3に相当する図であって、カバー4上に施さ
れる表面処理のさらに他の態様を示す。
【符号の説明】
1 可変コンデンサ 2 ステータ 3 ロータ 4 カバー 5,6 ステータ電極 7,8 ステータ端子 11 ロータ電極 13 ドライバ溝 14 調整用穴 15 ばね作用部 18 ロータ端子 19 内側底面 20 ばねワッシャ 21,22,25,26,27,28 表面処理
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 5/06 H01G 5/08

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ステータ電極および前記ステータ電極に
    電気的に接続されるステータ端子を形成するステータ
    と、 前記ステータ電極に対して誘電体を介して対向するロー
    タ電極を形成するロータと、 前記ロータ電極に電気的に接続されるものであって、前
    記ロータ電極の、前記ステータ電極に対する有効対向面
    積を変化させるため、前記ロータを前記ステータに対し
    て回転可能なように収容する形状を有し、かつ前記ステ
    ータに固定される、導電性のカバーとを備え、 前記カバーは、接触抵抗の大きな表面を与える金属から
    なり、 前記カバーの、前記ロータ電極への電気的接続経路は、
    前記カバーの内側底面が前記ロータ電極に電気的に接続
    される導体に接触する部分を含み、 少なくとも前記カバーの内側底面には、接触抵抗が小さ
    くかつ安定した表面を与えるための表面処理が施されて
    いることを特徴とする、可変コンデンサ。
  2. 【請求項2】 前記カバーを構成する金属は、半田付け
    性の悪い表面を与える金属であり、前記カバーは、ロー
    タ端子を一体に形成し、少なくとも前記ロータ端子に
    は、半田付け性を良好にするための表面処理が施されて
    いる、請求項1に記載の可変コンデンサ。
  3. 【請求項3】 前記ロータ端子は、前記ステータに沿っ
    て延びており、半田付け性を良好にするための表面処理
    は、前記ロータ端子の外側に向く面にのみ施されてい
    る、請求項2に記載の可変コンデンサ。
  4. 【請求項4】 前記接触抵抗が小さくかつ安定した表面
    を与えるための表面処理および前記半田付け性を良好に
    するための表面処理は、互いに同じ表面処理である、請
    求項2または3に記載の可変コンデンサ。
  5. 【請求項5】 前記表面処理は、金、錫または銀のめっ
    きである、請求項4に記載の可変コンデンサ。
  6. 【請求項6】 前記カバーを構成する金属は、ステンレ
    ス鋼である、請求項2ないし5のいずれかに記載の可変
    コンデンサ。
  7. 【請求項7】 前記カバーには、前記ロータを回転操作
    するための工具の挿入を許容する調整用穴が形成されて
    いるとともに、前記ロータを前記ステータに向かって圧
    接させるためのばね作用部が前記調整用穴の周囲に設け
    られている、請求項1ないし6のいずれかに記載の可変
    コンデンサ。
  8. 【請求項8】 前記ロータは導電性の金属からなり、前
    記電気的接続経路の一部は、前記ロータ自身によって与
    えられる、請求項1ないし7のいずれかに記載の可変コ
    ンデンサ。
  9. 【請求項9】 前記カバーの内側底面が接触する導体
    は、前記ロータである、請求項8に記載の可変コンデン
    サ。
  10. 【請求項10】 前記カバーの内側底面と前記ロータと
    の間に、導電性のばねワッシャが配置され、前記カバー
    の内側底面が接触する導体は、前記ばねワッシャであ
    る、請求項8に記載の可変コンデンサ。
  11. 【請求項11】 前記ステータは、誘電体からなり、そ
    の内部に前記ステータ電極を形成し、かつその外表面上
    に導電膜をもって前記ステータ端子を形成した構造を有
    する、請求項1ないし10のいずれかに記載の可変コン
    デンサ。
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